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一种药物封装用水性VC胶及其制备方法与流程

2022-11-13 13:55:10 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种药物封装用水性vc胶,其特征在于,由如下重量百分数的各原料制成:其中所述丙烯酸酯乳液的乳胶粒为具有软核硬壳核壳结构的聚合物,构成所述乳胶粒硬壳的聚合物链段上具有含环氧基团的侧链。2.根据权利要求1所述的一种药物封装用水性vc胶,其特征在于,所述丙烯酸酯乳液的软核聚合成型时用到的各单体及相应的重量份数如下:丙烯酸丁酯32-33份、丙烯酸羟乙酯1.1-1.3份、甲基丙烯酸甲酯11.5-12.5份、醋酸乙烯酯5.5-6.5份;所述丙烯酸酯乳液的硬壳聚合成型时用到的各单体及相应的重量份数如下:丙烯酸丁酯21-22份、丙烯酸羟乙酯4.5-5.5份、甲基丙烯酸甲酯44-46份、醋酸乙烯酯5.5-6.5份、丙烯酸2.2-2.6份、丙烯酸缩水甘油酯9.5-10.5份。3.根据权利要求1所述的一种药物封装用水性vc胶,其特征在于,所述氨水的浓度为20-25wt%。4.根据权利要求1所述的一种药物封装用水性vc胶,其特征在于,所述硅溶胶为纳米二氧化硅水分散体,固含量为30-40%。5.根据权利要求1所述的一种药物封装用水性vc胶,其特征在于,所述聚乙烯蜡乳液的ph值为8-9,固含量为30-40%。6.根据权利要求1所述的一种药物封装用水性vc胶,其特征在于,所述流平剂为改性有机硅氧烷,所述消泡剂为矿物油,所述润湿剂为两亲性化合物,所述增稠剂为缔合型聚合物树脂。7.根据权利要求1至6任一项所述的一种药物封装用水性vc胶,其特征在于,所述水溶性增粘树脂为可溶于水的聚合物树脂,聚合物树脂的分子结构中含有羟基、羧基和/或氨基。8.根据权利要求7所述的一种药物封装用水性vc胶,其特征在于,所述水溶性增粘树脂为聚乙烯醇、聚丙烯酰胺、羟基纤维素钠和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物中的一种或多种。
9.一种如权利要求1至7任一项所述的药物封装用水性vc胶的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:s1.制备具备软核硬壳核壳结构的丙烯酸酯乳液备用;s2.按计量向反应容器中加入丙烯酸酯乳液,然后依次按计量加入氨水和去离子水,搅拌0.5-1h;s3.再依次按计量加入硅溶胶、聚乙烯蜡乳液、水溶性增粘树脂,搅拌共混1-2h;s4.最后,再依次按计量加入流平剂、消泡剂、润湿剂和增稠剂,搅拌混合1-2h,即得所述药物封装用水性vc胶。10.根据权利要求9所述的一种药物封装用水性vc胶的制备方法,其特征在于,s1中具有核壳结构的丙烯酸乳液包括如下制备步骤:1)向带有搅拌的容器中依次加入16份去离子水,0.2份吐温-80和0.2份十二烷基苯磺酸钠,启动搅拌,在≥600r/min的转速下,再依次加入丙烯酸丁酯32-33份、丙烯酸羟乙酯1.1-1.3份、甲基丙烯酸甲酯11.5-12.5份、醋酸乙烯酯5.5-6.5份,搅拌混合0.5小时,得到预乳化的核单体乳化液,装入恒压滴液漏斗备用;2)向带有搅拌的容器中依次加入27份去离子水,0.4份吐温-80和0.2份十二烷基苯磺酸钠,开动搅拌,在≥600r/min的转速下,再依次加入丙烯酸丁酯21-22份、丙烯酸缩水甘油酯9.5-10.5份、丙烯酸2.2-2.6份、丙烯酸羟乙酯4.5-5.5份、甲基丙烯酸甲酯44-46份、醋酸乙烯酯5.5-6.5份,搅拌混合0.5小时,得到壳单体乳化液,装入恒压滴液漏斗备用;3)称取过硫酸铵7份和去离子水109份,加入200ml的烧杯,搅拌溶解,得到引发剂溶液116份,装入恒压滴液漏斗备用;4)向带有搅拌的三口烧瓶中加入60份去离子水,0.2份吐温-80,0.1份十二烷基苯磺酸钠,搅拌溶解,升温至80℃;5)在80℃下,开始滴加全部的核单体乳化液和引发剂溶液37份,2h滴加完毕,保温反应1h;6)然后滴加全部的壳单体乳化液和引发剂溶液79份,4h滴加完毕,再保温反应1h;7)降温至40℃下,加入氨水3.8份,中和反应0.5h,即得具有核壳结构的丙烯酸酯乳液。

技术总结
本发明涉及一种药物封装用水性VC胶及其制备方法,该水性VC胶由如下重量百分数的各原料制成:丙烯酸酯乳液60-67%;氨水0.3-0.8%;去离子水15-20%;硅溶胶5-8%;聚乙烯蜡乳液2-5%;水溶性增粘树脂4-8%;流平剂0.1-0.5%;消泡剂0.1-0.5%;润湿剂0.1-0.5%;增稠剂0.2-0.6%。本发明的药物封装用水性VC胶是以水为溶剂,绿色环保;丙烯酸酯乳液有核壳结构,成膜后软而不粘,解决了传统丙烯酸酯类聚合物热粘冷脆的问题;水溶性增粘树脂与丙烯酸树脂既可形成分子间氢键,又可在加热条件发生环氧基团开环反应,形成交联网状结构,提高了材料的稳定性、耐热性、阻隔性和粘接强度。阻隔性和粘接强度。阻隔性和粘接强度。


技术研发人员:廖学明
受保护的技术使用者:武汉弘毅共聚新材料科技有限公司
技术研发日:2022.09.14
技术公布日:2022/11/11
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