单管IGBT并联驱动器的制作方法

技术特征：
1.一种单管igbt并联驱动器，其特征在于，所述单管igbt并联驱动器包括：igbt芯片组件、电容组件、驱动板组件和散热器，所述电容组件和所述驱动板组件通过叠层母排连接固定，所述igbt芯片组件装设于所述散热器两侧；其中，所述叠层母排上有插孔和插针，所述电容组件中各个电容的电极与所述叠层母排中的各所述插孔对应装配连接，所述叠层母排上的各个所述插针插入到所述驱动板组件上对应的插孔位置；所述igbt芯片组件中各个igbt单管芯片通过卡簧卡接到所述散热器两侧的散热面，其中，每个所述卡簧将两个所述igbt单管芯片分别卡接到所述散热器的两个侧面。2.根据权利要求1所述的单管igbt并联驱动器，其特征在于，所述单管igbt并联驱动器还包括正极端、负极端和相铜排，其中，所述正极端和所述负极端设置于所述叠层母排上，与所述叠层母排的插孔和插针分别对应连接；所述相铜排设置于所述驱动板组件中，所述相铜排通过其引脚与所述驱动板组件连接，所述相铜排的引脚与所述igbt芯片组件中各个igbt单管芯片对应连接。3.根据权利要求2所述的单管igbt并联驱动器，其特征在于，所述相铜排为三相设置，通过外接导线与曳引设备连接，所述正极端和所述负极端与外接的直流电源连接。4.根据权利要求3所述的单管igbt并联驱动器，其特征在于，所述相铜排与所述驱动板之间设置有用于绝缘隔离的绝缘垫，所述相铜排装配的位置位于所述驱动板的双列插孔之间，各所述相铜排的中心位置上分别设有与所述曳引设备连接的铜柱。5.根据权利要求4所述的单管igbt并联驱动器，其特征在于，所述电容组件包括底部未封闭的塑胶壳体一，所述塑胶壳体一的顶部设有通孔，所述电容组件中各电容的电极通过各所述通孔插入到所述叠层母排对应的插孔中。6.根据权利要求5所述的单管igbt并联驱动器，其特征在于，所述单管igbt并联驱动器还包括塑胶底座，所述塑胶底座通过间隔体将底座分割为底座一和底座二，所述底座一的底部设有凹槽，所述电容组件中的各电容分别对应置于各所述凹槽中；所述电容组件封装和固定于所述塑胶壳体一与所述底座一的空间内。7.根据权利要求6所述的单管igbt并联驱动器，其特征在于，所述底座二的底部设置有格栅，所述igbt芯片组件置于所述底座二的底部。8.根据权利要求7所述的单管igbt并联驱动器，其特征在于，所述igbt芯片组件包括陶瓷片，所述陶瓷片设置在所述igbt芯片组件的各所述igbt单管芯片的背面与所述散热器的散热面之间。9.根据权利要求8所述的单管igbt并联驱动器，其特征在于，所述单管igbt并联驱动器还包括导热垫，所述导热垫设置于所述驱动板和所述绝缘垫之间，用于将所述相铜排产生的热量传导到所述散热器。

技术总结
本实用新型涉及IGBT驱动控制器领域，提出了一种单管IGBT并联驱动器，旨在解决当前大电流的单管IGBT驱动器制造工艺复杂，质量控制困难的问题。该单管IGBT并联驱动器包括：IGBT芯片组件、电容组件、驱动板组件和散热器；电容组件和驱动板组件通过叠层母排连接固定，IGBT芯片组件装设于散热器两侧；其中，叠层母排上有插孔和插针，电容组件中各个电容的电极与叠层母排中的各插孔对应装配连接，叠层母排上的各个插针插入到驱动板组件上对应的插孔位置；IGBT芯片组件中各个IGBT单管芯片通过卡簧卡接到上述散热器两侧的散热面，其中，每个卡簧将两个IGBT单管芯片分别卡接到散热器的两个侧面。本申请提出的一种单管IGBT并联驱动器制造简单、质量管控容易，综合成本低。综合成本低。综合成本低。


技术研发人员：张传民
受保护的技术使用者：北京索德电气工业有限公司
技术研发日：2022.01.17
技术公布日：2022/10/28