便携式测温设备、测温模组和便携式测温系统的制作方法

1.本技术涉及测温技术，特别涉及一种便携式测温设备、测温模组和便携式测温系统。


背景技术：

2.在诸如硅钢冶炼等工业环境中，尤其是在高性能高牌号电工钢的生产环境中，由于制造工艺对温度的敏感性，需要巡检人员使用便携式测温设备检测环境中的工业设施的温度。
3.传统的便携式测温设备仅能够以单一测温模式进行测温，然而，工业环境中的环境条件复杂、被测对象的属性多样化，无论哪一种测温模式都不能适配所有环境条件和被测对象。也就是，传统的测温设备的测温模式单一，不能对差异化较大的环境条件和被测对象兼容适配。


技术实现要素：

4.在本技术的实施例中，提供了一种便携式测温设备、测温模组和便携式测温系统，能够支持测温模式的可配置。
5.在一个实施例中，提供了一种便携式测温设备，包括：
6.设备主机，所述设备主机包括主机外壳、以及位于所述主机外壳内部的处理组件；
7.接合机构，所述接合机构位于所述主机外壳；
8.其中，所述接合机构用于可选择地装设第一测温模组和第二测温模组中的任意一个，并且：
9.当所述第一测温模组装设在所述接合机构时，所述处理组件通过所述接合机构与所述第一测温模组电连接，以基于所述第一测温模组以第一测温模式获取的第一测温信息确定得到第一测温结果；
10.当所述第二测温模组装设在所述接合机构时，所述处理组件通过所述接合机构与所述第二测温模组电连接，以基于所述第二测温模组以第二测温模式获取的第二测温信息确定得到第二测温结果。
11.在一些示例中，可选地，所述接合机构包括：模组容纳槽，所述模组容纳槽形成于所述主机外壳；电气接口，所述电气接口位于所述模组容纳槽的槽壁；其中，所述第一测温模组和所述第二测温模组中的任意一个可通过容纳在所述模组容纳槽中而被装设在所述接合机构，并且：所述第一测温模组具有用于可通过所述电气接口与所述处理组件电连接的第一模组接口；所述第二测温模组具有用于通过所述电气接口与所述处理组件电连接的第二模组接口。
12.在一些示例中，可选地，所述第一测温模组和所述第二测温模组具有相同的封装形状和封装尺寸；所述模组容纳槽具有与所述第一测温模组和所述第二测温模组的所述封装形状互补的空间形状、以及与所述第一测温模组和所述第二测温模组的所述封装尺寸相
同的空间尺寸。
13.在一些示例中，可选地，所述接合机构进一步包括：防脱构件，所述防脱构件位于所述模组容纳槽的槽壁，以对所述模组容纳槽中的所述第一测温模组或所述第二测温模组形成防脱约束。
14.在一些示例中，所述防脱构件包括磁力元件，所述磁力元件对所述模组容纳槽中的所述第一测温模组或所述第二测温模组产生用于形成所述防脱约束的磁吸力。
15.在一些示例中，可选地，所述设备主机进一步包括显示模组；其中，所述显示模组和所述接合机构分别位于所述主机外壳的相反两侧，并且，所述显示模组与所述处理组件电连接，以使得所述处理组件确定的所述第一测温结果或所述第二测温结果在所述显示模组可视化呈现。
16.在一些示例中，可选地，所述模组容纳槽位于所述主机外壳的边缘或角部位置。
17.在一些示例中，可选地，所述设备主机进一步包括人机交互模组；其中，所述人机交互模组位于所述主机外壳的可触碰位置，并且，所述人机交互模组与所述处理组件电连接，以使得所述处理组件获取从所述人机交互模组输入的配置参数，所述配置参数用于辅助所述处理组件确定所述第一测温结果或所述第二测温结果。
18.在一些示例中，可选地，所述第一测温模组包括图像测温模组，所述第一测温信息包括所述图像测温模组拍摄到的图像信息；其中，所述图像测温模组包括红外图像测温模组和可见光成像模组中的至少之一。
19.在一些示例中，可选地，所述便携式测温设备进一步包括集成于所述设备主机的可见光成像模组；其中，所述可见光成像模组与所述处理组件电连接，以供所述处理组件在所述第一测温模组包括红外图像测温模组、并装设在所述接合机构时，基于包括红外图像的所述第一测温信息与所述可见光成像模组拍摄到的可见光图像的融合图像，确定得到所述第一测温结果。
