芯片构件和显影盒的制作方法

1.本实用新型涉及电子成像领域，尤其涉及一种芯片构件以及具有该种芯片构件的显影盒。


背景技术：

2.显影盒，可拆卸地安装至具有电触针的电子成像设备(以下简称“设备”)，包括可存储显影剂的壳体和可旋转地安装在壳体上的显影辊，所述显影辊用于向外部供应显影剂。
3.所述显影盒还包括安装在其中的芯片，所述芯片具有芯片触点，所述芯片触点用于与设备中的电触针电连接，以与设备建立通信连接。所述芯片位于显影盒的后方，所述芯片触点通过显影盒向后暴露，所述设备的后盖上设置有与芯片触点连接的电触针，当所述显影盒安装至设备，关闭后盖就可以使电触针与芯片触点电连接，以建立通信连接。
4.但是上述芯片触点与电触针直接连接的方式会导致芯片触点容易损坏，现有一种技术是将芯片触点通过连接钢片来与电触针电连接，所述芯片触点不再朝向后方，所述连接钢片安装在显影盒壳体上，因此，所述壳体上需要对应设置安装位置，会使得显影盒组装复杂，组装效率低，同时也会使加工工艺复杂。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种芯片构件和显影盒，以解决显影盒组装效率低的技术问题，具体方案为：
6.芯片构件，适用于可拆卸地安装至具有电触针的成像设备中的显影盒，所述芯片构件用于与电触针电连接，包括芯片架和连接件，所述芯片构件用于安装芯片，所述连接件和芯片均可拆卸地安装于芯片架，当所述芯片被安装至芯片架时，所述芯片与连接件连接，当所述显影盒被安装至成像设备时，所述连接件与电触针电连接。
7.所述芯片架具有相互连接的第一主板和第二主板，所述第一主板在前后方向和左右方向延伸，所述第二主板在上下方向和左右方向延伸。
8.所述第一主板和/或第二主板设置有通孔，所述通孔与连接件结合，所述第一主板和/或第二主板设置有配合部，所述配合部与芯片配合。
9.所述芯片架的纵向末端设置有第一钩部和第二钩部，所述第一钩部和第二钩部用于与外部连接。
10.所述芯片架还包括与第一钩部相邻设置的第一导引槽以及与第二钩部相邻设置的第二导引槽，所述第一导引槽和第二导引槽用于安装芯片。
11.所述连接件具有相互连接的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部在前后方向和左右方向延伸，所述第二连接部在上下方向和左右方向延伸。
12.所述第一连接部设置有结合部，所述结合部从第一连接部向上抬起，所述结合部与芯片电连接，所述第二连接部面向后方的一侧具有连接面，所述连接面与电触针电连接。
13.所述芯片具有芯片触点，所述芯片触点与结合部电连接。
14.本实用新型还提供一种显影盒，所述显影盒包括可容纳显影剂的壳体以及如上所述的芯片构件，所述芯片构件可拆卸地安装在壳体后方。
15.所述壳体的后方设置有与芯片构件连接的安装孔。
16.如上所述，本实用新型通过先将连接件安装至芯片架上组成芯片构件用于安装芯片，再将芯片构件作为一个整体安装至显影盒，使得显影盒的组装工序简化，提高了组装效率，同时还简化了显影盒的结构，降低了制造难度。
附图说明
17.图1和图2是本实用新型涉及的显影盒的立体图。
18.图3是本实用新型涉及的的显影盒的部分部件分解图。
19.图4和图5是本实用新型涉及的芯片构件的立体图。
20.图6和图7是本实用新型涉及的芯片构件的分解图。
21.图8是本实用新型涉及的芯片构件的连接钢片的立体图。
具体实施方式
22.图1和图2是本实用新型涉及的显影盒的立体图，图3是本实用新型涉及的的显影盒的部分部件分解图。
23.为便于描述，本实施例以显影盒100安装时的状态为准，将显影盒100的长度方向/纵向方向/轴向方向定义为左右方向，显影盒100的宽度方向/横向方向定义为为前后方向，显影盒100的高度方向定义为为上下方向；显影盒100沿前后方向向前安装，向后取出。
24.如图1-图3所示，显影盒100可拆卸地安装至具有电触针的电子成像设备(以下简称“设备”)，显影盒100包括可容纳显影剂的壳体1以及可旋转地安装在壳体1的显影辊13，显影辊13可绕其旋转轴线旋转，并用于将显影剂向外部供应，在前后方向上，显影辊13位于显影盒100的前方。壳体1包括相互结合的第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11和第二壳体12结合形成的空间可用于容纳显影剂，第一壳体11和第二壳体12可采用热焊的方式连接，以使显影盒100被密封，显影剂不会从第一壳体11和第二壳体12之间漏出，可使显影盒100保持干净。显影盒100还包括与显影辊13接触的出粉刀14，出粉刀14可用于使显影辊13表面的显影剂分布均匀。
