一种锡膏回温装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板焊接技术领域，尤其是涉及一种锡膏回温装置。


背景技术：

2.锡膏是由合金焊粉、助焊剂载体等组成的膏状稳定混合物，在表面贴装工艺中起到粘固元件促进焊料湿润，清除氧化物、微量杂质，防止表面再氧化等作用。由于锡膏自身特性，为减缓助焊剂和焊粉的反应速度，延长其存放时间，锡膏需要放入冷藏柜中在2～10℃条件下进行冷藏储存，通常以3～6℃为佳。使用时，将锡膏从冷藏柜中取出时，其温度通常低于室温，若未经“回温”处理对其进行开封，很容易将附近空气中水汽凝结并粘附于锡膏上。粘附有水汽的锡膏在过回焊炉时，锡膏中的水分因受热而迅速汽化，导致“爆锡”进而产生锡珠，因而影响产品品质甚至损坏元器件。
3.目前，通常是将锡膏置于室温条件下自行回温，以500g装的锡膏为例，在20～28℃室温条件下至少放置六小时以上才能符合使用条件，回温速度缓慢，难以满足实际使用需求。还有利用离心式搅拌机搅拌锡膏的回温方式，锡膏的上升温度与搅拌时间成正比，其回温速度较前一种方式有明显提升。但该方式也存在弊端：一是开封后锡膏一般要在24小时内用完，无法重新冷藏储存；二是温度不易控制，锡膏的推荐使用温度为20～30℃，而该回温方式经常能达到40℃以上，锡膏中焊剂和焊粉的反应速度速度明显加快，锡膏中溶剂迅速挥发，导致锡膏发干影响其使用效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种锡膏回温装置，以解决上述技术问题，能够提高锡膏的回温效率。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种锡膏回温装置，包括有壳体、加热组件、提升组件、循环组件和控制系统，所述壳体上设有回温腔体，所述回温腔体中放置有溶液，所述加热组件对所述溶液进行加热，所述提升组件活动设置于所述回温腔体中，所述循环组件带动所述溶液循环流动，所述控制系统分别与所述加热组件、所述提升组件和所述循环组件电连接。
7.作为一种优选的技术方案，所述加热组件包括有加热棒和温度传感器，所述加热棒设置于所述回温腔体的底部，所述温度传感器感应所述溶液的温度。
8.作为一种优选的技术方案，所述提升组件包括有提升板和气缸，所述提升板设置于所述回温腔体中，所述气缸驱动所述提升板移动。
9.作为一种优选的技术方案，所述提升板设有多个筛孔，所述筛孔等距设置于所述提升板上。
10.作为一种优选的技术方案，所述循环组件包括有水泵，所述水泵与所述回温腔体连通。
11.作为一种优选的技术方案，所述控制系统包括有主控制模块、温度控制模块、提升
模块和循环模块，所述主控制模块分别与所述温度控制模块、所述提升模块和所述循环模块连接，所述温度控制模块与所述加热棒和所述温度传感器连接，所述提升模块与所述气缸连接，所述循环模块与所述水泵连接。
12.作为一种优选的技术方案，其进一步设有鼓风机，所述鼓风机与所述回温腔体连通，且设置于所述水泵的上方。
13.作为一种优选的技术方案，所述控制系统进一步设有吹干模块，所述吹干模块分别与所述鼓风机和所述主控制模块连接。
14.本实用新型的有益效果在于：上述锡膏回温装置，将锡膏放置于回温腔体的溶液中，使锡膏处于一个恒温环境中，能够使锡膏的温度加速升高，以使锡膏的温度快速达到设定温度，且溶液中通过加热组件进行加热，能够保证溶液温度恒定，通过循环组件循环溶液，保证溶液各处温度相同，减少锡膏回温时间，避免导致回温时间不足，使锡膏产生锡珠，也不会回温温度过大，导致锡膏发干，且通过提升组件带动锡膏活动，降低操作人员与锡膏直接接触。
