一种减少PCB板面铜粒的改善沉铜装置的制作方法

技术特征：
1.一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，其特征在于，包括箱体(1)，所述箱体(1)内腔左右对称设置有固定板(2)以及升降板(3)，所述升降板(3)设置于固定板(2)下方，所述升降板(3)内开设有上下贯通的螺纹孔(4)，所述箱体(1)底部两侧对称设置有竖板(5)，所述竖板(5)底部设置有底板(6)，所述底板(6)顶部设置有电机箱(7)，所述电机箱(7)内设置有电机(8)，所述电机(8)顶部的输出端连接有螺杆(9)，所述螺杆(9)顶端贯穿螺纹孔(4)与固定板(2)轴承连接，且所述螺杆(9)与螺纹孔(4)螺纹连接，两个所述升降板(3)之间设置有框板(10)，所述框板(10)中间等距设置有纵向板(11)，所述纵向板(11)顶部等距设置有竖杆(12)，所述箱体(1)底部中间设置有振动电机(13)，所述振动电机(13)与电机箱(7)之间设置有排液管(14)，且所述排液管(14)顶端与箱体(1)内腔相连通，所述排液管(14)上设置有控制阀(15)。2.根据权利要求1所述的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，其特征在于，所述箱体(1)前侧设置有透明窗(16)。3.根据权利要求1所述的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，其特征在于，所述固定板(2)顶部设置有安装板(17)，且所述安装板(17)与箱体(1)相贴合。4.根据权利要求3所述的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，其特征在于，所述安装板(17)与箱体(1)相背的一侧对称设置有螺栓(18)，且所述螺栓(18)尾端贯穿安装板(17)与箱体(1)螺纹连接。5.根据权利要求1所述的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，其特征在于，所述升降板(3)与框板(10)相背的一侧与箱体(1)相贴合。6.根据权利要求1所述的一种减少pcb板面铜粒的改善沉铜装置，其特征在于，所述框板(10)前后两侧均与箱体(1)相贴合。

技术总结
本实用新型公开了一种减少PCB板面铜粒的改善沉铜装置，包括箱体，所述箱体内腔左右对称设置有固定板以及升降板，所述升降板设置于固定板下方，所述升降板内开设有上下贯通的螺纹孔，所述箱体底部两侧对称设置有竖板，所述竖板底部设置有底板，所述底板顶部设置有电机箱，所述电机箱内设置有电机，所述电机顶部的输出端连接有螺杆，所述螺杆顶端贯穿螺纹孔与固定板轴承连接，且所述螺杆与螺纹孔螺纹连接，通过振动电机使装置进行震动，通过电机使升降板带动框板、纵向板以及竖杆上升，直至竖杆顶端与PCB板接触，通过震动的竖杆带动PCB板进行震动，从而震破PCB板上的气泡，从而具有一定的减少PCB板面铜粒效果。定的减少PCB板面铜粒效果。定的减少PCB板面铜粒效果。


技术研发人员：许永章 喻荣祥 王佳城
受保护的技术使用者：信丰正天伟电子科技有限公司
技术研发日：2022.07.06
技术公布日：2022/10/25