20.在一些示例中，可选地，所述可见光成像模组的可见光镜头与所述接合机构相邻布置；
21.所述红外图像测温模组包括第一封装主体、以及装设在所述第一封装主体的红外镜头和调节机构，其中，所述调节机构用于响应于外力操作而调节所述红外镜头在所述第一封装主体的装设角度，所述调节用于补偿所述红外镜头和所述可见光镜头之间的视野偏差。
22.在一些示例中，可选地，所述第二测温模组包括红外激光测温模组，其中，所述第二测温信息包括所述红外激光测温模组感应得到的红外光谱。
23.在一些示例中，可选地，所述红外激光测温模组包括第二封装主体、自所述第二封装主体延伸的柔性线缆、以及装设在所述柔性线缆的延伸末端的激光探头，并且，所述第二测温信息包括激光探头感应得到的红外光谱。
24.在另一个实施例中，提供了一种测温模组，包括：
25.封装主体，所述封装主体用于与位于设备主机的主机外壳的接合机构配合，以使得所述测温模组被装设在所述接合机构并与位于所述主机外壳内部的处理组件电连接；
26.采集组件，所述采集组件装设于所述封装主体，并且，所述采集组件用于获取测温信息，所述测温信息用于被提供至所述处理组件。
27.在一些示例中，可选地，所述测温模组还包括：模组接口，所述模组接口用于在所述测温模组被装设在所述接合机构时，通过所述接合机构中的电气接口与所述主机外壳内部的处理组件电连接，以向所述处理组件提供所述测温信息。
28.在一些示例中，可选地，所述模组接口位于所述封装主体的封装表面，所述封装表面面向所述接合机构的模组容纳槽的槽壁，所述槽壁设置有用于与所述模组接口电连接的电气接口。
29.在一些示例中，可选地，所述封装主体具有与所述接合机构的模组容纳槽的空间形状互补的封装形状，并且，所述封装主体具有与所述模组容纳槽的空间尺寸相同的封装尺寸。
30.在一些示例中，可选地，所述采集组件包括红外镜头，所述测温信息包括所述红外图像；所述测温模组还包括调节机构，所述调节机构用于响应于外力操作而调节所述红外镜头在所述封装主体的装设角度，所述装设角度的调节用于补偿所述红外镜头和集成于所述设备主机的可见光成像模组之间的视野偏差；其中，所述可见光成像模组与所述处理组件电连接，以供所述处理组件在所述测温模组装设在所述接合机构时，基于所述红外图像与所述可见光成像模组拍摄到的可见光图像的融合图像确定所述测温结果。
31.在一些示例中，可选地，所述采集组件包括自所述封装主体延伸的柔性线缆、以及装设在所述柔性线缆的延伸末端的激光探头，并且，所述测温信息包括所述激光探头感应得到的红外光谱。
32.在另一个实施例中，提供了一种便携式测温系统，包括如前述实施例中所述的便携式测温设备和测温模组。
33.基于上述实施例，便携式测温设备可以利用接合机构可选择地装设第一测温模组和第二测温模组中的任意一个测温模组，因而通过第一测温模组和第二测温模组的选择性装设，便携式测温设备所基于的测温模式可以被灵活地配置，以使得便携式测温设备能够兼容适配各种环境条件和被测对象。
附图说明
34.以下附图仅对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围：
35.图1为本技术实施例中的便携式测温系统的示例性结构示意图；
36.图2a和图2b为如图1所示的便携式测温系统的两种使用状态示意图；
37.图3为如图1所示便携式测温系统中的便携式测温设备的第一实例结构示意图；
38.图4为如图1所示便携式测温系统中的便携式测温设备的第二实例结构示意图；
39.图5a和图5b为如图1所示便携式测温系统中的便携式测温设备的示例性人机交互部结构示意图；
40.图6a和图6b为如图1所示便携式测温系统中的便携式测温设备的示例性扩展结构示意图；
41.图7为如图1所示便携式测温系统中的第一测温模组的优化结构示意图；
42.图8为如图1所示便携式测温系统中的第二测温模组的优化结构示意图。
43.附图标记说明：
44.10
