一种用于增加器件封装牢固度的结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板封装领域，具体的说，是涉及一种用于增加器件封装牢固度的结构。


背景技术：

2.电路板是电子元器件的载体 ，多个电子元器件焊接在电路板后，共同完成电子功能，因而每个器件能够稳定地固定在电路板上非常重要，否则当器件脱落时，该处的电路结构不完整，导致整个电路无法正常工作。
3.特别是当电路板上封装有较大器件的时候，器件脱落风险较高，因为大器件容易收到外部力的影响，例如外力撞击或者电路板倾斜时大器件自身的重力，因此设计一种能够增加器件在电路板上封装牢固度的结构，具有重要的意义。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的问题，本实用新型提供一种用于增加器件封装牢固度的结构。
5.本实用新型技术方案如下所述：
6.一种用于增加器件封装牢固度的结构，包括位于电路板表面的器件焊接区，所述器件焊接区的四个顶角设有器件焊盘，所述电路板的顶层内部对应所述器件焊盘处设有铺铜区，且所述器件焊盘的投影位于所述铺铜区内；围绕所述铺铜区的边缘设有若干过孔，所述过孔从电路板的顶层穿至电路板的底层。
7.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，电路板的底层也设有铺铜区，且底层的铺铜区与顶层的铺铜区一一对应，即顶层的铺铜区和底层的铺铜区大小相等、位置对齐，所述过孔两端连接对应的顶层铺铜区和底层铺铜区，通过采用该技术方案，过孔能够将器件的受力向下传递至背面，从而再一次加强器件的稳定性。
8.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，位于同一铺铜区内的相邻两个所述过孔之间的孔间距大于两倍过孔的孔径。
9.进一步的，位于同一铺铜区内的相邻两个所述过孔的孔间距等于80mil。
10.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的孔径为20-35mil，通过该技术方案，实现使用大口径的过孔，能够增加垂直方向的拉力。
11.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述铺铜区的边缘到所述器件焊盘的边缘的距离大于100mil。
12.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔到邻近的所述器件焊盘的边缘的距离大于所述过孔的孔径。
13.进一步的，所述过孔到邻近的所述器件焊盘的边缘的距离为55mil。
14.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述电路板的顶层和底层均包括pp基材层和内铜层，所述铺铜区设在所述pp基材层内。
15.进一步的，所述pp基材层的外侧面设有阻焊层。
16.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
17.本实用新型通过在电路板内部对应器件焊盘的位置铺铜，增加器件焊盘与电路板内部的附着力，再在铺铜区的边缘打一圈过孔，提供垂直方向的拉力，进一步提高器件焊盘的附着力；实现在器件遭受外部的力时，器件焊盘不易脱落，解决器件容易从电路板上掉落的问题；
18.进一步的，电路板顶层和底层均设有铺铜区，且过孔连接顶、底对应的铺铜区，实现过孔将器件焊盘受到的力向下传递至底层的铺铜区，将力分散，再一次加强器件的封装牢固度。
附图说明
19.图1为本实用新型俯视视角的结构示意图；
20.图2为本实用新型横断面的结构示意图。
21.在图中，1、器件焊接区；10、器件；11、器件焊盘；
22.2、铺铜区；3、过孔；
23.4、电路板；41、阻焊层；42、pp基材层；43、内铜层。
具体实施方式
24.为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
26.实施例一
27.如图1和2所示，一种用于增加器件封装牢固度的结构，包括位于电路板4表面的器件焊接区1，器件焊接区1的四个顶角设有器件焊盘11，器件的四个顶角通过对应的器件焊盘11焊接在电路板4上，完成器件的封装固定。
28.电路板4的顶层内部对应器件焊盘11处设有铺铜区2，铺铜区2与器件焊盘11接触，且器件焊盘11的投影位于铺铜区2内，即从俯视的角度观察，铺铜区2面积大于器件焊盘11的面积，且器件焊盘11落入铺铜区2的范围内；围绕铺铜区2的边缘设有若干过孔3，一般采用均匀打孔，相邻两个过孔3之间距离相等；且过孔3从电路板4的顶层穿至电路板4的底层。
29.采用本实施例的结构，铺铜区2能够增加器件焊盘11与电路板4内部的附着力，而过孔3提供垂直方向的拉力，进一步提高器件焊盘11的附着力；使用过程中器件10即使遭受外力，器件焊盘11也不易脱落，从而解决器件10容易从电路板4上掉落的问题。
30.实施例二
31.一种用于增加器件封装牢固度的结构，其余结构同实施例一，区别在于：电路板4的底层也设有铺铜区2，且底层的铺铜区2与顶层的铺铜区2一一对应，即顶层的铺铜区2和底层的铺铜区2大小相等、位置对齐；此时，过孔3的一端连接顶层的铺铜区2，过孔3的另一端连接底层的铺铜区2，通过采用本实施例的结构，器件10受到的力通过过孔向下传递至背
面，参见图2中代表力的箭头，因此器件受到的力得以有效分散，在实施例一结构基础上，再一次加强器件的稳定性。
32.在本实用新型中，位于同一铺铜区2内的相邻两个过孔3之间的孔间距大于两倍过孔的孔径。在一个可选实施例中，过孔采用35mil的大过孔，同一铺铜区2内的相邻两个过孔3的孔间距等于80mil，比35mil的两倍值还大。本实用新型采用较大的孔间距，不仅可以更好地进行打孔操作，而且可以防止打孔时干涉邻近的过孔。
33.在本实用新型中，过孔3的孔径为20-35mil，可见，本实用新型的过孔采用较大口径的过孔3，能够增加垂直方向的拉力，确保器件受到的力能够有效向下传递，得到抵消。
34.在本实用新型中，铺铜区2的边缘到器件焊盘11的边缘的距离大于100mil，留有较大的空间进行打孔操作，避免铺铜区面积太小，打孔时破坏铺铜区2而影响器件焊盘11的附着力。
35.过孔3到邻近的器件焊盘11的边缘的距离大于过孔3的孔径，使得过孔3与器件焊盘11之间留有间隙，避免过孔接触、影响器件焊盘11。在一个可选实施例中，过孔3到邻近的器件焊盘11的边缘的距离为55mil。
36.在本实用新型中，电路板4的顶层和底层均包括pp基材层42和内铜层43，铺铜区2设在pp基材层42内，pp基材层42的外侧面可设置阻焊层41。
37.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
38.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。