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一种用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置的制作方法

2022-10-26 01:36:37 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,包括笼形高载荷上绝缘底座组件、笼形高载荷下绝缘底座组件、至少二个高载荷陶瓷绝缘组件、至少二个连接组件、连接法兰;笼形高载荷下绝缘底座组件内套设有第一高载荷陶瓷绝缘组件和连接法兰,在笼形高载荷下绝缘底座组件与笼形高载荷上绝缘底座组件之间,设置有第二高载荷陶瓷绝缘组件;笼形高载荷上绝缘底座组件、第二高载荷陶瓷绝缘组件、第一高载荷陶瓷绝缘组件、连接法兰从上向下依次排列设置,各连接组件设置在第一高载荷陶瓷绝缘组件、第二高载荷陶瓷绝缘组件的外侧面,用于在笼形高载荷上绝缘底座组件与连接法兰之间,压紧第二高载荷陶瓷绝缘组件、第一高载荷陶瓷绝缘组件。2.根据权利要求1所述用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,各连接组件均匀分布在第一高载荷陶瓷绝缘组件、第二高载荷陶瓷绝缘组件的外侧面,各连接组件与笼形高载荷上绝缘底座组件、笼形高载荷下绝缘底座组件之间的距离须满足爬电要求。3.根据权利要求1所述用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,笼形高载荷下绝缘底座组件包括第一圆筒、第一顶盖,第一顶盖设置在第一圆筒的上开口处,第一底座设置于第一圆筒内,在第一顶盖与连接法兰之间设置第一高载荷陶瓷绝缘组件;笼形高载荷上绝缘底座组件包括第二圆筒和第一底座,第一底座设置在第二圆筒的下开口处,第一底座与第一顶盖之间设置第二高载荷陶瓷绝缘组件;第一底座、第一顶盖、连接法兰上分别开有通孔,用于连接组件穿过,将第二高载荷陶瓷绝缘组件、第一高载荷陶瓷绝缘组件压紧在第一底座、连接法兰之间。4.根据权利要求1所述用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,还包括多波纹高强度绝缘衬套,设置在连接组件与笼形高载荷下绝缘底座组件的连接处,或/和与笼形高载荷上绝缘底座组件的连接处,多波纹高强度绝缘衬套用于将连接组件与笼形高载荷下绝缘底座组件绝缘,或/和与笼形高载荷上绝缘底座组件绝缘。5.根据权利要求4所述用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,多波纹高强度绝缘衬套,包括能够对插的第一套筒和第二套筒,第一套筒的直径大于第二套筒的直径, 第一套筒的外表面或/和内表面为波纹结构,或/和第二套筒的外表面或/和内表面为波纹结构。6.根据权利要求1所述用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,高载荷陶瓷绝缘组件包括依次设置的绝缘底座、绝缘子和绝缘顶盖,绝缘子设置在绝缘底座上,在绝缘子的顶部设置绝缘顶盖,在绝缘底座、绝缘顶盖中心分别开设有通孔,用于连接组件穿过,绝缘子为筒状结构,筒状结构的外表面或/和内表面为波纹结构。7.根据权利要求6所述用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,绝缘底座上表面开设有第一定位槽,用于放置绝缘子下开口处,绝缘顶盖下表面开设有第二定位槽,用于放置绝缘子上开口处。8.根据权利要求7所述用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,第一定位槽包括第一槽边和第二槽边,所述第一槽边的高度大于所述第二槽边的高度,所述第一槽边与绝缘子外表面贴合,所述第二槽边与绝缘子内表面贴合;第二定位槽包括第三槽边和第四槽边,第三槽边的高度大于第四槽边的高度,第三槽边与绝缘子外表面贴合,第四槽边与绝缘子内表面贴合;第二定位槽的结构与绝缘子上开口处结构对应,第一定位槽的结
构与绝缘子下开口处结构对应。9.根据权利要求1所述用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,连接组件包括连接螺杆、限位装置、连接螺母,在连接螺杆的两端分别设置连接螺母,连接螺杆贯穿限位装置,且限位装置位于笼形高载荷下绝缘底座组件的上表面,用于限定笼形高载荷上绝缘底座组件、笼形高载荷下绝缘底座组件之间的距离。10.根据权利要求9所述用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,其特征在于,限位装置位于多波纹高强度绝缘衬套的第一套筒内。

技术总结
本实用新型公开了一种用于中波自立塔的高载荷绝缘子支撑装置,包括笼形高载荷上绝缘底座组件、笼形高载荷下绝缘底座组件、至少二个高载荷陶瓷绝缘组件、至少二个连接组件、连接法兰;笼形高载荷下绝缘底座组件内套设有第一高载荷陶瓷绝缘组件和连接法兰,在笼形高载荷下绝缘底座组件与笼形高载荷上绝缘底座组件之间,设置有第二高载荷陶瓷绝缘组件;各连接组件设置在第一高载荷陶瓷绝缘组件、第二高载荷陶瓷绝缘组件的外侧面,用于在笼形高载荷上绝缘底座组件与连接法兰之间,压紧第一、第二高载荷陶瓷绝缘组件,极大增强支持装置载荷能力,多波纹高强度绝缘衬套嵌套绝缘子增加了抗电晕和介质击穿强度,强化了绝缘效果。强化了绝缘效果。强化了绝缘效果。


技术研发人员:刘强 代志炜 高波 尚进锋 王涛 缪志勇 周坤鹤 孙瑞晨 欧阳厚丰 张宏斌 李大友 王正忠 张东升 郭满
受保护的技术使用者:北京北广科技股份有限公司
技术研发日:2022.05.30
技术公布日:2022/10/24
再多了解一些

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