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设备主机
20，该接合机构20位于主机外壳11，其中，以测温模组可以包括第一测温模组和第二测温模组为例，该接合机构20可以用于可选择地装设第一测温模组和第二测温模组中的任意一个，并且：
75.当第一测温模组装设在接合机构20时，该处理组件12可以通过接合机构20与第一测温模组电连接，以基于第一测温模组以第一测温模式获取的第一测温信息确定得到第一测温结果；
76.当第二测温模组装设在接合机构20时，该处理组件12可以通过接合机构20与第二测温模组电连接，以基于第二测温模组以第二测温模式获取的第二测温信息确定得到第二测温结果。
77.基于上述实施例，便携式测温设备可以利用接合机构20可选择地装设第一测温模组和第二测温模组中的任意一个，因而通过第一测温模组和第二测温模组的选择性装设，便携式测温设备所基于的测温模式可以被灵活配置，以使得便携式测温设备能够兼容适配工业环境中的各种环境条件和被测对象。
78.另外，无论是第一测温结果还是第二测温结果，都可以包含处理组件12对预设周期内的至少两次测温结果计算的平均值，用于确定平均值的至少两个测温结果均满足一定偏离范围的标准差，以使得第一测温结果和第二测温结果更准确。可以理解的是，本技术实施例的意图并不在于处理组件12为得到第一测温结果和第二测温结果的处理方式，这里所列举的处理实例仅仅是为了表明处理组件12的处理方式可以不受限。
79.作为一种优选的示例，在该实施例中：
80.第一测温模组可以包括图像测温模组，例如，图像测温模组可以包括红外图像测温模组和可见光成像模组中的至少之一，若如此，则，第一测温信息可以包括图像测温模组拍摄到的图像信息，这里所述的图像信息可以包括图像测温模组拍摄到的原始图像信息，或者，也可以包括图像测温模组对其拍摄到的原始图像进行处理后的处理结果，即，作为第一测温模组的图像测温模组中除了包括图像传感器之外，还可以包括具有数据处理能力的处理器件；
81.第二测温模组可以包括红外激光测温模组，若如此，则，第二测温信息可以包括红外激光测温模组感应得到的红外光谱，与用作第一测温模组的图像测温模组类似，用作第二测温模组的红外激光测温模组中除了包括激光发射器和光谱感应器之外，还可以包括用于驱动激光发射器、并根据光谱感应器的感应数据得到红外光谱的处理器件。
82.为了便于理解，在下文的示例性说明中，以第一测温模组包括红外图像测温模组50、第二测温模组包括红外激光测温模组60为例，即，接合机构20可以用于可选择地装设红外图像测温模组50和红外激光测温模组60中的任意一个，并且：
83.当第一测温模组包括红外图像测温模组50、并装设在接合机构20时，如图2a所示，该处理组件12可以通过接合机构20与红外图像测温模组50(即第一测温模组)电连接，以基于第一测温信息中包括的由红外图像测温模组50拍摄到的红外图像确定得到第一测温结果；
84.当第二测温模组包括红外激光测温模组60、并装设在接合机构20时，如图2b所示，该处理组件12可以通过接合机构20与红外激光测温模组60(即第二测温模组)电连接，以基于第二测温信息中包括的由红外激光测温模组60感应到的红外光谱确定得到第二测温结
果。
85.例如，无论是第一测温结果还是第二测温结果，都可以包含处理组件12对预设周期内的至少两次测温结果计算的平均值，用于确定平均值的至少两侧测温结果均满足一定偏离范围的标准差，以使得第一测温结果和第二测温结果更准确。可以理解的是，本技术实施例的意图并不在于处理组件12为得到第一测温结果和第二测温结果的处理方式，这里所列举的处理实例仅仅是为了表明处理组件12的处理方式可以不受限。
86.例如，基于第一测温信息中包括的由红外图像测温模组50拍摄到的红外图像所确定的第一测温结果的准确性，与红外图像中的像素值差异所表征的被测物温差关联，因此，在第一测温模组包括红外图像测温模组50时所采用的红外图像测温模式，可以适用于工业环境中的被测物局部温差较大的区域，即，针对工业环境中的被测物局部温差较大的区域实施测温时，可以选择在接合机构20装设红外图像测温模组50(即第一测温模组)。
