一种减少PCB板面铜粒的改善沉铜装置的制作方法

一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置
技术领域
1.本实用新型涉及沉铜装置技术领域，具体来说，涉及一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置。


背景技术：

2.pcb的中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
3.现有技术中，在使用沉铜装置对pcb板进行沉铜时，是对pcb板进行悬挂，使pcb板悬浮在沉铜液内，pcb板上会附着有气泡，影响pcb板质量，增加pcb板面铜粒。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
7.一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，包括箱体，所述箱体内腔左右对称设置有固定板以及升降板，所述升降板设置于固定板下方，所述升降板内开设有上下贯通的螺纹孔，所述箱体底部两侧对称设置有竖板，所述竖板底部设置有底板，所述底板顶部设置有电机箱，所述电机箱内设置有电机，所述电机顶部的输出端连接有螺杆，所述螺杆顶端贯穿螺纹孔与固定板轴承连接，且所述螺杆与螺纹孔螺纹连接，两个所述升降板之间设置有框板，所述框板中间等距设置有纵向板，所述纵向板顶部等距设置有竖杆，所述箱体底部中间设置有振动电机，所述振动电机与电机箱之间设置有排液管，且所述排液管顶端与箱体内腔相连通，所述排液管上设置有控制阀。
8.作为优选，所述箱体前侧设置有透明窗。
9.作为优选，所述固定板顶部设置有安装板，且所述安装板与箱体相贴合。
10.作为优选，所述安装板与箱体相背的一侧对称设置有螺栓，且所述螺栓尾端贯穿安装板与箱体螺纹连接。
11.作为优选，所述升降板与框板相背的一侧与箱体相贴合。
12.作为优选，所述框板前后两侧均与箱体相贴合。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1、通过振动电机使装置进行震动，通过电机使升降板带动框板、纵向板以及竖杆上升，直至竖杆顶端与pcb板接触，通过震动的竖杆带动pcb板进行震动，从而震破pcb板上的气泡，从而具有一定的减少pcb板面铜粒效果。
15.2、通过设置透明窗，便于对箱体内的沉铜情况进行了解，通过设置安装板以及螺栓，加强固定板的稳定性。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是根据本实用新型实施例的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置的整体结构示意图；
18.图2是根据本实用新型实施例的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置的内部结构示意图；
19.图3是根据本实用新型实施例的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置的框板连接示意图；
20.图4是根据本实用新型实施例的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置的安装板示意图。
21.图中：
22.1、箱体；2、固定板；3、升降板；4、螺纹孔；5、竖板；6、底板；7、电机箱；8、电机；9、螺杆；10、框板；11、纵向板；12、竖杆；13、振动电机；14、排液管；15、控制阀；16、透明窗；17、安装板；18、螺栓。
具体实施方式
23.为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
24.根据本实用新型的实施例，提供了一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置。
25.实施例一
26.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，包括箱体1，箱体1内腔左右对称设置有固定板2以及升降板3，升降板3设置于固定板2下方，升降板3内开设有上下贯通的螺纹孔4，箱体1底部两侧对称设置有竖板5，竖板5底部设置有底板6，底板6顶部设置有电机箱7，电机箱7内设置有电机8，电机8顶部的输出端连接有螺杆9，螺杆9顶端贯穿螺纹孔4与固定板2轴承连接，且螺杆9与螺纹孔4螺纹连接，两个升降板3之间设置有框板10，框板10中间等距设置有纵向板11，纵向板11顶部等距设置有竖杆12，箱体1底部中间设置有振动电机13，振动电机13与电机箱7之间设置有排液管14，且排液管14顶端与箱体1内腔相连通，排液管14上设置有控制阀15，箱体1前侧设置有透明窗16，对箱体1内的沉铜情况进行了解。
27.实施例二
28.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，包括箱体1，箱体1内腔左右对称设置有固定板2以及升降板3，升降板3设置于固定板2下方，升降板3内开设有上下贯通的螺纹孔4，箱体1底部两侧对称设置有竖板5，竖板5底部设置有底板6，底板6顶部设置有电机箱7，电机箱7内设置有电机8，电机8顶部的输出端连接有螺杆
9，螺杆9顶端贯穿螺纹孔4与固定板2轴承连接，且螺杆9与螺纹孔4螺纹连接，两个升降板3之间设置有框板10，框板10中间等距设置有纵向板11，纵向板11顶部等距设置有竖杆12，箱体1底部中间设置有振动电机13，振动电机13与电机箱7之间设置有排液管14，且排液管14顶端与箱体1内腔相连通，排液管14上设置有控制阀15，固定板2顶部设置有安装板17，且安装板17与箱体1相贴合，安装板17与箱体1相背的一侧对称设置有螺栓18，且螺栓18尾端贯穿安装板17与箱体1螺纹连接，加强固定板2的稳定性。
29.实施例三
30.如图1-4所示，根据本实用新型实施例的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，包括箱体1，箱体1内腔左右对称设置有固定板2以及升降板3，升降板3设置于固定板2下方，升降板3内开设有上下贯通的螺纹孔4，箱体1底部两侧对称设置有竖板5，竖板5底部设置有底板6，底板6顶部设置有电机箱7，电机箱7内设置有电机8，电机8顶部的输出端连接有螺杆9，螺杆9顶端贯穿螺纹孔4与固定板2轴承连接，且螺杆9与螺纹孔4螺纹连接，两个升降板3之间设置有框板10，框板10中间等距设置有纵向板11，纵向板11顶部等距设置有竖杆12，箱体1底部中间设置有振动电机13，振动电机13与电机箱7之间设置有排液管14，且排液管14顶端与箱体1内腔相连通，排液管14上设置有控制阀15，升降板3与框板10相背的一侧与箱体1相贴合，框板10前后两侧均与箱体1相贴合，保证升降板3以及框板10的升降效果，使其更加的稳定。
31.综上，借助于本实用新型的上述技术方案，此装置在使用时，将pcb板悬浮在箱体1中的沉铜液内，通过外接电源为振动电机13以及电机8供电，开启振动电机13使装置进行震动，开启电机8，使螺杆9转动，配合与螺杆9螺纹连接的螺纹孔4，使升降板3带动框板10、纵向板11以及竖杆12上升，直至竖杆12顶端与pcb板接触，通过震动的竖杆12带动pcb板进行震动，从而震破pcb板上的气泡，在沉铜中减少pcb板面铜粒，开启控制阀15，将沉铜液通过排液管14排出。
32.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。