一种集成电路板及其制作方法与流程

1.本发明涉及pcb加工领域及封装技术领域，特别是涉及一种集成电路板及其制作方法。


背景技术：

2.随着信号处理系统的发展，传统的信号处理系统在硬件产品中占位面积较大，不仅不利于系统的小型化，而且在特殊的场景里面有很高的局限性。
3.制作集成度高的信号处理模块不仅可以缩小设计面积，而且还能简化设计电路，缩短设计周期，因此，对电子元件的进一步集成是电子系统发展的趋势。


技术实现要素：

4.本技术为了解决现有技术中信号处理模块占位面积大、无法小型化的技术问题，提出了一种集成电路板及其制作方法。
5.为解决上述技术问题，本技术提供了一种集成电路板，集成电路板包括：第一电路板，第一电路板上设置有第一元器件；第二电路板，第二电路板上设置有第二元器件；第三电路板，第一电路板与第二电路板分别贴靠于第三电路板的相对两侧设置，第三电路板上形成有凹槽，以容纳第一元器件和第二元器件；第一电路板远离第一元器件的相对一侧设置有fpga器件，靠近fpga器件的一侧设置有塑封胶，以对fpga进行封装；第二电路板远离第二元器件的相对一侧设置有植球焊盘，以使第一元器件和第二元器件与外部器件形成电气连接。
6.其中，第一电路板上还设置有第一孔和第一线路图形，第一孔贯穿第一电路板，第一线路图形覆盖于第一电路板相对两侧表面。
7.其中，第一元器件焊接于覆盖有第一线路图形的第一电路板一侧面，元器件包括多个，第一元器件通过第一孔和第一线路图形实现第一元器件之间的电气连接，以及第一元器件与fpga器件的电气连接。
8.其中，第二电路板上还设置有第二孔和第二线路图形，第二孔贯穿第二电路板，第二电路图形覆盖于第二电路板相对两侧表面。
9.其中，第二元器件焊接于覆盖有第二线路图形的第二电路板一侧面，元器件包括多个，第二元器件通过第二孔和第二线路图形实现第二元器件之间的电气连接，以及第二元器件与fpga器件的电气连接。
10.其中，集成电路板还包括第三孔，第三孔贯穿第一电路板、第二电路板以及第三电路板，以使第一元器件与第二元器件形成电气连接。
11.其中，第一元器件包括fpga、ddr、phy、传感器、flash、阻容感或晶振；第二元器件包括fpga、ddr、phy、传感器、flash、阻容感或晶振。
12.为了解决上述技术问题，本技术还提供一种集成电路板的制作方法，该制作方法包括：获取第一电路板和第二电路板；在第一电路板上制作第一元器件，在第二电路板上制
作第二元器件；获取第三电路板；其中，第三电路板的相对两侧设置有凹槽；将第一电路板与第二电路板分别贴靠于第三电路板的两侧设置；在第一电路板远离第一元器件的一侧焊接fpga器件；在第二电路板远离第二元器件的一侧设置植球焊盘；使用塑封胶对fpga器件进行封装处理。
13.其中，在第一电路板上制作第一元器件，在第二电路板上制作第二元器件的步骤，包括：在第一电路板上制作第一孔和第一线路图形，第一孔贯穿第一电路板，第一线路图形覆盖于第一电路板相对两侧表面；在第二电路板上制作第二孔和第二线路图形，第二孔贯穿第二电路板，第二线路图形覆盖源第二电路板相对两侧表面；将第一元器件和第二元器件分别焊接至第一线路图形表面和第二线路图形表面。
14.其中，在经过压合后的第一电路板远离第一元器件的一侧焊接fpga器件的步骤之前，还包括：在远离第一元器件和第二元器件的第一电路板、第二电路板和第三电路板上钻第三孔，第三孔依次贯穿第一电路板、第三电路板和第二电路板。
15.本技术的有益效果是：本技术通过在第一电路板上设置第一元器件，在第二电路板上设置第二元器件，将第一电路板和第二电路板分别贴靠于第三电路板两侧，通过第三电路板将第一电路板与第二电路板连接在一起，从而使第一电路板上的第一元器件与第二电路板上的第二元器件形成三维堆叠，节省了信号处理模块的占位面积，实现信号处理模块的小型化。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本技术集成电路板一实施方式的结构示意图；
