一种可实现高效散热的硬盘盒的制作方法

1.本实用新型涉及硬盘盒领域，尤其涉及一种可实现高效散热的硬盘盒。


背景技术：

2.固态硬盘在使用过程中若温度过高，会导致数据的传输速率下降或对固态硬盘造成损伤，因此，固态硬盘内通常设置有散热装置。
3.申请号为cn202220197058.x的实用新型专利公开了一种可实现快速散热的硬盘盒，该硬盘盒通过将散热风扇设置在进风口的一侧，且散热风扇的出风面朝向导热槽、出风口，导热槽设置在散热件上，使得散热效果好。然而，该专利公开的结构，只能实现主控ic模块一侧的散热，无法实现其双侧的散热，导致散热速度较慢，影响散热效率及散热效果。
4.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种可实现高效散热的硬盘盒，解决现有技术中，硬盘盒内热量散出速度慢，散热效率低，散热效果差的问题。
6.本实用新型的技术方案如下：一种可实现高效散热的硬盘盒，包括：壳体、安装在所述壳体内的主控ic模块、散热风扇，所述壳体内设置有导风腔，所述导风腔的一侧上设置有进风口，所述散热风扇设置在所述导风腔内；所述主控ic模块的上侧与所述壳体之间设置有第一散热通道，所述主控ic模块的下侧与所述壳体之间设置有第二散热通道，所述壳体靠近所述主控ic模块的这一端上设置有出风口；所述进风口、导风腔、第一散热通道、第二散热通道、出风口相连通。
7.进一步地，所述壳体包括：外壳、与所述外壳可拆卸连接的风扇安装体、设置在所述外壳内的支撑件。
8.进一步地，所述主控ic模块包括：控制板、与所述控制板电连接的主控ic芯片、与所述主控ic芯片电连接的硬盘连接器，所述散热风扇与所述控制板电连接。
9.进一步地，所述支撑件包括：底壳、设置在所述底壳内的固定部，所述固定部内对称设置有两台阶件，所述控制板和主控ic芯片设置在所述台阶件上，所述硬盘连接器、控制板安装在所述底壳上。
10.进一步地，所述台阶件的上侧所在水平面高于所述控制板的上侧面所在水平面，所述第二散热通道设置在所述主控ic芯片与所述固定部、控制板之间。
11.进一步地，所述散热风扇可旋转地安装于所述风扇安装体内，所述导风腔设置在所述风扇安装体内。
12.进一步地，所述固定部的内侧面的底部所在水平面高于所述散热风扇底部所在水平面。
13.进一步地，所述固定部上还设置有用于夹紧所述控制板的夹紧件，所述夹紧件包括：夹紧部、与所述夹紧部相配合的弹性卡位部、连接于所述夹紧部另一端的弹性卡合部。
14.进一步地，所述弹性卡合部包括：两个弹性臂、与所述弹性臂连接的阻挡唇，所述的两个弹性臂之间设置有缓冲槽，所述固定部上设置有卡接孔，所述的两个弹性臂插入至所述卡接孔内，并与所述卡接孔的内壁抵接。
15.采用上述方案，本实用新型提供一种可实现高效散热的硬盘盒，具有以下有益效果：
16.1、通过在主控ic模块的两侧上设置第一散热通道、第二散热通道，使得主控ic模块工作时产生的热量可快速散发至第一散热通道、第二散热通道内，并通过散热风扇产生冷风，将第一散热通道、第二散热通道内的热量快速带入至出风口处排出，实现热量的快速散出，实现硬盘盒的高效散热；
17.2、可保证散热风扇安装后，其位置不至于过高，有效缩小硬盘盒整体的高度，减小其厚度及体积，方便使用携带；
18.3、通过夹紧件可实现主控ic模块的快速固定，无需固定螺丝等，方便安装、拆卸，实用性强。
附图说明
19.图1为本实用新型的俯视角度的结构示意图；
20.图2为本实用新型的左视角度的结构示意图；
21.图3为图1中a-a线的剖面图；
22.图4为本实用新型的主控ic模块、外壳、风扇安装体、支撑件、散热的风扇的结构示意图；
23.图5为本实用新型的支撑件的结构示意图；
24.图6为本实用新型的夹紧件的结构示意图。
25.其中：壳体1、导风腔10、进风口11、出风口12、外壳13、风扇安装体14、底壳150、固定部151、台阶件152、卡接孔153、主控ic模块2、控制板20、主控ic芯片21、硬盘连接器22、散热风扇3、第一散热通道4、第二散热通道5、夹紧件6、夹紧部60、弹性卡位部61、弹性臂62、阻挡唇63、缓冲槽64。
具体实施方式
26.以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
27.请参照图1-图6，本实用新型提供一种可实现高效散热的硬盘盒，包括：壳体1、安装在所述壳体1内的主控ic模块2、散热风扇3，所述壳体1内设置有导风腔10，所述导风腔10的一侧上设置有进风口11，所述散热风扇3设置在所述导风腔10内；所述散热风扇3用于产生冷风，将所述主控ic模块2产生的热量带出至壳体1外。
