一种集成电路用封装制造设备的制作方法

1.本发明属于集成电路封装技术领域，涉及一种集成电路用封装制造设备。


背景技术：

2.在电子制造中，将半导体材料块封装在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀。因此封装是电子制造中很重要的一个环节。
3.目前的封装设备中，有些封装设备无法直接对电路的两面同时进行封装，需要将电路板进行翻面后，在对另一面进行封装，这样不利于效率的提高。例如申请号为cn202111580855.2公开的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆该设备能够对同时对电路板的两面进行封装，提高了工作效率。但是该设备存在以下问题1.气缸将芯片顶入到固定架内并通过芯片推动顶块和第二滑杆沿着固定架向后滑动，这样容易对芯片造成磨损和损坏。2.通过夹板对芯片进行夹持固定，夹持不稳固，芯片容易从两夹板之间脱落。3.凸轮通过槽轮带动转盘进行间歇运动，使得该设备工作时产生较大的震动。在集成电路板的封装过程中，对于生产加工环境具有特定的要求，在各种形式的污染中，设备的震动引发的尘埃对集成电路的成品率和可靠性会造成很大的影响。
4.为解决上述问题，本发明提出了一种集成电路用封装制造设备。


技术实现要素：

5.为解决背景技术中存在的问题，本发明提出了一种集成电路用封装制造设备。
6.为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：包括安装架，所述安装架的上端面为上平台；所述安装架纵向上开设有矩形孔，所述矩形孔的底部为下平台；传送带，所述传送带绕设在安装架上，所述传送带上开设有多个通孔，所述传送带上设有夹持组件；所述夹持组件包括转动设置在传送带上的两个夹板；两个所述夹板上均开设有凹槽；两个凹槽相对设置；搬运机构，所述搬运机构包括吸附组件、横杆、挤压组件、第一电动伸缩杆；所述第一电动伸缩杆转动设置在上平台的一侧；所述横杆横向固定设置在第一电动伸缩杆的推杆上；所述吸附组件固定设置在横杆上；所述挤压组件纵向移动设置在横杆上；所述挤压组件与夹持组件配合；封装机构，所述封装机构包括第一封装器和第二封装器；所述第一封装器纵向移动设置在上平台上，所述第二封装器纵向移动设置在下平台上；所述第一封装器和第二封装器相对设置；橡胶挡杆，所述橡胶挡杆固设在上平台上远离搬运机构的一端。
7.进一步地，所述安装架包括第一安装板、第二安装板、转辊；所述转辊转动设置在第一安装板和第二安装板之间；所述转辊具有两个，两个转辊与安装架的两端一一对应；所述传送带绕设在两个转辊上；
所述安装架的一侧固定安装有电机，所述电机与其中一个转辊驱动连接。
8.进一步地，所述上平台的一侧固定设置有l形的第一支撑架；第一支撑架的一端固定设置在上平台上，第一支撑架的另一端固定安装有第三电动伸缩杆；所述第一封装器固定安装在第三电动伸缩杆的顶端。
9.进一步地，所述下平台上固定安装有两个支撑块；两个所述支撑块之间固定安装有支撑板；所述支撑板上固定安装有第四电动伸缩杆，第二封装器固定安装在第四电动伸缩杆的推杆上。
10.进一步地，所述吸附组件包括负压发生器和吸附器；所述负压发生器的一端固定设置在横杆上，所述吸附器与负压发生器相配合；所述吸附器固定设置在负压发生器的下端。
11.进一步地，所述挤压组件包括第二电动伸缩杆和挤压板；所述第二电动伸缩杆的底座固定设置在横杆的下端；所述挤压板固定设置在第二电动伸缩杆的推杆上，所述挤压板为c形，所述挤压板的两端均具有第一面，两个所述第一面相对；所述挤压板通过第一面作用于夹板。
12.进一步地，所述上平台上固定设置有转轴，所述转轴具有两个，两个转轴与两个夹板一一对应；所述夹板转动安装在转轴上；所述转轴上套设有扭簧，所述扭簧的一端与夹板固定连接，所述扭簧的另一端与安装架固定连接；两个所述夹板均具有第二面，两个第二面与两个第一面一一对应设置，第二面与第一面相配合。
13.进一步地，所述通孔的长度大于集成电路板的长度，所述通孔的宽度大于集成电路板的宽度。
