一种LTM4616芯片老炼板的制作方法

一种ltm4616芯片老炼板
技术领域
1.本实用新型涉及芯片老炼技术领域，尤其涉及一种ltm4616芯片老炼板。


背景技术：

2.老炼是工程上常用来剔除早期失效产品，提升系统可靠性的方法。通常生产厂商生产出一批产品后，由于各种不确定因素，会导致同一批产品中各个元器件的可靠性不同。为了保证交到用户手中的产品的质量，生产厂商会在产品包装出厂前对元器件进行老炼，即在一定时间内对元器件施加一定的应力，如电流、电压、温度等，且通常高于其正常使用应力，从而剔除一些有缺陷的产品，保证出厂产品的质量。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种ltm4616芯片老炼板，以解决的问题。
4.基于上述目的，本实用新型提供了一种ltm4616芯片老炼板，包括：通用板、至少一个用于安装ltm4616芯片的试验子板以及至少一个用于固定所述ltm4616芯片的适配器，其中：所述适配器固定于所述试验子板上；所述适配器包括上盖以及底座，所述上盖与所述底座扣合设置；所述底座上设有用于安装所述ltm4616芯片的芯片槽；所述上盖外表面设有的安装槽，所述安装槽内设有上下贯穿的安装通孔，所述安装槽内靠近所述上盖外表面的一侧设有压板，所述压板覆盖所述安装槽的开口，并被配置为能通过调节件在所述安装槽内上下移动定位；所述安装槽内靠近所述底座的一侧以及所述安装通孔内设有金属压块，所述金属压块包括安装部与插接部，所述安装部与所述插接部组合形成t型结构，所述安装部通过所述调节件固定于所述安装槽内，所述插接部位于所述安装通孔内，所述金属压块与所述压板固定连接，并被配置为与所述压板一起相对所述安装槽与所述安装通孔上下移动定位，以调节所述金属压块对位于所述芯片槽内的所述ltm4616芯片的压力；所述上盖外表面的一侧设有散热件，所述散热件包括散热板以及卡扣，所述散热板被配置为为所述ltm4616芯片散热，所述散热件通过所述卡扣固定于所述上盖外表面。
5.可选地，其特征在于，所述卡扣包括连接段与弯折段，所述弯折段位于所述压板与所述金属压块之间；所述压板包括上下贯通的固定槽，所述连接段位于所述固定槽内。
6.可选地，所述金属压块设有上下贯通的第一散热通孔，所述散热件设有上下贯通所述散热板与所述卡扣的第二散热通孔，所述第一散热通孔与所述第二散热通孔贯通设置。
7.可选地，所述底座还包括与所述ltm4616芯片管脚所对应的引脚，所述适配器通过所述引脚与与所述试验子板电连接并固定于所述试验子板上。
8.可选地，还包括试验回路，所述试验回路包括试验电源、第一滤波电容、第二滤波电容、第三滤波电容以及第四滤波电容；所述试验电源与所述 ltm4616芯片的第一输入端以及第二输入端电连接；所述第一滤波电容一端与所述ltm4616芯片的第一输入端电连接，另一端接地设置；所述第二滤波电容一端与所述ltm4616芯片的第二输入端电连接，另一端
接地设置；所述第三滤波电容一端与所述ltm4616芯片的第一输出端电连接，另一端接地设置；所述第四滤波电容一端与所述ltm4616芯片的第二输出端电连接，另一端接地设置。
9.可选地，所述试验回路还包括第一负载电阻以及第二负载电阻；所述第一负载电阻一端与所述ltm4616芯片的第一fb端电连接，另一端与所述 ltm4616芯片的第一ithm端电连接并接地设置；所述第二负载电阻一端与所述ltm4616芯片的第二fb端电连接，另一端与所述ltm4616芯片的第二 ithm端电连接并接地设置；所述ltm4616芯片的第一接地端以及第二接地端均接地设置。
10.可选地，多个所述试验子板在通用板上阵列设置，每个所述试验子板设有一所述试验回路，多个所述试验回路并联设置。
11.可选地，所述试验子板通过插针电连接于所述通用板。
12.可选地，所述通用板包括金手指接口，所述金手指接口被配置为与外界老炼台电连接，所述金手指接口镀金厚度大于0.127um。
13.可选地，所述第一滤波电容、所述第二滤波电容、所述第三滤波电容、所述第四滤波电容、所述第一负载电阻以及所述第二负载电阻、在所述试验子板上立式安装。
14.从上面所述可以看出，本实用新型提供的ltm4616芯片老炼板针对 ltm4616芯片设计了芯片适配器，适配器上盖的金属压块与ltm4616芯片直接接触，由于金属的导热性能好，能够保证ltm4616芯片在老炼时得到较好的散热；适配器上盖还设置了散热板，能够进一步保证ltm4616芯片在老炼时得到较好的散热，从而保证ltm4616芯片老炼时的效率；金属压块高度可以通过调节件进行调整，既可以适用于不同封装的ltm4616芯片，又可以保证ltm4616芯片在老炼时在适配器上固定牢固。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板的适配器角度1下的结构示意图；
17.图2为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板的适配器上盖刨面的结构示意图；
18.图3为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板的适配器上盖拆解结构示意图；
