技术特征：
1.一种晶片的切削方法，对在中央部具有圆形的凹部且在外周部具有围绕该凹部的环状的凸部的晶片进行切削，其特征在于，该晶片的切削方法包含如下的步骤：带粘贴步骤，沿着该凹部和该凸部而粘贴粘接带；保持步骤，利用具有直径比该凹部小的保持面的卡盘工作台的该保持面对粘贴于该凹部的该粘接带进行吸引，由此通过该卡盘工作台隔着该粘接带而保持该晶片；以及切削步骤，在该凸部未被固定的状态下，使旋转的切削刀具按照到达粘贴于该凹部的该粘接带的方式切入至该晶片并使该卡盘工作台旋转，由此将该凹部与该凸部分离。2.根据权利要求1所述的晶片的切削方法，其特征在于，在该带粘贴步骤中，利用环状的框架借助该粘接带而支承该晶片，在该切削步骤中，在该凸部和该框架未被固定的状态下，使该切削刀具切入至该晶片。
技术总结
本发明提供晶片的切削方法，能够适当地切削具有凹部的晶片。该晶片的切削方法对在中央部具有圆形的凹部且在外周部具有围绕凹部的环状的凸部的晶片进行切削，其中，该晶片的切削方法包含如下的步骤：带粘贴步骤，沿着凹部和凸部而粘贴粘接带；保持步骤，利用具有直径比凹部小的保持面的卡盘工作台的保持面对粘贴于凹部的粘接带进行吸引，由此通过卡盘工作台隔着粘接带而保持晶片；以及切削步骤，在凸部未被固定的状态下，使旋转的切削刀具按照到达粘贴于凹部的粘接带的方式切入至晶片并使卡盘工作台旋转，由此将凹部与凸部分离。由此将凹部与凸部分离。由此将凹部与凸部分离。
技术研发人员：泷田友春
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2022.04.14
技术公布日：2022/10/20
再多了解一些
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