18.图2为本技术集成电路的制作方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
21.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
22.应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他
性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
23.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
24.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
25.本技术提供一种集成电路板结构，请参阅图1，图1为本技术集成电路板一实施方式的结构示意图。
26.如图1所示，集成电路板包括：第一电路板1，第一电路板1上设置有第一元器件11，第二电路板2，第二电路板2上设置有第二元器件21，以及第三电路板3，第三电路板3的相对两侧形成有凹槽，第三电路板3位于第一电路板1和第二电路板2之间设置，以使第一电路板1和第二电路板2分别贴靠于第三电路板3的两侧，第三电路板3上的凹槽，分别容纳第一元器件11和第二元器件21，第一电路板1远离第一元器件11的相对一侧设置有fpga器件4，靠近fpga器件4一侧设置有塑封胶5，塑封胶5覆盖于设置有fpga器件4第一电路板1一侧面，第二电路板2远离第二元器件21相对一侧设置有植球焊盘6，以使第一元器件11和第二元器件21与外部器件形成电气连接。
27.具体地，第一元器件11设置于第一电路板1朝向第二电路板2一侧的表面上；第二元器件21设置于第二电路板2朝向第一电路板1一侧的表面上。从而，使得第一元器件11与第二元器件21均能够被第三电路板3的相对两侧上的凹槽所容纳。
28.其中，fpga器件4为一种可编程逻辑门阵列的器件，可以控制集成电路板内部的元器件的运行时机，fpga器件4可用于控制第一电路板1上的第一元器件11和第二电路板上的第二元器件21。fpga器件4通过焊接的方式焊接于第一电路板1的一侧面上。
29.fpga器件4表面设置有塑封胶5，塑封胶5用于保护集成电路板内部的第一元器件11和第二元器件21以及fpga器件4。其中，塑封胶5的高度应大于集成电路板表面元器件的高度，在本实施例中，塑封胶5的高度大于fpga器件4的高度，以密封集成电路板表面以及内部的元器件，从而保护集成电路板表面以及内部的元器件。在其他实施例中，第一电路板1远离第一元器件11的一侧除了设置fpga器件外还设置有其他元器件，在此不作限定。
30.植球焊盘6设置于远离第一元器件11、第二元器件21以及fpga器件4的外侧，用于与外部器件形成连接，从而使集成电路板内部的第一元器件11、第二元器件21以及fpga器件4与外部器件形成连接。在一实施方式中，植球焊盘6可包括多个，以使不同的元器件与外部器件分别形成连接。
31.本实施例中通过在第一电路板1上制作第一元器件11，在第二电路板2上制作第二元器件21，通过第三电路板3连接第一电路板1和第二电路板2，以使第一元器件11和第二元器件21在集成电路板内部形成堆叠，从而节省集成电路板内元器件的占位空间，使集成电
路板更小型化。
32.在一实施方式中，第一元器件11包括多个，且在第一电路板1上呈二维排布，第二元器件21也包括多个，且在第二元器件21上呈二维排布，第一元器件11和第二元器件21的数量不作限定。在本实施方式中，通过在第一电路板1上制作二维排布的第一元器件11，在第二电路板2上制作二维排布的第二元器件21，再与第三电路板3进行压合，通过第三电路板3连接第一电路板1和第二电路板2，从而使第一元器件11和第二元器件21在集成电路板内形成三维堆叠，进一步节省了集成电路板内元器件的占位空间。