28.具体地，在本实施例中，所述主控ic模块2的上侧与所述壳体1之间设置有第一散热通道4，所述主控ic模块2的下侧与所述壳体1之间设置有第二散热通道5，所述壳体1靠近所述主控ic模块2的这一端上设置有出风口12；所述进风口11、导风腔10、第一散热通道4、第二散热通道5、出风口12相连通，具体地，导风腔10同时与第一散热通道4、第二散热通道5相连通，第一散热通道4、第二散热通道5均与出风口12相连通。在主控ic模块2的上下两侧上分别设置第一散热通道4、第二散热通道5，主控ic模块2工作时产生的热量会扩散至第一
散热通道4、第二散热通道5内，通过散热风扇3产生冷风，冷风通过导风腔10分别进入至第一散热通道4、第二散热通道5内，将散热通道内的热量带到出风口12处排出，从而实现壳体1内热量的快速散出，实现快速、高效散热。
29.具体地，在本实施例中，所述壳体1包括：外壳13、与所述外壳13可拆卸连接的风扇安装体14、设置在所述外壳13内的支撑件；所述散热风扇3可旋转地安装于所述风扇安装体14内，所述导风腔10设置在所述风扇安装体14内，所述散热风扇3的出风口12朝向所述支撑件。
30.具体地，在本实施例中，所述主控ic模块2包括：控制板20、与所述控制板20电连接的主控ic芯片21、与所述主控ic芯片21电连接的硬盘连接器22，所述散热风扇3与所述控制板20电连接；具体地，所述控制板20为pcb电路板，所述主控ic芯片21为的型号为jms583-qfn64-8x8，所述硬盘连接器22为m.2硬盘连接器22。
31.具体地，在本实施例中，所述支撑件包括：底壳150、设置在所述底壳150内的固定部151，所述固定部151内对称设置有两台阶件152，所述控制板20和主控ic芯片21设置在所述台阶件152上，通过台阶件152将主控ic芯片21顶起至一定高度，使得其底部不会直接与固定部151的内侧面直接接触；所述硬盘连接器22、控制板20安装在所述底壳150上，实现主控ic模块2一端的固定；所述台阶件152的上侧所在水平面高于所述控制板20的上侧面所在水平面，所述第二散热通道5设置在所述主控ic芯片21与所述固定部151、控制板20之间，因此，风扇吹出的冷风既可吹向主控ic芯片21的上侧面也可吹向其底部，将其工作时产生的热量快速带走；所述固定部151的内侧面的底部所在水平面高于所述散热风扇3底部所在水平面，可保证其出风端吹出的风可同时吹向第一散热通道4、第二散热通道5，保证散热效果好，同时，可保证散热风扇3安装后，其位置不至于过高，有效缩小硬盘盒整体的高度，减小其厚度及体积，方便使用携带。
32.具体地，在本实施例中，所述固定部151上还设置有用于夹紧所述控制板20的夹紧件6，所述夹紧件6包括：夹紧部60、与所述夹紧部60相配合的弹性卡位部61、连接于所述夹紧部60另一端的弹性卡合部；所述弹性卡合部包括：两个弹性臂62、与所述弹性臂62连接的阻挡唇63，所述的两个弹性臂62之间设置有缓冲槽64，所述固定部151上设置有卡接孔153，所述的两个弹性臂62插入至所述卡接孔153内，并与所述卡接孔153的内壁抵接。夹紧件6在组装时，按压两弹性臂62，使得两弹性臂62相互靠拢，缓冲槽64宽度变小，将阻挡唇63插入至卡接孔153内，阻挡唇63穿过卡接槽，松开弹性臂62，两弹性臂62恢复形变，缓冲槽64的宽度恢复至初始状态，弹性臂62与卡接孔153的内壁接触，阻挡唇63的一侧抵住固定部151，实现夹紧件6与固定部151的快速连接；组装主控ic模块2时，其一端先固定在底壳150上，固定其另一端时，直接按压控制板20，弹性卡位部61发生弹性形变，控制板20的一端卡入至夹紧部60与弹性卡位部61之间，弹性卡位部61恢复形变，并配合夹紧部60夹紧控制板20的一端，实现其快速固定。
33.综上所述，本实用新型提供一种可实现高效散热的硬盘盒，具有以下有益效果：
34.1、通过在主控ic模块的两侧上设置第一散热通道、第二散热通道，使得主控ic模块工作时产生的热量可快速散发至第一散热通道、第二散热通道内，并通过散热风扇产生冷风，将第一散热通道、第二散热通道内的热量快速带入至出风口处排出，实现热量的快速散出，实现硬盘盒的高效散热；
35.2、可保证散热风扇安装后，其位置不至于过高，有效缩小硬盘盒整体的高度，减小其厚度及体积，方便使用携带；
36.3、通过夹紧件可实现主控ic模块的快速固定，无需固定螺丝等，方便安装、拆卸，实用性强。
37.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。