一种环氧树脂清洗剂及其应用的制作方法

1.本发明涉及一种采用有机物配料的组合物，特别涉及一种环氧树脂清洗剂及其应用。


背景技术：

2.环氧树脂由于其具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能、低成本、来源广、配方灵活多变、容易成型等优点，占据着led芯片、pcb电路板、电容器及传感器封装过程中的主要市场。在环氧胶封装过程中，常需要将a胶与b胶在胶杯中搅拌均匀，然后离心、再搅拌等重复数次，在胶水混合均匀后，放置一段时间使环氧树脂半固化。然后进行点胶，在点胶的过程中，通常会使用到点胶机，因此在点胶完成后，在点胶阀、点胶针头上都会残留一部分环氧树脂，如果不进行及时的清洗，环氧树脂将会完全固化，影响点胶机的再次使用。通常在工厂中，使用二氯甲烷、丙酮、异丙醇等作为有机清洗剂来清洗点胶过程中附在胶杯、点胶阀及点胶针头上的环氧树脂，但二氯甲烷等溶剂具有极强的挥发性，对人体健康有着很大的危害；而采用其他低挥发性的溶剂，清洁效果不理想。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的上述缺点与不足，本发明的目的在于提供一种环氧树脂清洗剂，绿色环保，清洁效果好，用于清洗固化时间4小时以上的环氧树脂能达到很好的效果。
4.本发明的另一目的在于提供一种环氧树脂清洗剂的应用。
5.本发明的目的通过以下技术方案实现：一种环氧树脂清洗剂，按重量计，包括高沸点有机溶剂
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5%~50%环氧稀释剂
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0.01%~10%表面活性剂
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0.01%~10%水
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余量；其中，所述环氧稀释剂与表面活性剂的质量比为1：（0.5~2.5）；所述环氧稀释剂为亚烷基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚、c12-14脂肪缩水甘油醚中的一种以上。
6.优选的，所述环氧稀释剂与表面活性剂的质量比为1：（0.8~1.2）。
7.优选的，所述高沸点有机溶剂为乙二醇苯醚、二苯醚、二乙二醇、二乙二醇单丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇甲醚、三乙二醇二丁醚、n-甲基吡咯烷酮、环丁砜、丙二醇、丙三醇中的一种以上。
8.优选的，所述的环氧树脂清洗剂，还包括质量百分比为0.01%~5%的助剂。
9.优选的，所述助剂包括消泡剂、助溶剂、螯合剂和腐蚀抑制剂中的至少一种。
10.优选的，所述助剂为聚乙二醇-400、苯甲酸钠、对氨基苯甲酸、尿素、乙酰胺、十二
烷醇、十八烷醇、二甲基硅油、苯乙醇油酸酯、氨基硅油、柠檬酸、马来酸、丙二酸、草酸、丁二酸、苹果酸、缩苹果酸、乳酸、没食子酸、醋酸、酒石酸、抗坏血酸、儿茶素、乙醇酸、羟基乙叉二膦酸、乙二胺四甲叉膦酸、氨基三甲叉膦酸中的一种以上。
11.优选的，所述的环氧树脂清洗剂，还包括质量百分数为0.01%~15%的乳化剂。
12.优选的，所述乳化剂为n-十二烷基二甲胺、司盘20、司盘60、司盘80、吐温20、吐温80、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种以上。
13.优选的，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚（3）磺基琥珀酸单脂二钠、脂肪酸甲酯乙氧基磺酸钠、烷基糖苷、十二烷基溴化铵、溴化十二烷基三甲基铵中的一种以上。
14.所述的环氧树脂清洗剂的应用，作为电子元器件、光电子器件、印刷电路板制造过程中的环氧树脂清洗剂。
15.优选的，所述环氧树脂清洗剂的ph值在5.5~7.5之间。
16.优选的，所述环氧树脂清洗剂在室温下（10~25℃）制备。
17.优选的，所述环氧树脂清洗剂用于固化时间为0~30小时的环氧树脂的清洗。
18.优选的，所述环氧树脂清洗剂用于固化时间为20~30小时的环氧树脂的清洗。
19.与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果：（1）本发明的环氧树脂清洗剂，清洗效果好，并且，满足国标38508-2020中低voc含量清洗液的要求，不含有任何危险化学品，满足rohs要求，满足绿色化学品的需求。