33.在本实施例中，第一电路板1上还设置有第一孔12和第一线路图形(图中未示出)，在一实施方式中，第一孔12贯穿于第一电路板1，第一线路图形覆盖于第一电路板1相对两侧表面，第一元器件11通过焊接的方式焊接于第一电路板1的一侧面上，具体地，第一元器件11焊接于覆盖有第一线路图形的第一电路板1的一侧面上，其中，第一元器件11包括多个，多个第一元器件11之间通过第一孔12和第一线路图形形成电气连接，同时，第一孔12和第一线路图形还形成第一元器件12与fpga器件4之间的电气连接。
34.第二电路板2上设置有第二孔22和第二线路图形(图中未示出)，第二孔22和第二线路图形与第二元器件21连接，以使多个第二元器件21之间形成电气连接。在一实施方式中，第二孔22贯穿第二电路板2，第二线路图形覆盖于第二电路板2的相对两侧表面，第二元器件21通过焊接的方式焊接于第二电路板1的一侧面上，具体地，第二元器件21焊接于覆盖有第二线路图形的第二电路板2的二侧面上，其中，第二元器件21包括多个，多个第二元器件21之间通过第二孔22和第二线路图形形成电气连接，同时，第二孔12和第二线路图形还形成第二元器件12与植球焊盘之间的电气连接。
35.需要说明的是，电气连接广义上是指电气产品中所有电气回路的集合，包括电源连接部件例如电源插头、电源接线端子等、电源线、内部导线、内部连接部件等；而狭义上的电气连接则只是指产品内部将不同导体连接起来的所有方式。在本实施例中是指元器件之间的连接方式。
36.在本实施例中，集成电路板上还设置有第三孔31，第三孔31依次贯穿第一电路板1、第三电路板3以及第二电路板2，从而实现第一电路板1上的第一元器件11和第二电路板2上的第二元器件21的电气连接。同时，实现第一电路板1上的第一元器件11和第二电路板2背面的植球焊盘6的电气连接、第一电路板1上fpga器件4与第二电路板2上的第二元器件21的电气连接。
37.在本实施例中，第三电路板3为pp材质，将第三电路板3设置于第一电路板1和第二电路板2之间，进行压合处理后，第三电路板3分别与第一电路板1和第二电路板2形成连接，以使第一电路板1和第二电路板2分别贴靠于第三电路板3的两侧。
38.本实施例的有益效果是：通过在第一电路板上制作二维排布的第一元器件，在第二电路板上制作二维排布的第二元器件，再与第三电路板进行压合，通过第三电路板连接第一电路板和第二电路板，以使第一元器件和第二元器件在集成电路板内形成三维堆叠，从而节省了集成电路板内元器件的占位空间。同时，通过电路板内的第一孔、第二孔以及第三孔形成各个元器件之间的电气连接。
39.本技术还提供一种集成电路板的制作方法，请参阅图2，图2为本技术集成电路板的制作方法一实施方式的流程示意图。如图2所示，该制作方法包括：
40.步骤s21：获取第一电路板以及第二电路板。
41.其中，第一电路板和第二电路板均为pcb板，以支撑元器件的制作。第一电路板和第二电路板可以相同设置，也可以不同设置，在此不作限定。
42.步骤s22：在第一电路板上制作第一元器件，在第二电路板上制作第二元器件。
43.该步骤包括：在第一电路板上制作第一孔和第一线路图形，第一孔贯穿第一电路板，第一线路图形覆盖于第一电路板相对两侧表面，在第二电路板上制作第二电路板上制作第二孔和第二线路图形，第二孔贯穿第二电路板，第二线路图形覆盖于第二电路板相对两侧表面，再将第一元器件和第二元器件分别焊接至第一线路图形表面和第二线路图形表面。具体地，使用回流焊工艺将第一元器件焊接到第一电路板上，将第二元器件焊接到第二电路板上。
44.其中，第一元器件包括多个，多个第一元器件之间通过第一孔和第一线路图形形成电气连接。第二元器件包括多个，多个第二元器件之间通过第二孔和第二线路图形形成电气连接。
45.在一实施方式中，第一孔、第二孔为导通孔，第一线路图形、第二线路图形为金属铜层，在此不作限定。
46.其中，第一元器件可以是ddr、phy、传感器、flash、阻容感、晶振或者其他元器件，第二元器件也可以是ddr、phy、传感器、flash、阻容感、晶振或者其他元器件，在此不作限定。第一元器件和第二元器件是指第一电路板和第二电路板上的元器件，并不是对元器件的功能和种类的限定。在本实施例中，第一元器件和第二元器件可以相同也可以不同，具体根据实际需要进行设定。