14.进一步地，所述上平台的一侧转动设置有转台，所述第一电动伸缩杆的底座固定设置在转台上。
15.进一步地，所述安装架远离搬运机构的一端垂直设有第二传送件，所述第二传送件的一端固定设置在下平台上，所述第二传送件的另一端延伸到安装架之外，所述第二传送件与橡胶挡杆相对应。
16.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：1.将集成电路板放置到两个夹板的凹槽之间，对集成电路板的夹持更稳固，能有效的防止集成电路板脱落或移动，且不会对集成电路板造成损坏或磨损。
17.2.该设备结构简单，运行平稳，产生的震动小，有利于集成电路板生产环境的维护，减少尘埃污染。
18.3.该设备通过第一封装器和第二封装器同时动作，对集成电路板的两面同时进行封装，且能自动适应集成电路板的厚度。
附图说明
19.图1是本发明的整体结构示意图；图2是本发明示意图第二封装器的安装示意图；图3是本发明图1的a部放大图；图4本发明中图2的b部放大图；
图5是本发明中橡胶挡杆的位置示意图；图6是本发明中夹紧板的结构示意图。
20.图中：1、上平台；2、下平台；3、转辊；4、电机；5、传送带；6、通孔；7、转轴；8、夹板；9、扭簧；10、第一传送件；11、转台；12、第一电动伸缩杆；13、横杆；14、负压发生器；15、吸附器；16、第二电动伸缩杆；17、挤压板；18、支撑架；19、第三电动伸缩杆；20、第一封装器；21、支撑块；22、支撑板；23、第四电动伸缩杆；24、第二封装器；25、橡胶挡杆；26、支杆；27、第二传送件；28、支腿；29、凹槽；30、第一面；31、第二面。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.如图1-图6所示，本发明采用的技术方案如下：一种集成电路用封装制造设备，包括安装架、绕设在安装架上的传送带5、搬运机构、封装机构、橡胶挡杆25。
23.安装架包括上平台1和下平台2，上平台1位于安装架上表面，安装架中间具有矩形孔，下平台2位于该矩形孔的底部。
24.具体的，安装架包括第一安装板、第二安装板、转辊3。
25.第一安装板、第二安装板固定安装于上平台1、下平台2之间。转辊3有两个，均转动设置在第一安装板和第二安装板之间。其中一个转辊3设置在第一安装板和第二安装板之间的一端，另一个转辊3转动设置在第一安装板和第二安装板之间的另一端。传送带5绕设在两个转辊3之间。
26.安装架的一侧固定安装有电机4，电机4与其中一个转辊3驱动连接。电机4驱动转辊3转动，进而使传送带5移动。
27.第一安装板和第二安装板的底部固定安装有多个支腿28，支腿28支撑起安装架，使安装架处在一个合适的高度。
28.传送带5上开设有多个通孔6，通孔6在长度上尺寸大于集成电路板在长度上的尺寸，同时通孔6在宽度上的尺寸大于集成电路板在宽度上的尺寸。这样方便封装机构同时对集成电路板的上下两面进行封装，同时使集成电路板能顺利的从通孔6内掉落，从而完成卸料。
29.传送带5上设置有夹持组件，夹持组件用来夹持固定集成电路板。夹持组件与通孔6相配合，且每个通孔6均配合设有夹持组件。
30.夹持组件包括转动设置在传送带5上的两个夹板8。两个夹板8分别处于传送带5上通孔6的两侧。传送带5上通孔6的两侧均固定设置有转轴7，两个转轴7与两个夹板8一一对应，每个夹板8均转动安装在对应的转轴7上。转轴7上套设有扭簧9，扭簧9的一端与夹板8固定连接，扭簧9的另一端与传送带5固定连接。
31.如图4所示，两个夹板8均具有第二面31，第二面31位于夹板8的一端，且两个第二面31背离设置。第二面31可以为斜面，也可以为曲面。
32.两个夹板8上均开设有凹槽29，两个凹槽29相对设置，方便将集成电路板更稳定的
固定在两个夹板8之间。两个夹板8处于自然状态下，集成电路板位于两个凹槽29之间。夹板8通过凹槽29将集成电路板托住。
33.搬运机构安装在上平台1的一侧，且搬运机构附近设有第一传动件，第一转送件与搬运机构配合设置。搬运机构将第一传送件10上的集成电路板搬运到传送带5上相应的位置。
34.搬运机构包括吸附组件、横杆13、挤压组件、第一电动伸缩杆12。