87.再例如，基于第二测温信息中包括的由红外激光测温模组60感应到的红外光谱所确定的第二测温结果的准确性，与红外激光在被测物表面产生的红外光谱关联，因此，在第二测温模组包括红外激光测温模组60时所采用的红外激光测温模式，可以适用于工业环境中在对红外激光的能量衰减较低的区域，对表面足以对红外激光形成正常辐射的被测对象，即，只要工业环境中的任意区域对红外激光的能量衰减较低，并且，被测对象的表面并非无法形成激光辐射的光亮面、也没有干扰激光辐射的复杂结构特征，则，可以选择在接合机构20装设红外激光测温模组60(即第二测温模组)。
88.基于上述实施例中第一测温模组包括红外图像测温模组50、第二测温模组包括红外激光测温模组60的模组选型配置，便携式测温设备可以利用接合机构20可选择地装设红外图像测温模组50和红外激光测温模组60中的任意一个，因而可以根据工业环境(诸如硅钢冶炼等工业环境)中的环境条件和被测对象的差异，通过红外图像测温模组50和红外激光测温模组60的置换，将便携式测温设备切换为适配的红外图像测温模式或红外激光测温模式，仅通过单个便携式测温设备即可获得在任何环境条件下对任何被测对象的准确测温。
89.图3为如图1所示便携式测温系统中的便携式测温设备的第一实例结构示意图。图 4为如图1所示便携式测温系统中的便携式测温设备的第二实例结构示意图。
90.如图3以及图4所示，在一些示例中，该实施例中的便携式测温设备的接合机构20 可以包括模组容纳槽21和电气接口22。
91.其中，该接合机构20的模组容纳槽21形成于主机外壳11，并且，该模组容纳槽21 可以用于容纳红外图像测温模组50(即第一测温模组)和红外激光测温模组60(即第二测温模组)中的任意一个。
92.例如，如图3所示，主机外壳11可以具有平坦表面，并且，该模组容纳槽21可以从平台表面向内凹进；
93.或者，如图4所示，主机外壳11可以具有相对于其表面外凸的外壳凸台110，该模组容纳槽21可以形成在外壳凸台110中。
94.无论主机外壳11的形状如何，该模组容纳槽21都可以具有可容纳红外图像测温模组50(即第一测温模组)和红外激光测温模组60(即第二测温模组)中的任意一个的容纳空间。也就是，红外图像测温模组50(即第一测温模组)和红外激光测温模组60(即第二测温模
组)中的任意一个都可以通过容纳在模组容纳槽21中而被装设在接合机构 20。
95.作为一种优选的方案，为了使设备主机10在接合机构20装设有红外图像测温模组 50(即第一测温模组)或红外激光测温模组60(即第二测温模组)时能够具有规整的整体外观，红外图像测温模组50(即第一测温模组)和红外激光测温模组60(即第二测温模组)可以具有相同的封装形状和封装尺寸，即，红外图像测温模组50(即第一测温模组)的第一封装主体51和红外激光测温模组60(即第二测温模组)的第二封装主体61 可以具有相同的封装形状和封装尺寸，并且，模组容纳槽21可以具有与红外图像测温模组50(即第一测温模组)的第一封装主体51和红外激光测温模组60(即第二测温模组) 的第二封装主体61的封装形状互补的空间形状、以及与红外图像测温模组50(即第一测温模组)的第一封装主体51和红外激光测温模组60(即第二测温模组)的第二封装主体61的封装尺寸相同的空间尺寸。
96.另外，模组容纳槽21可以形成在主机外壳11的边缘或角部位置，以便于红外图像测温模组50(即第一测温模组)和红外激光测温模组60(即第二测温模组)的拆装拿取。
97.该接合机构20的电气接口22可以位于容纳槽21的槽壁，相应地：
98.红外图像测温模组50(即第一测温模组)可以具有用于通过电气接口22与处理组件12电连接的第一模组接口52；
99.红外激光测温模组60(即第二测温模组)可以具有用于通过电气接口22与处理组件12电连接的第二模组接口62。
