一种编带机的制作方法

1.本实用新型涉及自动化设备的技术领域，尤其涉及一种编带机。


背景技术：

2.编带机，是把散料元器件产品如贴片或电子原件(晶体谐振器及振荡器)，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中的一种机械设备。现有的编带机上料主要通过人工来完成，但采用上述技术手段时，人力资源损耗较多、成本较高，且在进行热压膜封装配合时，容易出现薄膜破损导致封装不牢靠的现象发生，驱使封装效果变差；降低了封装进度。


技术实现要素：

3.针对上述现有技术中所存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种封压机，通全自动化从上料、传送、封装到打包储料以实现一体化操作，提高工作效率，且单一封装物件以减少封装破损的情况产生，进一步保证成品质量。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种编带机，包括：基座、基座上安装有的振动筛选料盘、用于承接振动筛选料盘处物料的传动件、用于依次转运传动件内物料的夹料传送件、第一料盘；夹料传送件的落料端处安装有封装组件；封装组件上安装有第二料盘，具体为位于封装组件的左上端处；在基座上靠近第二料盘的一侧(即右侧)安装有储料盘；通过在基座上设有的控制器驱动第一料盘、夹料传送件与第二料盘的物料依次穿过封装组件并将其传送至储料盘内，此处具体为第一料盘上装的为绝缘膜，夹料传送件则传送的是电子芯片类工件，第二传料盘传送的为封装薄膜，因此该上料顺序为，先带动第一料盘转动驱使绝缘膜沿封装组件传送，然后由夹料传送件将工件依次放置于绝缘膜上表面处，再附上封装薄膜后由封装组织进行封装后传送至储料盘内。
5.进一步的，振动筛选料盘上还安装有刮料件，以保证工件能够依次单个沿传动件传送。
6.进一步的，封装组件包括：落料传送台和导向封装件；落料传送台固定在基座上，并与传动件相对设置，以便于接收传动件处的物料；落料传送台内嵌设有传送带，以实现对物料的传送；导向封装件包括：安装座、封压机；安装座设置于落料传送台远离传动件的一侧(即最右侧)；封压机活动设置在安装座上，并沿安装座朝向传送带做竖直往复升降运动。
7.进一步的，安装座上还设置有至少一个转动轴，其主要起到传送第二料盘上封装薄膜的作用。
8.进一步的，落料传送台靠近储料盘的一端上安装有压紧块，对物料进行二次物理压紧作用。
9.进一步的，在安装座靠近压紧块的一端上转动设置有传动杆；传动杆水平朝向传送带一侧设置并与传送带之间留有间隙，以对物料进行物理压紧作业，进一步提高工件的封装效果。
10.进一步的，落料传送台背离压紧块的一端上安装有转动杆，且转动杆、传送带、压
紧块位于同一水平延伸处，以便于实现物料的传送作业。
11.进一步的，安装座上还设置有转动连接第二料盘的安装架，安装架朝向储料盘设置，以对第二料盘进行限位吗，保证工作台面整洁。
12.进一步的，基座上朝向振动筛选料盘顶部的一侧安装有风机。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
14.采用上述技术方案的编带机，采用机械搬运实现芯片工件的进料、配合设有的第一料盘和第二料盘驱使在封装组件内实现全自动机械封装作业，并借助设有的储料盘实现对成品的收纳，加工效率高，且本实用采用单个依次输送的方式，进一步提升了封装效果。
附图说明
15.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其他特征、目的和优点将会变得更明显：
16.图1为本实用新型的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例中封装组件的放大示意图。
