一种清除基板表面异物的吸吹装置的制作方法

1.本发明涉及半导体清洁技术领域，尤其涉及一种清除基板表面异物的吸吹装置。


背景技术：

2.随着半导体行业的快速发展，电子产品向微型化，高集成方向发展，产品越来越薄，外来异物对产品性能与良率的影响越来越高。一颗微小的灰尘可能就会造成整个产品的失效。
3.在wb(wire bonding，引线键合)生产作业中，基板表面异物会导致设备频繁断线、严重影响生产效率；异物过大，焊接高度变化，焊针打断，需重新更换焊针；pad(管脚)、lead(框架)异物，造成焊接不牢固，导致ball lift(焊球脱落)、stitch lift(缝点脱落)、pad、lead翘线，影响产品品质；异物还会导致重复焊接、或焊接不上，产生次品。


技术实现要素：

4.本发明的任务是提供一种清除基板表面异物的吸吹装置，将基板表面的外来异物清除，且不会造成二次污染。
5.针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种清除基板表面异物的吸吹装置来解决，包括：
6.吸吹部件，其包括吹气头和吸气头，其中所述吹气头面朝轨道上的基板；
7.吹气装置，其为所述吹气头输送气体；
8.第一吹气管路，其一端与所述吹气装置连通，另一端通过三通阀分为两路，一路连通原设备，另一路连通第二吹气管路；
9.第二吹气管路，其与第三吹气管路连通，且所述第二吹气管路上设置有第一调节阀；
10.第三吹气管路，其与所述吹气头和所述第二吹气管路连通；
11.吸气装置，其吸走所述吸气头吸入的异物；
12.第一吸气管路，其一端与所述吸气装置连通，另一端与第二吸气管路连通，且所述第一吸气管路上设置有第二调节阀；以及
13.第二吸气管路，其与所述吸气头和所述第一吸气管路连通。
14.在本发明的一个实施例中，所述吸吹装置还包括固定装置，其与所述吸吹部件连接，并固定在进料口轨道上方。
15.在本发明的一个实施例中，所述第三吹气管路包含多个吹气管，多个吹气管的一端通过三通阀转接合并成一个气路与所述第二吹气管路连通，多个吹气管的另一端与所述吹气头连通。
16.在本发明的一个实施例中，所述第二吸气管路包含多个吸气管，多个吸气管的一端通过三通阀转接合并成一个气路与所述第一吸气管路连通，多个吸气管的另一端与吸气头连通。
17.在本发明的一个实施例中，所述吹气装置为厂务cda。
18.在本发明的一个实施例中，所述吸气装置为厂务真空。
19.在本发明的一个实施例中，所述吹气装置通过所述第一吹气管路、所述第二吹气管路以及所述第三吹气管路向所述吹气头输送气体；
20.所述吹气头吹走基板表面的异物，所述吸气头吸走所述吹气头吹起的异物，通过所述第一吸气管路和所述第二吸气管路输送至吸气装置。
21.在本发明的一个实施例中，还包括设置在第二吹气管路上的过滤器。
22.在本发明的一个实施例中，通过设置所述第二吹气管路上的所述过滤器去除气体中的异物。
23.在本发明的一个实施例中，通过设置所述第二吹气管路和所述第一吸气管路上的调节阀调节吹气和吸气的气体流量。
24.本发明至少具有下列有益效果：本发明公开的一种清除基板表面异物的吸吹装置，将基板表面的外来异物清除，且不会造成二次污染；在生产作业的过程中使用该装置可以提高产品良率和生产效率，减少耗材，且装置安装简便；该清除基板表面异物的吸吹装置在原有生产设备的气路中分出一支用来吹走异物，利用厂务真空和厂务cda作为吸气装置和吹气装置，不用额外的设备，降低了成本。
附图说明
25.为了进一步阐明本发明的各实施例的以上和其它优点和特征，将参考附图来呈现本发明的各实施例的更具体的描述。可以理解，这些附图只描绘本发明的典型实施例，因此将不被认为是对其范围的限制。在附图中，为了清楚明了，相同或相应的部件将用相同或类似的标记表示。
26.图1示出根据本发明的一个实施例的一种清除基板表面异物的吸吹装置示意图。
具体实施方式
27.应当指出，各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出，而不一定是比例正确的。
28.在本发明中，各实施例仅仅旨在说明本发明的方案，而不应被理解为限制性的。
29.在本发明中，除非特别指出，量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
30.在此还应当指出，在本发明的实施例中，为清楚、简单起见，可能示出了仅仅一部分部件或组件，但是本领域的普通技术人员能够理解，在本发明的教导下，可根据具体场景需要添加所需的部件或组件。