100.也就是，电气接口22和第一模组接口52至少可以建立用于传输红外图像的总线连接，并且，电气接口22和第二模组接口62至少可以建立用于传输红外光谱的总线连接。
101.若红外图像测温模组50(即第一测温模组)和红外激光测温模组60(即第二测温模组)不具备自供电能力，则，电气接口22与第一模组接口52或第二模组接口62之间还可以建立供电通道，例如，设备主机10还可以包括位于主机外壳11内部的电源模组，电气接口22还可以与该电源模组电连接，以便于当红外图像测温模组50(即第一测温模组)和红外激光测温模组60(即第二测温模组)中的任意一个容纳在模组容纳槽21 内时，通过电气接口22与第一模组接口52或第二模组接口62的电连接还可以为红外图像测温模组50(即第一测温模组)或红外激光测温模组60(即第二测温模组)供电。当然，红外图像测温模组50(即第一测温模组)和红外激光测温模组60(即第二测温模组) 也可以被配置有具备自供电能力。
102.在一些示例中，电气接口22与第一模组接口52或第二模组接口62之间的电连接，还可以产生用于表征模组类型以及模组状态的电平组合，以供处理组件12通过不同的电平组合识别出当前装设在接合机构20(例如当前容纳在模组容纳槽21)中的模组是红外图像测温模组50(即第一测温模组)还是红外激光测温模组60(即第二测温模组)，并且，可以通过不同的电平组合识别出当前装设的红外图像测温模组50(即第一测温模组) 或红外激光测温模组60(即第二测温模组)是否处于正常的运行状态。
103.对于以电平组合区分第一模组接口52和第二模组接口62的情况，电气接口22可以包括多个触点，上述的电平组合中的每一位用于表征于电气接口22的一个对应触点的电压状态，并且，电气接口22的至少一部分触点的电压状态可以响应于与第一模组接口 52或第二模组接口62电连接而发生不同的变化。
104.例如，电气接口22可以包括n个触点(n为大于1的正整数)，每个触点的缺省电压状态为第一电压；第一模组接口52包括与电气接口22的n个触点中的第一触点集合相对应的
若干触点，第二模组接口62包括与电气接口22的n个触点中的第二触点集合相对应的若干触点，并且，第一触点集合和第二触点集合包含的触点不全相同，从而：
105.当电气接口22与第一模组接口52电连接时，电气接口22的n个触点中的第一触点集合由于与第一模组接口52接触而被置为第二电压、未与第一模组接口52接触的其余触点保持缺省的第一电压；
106.当电气接口22与第二模组接口62电连接时，电气接口22的n个触点中的第二触点集合由于与第二模组接口62接触而被置为第二电压、未与第二模组接口62接触的其余触点保持缺省的第一电压；
107.由此，在电气接口22分别与第一模组接口52和第二模组接口62电连接时，电气接口22的n个触点中分别处于第一电压和第二电压的触点不全相同，从而产生不同的电平组合。
108.在另一些实例中，电气接口22可以包括位置不重叠的第一子接口和第二子接口；第一模组接口52在红外图像测温模组50(即第一测温模组)的部署位置，可以使得第一模组接口52在红外图像测温模组50(即第一测温模组)装设在接合机构20时与第一子接口对位、并形成电连接；第二模组接口62在的部署位置，可以使得第二模组接口62 在红外激光测温模组60(即第二测温模组)装设在接合机构20时与第二子接口对位、并形成电连接。
109.从而，处理组件12可以通过第一子接口和第二子接口中用于表征模组是否在位的触点电压状态，识别出当前装设在接合机构20(例如当前容纳在模组容纳槽21)中的模组是红外图像测温模组50(即第一测温模组)还是红外激光测温模组60(即第二测温模组)，并且，可以通过第一子接口中用于表征模组运行状态的触点电压状态识别出当前装设的红外图像测温模组50(即第一测温模组)是否处于正常的运行状态、通过第二子接口用于表征模组运行状态的触点电压状态识别出红外激光测温模组60(即第二测温模组)是否处于正常的运行状态。
