一种柔性线路板压合结构及整平方法与流程

技术特征：
1.一种柔性线路板压合结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部设置有顶板(2)，所述顶板(2)的顶部设置有支撑板(3)，所述支撑板(3)的表面设置有线路板本体(7)，所述线路板本体(7)的表面设置有离型膜(6)，所述支撑板(3)的顶部设置有挡板(4)，所述支撑板(3)的侧面设置有紧固螺栓(5)，所述紧固螺栓(5)与支撑板(3)螺纹连接，所述紧固螺栓(5)的侧端延伸至挡板(4)内，所述紧固螺栓(5)与挡板(4)相抵，所述挡板(4)与线路板本体(7)和离型膜(6)相抵，所述顶板(2)的顶部设置有固定板(22)，所述固定板(22)设置在支撑板(3)的侧面，所述固定板(22)内设置有移动板(23)，所述移动板(23)与固定板(22)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合结构，其特征在于：所述移动板(23)的顶部设置有顶杆(24)，所述顶杆(24)的底部设置有圆筒(8)，所述圆筒(8)的底部设置有竖杆(15)，所述圆筒(8)的侧面设置有插杆(9)。3.根据权利要求2所述的一种柔性线路板压合结构，其特征在于：所述插杆(9)贯穿圆筒(8)并延伸至竖杆(15)内，所述竖杆(15)的底部设置有连接板(10)，所述连接板(10)内设置有重物板(16)。4.根据权利要求3所述的一种柔性线路板压合结构，其特征在于：所述连接板(10)的表面设置有盖板(12)，所述盖板(12)与连接板(10)卡接，所述盖板(12)与重物板(16)位置相对。5.根据权利要求4所述的一种柔性线路板压合结构，其特征在于：所述连接板(10)的底部开设有卡槽(25)，所述连接板(10)的底面设置有压合板(13)，所述压合板(13)的顶部设置有夹板(26)。6.根据权利要求5所述的一种柔性线路板压合结构，其特征在于：所述夹板(26)与卡槽(25)位置相对，所述夹板(26)延伸至卡槽(25)内并与卡槽(25)卡接，所述连接板(10)的顶部设置有螺钉(11)，所述螺钉(11)与连接板(10)螺纹连接，所述螺钉(11)的底部延伸至夹板(26)内并与夹板(26)抵接。7.根据权利要求1所述的一种柔性线路板压合结构，其特征在于：所述移动板(23)的底部设置有套环(17)，所述底板(1)内开设有凹槽(14)，所述套环(17)延伸至凹槽(14)内并与凹槽(14)滑动连接。8.根据权利要求7所述的一种柔性线路板压合结构，其特征在于：所述套环(17)的内壁设置有第一齿牙(18)，所述顶板(2)的底部安装有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的输出端设置有圆盘(19)。9.根据权利要求8所述的一种柔性线路板压合结构，其特征在于：所述圆盘(19)的表面设置有第二齿牙(20)，所述圆盘(19)延伸至套环(17)内，所述第二齿牙(20)与第一齿牙(18)啮合。10.一种柔性线路板整平方法，适用于上述权利要求1-权利要求9任一项所述的一种柔性线路板压合结构，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：将线路板本体(7)放置在支撑板(3)的表面，然后将离型膜(6)放置在线路板本体(7)的表面，然后将挡板(4)放置在离型膜(6)和线路板本体(7)的侧面，使挡板(4)与离型膜(6)和线路板本体(7)相抵，然后转动紧固螺栓(5)通过紧固螺栓(5)对挡板(4)进行限位固定；
步骤二：然后将压合板(13)放置在连接板(10)的底部，将压合板(13)顶部的夹板(26)与卡槽(25)卡接在一起，然后转动螺钉(11)通过螺钉(11)对夹板(26)相抵，然后将压合板(13)放置在离型膜(6)的表面，然后将插杆(9)插接在圆筒(8)和竖杆(15)内；步骤三：然后打开驱动电机(21)的开关，当驱动电机(21)工作时带动圆盘(19)和第二齿牙(20)转动，由于第二齿牙(20)与第一齿牙(18)啮合，进而可以带动套环(17)、移动板(23)和压合板(13)在离型膜(6)的表面循环移动，通过压合板(13)将线路板本体(7)和离型膜(6)整平。

技术总结
本发明公开了一种柔性线路板压合结构及整平方法，涉及柔性线路板加工技术领域。本发明包括底板，底板的顶部设置有顶板，顶板的顶部设置有支撑板，支撑板的表面设置有线路板本体，线路板本体的表面设置有离型膜，支撑板的顶部设置有挡板，支撑板的侧面设置有紧固螺栓。本发明通过设置驱动电机、第一齿牙、第二齿牙、移动板、圆筒、插杆、连接板和压合板的配合使用，可以带动压合板在离型膜和线路板本体的表面循环移动，进而可以对离型膜和线路板本体进行全面的压合，提高对离型膜和线路板本体的压合质量和压合速率，同时通过调节压合板与离型膜之间的距离，可以对不同型号的线路板进行压合，提高整个结构在使用时的适用性。提高整个结构在使用时的适用性。提高整个结构在使用时的适用性。


技术研发人员：柯可木 高水平 高宝平 张立旺
受保护的技术使用者：江苏鑫迈迪电子有限公司
技术研发日：2022.09.01
技术公布日：2022/11/11