一种用于增加器件封装牢固度的结构的制作方法

技术特征：
1.一种用于增加器件封装牢固度的结构，其特征在于，包括位于电路板表面的器件焊接区，所述器件焊接区的四个顶角设有器件焊盘，所述电路板的顶层内部对应所述器件焊盘处设有铺铜区，且所述器件焊盘的投影位于所述铺铜区内；围绕所述铺铜区的边缘设有若干过孔，所述过孔从电路板的顶层穿至电路板的底层。2.根据权利要求1所述的一种用于增加器件封装牢固度的结构，其特征在于，电路板的底层也设有铺铜区，且底层的铺铜区与顶层的铺铜区一一对应，所述过孔两端连接对应的顶层铺铜区和底层铺铜区。3.根据权利要求1所述的一种用于增加器件封装牢固度的结构，其特征在于，位于同一铺铜区内的相邻两个所述过孔之间的孔间距大于两倍过孔的孔径。4.根据权利要求3所述的一种用于增加器件封装牢固度的结构，其特征在于，位于同一铺铜区内的相邻两个所述过孔的孔间距等于80mil。5.根据权利要求1所述的一种用于增加器件封装牢固度的结构，其特征在于，所述过孔的孔径为20-35mil。6.根据权利要求1所述的一种用于增加器件封装牢固度的结构，其特征在于，所述铺铜区的边缘到所述器件焊盘的边缘的距离大于100mil。7.根据权利要求1所述的一种用于增加器件封装牢固度的结构，其特征在于，所述过孔到邻近的所述器件焊盘的边缘的距离大于所述过孔的孔径。8.根据权利要求1所述的一种用于增加器件封装牢固度的结构，其特征在于，所述电路板的顶层和底层均包括pp基材层和内铜层，所述铺铜区设在所述pp基材层内。

技术总结
本实用新型涉及一种用于增加器件封装牢固度的结构，包括位于电路板表面的器件焊接区，所述器件焊接区的四个顶角设有器件焊盘，所述电路板的顶层内部对应所述器件焊盘处设有铺铜区，且所述器件焊盘的投影位于所述铺铜区内；围绕所述铺铜区的边缘设有若干过孔，所述过孔从电路板的顶层穿至电路板的底层。本实用新型通过在电路板内部对应器件焊盘的位置铺铜，增加器件焊盘与电路板内部的附着力，再在铺铜区的边缘打一圈过孔，提供垂直方向的拉力，进一步提高器件焊盘的附着力；实现在器件遭受外部的力时，器件焊盘不易脱落，解决大器件容易从电路板上掉落的风险。件容易从电路板上掉落的风险。件容易从电路板上掉落的风险。


技术研发人员：章成正 宋健
受保护的技术使用者：成都市一博科技有限公司
技术研发日：2022.07.13
技术公布日：2022/11/10