47.在本实施方式中，多个第一元器件在第一电路板上呈二维排布，同样第二元器件在第二电路板也呈二维排布。第一元器件在第一电路板上靠近第二电路板的一侧设置，第二元器件第二电路板上靠近第一电路板设置。
48.步骤s23：获取第三电路板。
49.其中，第三电路板的相对两侧设置有凹槽。具体地，第三电路板靠近第一电路板的一侧设置有第一凹槽，第一凹槽对应第一元器件设置，第一凹槽的数量和形状以及排列方式与第一电路板上的第一元器件的数量和形状以及排列方式相同，靠近第二电路板的一侧设置有第二凹槽，第二凹槽对应第二元器件设置，第二凹槽的数量和形状以及排列方式与第二电路板上的第二元器件的数量和形状以及排列方式相同。该第一凹槽和第二凹槽分别用于容纳第一元器件和第二元器件，以保护第一元器件和第二元器件在压合的过程中不会损坏。
50.在本实施例中，第三电路板的材质可以是pp材质，用于连接第一电路板和第二电路板，并将第一电路板上的第一元器件和第二电路板上的第二元器件分隔开。
51.步骤s24：将第一电路板与第二电路板分别贴靠于第三电路板的两侧进行压合处理。
52.具体地，依次叠放第一电路板、第三电路板和第二电路板，并对叠放的第一电路板、第三电路板和第二电路板进行压合处理，以使第三电路板连接第一电路板和第二电路板，形成集成电路板。其中，第三电路板设置于第一电路板和第二电路板之间，第三电路板两侧的凹槽分别容纳第一元器件和第二元器件，从而保护第一元器件和第二元器件在压合
过程中不会损坏。
53.第一电路板上的第一元器件靠近第二电路板一侧设置，第二电路板上的第二元器件靠近第一电路板一侧设置，中间通过第三电路板间隔开，既将第一元器件和第二元器件间隔开，又节省了第一元器件和第二元器件的占位空间，从而实现第一元器件和第二元器件在pcb板内的三维堆叠。
54.步骤s25：在经过压合处理后的第一电路板远离第一元器件的一侧焊接fpga器件。
55.在本步骤之前还包括：在经过压合后形成的电路板上设置第三孔，其中，第三孔依次贯穿第一电路板、第三电路板以及第二电路板，以使位于第三电路板相对两侧的第一电路板上的第一元器件和第二电路板上的第二元器件形成电气连接。
56.其中，fpga器件通过第一电路板上的第一孔和第一线路图形与第一元器件形成电气连接，通过第三孔以及第二线路图形与第二元器件形成电气连接。其中，fpga为一种可编程逻辑门阵列的器件，以控制集成电路板内部的元器件进行运行。
57.步骤26：在第二电路板远离第二元器件的一侧制作植球焊盘。
58.其中，植球焊盘通过第三孔和第一线路图形与第一元器件形成电气连接，通过第二孔和第二线路图形与第二元器件形成电气连接，同时，通过第三孔和第一线路图形与fpga器件形成电气连接。在一实施方式中，植球焊盘可包括多个，以分别与不同的元器件形成电气连接，从而使使不同的元器件与外部器件分别形成连接。植球焊盘用于与外部电路或器件形成电气连接，以使该集成电路板能用于通信、工业、医疗、无人机等需要小型化的领域。其中，植球焊盘的数量还可根据外部器件的接口对应设置，在此不作限定。
59.步骤s27：使用塑封胶对fpga器件进行封装处理。
60.具体地，在远离植球焊盘的一侧或在靠近fpga的一侧使用塑封胶对集成电路板进行封装处理，以保护集成电路板内部的元器件以及fpga。具体地，塑封胶的大于集成电路板表面的器件的高度，即塑封胶的高度大于fpga的高度，以使塑封胶将集成电路板表面的器件完全密封起来，以保护集成电路板表面的元器件。
61.本实施例的有益效果是：通过在第一电路板上制作二维排布的第一元器件，在第二电路板上制作二维排布的第二元器件，再与第三电路板进行压合，通过第三电路板连接第一电路板和第二电路板，以使第一元器件和第二元器件在集成电路板内形成三维堆叠，从而节省了集成电路板内元器件的占位空间。同时，通过电路板内的第一孔、第二孔以及第三孔形成各个元器件之间的电气连接。
62.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。