一种水平校正治具的制作方法

1.本公开一般涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种水平校正治具。


背景技术：

2.晶圆经过切割后会形成多个ic晶粒，而如图1所示捡晶机在吸取晶粒时，其于晶粒上方设置真空吸嘴来吸取晶粒，同时胶膜下方受到顶针柱的推顶作用以将晶粒顶出胶膜，再经由机械动作，将晶粒置放在晶粒座上。这个过程需要保证顶针柱和扩膜环共平面，否则将会出现图2所示的异常情形，造成取晶不良和背崩等现象。
3.目前，相关技术通过将钢尺放置于扩膜环上进行平面确认，但是钢尺并非完全水平，存在翘曲，因此导致校正精度差，同时受制于量测人员的主观性而容易误判。


技术实现要素：

4.鉴于相关技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种水平校正治具，能够客观准确地进行校正，提高工作效率和产品良率。
5.本公开提供一种水平校正治具，所述治具包括：
6.基座，所述基座的上方贯穿设置有滑动部，所述基座的下方中心设置有顶针柱限位套；
7.两个水平测试仪，各所述水平测试仪均安装在所述滑动部上，并可以所述顶针柱限位套为对称基准，分别沿所述滑动部左右移动相同距离。
8.可选地，在本公开一些实施例中，所述滑动部包括滑动槽和位于所述滑动槽上的两个固定座，所述固定座开设有通孔；各所述水平测试仪分别安装在所述固定座上，并可经由所述通孔对待测面进行检测。
9.可选地，在本公开一些实施例中，所述固定座的底部和所述滑动槽卡合连接。
10.可选地，在本公开一些实施例中，所述滑动部还包括导轨，所述导轨的两端与所述滑动槽的两端相固定，所述两个固定座滑动连接在所述导轨上。
11.可选地，在本公开一些实施例中，所述滑动部包括第一滑动部和第二滑动部，所述第一滑动部和所述第二滑动部分别位于所述对称基准的两侧，且不连通。
12.可选地，在本公开一些实施例中，所述基座的长度为420毫米，所述基座的宽度为50毫米。
13.可选地，在本公开一些实施例中，所述两个水平测试仪之间的距离小于350毫米。
14.可选地，在本公开一些实施例中，所述滑动部的边缘还设置有刻度尺。
15.可选地，在本公开一些实施例中，所述水平测试仪包括指针式测试仪或者数字式测试仪。
16.可选地，在本公开一些实施例中，所述指针式测试仪包括百分表和千分表中的任意一种。
17.从以上技术方案可以看出，本公开实施例具有以下优点：
18.本公开实施例提供了一种水平校正治具，该治具包括基座和两个水平测试仪，其中基座的上方贯穿设置有滑动部，基座的下方中心设置有顶针柱限位套，而各水平测试仪均安装在滑动部上，并可以顶针柱限位套为对称基准，分别沿滑动部左右移动相同距离，因此实际使用时可以通过比较两边水平测试仪的示数差异，来校正顶针柱的水平角度，客观准确，大幅提高了工作效率和产品良率。
附图说明
19.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
20.图1为本公开实施例提供的一种正常情形的取晶示意图；
21.图2为本公开实施例提供的一种异常情形的取晶示意图；
22.图3为本公开实施例提供的一种水平校正治具的结构示意图；
23.图4为本公开实施例提供的一种滑动部的结构示意图；
24.图5为本公开实施例提供的另一种滑动部的结构示意图；
25.图6为本公开实施例提供的一种水平校正治具的俯视图；
26.图7为本公开实施例提供的一种水平校正治具的主视图；
27.图8为本公开实施例提供的一种水平校正治具的仰视图。
28.附图标记：
29.10-水平校正治具，11-基座，111-滑动部，1111-滑动槽，1112-固定座，1113-导轨，1114-第一滑动部，1115-第二滑动部，1116-刻度尺，112-顶针柱限位套，12-水平测试仪。
具体实施方式
30.为了使本技术领域的人员更好地理解本公开方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。
31.本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
32.此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
33.为了便于理解和说明，下面通过图3至图8详细地阐述本公开实施例提供的水平校正治具。
34.请参考图3，其为本公开实施例提供的一种水平校正治具的结构示意图。该水平校正治具10包括基座11和两个水平测试仪12，其中基座11的上方贯穿设置有滑动部111，基座11的下方中心设置有顶针柱限位套112，而各水平测试仪12均安装在滑动部111上，并可以
顶针柱限位套112为对称基准，分别沿滑动部111左右移动相同距离。实际使用时，本公开实施例可以将水平校正治具10放置在捡晶机台盘上，并通过比较两边水平测试仪12的示数差异，来校正顶针柱的水平角度，比如两边示数差异大于标准值(可以为0.2毫米)时，则对顶针柱和扩膜环的水平进行调整，客观准确。
35.可选地，本公开实施例中滑动部111可以包括滑动槽1111和位于该滑动槽1111上的两个固定座1112，其中固定座1112开设有通孔，而各水平测试仪12分别安装在固定座1112上，并可经由通孔对待测面进行检测，即每个水平测试仪12对应一个固定座1112。
36.需要说明的是，本公开实施例中滑动槽1111和固定座1112的连接方式可以包括但不限于如下两种，即固定座1112的底部和滑动槽1111卡合连接，或者如图4所示滑动部111还包括导轨1113，该导轨1113的两端与滑动槽1111的两端相固定，而两个固定座1112滑动连接在导轨1113上。
37.示例性地，如图5所示，本公开一些实施例中滑动部111还可以包括第一滑动部1114和第二滑动部1115，该第一滑动部1114和第二滑动部1115分别位于对称基准的两侧，且不连通。可以理解的是，第一滑动部1114和第二滑动部1115可以与图3所示的滑动部111类似，即第一滑动部1114和第二滑动部1115都可以包括滑动槽1111和固定座1112，而滑动槽1111和固定座1112的连接方式可以是卡合连接，也可以是如图4所示的导轨连接，对此不再赘述。
38.可选地，如图6～图8所示，本公开一些实施例中基座11的长度可以为420毫米，基座11的宽度可以为50毫米，而两个水平测试仪12之间的距离小于350毫米。比如，本公开一些实施例中水平校正治具10采用pp头限位，顶针柱限位套112的孔径可以为35.2毫米。再如，本公开一些实施例中滑动部111的边缘还可以设置有刻度尺1116，固定座1112的位置调节分辨率可以为1毫米，这样设置的好处在于能够方便精准调节，一目了然，大幅提高了处理效率。又如，本公开一些实施例中水平测试仪12可以包括指针式测试仪或者数字式测试仪，该指针式测试仪包括百分表和千分表中的任意一种，例如表头测量范围可以为0～10毫米，分辨率为0.1毫米，实际使用时百分表或者千分表的测量头通过固定座1112的通孔与待测面相接触进行检测，而数字式测试仪例如通过固定座1112的通孔发射激光脉冲来对待测面进行检测，其可以直接显示数字测试结果，更具智能化。
39.本公开实施例提供的水平校正治具，该治具包括基座和两个水平测试仪，其中基座的上方贯穿设置有滑动部，基座的下方中心设置有顶针柱限位套，而各水平测试仪均安装在滑动部上，并可以顶针柱限位套为对称基准，分别沿滑动部左右移动相同距离，因此实际使用时可以通过比较两边水平测试仪的示数差异，来校正顶针柱的水平角度，客观准确，大幅提高了工作效率和产品良率。
40.需要说明的是，以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。