110.在一些示例中，电气接口22以及第一模组接口52和第二模组接口62可以具有内置触点的插接接口的物理接口形态，或者，电气接口22以及第一模组接口52和第二模组接口62也可以具有接触式触点的物理接口形态，本技术实施例中对此不作限制。
111.从图3和图4中还可以看出，在本技术的实施例中，便携式测温设备的接合机构20 还可以包括防脱构件23，该防脱构件23可以位于模组容纳槽21的槽壁，以对模组容纳槽21中的红外图像测温模组50(即第一测温模组)或红外激光测温模组60(即第二测温模组)形成防脱约束。
112.例如，该防脱构件23可以包括磁力元件，并且，该磁力元件可以对模组容纳槽21 中的红外图像测温模组50(即第一测温模组)或红外激光测温模组60(即第二测温模组) 产生用于形成防脱约束的磁吸力。可以理解的是，对于防脱构件23包括磁力元件的情况，红外图像测温模组50(即第一测温模组)的第一封装主体51和红外激光测温模组60(即第二测温模组)的第二封装主体61均可以包括用于被磁力元件磁吸的铁质元件。
113.图5a和图5b为如图1所示便携式测温系统中的便携式测温设备的示例性人机交互部结构示意图。请参见图5a和图5b，在本技术的实施例中，便携式测温设备的设备主机 10可以进一步包括显示模组13，例如，该显示模组13可以包括诸如lcd(liquid crystaldisplay，液晶显示屏)等显示面板。
114.其中，该显示模组13和接合机构20分别位于主机外壳11的相反两侧，例如，显示模组13可以位于主机外壳11在被使用者手持时面向使用者的正面，而接合机构20则可以位于主机外壳11被使用者手持时背向使用者、且面向被测对象的背面。
115.而且，显示模组13可以与处理组件12电连接，以使得处理组件12所确定的第一测温结果或第二测温结果能够在显示模组13可视化呈现。
116.另外，显示模组13还可以包括触摸屏面板，该触摸屏面板可以用作人机交互模组，以接收使用者输入的配置参数，比如环境温湿度、被测物体的物质材料等有助于处理组件12确定第一测温结果或第二测温结果的配置参数。可替代地，人机交互模组也独立于显示模组13之外、并包括物理按键(未在附图中示出)，其同样可以接收使用者输入的配置参数。
117.也就是，在本技术的实施例中，便携式测温设备的设备主机10还可以进一步包括人机交互模组，该人机交互模组可以与处理组件12电连接，以使得处理组件12能够获取从该人机交互模组输入的配置参数，并且，这些配置参数可以用于处理组件12确定第一测温结果或第二测温结果。
118.对于便携式测温设备进一步配置有人机交互模组的情况，可以允许第一测温结果和第二测温结果的确定过程被人工干预，以通过了解环境条件或被测物体属性的使用者的人工干预，使得第一测温结果和第二测温结果更准确。
119.图6a和图6b为如图1所示便携式测温系统中的便携式测温设备的示例性扩展结构示意图。请参见图6a和图6b，为了优化第一测温结果，本技术实施例中的便携式测温设备可以进一步包括集成于设备主机10的可见光成像模组30，其中，该可见光成像模组 30可以与处理组件12电连接，以供处理组件12在红外图像测温模组50装设在接合机构20时，基于红外图像测温模组50拍摄到的红外图像与可见光成像模组30拍摄到的可见光图像的融合图像，确定得到第一测温结果。
120.本技术实施例的意图不在于用于获取融合图像的处理方式，由此可以理解，任何可以基于可见光图像和红外图像得到融合图像的处理方式均对本技术的实施例适用。
121.从图6a和图6b中还可以看出，可见光成像模组30的可见光镜头300可以与接合机构20相邻布置，从而，当红外图像测温模组50装设在接合机构20时，红外图像测温模组50的红外镜头500与可见光成像模组30的可见光镜头300相邻排布。为了使红外图像测温模组50拍摄到的红外图像与可见光成像模组30拍摄到的可见光图像的成像视野尽可能重叠，以提升融合图像的融合质量，红外镜头500在红外图像测温模组50(即第一封装主体51)的装设角度配被配置为使：红外镜头500与可见光镜头300之间的视野偏差被控制在预设的偏差范围内。