19.图4为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板的适配器角度2下的结构示意图；
20.图5为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板的适配器角度3下的结构示意图；
21.图6为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板的适配器散热件具体结构示意图；
22.图7为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板试验回路的电路图；
23.图8为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板试验回路的pcb版图；
24.图9为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板通用板pcb顶层版图；
25.图10为本实用新型实施例ltm4616芯片老炼板通用板pcb底层版图。
26.附图中的标号所代表的部件列表如下：
27.1、上盖；2、底座；3、芯片槽；4、安装槽；5、安装通孔；6、压板；7、调节件；8、金属压块；81、安装部；82、插接部；9、散热件；91、散热板；92、卡扣；921、连接段；922、弯折段；10、固
定槽；11、第一散热通孔；12、第二散热通孔；13、引脚。
具体实施方式
28.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
29.需要说明的是，除非另外定义，本实用新型实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
30.ltm4616芯片是一个完整的双路8a、通道开关模式dc/dc的电源调节系统，包括开关控制器、电源fet、电感器和其他支持组件。ltm4616芯片的输入电压范围为2.7v至5.5v，支持0.6v至5v范围内的输出，每个输出由单个外部电阻器设置。这种设计仅需要连接输入和输出电容，就可以为每个输出提供高达8a的连续电流(峰值为10a)。ltm4616芯片还可设置高达16a的单路输出。
31.有鉴于此，本实用新型提供了一种ltm4616芯片老炼板，如图1至图6 所示，包括：通用板、至少一个用于安装ltm4616芯片的试验子板以及至少一个用于固定所述ltm4616芯片的适配器，其中：所述适配器固定于所述试验子板上；所述适配器包括上盖1以及底座2，所述上盖1与所述底座2扣合设置；所述底座2上设有用于安装所述ltm4616芯片的芯片槽3；所述上盖1 外表面设有的安装槽4，所述安装槽4内设有上下贯穿的安装通孔5，所述安装槽4内靠近所述上盖1外表面的一侧设有压板6，所述压板6覆盖所述安装槽4的开口，并被配置为能通过调节件7在所述安装槽4内上下移动定位；所述安装槽4内靠近所述底座的一侧以及所述安装通孔5内设有金属压块8，所述金属压块8包括安装部81与插接部82，所述安装部81与所述插接部82组合形成t型结构，所述安装部81通过所述调节件7固定于所述安装槽4内，所述插接部82位于所述安装通孔5内，所述金属压块8与所述压板6固定连接，并被配置为与所述压板6一起相对所述安装槽4与所述安装通孔5上下移动定位，以调节所述金属压块8对位于所述芯片槽3内的所述ltm4616芯片的压力；所述上盖1外表面的一侧设有散热件9，所述散热件9包括散热板91 以及卡扣92，所述散热板91被配置为为所述ltm4616芯片散热，所述散热件 9通过所述卡扣92固定于所述上盖1外表面。
32.本实施例提供的ltm4616芯片老炼板针对ltm4616芯片设计了芯片适配器，适配器上盖1的金属压块8与ltm4616芯片直接接触，由于金属的导热性能好，能够保证ltm4616芯片在老炼时得到较好的散热；适配器上盖1还设置了散热板91，能够进一步保证ltm4616芯片在老炼时得到较好的散热，从而保证ltm4616芯片老炼时的效率；金属压块8高度可以通过调节件进行调整，既可以适用于不同封装的ltm4616芯片，又可以保证ltm4616芯片在老炼时在适配器上固定牢固。
33.具体实施时，所述ltm4616芯片老炼板在进行老炼时，有外部设备对所述老炼板进
行风冷散热。
34.一种具体的实施例中，如图6所示，所述散热件上的散热板91为铲齿散热板，所述散热件的材料可以为铜、铝或铝合金，优选为铝。铲齿散热板是利用长条板型材通过机械动作，成一定角度将材料切出片状并较直，重复切削形成排序一致的间隙结构，在风冷散热条件下用于解决大功率器件散热。
35.一种具体的实施例中，如图3所示，所述调节件7可以为螺钉，随着所述调节件7拧紧，所述金属压块8以及所述压板6朝靠近所述底座2的方向移动；所述调节件7的数量为偶数并且至少有两个，保证金属压块6能够对ltm4616 芯片施加均匀的压力。具体实施时，先将所述调节件7调松，将ltm4616芯片放至芯片槽3中并关合上盖1后，再拧紧调节件7至金属压块6对ltm4616 芯片产生朝向底座2的压力。