31.在此还应当指出，在本发明的范围内，“相同”、“相等”、“等于”等措辞并不意味着二者数值绝对相等，而是允许一定的合理误差，也就是说，所述措辞也涵盖了“基本上相同”、“基本上相等”、“基本上等于”。
32.在此还应当指出，在本发明的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是明示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对
本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为明示或暗示相对重要性。
33.另外，本发明的实施例以特定顺序对工艺步骤进行描述，然而这只是为了方便区分各步骤，而并不是限定各步骤的先后顺序，在本发明的不同实施例中，可根据工艺的调节来调整各步骤的先后顺序。
34.图1示出根据本发明的一个实施例的一种清除基板表面异物的吸吹装置示意图。
35.如图1所示，一种清除基板表面异物的吸吹装置包括吹气装置1、第一吹气管路2、第二吹气管路3、第三吹气管路4、三通阀5、第一调节阀61、第二调节阀62、过滤器7、吹气头8、吸气装置9、第一吸气管路10、第二吸气管路11、吸气头12。
36.通过固定装置30将吸吹部件20固定在进料口轨道上方。固定装置30与吸吹部件20连接，固定装置30固定在进料口轨道上方。可以调整吸吹部件20的高度，吸吹部件20包括吹气头8和吸气头12，其中吹气头8面朝轨道上的基板，吹起基板上的异物，吸气头12吸走异物，避免异物再次掉落到基板上造成二次污染。
37.在本发明的一个实施例中，吹气装置1为厂务cda，其与吹气头8连通，为吹气头8输送气体。
38.第一吹气管路2，其一端与吹气装置1连通，另一端通过三通阀5分为两路，一路连通原设备，另一路连通第二吹气管路3。
39.第二吹气管路3，其与第三吹气管路4连通，且第二吹气管路3上设置有第一调节阀61和过滤器7。第一调节阀61用于调节气体流量的大小。过滤器7过滤掉气体中的异物，防止气体中的异物进入基板。
40.第三吹气管路4包含多个吹气管，多个吹气管的一端通过三通阀5转接合并成一个气路与第二吹气管路3连通，多个吹气管的另一端与吹气头8连通。第三吹气管路4包含的吹气管数量可以根据实际情况确定。
41.在本发明的一个实施例中，吸气装置9为厂务真空，其通过管路与吸气头12连通，吸走吸气头12吸入的异物。
42.第一吸气管路10，其一端与吸气装置9连通，另一端与第二吸气管路11连通，第一吸气管路10上设置有第二调节阀62。第一吸气管路10进入下层控制台，安装第二调节阀62。
43.第二吸气管路11包含多个吸气管，多个吸气管的一端通过三通阀5转接合并成一个气路与第一吸气管路10连通，多个吸气管的另一端与吸气头12连通。第二吸气管路11包含的吸气管数量可以根据实际情况确定。
44.吹气装置通过第一吹气管路2、第二吹气管路3和第三吹气管路4向吹气头8输送气体，吹气头8吹走基板表面的异物，吸气头12吸走吹气头8吹起的异物，通过第一吸气管路10和第二吸气管路11输送至吸气装置9，避免了吹气头8吹起的异物再次落到基板上。气体在通过吹气头吹到基板上之前，经过了过滤器7去除气体中的异物。在第二吹气管路3和第一吸气管路10上设置调节阀可以灵活调节气体流量，根据实际情况调节吹气和吸气的气体流量。
45.该清除基板表面异物的吸吹装置在原有生产设备的气路中分出一支用来吹走异物，不用额外设置吸气装置和吹气装置，利用厂务真空和厂务cda作为吸气装置和吹气装置，降低了成本。
46.本发明至少具有下列有益效果：本发明公开的一种清除基板表面异物的吸吹装置，将基板表面的外来异物清除，且不会造成二次污染；在生产作业的过程中使用该装置可以提高产品良率和生产效率，减少耗材，且装置安装简便；该清除基板表面异物的吸吹装置在原有生产设备的气路中分出一支用来吹走异物，利用厂务真空和厂务cda作为吸气装置和吹气装置，不用额外的设备，降低了成本。
47.虽然本发明的一些实施方式已经在本技术文件中予以了描述，但是本领域技术人员能够理解，这些实施方式仅仅是作为示例示出的。本领域技术人员在本发明的教导下可以想到众多的变型方案、替代方案和改进方案而不超出本发明的范围。所附权利要求书旨在限定本发明的范围，并藉此涵盖这些权利要求本身及其等同变换的范围内的方法和结构。