122.可以理解的是，在图6a和图6b所示的示例性扩展结构中，可见光成像模组30可以作为独立于第一测温模组之外的辅助模组。但如前文所述，用作第一测温模组的图像测温模组可以包括红外图像测温模组和可见光成像模组中的至少之一，这意味着，除了红外图像测温模组50单独作为第一测温模组的配置方式之外：
123.只要第一测温模组的封装尺寸能够提供足够的布置空间，可见光成像模组30也可以与红外测温模组50一起集成在第一测温模组中，以使得第一测温模组同时包括红外图像测温模组50和可见光成像模组30；
124.或者，只要处理组件12能够同时获取到用于得到融合图像的可见光图像和红外图
像，可见光成像模组30也可以与红外测温模组50位置对调，即，第一测温模组仅包括可见光成像模组30，而红外测温模组50可以作为辅助模组而被集成在设备主机10。
125.仍以红外图像测温模组50单独作为第一测温模组为例，红外图像测温模组50与接合机构20(例如模组容纳槽21)之间可能存在装配误差，而这样的装配误差可能导致红外镜头500与可见光镜头300之间的视野偏差超出预设的偏差范围，从而影响融合图像的图像质量。
126.图7为如图1所示便携式测温系统中的第一测温模组的优化结构示意图。请在参见图6a和图6b的同时进一步参看图7，在第一测温模组包括红外图像测温模组50的情况下，为补偿由于上述装配误差引发的红外镜头500与可见光镜头300之间过大的视野偏差，在本技术的实施例中，红外图像测温模组50可以包括装设在第一封装主体51的调节机构53，该调节机构53用于响应于外力操作而调节红外镜头500在第一封装主体51 的装设角度，对红外镜头500在第一封装主体51的装设角度的调节，可以用于补偿红外镜头500和可见光镜头300之间的视野偏差。
127.在图7中，仅仅是以调节机构53包括用于调节红外镜头500在第一封装主体51的仰俯装设角度的第一调节拨钮531、以及用于调节红外镜头500在第一封装主体51的水平装设角度的第二调节拨钮532为例，但实际设计时，调节机构53的物理形态可以不限于此。
128.可以理解的是，若可见光成像模组30与红外测温模组50位置对调，即，第一测温模组仅包括可见光成像模组30、而红外测温模组50作为辅助模组而被集成在设备主机 10，则，同样是为了避免可见光成像模组30与接合机构20(例如模组容纳槽21)之间可能存在的装配误差对融合图像的图像质量的影响，单独作为第一测温模组的可见光成像模组30也可以布置用于调节可见光镜头的调节机构53。
129.图8为如图1所示便携式测温系统中的第二测温模组的优化结构示意图。请参见图 8，在第二测温模组包括红外激光测温模组60的情况下，在本技术的实施例中，为便携式测温设备配备的红外激光测温模组60除了包括前文提及的第二封装主体61之外，还可以包括自第二封装主体61延伸的柔性线缆63、以及装设在柔性线缆63的延伸末端的激光探头600，第二测温信息可以包括激光探头600感应得到的红外光谱。
130.柔性线缆63的可变形属性以及其延伸长度，可以允许激光探头600离开红外激光测温模组60的第二封装主体61、并且自由移动，也就是，红外激光测温模组60具有通过柔性线缆63连接的激光探头600，从而，可以通过小体积的激光探头600的自由移动实施对狭小空间(例如工业设施的结构狭缝)或半封闭空间(例如工业设施的带开口内腔) 的温度测量，进一步扩展了便携式测温设备所能够支持的环境条件。例如，可以对结构狭缝较多的开卷机电机、液压钻等设备特殊位置实施温度检测，还可以对诸如炉腔等带开口内腔实施温度检测。
131.从图8中还可以看出，红外激光测温模组60还可以包括开设于第二封装主体61的探头插座64和收线槽65，以便于允许激光探头600可以以插入在探头插座64的装设姿态实施温度检测。并且，当激光探头600处于插入在探头插座64的装设姿态时，柔性线缆63也可以收纳在与探头插座64连通的收线槽65中。