36.一种具体的实施例中，所述金属压块的材料可以为铜、铝或铝合金，优选为铝。所述金属压块的材料选用导热性能好的金属，能够进一步保证ltm4616 芯片在老炼时的散热。具体实施时，所述上盖以及所述底座通过卡扣扣合。
37.一些实施例中，如图2、图3及6所示，所述卡扣92包括连接段921与弯折段922，所述弯折段922位于所述压板6与所述金属压块8之间；所述压板 6包括上下贯通的固定槽10，所述连接段921位于所述固定槽10内。具体实施时，在所述适配器生产组装的时候，如图3所示，先将所述散热件、压板、金属压块以及调节件组合拼装，再将组合拼装后的散热件、压板、金属压块以及调节件组装至所述上盖上的安装槽与安装通孔中。
38.一些实施例中，如图2所示，所述金属压块8设有上下贯通的第一散热通孔11，所述散热件9设有上下贯通所述散热板91与所述卡扣92的第二散热通孔12，所述第一散热通孔11与所述第二散热通12孔贯通设置。增加散热通孔能使芯片进一步得到散热，从而进一步保证芯片老炼时的效率。
39.一些实施例中，如图5所示，所述底座2还包括与所述ltm4616芯片管脚所对应的引脚13，所述适配器通过所述引脚13与与所述试验子板电连接并固定于所述试验子板上。
40.一种具体的实施例中，所述芯片槽包括连接至引脚的电气线路，所述芯片槽承载ltm4616芯片时，所述ltm4616芯片的管脚通过电气线路实现与对应的引脚的电连接。
41.一些实施例中，如图7以及图8所示，所述老炼板还包括试验回路，所述试验回路包括试验电源、第一滤波电容c1、第二滤波电容c2、第三滤波电容 c3以及第四滤波电容c4；所述试验电源与所述ltm4616芯片的第一输入端 v
in1
以及第二输入端v
in2
电连接；所述第一滤波电容c1一端与所述ltm4616 芯片的第一输入端v
in1
电连接，另一端接地设置；所述第二滤波电容c2一端与所述ltm4616芯片的第二输入端v
in2
电连接，另一端接地设置；所述第三滤波电容c3一端与所述ltm4616芯片的第一输出端v
out1
电连接，另一端接地设置；所述第四滤波电容c4一端与所述ltm4616芯片的第二输出端v
out2
电连接，另一端接地设置。
42.一些实施例中，如图7以及图8所示，所述试验回路还包括第一负载电阻 r1以及第二负载电阻r2；所述第一负载电阻r1一端与所述ltm4616芯片的第一fb端fb1电连接，另一端与所述ltm4616芯片的第一ithm端ithm1 电连接并接地设置；所述第二负载电阻r2一端与所述ltm4616芯片的第二 fb端fb2电连接，另一端与所述ltm4616芯片的第二ithm端ithm2电连接并接地设置；所述ltm4616芯片的第一接地端gnd1以及第二接地端gnd2 均接地设置。
43.具体实施时，所述ltm4616芯片的输出端还要电连接于外界测试设备，测试设备通过实时监测ltm4616芯片输出端的信号，判断ltm4616芯片的优劣好坏。
44.一些实施例中，如图9以及图10所示，多个所述试验子板在通用板上阵列设置，每个所述试验子板设有一所述试验回路，多个所述试验回路并联设置。设置多个试验回路可以实现ltm4616芯片的批量老炼，保证了老炼的效率。
45.具体实施时，一个所述通用板上可以有12个所述试验子板。
46.一些实施例中，所述试验子板通过插针电连接于所述通用板。
47.一些实施例中，所述通用板包括金手指接口，所述金手指接口被配置为与外界老炼台电连接，所述金手指接口镀金厚度大于0.127um。
48.一些实施例中，所述通用板以及所述试验子板均采用厚度为1.6mm的双层高tg电路板。一种具体的实施例中，所述老炼板老炼时的最高温度大于125℃小于180℃，所述通用板以及所述试验子板厚度为1.6mm，所述电路板铜皮厚度大于2.0oz、阻焊绿油厚度大于0.5oz，镀金金手指厚度大于0.127um；镀镍厚度大于2.0um。高tg的电路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会相对低tg板来说较好。
49.一些实施例中，所述第一滤波电容、所述第二滤波电容、所述第三滤波电容、所述第四滤波电容、所述第一负载电阻以及所述第二负载电阻在所述试验子板上立式安装。将所述第一滤波电容、所述第二滤波电容、所述第三滤波电容、所述第四滤波电容、所述第一负载电阻以及所述第二负载电阻设计成立式安装以便于有效增加散热面积。
50.具体实施时，所述通用板以及所述试验子板上包括电气布线、电源布线以及接地布线，电气布线最小线宽为100mil，电流承载为20a(铜皮厚度70um)，电源布线以及接地布线最小线宽为100mil，电流承载20a(铜皮厚度70um)，并且电气布线、电源布线以及接地布线相邻布线间距不小于20mil。上述线宽限制为参考电路电流所设计，能够保证老炼电路的安全运行。
51.具体实施时，所述通用板以及所述试验子板上每个网络布线过孔不超过3 个。
52.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
53.本实用新型的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。