35.上平台1的一侧转动设置有转台11，第一电动伸缩杆12的底座固定设置在转台11上。第一电动伸缩杆12通过转台11转动设置在上平台1上。横杆13横向固定设置在第一电动伸缩杆12的推杆上。
36.吸附组件固定设置在横杆13上。
37.具体的，吸附组件包括包括负压发生器14和吸附器15。负压发生器14的一端固定设置在横杆13上，吸附器15固定设置在负压发生器14的下端，且吸附器15与负压发生器14配合。
38.挤压组件纵向移动设置在横杆13上，挤压组件与夹持组件配合，并带动夹持组件动作。
39.具体的，挤压组件包括第二电动伸缩杆16和挤压板17。第二电动伸缩杆16的底座固定设置在横杆13的下端，挤压板17固定设置在第二电动伸缩杆16的推杆顶端。挤压板17为c形，挤压板17的两端均具有第一面30，两个第一面30相对设置。两个第一面30与第二面31相配合。两个第一面30与两个第二面31一一对应设置，且第一面30与对应的第二面31相配合。第一面30可以为斜面，也可以为曲面。本实施例中第一面30为斜面，第二面31为曲面。第一面30作用与第二面31使得两个夹板8产生运动。
40.第二电动伸缩杆16伸长，使挤压板17向下移动，使第一面30作用于第二面31，使两个夹板8相向移动，进而使夹板8绕着对应的转轴7转动，使夹板8的另一端向外侧张开，进而使两个夹板8远离斜面的一端之间的距离增大，方便吸附组件将集成电路板放置到两个夹板8之间。
41.封装机构包括第一封装器20和第二封装器24。第一封装组件纵向移动设置在上平台1上，第二封装器24纵向移动设置在下平台2上。第一封装器20和第二封装器24相对设置。第一封装器20对集成电路板的上面进行封装，第二封装器24对集成电路板的下面进行封装。第一封装器20和第二封装器24同时动作，对集成电路板的两面同时进行封装，提高了效率。
42.具体的，上平台1的一侧固定设置有l形的第一支撑架18。第一支撑架18的一端固定设置在上平台1上，第一支撑架18的另一端固定安装有第三电动伸缩杆19。第一封装器20固定安装在第三电动伸缩杆19的顶端。
43.第三电动伸缩杆19带动第一封装器20移动，使第一封装器20靠近处于其下方的集成电路板，进而对其下方的集成电路板进行封装。
44.下平台2上固定安装有两个支撑块21，两个支撑块21之间固定安装有支撑板22，支撑板22上固定安装有第四电动伸缩杆23，第二封装器24固定安装在第四电动伸缩杆23的推杆上。
45.第四电动伸缩杆23带动第二封装器24靠近其上方的集成电路板，进而对其上方的
集成电路板的下面进行封装。
46.橡胶挡杆25固设在上平台1远离搬运机构的一端，且橡胶挡杆25与夹板8上的第二面31配合。当集成电路板在夹板8的夹持下移动到第二传送件27上方时，传送带5继续向左移动，左侧夹板8上的第二面31受到橡胶挡杆25的阻碍，使左侧的夹板8绕着对应的转轴7转动，左侧的夹板8远离第二面31的一端向外张开，进而与集成电路板脱离，同时集成电路板在右侧的夹板8的作用下向左移动一点距离，然后集成电路板在重力的作用下经过通孔6掉落到下方的第二传送件27上。随着传送带5的移动，左侧的夹板8继续绕着对应的转轴7转动，直到左侧的夹板8越过转轴7，然后左侧的夹板8在对应扭簧9的作用下恢复到自然状态。
47.安装架远离搬运机构的一端垂直设有第二传送件27。第二传送件27的一端通过支杆26固定设置在下平台2上，第二传送件27的另一端延伸到安装架之外。第二传送件27与橡胶挡杆25相对应。在传送带5的作用下，经过封装的集成电路板移动到第二传送件27的上方，然后橡胶挡杆25的作用，掉落到第二传送件27上，然后由第二传送件27将其运到下一个工位。
48.工作原理：初始状态下，第二电动伸缩杆16处于压缩状态，挤压组件的最下端高于吸附组件的最下端。第一电动伸缩杆12处于伸长状态。夹板8处于自然状态。自然状态下，两个凹槽29之间的距离等于或略小于集成电路板被夹持两端之间的距离。搬运机构在第一传送件10的上方。
