用于提供半导体晶片调平边缘的装置、系统和方法与流程

技术特征：
1.一种用于半导体晶片的调平边缘，包括：薄的、基本刚性的接收环，所述刚性的接收环适于接收所述半导体晶片的圆周边缘；和基本柔性的容纳环，所述容纳环与所述刚性的接收环可移除地相关联。2.根据权利要求1所述的调平边缘，其中，所述刚性的接收环包括适于提供所述可移除关联的多个配合特征。3.根据权利要求2所述的调平边缘，其中，所述配合特征包括多个径向槽。4.根据权利要求3所述的调平边缘，其中，所述径向槽围绕所述半导体晶片的圆周径向地大约每隔60度。5.根据权利要求1所述的调平边缘，其中，所述容纳环包括适于提供所述可移除关联的多个保持特征。6.根据权利要求5所述的调平边缘，其中，所述保持特征包括多个径向突片。7.根据权利要求6所述的调平边缘，其中，所述径向突片围绕所述半导体晶片的圆周径向地大约每隔60度。8.根据权利要求1所述的调平边缘，其中，所述刚性的接收环赋予所述半导体晶片的圆周形状刚性，并且其中，所述容纳环将所述半导体晶片保持在所述刚性的接收环内。9.根据权利要求8所述的调平边缘，其中，所述圆周形状的刚性使所述半导体晶片的翘曲最小化。10.根据权利要求9所述的调平边缘，其中，所述翘曲在1mm至2mm的范围内。11.根据权利要求1所述的调平边缘，其中，所述可移除关联包括径向弹簧连接。12.根据权利要求1所述的调平边缘，其中，所述容纳环不存在于所述半导体晶片的处理区域中。13.根据权利要求1所述的调平边缘，其中，所述半导体晶片具有在0.05mm至0.10mm范围内的厚度。14.根据权利要求1所述的调平边缘，其中，所述保持环包括围绕其圆周的一系列平坦缓行部分。15.根据权利要求14所述的调平边缘，其中，所述一系列平坦缓行部分提供对准测量。16.一种自动连接系统，用于将具有保持环和容纳边缘的调平边缘连接到半导体晶片，所述自动连接系统包括：卡盘，所述卡盘能够在其上接收半导体晶片；多个环引导件，所述多个环引导件用于在所述晶片位于所述保持环中时围绕所述卡盘定位地保持所述保持环；向下对准器，所述向下对准器适于将所述容纳环对准并下降成与所述保持环可移除关联，从而将所述晶片周向地包围在其间。17.根据权利要求16所述的系统，其中，所述卡盘是真空卡盘。18.根据权利要求16所述的系统，其中，所述多个环引导件被加压。19.根据权利要求16所述的系统，其中，所述晶片与所述保持环的对准通过led观测。20.根据权利要求16所述的系统，其中，所述可移除关联包括将突片插入到槽中。

技术总结
一种晶片调平边缘和用于安装晶片调平边缘的装置、系统和方法。用于半导体晶片的调平边缘可以包括：薄的、基本刚性的接收环，所述刚性的接收环适于接收半导体晶片的圆周边缘；以及基本柔性的容纳环，所述容纳环与所述刚性的接收环可移除地关联。因此，所述刚性的接收环赋予半导体晶片的圆周形状刚性，并且所述容纳环将半导体晶片保持在所述刚性的接收环内。环将半导体晶片保持在所述刚性的接收环内。环将半导体晶片保持在所述刚性的接收环内。


技术研发人员：J
受保护的技术使用者：捷普有限公司
技术研发日：2020.02.17
技术公布日：2022/10/25