132.也就是，激光探头600既可以以自由移动状态实施对狭小空间或半封闭空间的温度测量，也允许以装设姿态随设备主机10的移动实施温度测量。
133.上述实施例仅仅是以红外图像测温模组50(即第一测温模组)和红外激光测温模组 60(即第二测温模组)通过在接合机构20的选择性装配来配置便携式测温设备为例，但可以理解的是，只要能够实现在接合机构20的装设，任意一种测温模组都可以用于配置便携式测温设备。
134.因此，在本技术的另一个实施例中，还提供了一种测温模组，该测温模组能够允许被配置为以任意测温模式获得测温信息、并且能够可拆卸地装设于便携式测温设备的设备主机10的主机外壳11的接合机构20。具体地，该测温模组可以包括：
135.封装主体(例如前述实施例中提及的第一封装主体51或第二封装主体61)，该封装主体可以用于与位于便携式测温设备的设备主机10的主机外壳11的接合机构20配合，以使得该实施例中的测温模组能够被装设在接合机构20、并与位于主机外壳11内部的处理组件12电连接；
136.采集组件，该采集组件可以以固定或可移动的方式装设于封装主体，并且，该采集组件用于获取测温信息，该测温信息用于被提供至处理组件12，以供处理组件12基于测温信息确定测温结果；
137.例如，该采集组件可以包括前述实施例中提及的红外镜头500(其装设方式参见前述实施例中结合图7的文字说明)和可见光镜头300中的至少之一、或激光探头600(其装设方式参见前述实施例中结合图8的文字说明)，并且，该采集组件获取到的测温信息可以包括前述实施例中提及的包括红外图像和可见光图像中的至少之一的第一测温信息、或者包括红外光谱的第二测温信息；
138.可见，通过该测温模组在便携式测温设备的接合机构20的装设，可以允许便携式测温设备使用为该测温模组配置的任意测温模式测温，以使得便携式测温设备能够兼容适配各种环境条件和被测对象。
139.为了便于实现测温模组与主机外壳11内部的处理组件12之间的电连接，如前所述实施例所述，接合机构20可以包括电气接口，相应地，在该实施例中，测温模组还可以包括模组接口(例如前述实施例中提及的第一模组接口52或第二模组接口62)，该模组接口可以用于在该实施例中的测温模组被装设在接合机构20时，通过接合机构20的电气接口22与主机外壳11内部的处理组件12电连接，以向处理组件12提供测温信息。
140.若便携式测温设备的接合机构20采用前述实施例中的优选结构，即，该接合机构 20还可以包括模组容纳槽21、并且电气接口22位于模组容纳槽21的槽壁，则，模组接口可以位于封装主体的封装表面，该封装表面面向接合机构20的模组容纳槽21的槽壁，并且，该封装表面所面向的槽壁设置有用于与模组接口电连接的电气接口22。
141.为了使设备主机10在接合机构20装设有该实施例中的测温模组时能够具有规整的整体外观，在该实施例中，测温模组的封装主体可以具有与接合机构20的模组容纳槽 21的空间形状互补的封装形状，并且，该封装主体可以具有与模组容纳槽21的空间尺寸相同的封装尺寸。
142.另补充说明的是，在本技术的实施例中，便携式测温系统除了可以包括前述的便携式测温设备之外，并不是必须同时包括第一测温模组和第二测温模组，而是可以包括一个或者多于一个的任意数量的测温模组。
143.若该便携式测温系统中包括一个测温模组，则，该测温模组可以是根据该便携式
测温系统的应用场景而选定的支持任意测温模式的测温模组，即，在便携式测温系统的组件时实现对测温模式的配置。
144.若该便携式测温系统中包括多于一个测温模组，则，各测温模组所支持的测温模式可以是根据该便携式测温系统的应用场景而选定的，并且，各测温模组所支持的测温模式可以不全相同、甚至可以两两互不相同，即，在便携式测温系统组件时实现测温模式的多样化配置、并允许便携式测温系统在使用过程中调整测温模式。
145.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。