20.（2）本发明的环氧树脂清洗剂，通过加入环氧稀释剂，降低环氧树脂的固化速度，降低固化体系粘度，增加流动性。
21.（3）本发明的环氧树脂清洗剂，ph值在5.5~7.5之间，接近中性，腐蚀性小，满足对电子元器件、光电子器件、印刷电路板等精密器件的清洗要求。
22.（4）本发明的环氧树脂清洗剂，通过环氧稀释剂配合表面活性剂，应用于清洗固化时间超过24小时的环氧树脂也能达到很好的效果。
具体实施方式
23.下面结合实施例，对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
24.在本实施例中，测试方法如下：首先，将a胶与b胶在胶杯中搅拌均匀，然后离心、再搅拌重复数次，在环氧封装胶混合均匀后，取2g的环氧封装胶涂在塑料杯底（由于胶杯不透明因此使用一次性塑料杯代替实验）及点胶阀与点胶针头内。然后放置4h、8h、24h使环氧封装胶达到一定的固化程度，倒入清洗液，在超声机中超声15min，观察杯中环氧树脂是否被清洗干净。
25.实施例1常温常压下，将5g 脂肪醇聚氧乙烯醚（aeo-9）和2g 十二烷基苯磺酸钠（sdbs）加入70g水中，混合搅拌均匀，当aeo-9完全溶解后，加入2g丁基缩水甘油醚与1g 羟基乙叉二膦酸，搅拌，混合均匀后，加入20g 丙三醇，形成透明溶液。
26.实施例2常温常压下，将5g 脂肪醇聚氧乙烯醚（aeo-9）和2g 十二烷基苯磺酸钠（sdbs）加入70g水中，混合搅拌均匀，当aeo-9完全溶解后，加入2g丁基缩水甘油醚，搅拌，混合均匀
后，加入20g 丙三醇，形成透明溶液。
27.实施例3常温常压下，将6g 吐温80和4g 十二烷基溴化铵加入62g水中，混合搅拌均匀，当aeo-9完全溶解后，加入2g丁基缩水甘油醚与1g 尿素，搅拌，混合均匀后，加入25g 二乙二醇二丁醚，形成透明溶液。
28.实施例4常温常压下，将3g 脂肪醇聚氧乙烯醚aeo-3和5g 脂肪酸甲酯乙氧基磺酸钠加入56g水中，混合搅拌均匀，当aeo-9完全溶解后，加入5g乙二醇二缩水甘油醚与1g 丙二酸，搅拌，混合均匀后，加入30g n-甲基吡咯烷酮，形成透明溶液。
29.实施例5常温常压下，将5g n-十二烷基二甲胺和2g 脂肪醇聚氧乙烯醚（3）磺基琥珀酸单脂二钠加入61g水中，混合搅拌均匀，当aeo-9完全溶解后，加入2g c12-14脂肪缩水甘油醚和10g 聚乙二醇-400，搅拌，混合均匀后，加入20g 二乙二醇，形成透明溶液。
30.实施例6常温常压下，将15g 脂肪醇聚氧乙烯醚aeo-25和3g 脂肪醇聚氧乙烯醚（3）磺基琥珀酸单脂二钠加入72g水中，混合搅拌均匀，当aeo-9完全溶解后，加入2g 苯乙醇油酸酯与3g 乙二醇二缩水甘油醚，搅拌，混合均匀后，加入5g 二苯醚，形成均匀溶液。
31.实施例7常温常压下，将1gaeo-9和1g 烷基糖苷加入42.9g水中，混合搅拌均匀，当aeo-9完全溶解后，加入0.1g 1,4-丁二醇二缩水甘油醚与10g 乙醇酸，搅拌，混合均匀后，加入45g 二乙二醇二甲醚，形成均匀溶液。
32.对比例以实施例1为对照，设计以下3组实验对比例，如下表1：表1. 对比例实验添加组分其中：aeo-9添加量为5g；sdbs添加量为2g；丙三醇添加量为20g；丁基缩水甘油醚添加量为2g；羟基乙叉二膦酸添加量为1g；水添加量为70g。
33.实验效果：超声清洗时间为15min，对比不同固化时间下，环氧树脂的清洗效果，上述实施例
及对比例的清洗效果如下表2、3。（清洗效果按：
◎
完全清洗干净；
□
较为干净；－ 少量残留；
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大量残留。）表2. 实施例效果从实施例1~7中，可以看出本发明的环氧树脂封装胶清洗剂能清洗掉胶杯与点胶阀点胶针头中的环氧树脂残留，在实施例6、7中，对于针孔中固化24h的环氧树脂，还是会有少量的残留，但是对于固化时间较短（4h、8h），清洗效果可满足要求的。
34.本发明的环氧树脂清洗剂，ph值在5.5~7.5之间，接近中性，腐蚀性小，满足对电子元器件、光电子器件、印刷电路板等精密器件的清洗要求。
35.表3. 对比例效果对比实施例1与对比例1~3，在24h的清洗过程中，只有同时具备环氧稀释剂和表面活性剂的清洗液才能有较好的清洗效果，但是当不存在高沸点有机溶剂时，放置24h的环氧树脂完全无法清洗。
36.上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受所述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。