49.当第一传送件10上的集成电路板移动到吸附器15正下方时，启动第一电动伸缩杆12，使第一电动伸缩杆12收缩，进而使吸附器15贴近集成电路板，停止第一电动伸缩杆12。然后启动负压发生器14，使吸附器15吸附住集成电路板，然后再次启动第一电动伸缩杆12，使第一电动伸缩杆12伸长，吸附器15将带动集成电路板向上移动，使集成电路板脱离第一传送件10。然后再次关闭第一电动伸缩杆12。
50.启动转台11，转台11将带动搬运机构转动，使搬运机构运动到传送带5上方，并使集成电路板处于夹持组件的正上方，此时挤压板17上的第一面30处于夹板8上的第二面31的正上方。启动第二电动伸缩杆16，使第二电动伸缩杆16伸长，进而使挤压板17向下移动，第一面30逐渐靠近第二面31。第一面30与第二面31接触时，随着挤压板17的向下移动，挤压板17通过第一面30与第二面31挤压夹板8，使两个夹板8具有第二面31的一端相互靠近，进而使夹板8绕着对应的转轴7转动，使夹板8远离第二面31的一端向外侧张开。进而使两个夹板8在远离第二面31的一端的距离增大，直到集成电路板可以顺利的放进两个夹板8之间。在这一过程中，扭簧9发生变形而具有弹性势能。
51.关闭第二电动伸缩杆16。然后启动第一电动伸缩杆12，使吸附器15带动集成电路板向下移动，直到集成电路板处于两个凹槽29之间，关闭第一电动伸缩杆12。然后启动第二电动伸缩杆16，使挤压板17向上移动，挤压板17逐渐脱离夹板8，直到回到初始位置。夹板8在失去挤压板17的压力后，在扭簧9的作用，夹板8绕着对应的转轴7反向转动，两个夹板8具有第二面31的一端之间的距离逐渐增大，两个夹板8远离第二面31一端之间距离逐渐减小，并逐渐靠近集成电路板。夹板8恢复到自然状态，集成电路板位于两个凹槽29之间。集成电路板在两个夹板8的作用下，固定在传送带5上。然后使吸附器15停止对集成电路板的吸附，启动第一电动伸缩杆12，使吸附器15向上移动，脱离集成电路板，并回到初始位置，关闭第一电动伸缩杆12，启动转台11，使吸附器15运动到第一传送件10的上方。为下一次搬运做好
准备。
52.启动传送带5，传送带5带动集成电路板运动到封装机构处，停止传送带5的运动。此时第一封装器20正对集成电路板的上端面，第二封装器24正对集成电路板的下端面。然后同时启动第三电动伸缩杆19和第四电动伸缩杆23，使第一封装器20向下移动，第二封装器24向上移动。使第一封装器20靠近集成电路板的上端面，并对集成电路板的上端面进行封装。同时第二封装器24靠近集成电路板的下端面，并对集成电路板的下端面进行封装。封装完成后，通过第三电动伸缩杆19使第一封装器20向上移动，并回到初始位置。通过第四电动伸缩杆23使第二封装器24向下移动，并回到初始位置，为下一次封装做好准备。
53.然后启动传送带5，使传送带5带动封装后的集成电路板移动到第二传送件27上方。左侧的夹板8受到橡胶挡杆25的作用，绕着转轴7转动，左侧的夹板8远离第二面31的一端向外张开，使左侧的夹板8与集成电路板脱离，失去对集成电路板的支撑作用。同时集成电路板会在右侧的夹板8的推动下，向左移动一点距离，然后集成电路板在重力的作用下掉落，并通过通孔6掉落到下方的第二传送件27上。随着传送带5的向左移动，左侧的夹板8继续绕着对应的转轴7转动，直到左侧的夹板8绕过橡胶挡杆25，在这一过程中，对应的扭簧9产生弹性变形。当左侧的夹板8越过橡胶挡杆25之后，在扭簧9的作用下，左侧的夹板8绕着对应的转轴7反向转动，直到左侧的夹板8恢复到自然状态。然后右侧的夹板8会受到橡胶挡杆25的阻碍，并在橡胶挡杆25的作用下绕着对应的转轴7转动。使右侧的夹板8具有第二面31的一端向右转动，远离第二面31的一端向左转动，直到右侧的夹板8也越过橡胶挡杆25，然后在扭簧9的作用下，恢复到自然状态。这样粘连在夹板8上的封装材料，也可通过夹板8的抖动，被甩下来。
54.掉落到第二传送件27上的集成电路板，在第二传送件27的作用下运送到下一个工位。
55.由于传送带5上设置有多个夹持组件，搬运机构、封装机构可以同时动作，提高了工作效率。
56.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内 。