一种TMM微波介质板热风整平加工装置及方法与流程

一种tmm微波介质板热风整平加工装置及方法
技术领域
1.本发明属于印制电路板加工技术领域，具体涉及一种tmm微波介质板热风整平加工装置及方法。


背景技术：

2.tmm热固性微波介质板是一种制造高性能微波电路的基础材料，由于加入了大量陶瓷材料，使其具有介电常数低，活性、热膨胀系数与铜非常匹配，介电常数一致性最佳等特性，非常适合高可靠性的带状线和微带线应用，但大量陶瓷粉的加入，使tmm热固性微波介质板具有硬度大和极易碎的特性，给印制板加工中的热风整平喷锡过程带来了一定的困难和挑战，导致成品率较低，目前现有技术中无法通过热风整平加工工艺对tmm热固性微波介质板该类材料进行处理。


技术实现要素：

3.为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种tmm微波介质板热风整平加工装置及方法，有效解决了tmm热固性微波介质板在热风整平时容易出现的碎裂、破损的问题，提高应用热风整平表面处理工艺的该类产品的成品率，且操作简单，经济性好。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种tmm微波介质板热风整平加工装置，包括印制板加工模板和保护工装；
6.所述印制板加工模板包括矩形的有效图形区域以及布置在其四边的工艺边框；
7.所述保护工装包括矩形的主体框架和弹性钢片，所述主体框架的内框大于所述工艺边框的内框，且小于所述工艺边框的外框，所述主体框架的外框大于所述工艺边框的外框；
8.所述弹性钢片与所述主体框架的两个长边和一个宽边固定连接。
9.优选地，所述主体框架的内框尺寸范围最小为所述工艺边框的内框尺寸外扩2mm，最大为所述工艺边框的外框尺寸内缩2mm。
10.优选地，所述主体框架的外框尺寸范围为所述工艺边框的外框尺寸外扩10-15mm。
11.优选地，所述主体框架的材料采用不锈钢材料。
12.优选地，所述弹性钢片的两端分别与所述主体框架的内框和外框齐平。
13.优选地，所述弹性钢片均匀分布在所述主体框架的两个长边和一个宽边上。
14.优选地，所述弹性钢片通过铆钉、螺钉或螺栓固定连接在所述主体框架上。
15.一种tmm微波介质板热风整平加工方法，包括如下步骤，
16.将待加工的tmm微波介质板放置在所述印制板加工模板的有效图形区域内，有效图形区域的剩余区域形成剩余边框；
17.将放置有tmm微波介质板的印制板加工模板通过弹性钢片安装至所述保护工装的主体框架预设位置处；
18.对安装完成待加工的tmm微波介质板进行预设加工参数的喷锡处理；
19.将加工好的tmm微波介质板取出，待冷却后清洗，热风整平加工完成。
20.优选地，所述预设加工参数为，
21.前风刀压力为0.3-0.35mpa；
22.后风刀压力为0.4-0.45mpa；
23.上提速度为0.5-1.0m/s；
24.下降速度为0.5-1.0m/s；
25.浸锡时间为2-3s。
26.优选地，还包括将待加工的tmm微波介质板安装至保护工装前，对剩余边框和工艺边框做铺铜处理。
27.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
28.本发明提供一种tmm微波介质板热风整平加工装置及方法，从印制板加工模板、保护工装以及热风整平喷锡过程的主要加工参数三方便进行考虑。通过设计印制板加工模板，可根据要加工产品的图形大小，选取一定的拼板规则，将要加工的产品拼板放置在印制板加工模板的有效图形区域内，并在产品四边留有一定宽度的工艺边框，留给各工序加工使用的，与加工产品的图形无直接关系，能够保证加工产品时不对产品本身造成影响，此外，将有效图形区域外剩余区域包括工艺边框全部做铺铜处理，能够最大程度增加产品的强度，降低工艺处理过程中产品碎裂的可能性。保护工装能够实现对产品拼板的保护与夹持，保护工装外边设置有弹性钢片，距离规格与要加工的tmm微波介质板尺寸匹配，使用该保护工装固定产品时，不会将产品限制太紧，留有产品在热风整平过程的胀缩空间，同时又在四周形成对产品保护，增加产品在受风刀压力时的受力面积，同时，配合优选适宜的主要加工参数，最终实现对tmm热固性微波介质板该类材料的热风整平加工处理，克服了该类材料在使用热风整平工艺时，易碎、成品率低，生产成本高的问题。
29.进一步地，将产品安装在保护工装前，对剩余边框和工艺边框做铺铜处理，能够最大程度增加产品的强度，降低工艺处理过程中产品碎裂的可能性。
附图说明