18.图中：1、基座；2、控制器；3、振动筛选料盘；4、刮料件；5、传动件；6、风机；7、封装组件；8、第一料盘；9、夹料传送件；10、第二料盘；10-1、安装架；11、储料盘；71、落料传送台；72、导向封装件；711、转动杆；712、传送带；72-1、安装座；72-2、封压机；72-3、转动轴；73、传动杆；74、压紧块。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.如图1-2所示，一种编带机，包括：基座1、基座1上安装有的振动筛选料盘3、用于承接振动筛选料盘3处物料的传动件5，具体为采用螺杆螺母配合传动的机械结构、用于依次转运传动件5内物料的夹料传送件9，其中夹料转传送件设置成圆盘式样，采用气动夹钳实现工件的夹取，其底部在基座1表面处设有气动伸缩泵，从而实现转动夹取与升降转动作业，且该操作方式由由外接的lpc处理器实现，由于上述均可选用现有技术，此处不做详细补充；第一料盘8，用于承装绝缘薄膜；夹料传送件9的落料端处安装有封装组件7；封装组件7上安装有第二料盘10，第二料盘10上卷绕有密封薄膜；在基座1上靠近第二料盘10的一侧，即最右侧安装有储料盘11；通过在基座1上设有的控制器2驱动第一料盘8、夹料传送件9与第二料盘10的物料依次穿过封装组件7并将其传送至储料盘11内，其中控制器2内设有plc处理器，且通过外接360v工作电压运行。
21.振动筛选料盘3上还安装有刮料件4，刮料件4采用橡胶制成，以减少对芯片物料产生的磨损，保证芯片物料能够依次单一沿振动筛选料盘3处落出至传动件5处。
22.封装组件7包括：落料传送台71和导向封装件；落料传送台71安装于基座1上，并与传动件5相对设置，以便于承接传动件5处通过夹料传送件9传送的芯片物料；落料传送台71内嵌设有传送带712，以对绝缘薄膜、工件进行传送；导向封装件包括：安装座72-1、封压机72-2；安装座72-1设置于落料传送台71远离传动件5的一侧，即设置于安装座72-1的右侧；封压机72-2活动设置在安装座72-1上，并沿安装座72-1朝向传送带712做竖直往复升降运
动，且在实际操作时，封压机72-2左侧底部一端设为圆弧段，以减少第二料盘10上的密封薄膜与封压机72-2之间的磨损。
23.安装座72-1上还设置有至少一个转动轴72-3，在本实用中，通过依次设置的转动轴72-3，具体为6个转动轴72-3，以实现对物料的整形与导向作用。
24.落料传送台71靠近储料盘11的一端上安装有压紧块74，在实际操作时，压紧块74可以设置为橡胶材质，内设有通孔以便于完成压制的工件实现压紧与传送作业。
25.在安装座72-1靠近压紧块74的一端上转动设置有传动杆73；传动杆73水平朝向传送带712一侧设置并与传送带712之间留有间隙，以起到对工件的初步压紧作业。
26.落料传送台71背离压紧块74的一端上安装有转动杆711，且转动杆711、传送带712、压紧块74位于同一水平延伸处，以保证实现对物料的稳定传送。
27.安装座72-1上还设置有转动连接第二料盘10的安装架10-1，安装架10-1朝向储料盘11设置以对第二料盘10进行限位。
28.基座1上朝向振动筛选料盘3顶部的一侧安装有风机6，此处的风机6主要起到配合筛选芯片物料并将芯片物料分散的作用。
29.工作原理：
30.需明确的是，在本实用新型中，第一料盘8上的绝缘薄膜需向上穿过基座1再通过转动杆711沿传送带712运行，初始操作时，需要手动先将第一料盘8与第二料盘10处的物料都拉至储料盘11处，此处储料盘11处设有旋转电机，启动电机，使第一料盘8与第二料盘10处的物料卷设于储料盘11上后便可实现自动化作业；然后通过开启控制器2，驱使振动筛选料盘3运行，风机6同步作业，芯片物料逐步沿振动筛选料盘3依次落入传动件5处，然后由夹料传送件9实现夹取与传动作业，将芯片物料放于位于传送带712上的绝缘薄膜上，此时夹料传送件9往复转动作业，以使得物料间隔地落在绝缘薄膜处，当工件移动至封压机72-2处后封压机72-2运行，对工件进行依次封压作业，完成封压的工件穿过传动杆73和压紧块74卷收于储料盘11处。
31.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。