附图说明
15.图1为本实用新型涉及的锡膏回温装置的结构示意图；
16.图2为本实用新型涉及的控制系统的线框图。
具体实施方式
17.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.如图1和图2所示，一种锡膏回温装置，包括有壳体1、加热组件、提升组件3、循环组件、鼓风机5和控制系统6，壳体1上设有回温腔体11，回温腔体11中放置有溶液12，锡膏a放置于溶液12中，在本实施例中，采用水作为溶液12，由于水的比热容较高，且水获取的方式最容易，加热组件对溶液12进行加热，使溶液12的温度维持在一定的区间内，锡膏a的温度逐渐升高，提升组件3活动设置于回温腔体11中，循环组件带动溶液12循环流动，使溶液12各处的温度相同，鼓风机5与回温腔体11连通，且设置于循环组件的上方，当加热完成后，提升组件3带动锡膏a上升，并脱离溶液12，鼓风机5对锡膏a鼓吹，使粘附于锡膏a上的溶液12与锡膏a分离，控制系统6分别与加热组件、提升组件3、循环组件和鼓风机5电连接，分别控制加热组件、提升组件3、循环组件和鼓风机5的启停。
19.请继续参考图1所示，具体的，加热组件包括有加热棒2和温度传感器，加热棒2设置于回温腔体11的底部，用于加热溶液12，温度传感器用于感应溶液12的温度，保证溶液12的温度维持在25-30℃内，避免温度过低，锡膏a回温时间长；温度过高，导致锡膏a中焊剂和焊粉的反应速度速度明显加快，锡膏a中溶剂迅速挥发，导致锡膏a发干影响其使用效果。提升组件3包括有提升板32和气缸31，提升板32设置于回温腔体11中，气缸31驱动提升板32移动，锡膏a放置于提升板32上，能够带动锡膏a下沉至溶液12中，使溶液12浸满锡膏a的顶部，也能够带动锡膏a上升脱离溶液12，以便操作人员拿取。进一步的，提升板32设有多个筛孔，筛孔等距设置于提升板32上，以便于溶液12流动。循环组件包括有水泵4，水泵4与回温腔体
11连通，用于带动溶液12循环流动，使溶液12各处温度维持相同，避免溶液12存在温差，影响锡膏a回温效率，同时避免温度局部过大，从而导致锡膏a发干。
20.请继续参考图2所示，控制系统6包括有主控制模块61、温度控制模块62、提升模块63、循环模块64和吹干模块65，主控制模块61分别与温度控制模块62、提升模块63、循环模块64和吹干模块65连接，温度控制模块62与加热棒2和温度传感器连接，提升模块63与气缸31连接，循环模块64与水泵4连接，吹干模块65与鼓风机5连接，上述锡膏回温装置在使用前，将溶液12灌入回温腔体11中，直至溶液12的高度高于锡膏a的高度，主控制模块61发送控制信号至温度控制模块62中，温度控制模块62控制加热棒2启动，直至温度传感器感应到溶液12的温度达到设定温度，同时主控制模块61发送控制信号至循环模块64，循环模块64驱动水泵4启动，水泵4驱动溶液12循环流动，在使用时，操作人员将锡膏a等距放置在提升板32上，主控制模块61发送控制信号至提升模块63，提升模块63发送驱动信号至气缸31，气缸31驱动鼓风机5向下移动，直至溶液12浸满锡膏a的顶部，静置一段时间后，使锡膏a的温度达到指定温度时，主控制模块61发送控制信号至提升模块63，提升模块63发送驱动信号至气缸31，气缸31驱动鼓风机5向上移动，直至锡膏a与溶液12分离，主控制模块61发送控制信号至吹干模块65，吹干模块65驱动鼓风机5启动，鼓风机5将粘附于锡膏a上的溶液12分离。
21.以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。