30.图1是本发明印制板加工模板拼板后结构示意图；
31.图2为本发明保护工装结构示意图；
32.图3为本发明印制板加工模板与保护工装安装位置示意图。
33.图中，有效图形区域1，工艺边框2，剩余边框3，主体框架4，弹性钢片5。
具体实施方式
34.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；以下实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例，不是用来限制本发明的范围。
35.如图1和2所示，本发明一种tmm微波介质板热风整平加工装置，包括印制板加工模板和保护工装；
36.所述印制板加工模板包括矩形的有效图形区域1以及布置在其四边的工艺边框2；
37.所述保护工装包括矩形的主体框架4和弹性钢片5，所述主体框架4的内框大于所
述工艺边框2的内框，且小于所述工艺边框2的外框，所述主体框架4的外框大于所述工艺边框2的外框；
38.所述弹性钢片5与所述主体框架4的两个长边和一个宽边固定连接。
39.本发明提供一种tmm微波介质板热风整平加工装置及方法，从印制板加工模板、保护工装以及热风整平喷锡过程的主要加工参数三方便进行考虑。通过设计印制板加工模板，可根据要加工产品的图形大小，选取一定的拼板规则，将要加工的产品拼板放置在印制板加工模板的有效图形区域1内，并在产品四边留有一定宽度的工艺边框2，留给各工序加工使用的，与加工产品的图形无直接关系，能够保证加工产品时不对产品本身造成影响。保护工装能够实现对产品拼板的保护与夹持，保护工装外边设置有弹性钢片5，距离规格与要加工的tmm微波介质板尺寸匹配，使用该保护工装固定产品时，不会将产品限制太紧，留有产品在热风整平过程的胀缩空间，同时又在四周形成对产品保护，增加产品在受风刀压力时的受力面积，同时，配合优选适宜的主要加工参数，最终实现对tmm热固性微波介质板该类材料的热风整平加工处理，克服了该类材料在使用热风整平工艺时，易碎、成品率低，生产成本高的问题。
40.本实施例中，所述主体框架4的内框尺寸范围最小为所述工艺边框2的内框尺寸外扩2mm，最大为所述工艺边框2的外框尺寸内缩2mm。
41.本实施例中，所述主体框架4的外框尺寸为所述工艺边框2的外框尺寸外扩10-15mm。
42.本实施例中，所述主体框架4的材料采用不锈钢材料。
43.本实施例中，所述弹性钢片5均匀分布在所述主体框架4的两个长边和一个宽边。
44.本实施例中，所述弹性钢片5的两端分别与所述主体框架4的内框和外框齐平，在采用保护工装夹持待加工产品时，不会对有效图形区域1内的产品造成影响。
45.本实施例中，所述弹性钢片5通过铆钉、螺钉或螺栓固定连接在所述主体框架4上。
46.如图3所示，本发明一种tmm微波介质板热风整平加工方法，
47.将待加工的tmm热固性微波介质板放置在印制板加工模板的有效图形区域1内，有效图形区域1的剩余区域形成剩余边框3；
48.将放置有tmm热固性微波介质板的印制板加工模板通过弹性钢片5安装至保护工装的主体框架4预设位置处，其中，主体框架4的内框大于印制板加工模板的工艺边框2的内框，，且小于工艺边框2的外框，主体框架4的外框大于工艺边框2的外框；
49.对安装完成待加工的tmm热固性微波介质板进行预设加工参数的喷锡处理；
50.将加工好的tmm热固性微波介质板取出，待冷却后清洗，热风整平加工完成。
51.进一步地，喷锡处理的预设主要加工参数如表1所示，
52.表1喷锡主要加工参数
53.前风刀压力后风刀压力上提速度下降速度浸锡时间0.3-0.35mpa0.4-0.45mpa0.5-1.0m/s0.5-1.0m/s2-3s
54.本实施例中，优选喷锡处理加工参数为，
55.前风刀压力为0.3mpa；后风刀压力为0.4mpa；上提速度为0.5m/s；下降速度为0.5m/s；浸锡时间为2s。
56.本实施例中，将待加工的tmm微波介质板安装至保护工装前，对剩余边框3和工艺
边框2做铺铜处理，能够最大程度增加产品的强度，降低工艺处理过程中产品碎裂的可能性。
57.本发明在对tmm热固性微波介质板进行热风整平处理时，具体实施步骤如下，
58.前处理过程:清洁表面，去除板面氧化层，增加表面微观粗糙度，从而增加锡铅与铜的结合力，并在表面徐覆助焊剂。
59.喷锡过程:将处理好的待加工产品浸入锡锅内，选用合适的加工参数(包括压力、温度、速度、时间，具体如表1)在裸铜面上涂覆一层锡铅合金。
60.后处理过程:去除表面残留物，清洁板面及孔内，加工完成。