25.显影盒100还包括在左右方向上/纵向末端相对设置的第一边盖21和第二边盖22，第一边盖21所在侧用于从设备接收电力以供应至显影辊13，第二边盖22所在侧用于从设备接收驱动力以驱动显影辊13旋转。
26.显影盒100还包括位于其后方的芯片构件3，芯片构件3用于与设备中的电触针电连接，以与设备建立通信连接，芯片构件3可拆卸地安装于壳体1，壳体1的后方设置有可与芯片构件3连接的安装孔111，安装孔111包括第一安装孔111a、第二安装孔111b、第三安装孔111c和第四安装孔111d，其中，第一安装孔111a和第二安装孔111b为第一组安装孔，第三安装孔111c和第四安装孔111d为第二组安装孔，芯片构件3安装至不同组的位置就可以适配不同型号的设备，可提高显影盒100的通用性。
27.图4和图5是本实用新型涉及的芯片构件的立体图，图6和图7是本实用新型涉及的
芯片构件的分解图，图8是本实用新型涉及的芯片构件的连接钢片的立体图。
28.如图4-图8所示，芯片构件3包括芯片架31和连接件32，芯片构件3可用于安装芯片33，连接件32和芯片33均可拆卸地安装于芯片架31，连接件32为导电件，用于与电触针电连接，芯片33通过与连接件32电连接以与设备通信，连接件32可以为薄的钢片。在其他实施例中，芯片构件3包括芯片架31、连接件32以及芯片33。
29.芯片架31为一体形成，整体形状呈“l”形，具有相互连接的第一主板311和第二主板312，第一主板311在前后方向和左右方向延伸，第二主板312在上下方向和左右方向延伸，由此形成一个第一主板311面向上方和第二主板312面向前方的开口；第一主板311和/或第二主板312设置有通孔315，通孔315用于与连接件32结合，使得连接件32被固定安装在芯片架31上；在其他实施例中，第二主板312还设置有被卡合部316，被卡合部316为从第二主板312的上端面向下凹陷的缺口，可使连接件32被更稳定地安装；第一主板和/或第二主板312设置有配合部319，配合部319用于与芯片33配合。芯片架31的两个纵向末端设置有第一钩部313和第二钩部314，第一钩部313和第二钩部314用于与壳体1上的安装孔111连接，以使芯片架31/芯片构件3被安装。芯片架31还包括与第一钩部313相邻设置的第一导引槽317以及与第二钩部314相邻设置的第二导引槽318，第一导引槽317和第二导引槽318用于安装芯片33。
30.连接件32为一体形成，连接件32与芯片架31的整体形状一致，也呈“l”形，具有相互连接的第一连接部321和第二连接部322，第一连接部321在前后方向和左右方向延伸，第二连接部322在上下方向和左右方向延伸；第一连接部321设置有结合部324，结合部324从第一连接部321向上抬起，用于与芯片33电连接；第二连接部322设置有卡合部323，卡合部323用于与被卡合部316相互作用，使连接件32被固定在芯片架31，以防止连接件32掉落而影响通信连接，卡合部323的末端具有向上的弯曲部3231，便于用户的手部着力，以使卡合部323与被卡合部316分离从而将连接件32拆卸下来，第二连接部322面向后方的一侧具有连接面325，连接面325用于与电触针电连接，以建立通信连接。
31.芯片33具有芯片触点331以及与芯片触点331连接的存储部332，存储部332用于存储显影盒100的相关信息，芯片触点331用于与结合部324电连接，以使得芯片33可以被设备识别，芯片33还具有被配合部333，被配合部333用于与配合部319配合，以防止芯片33被装反、装倒。
32.以芯片构件3包括芯片架31、连接件32以及芯片33为例，芯片构件3的组装方式为，连接件32的第一连接部321向前穿过通孔315，卡合部323与被卡合部316卡接，芯片触点331朝向下方，被配合部333朝向后方，芯片33的左右末端沿着第二导引槽318和第一导引槽317向后安装，使得芯片触点331与结合部324连接，被配合部333与配合部319配合。芯片构件3组装完成后，可根据不同的设备型号，选择壳体1上的第一组安装孔或第二组安装孔进行安装，无需将芯片架31和连接件32安装至壳体1后，再安装芯片33，可以简化显影盒100的组装工序，提高组装效率，还可以简化显影盒100的结构，降低制造难度。
33.在其他实施例中，芯片触点331还可以朝向上方或前方。
34.本实用新型通过先将连接件安装至芯片架上组成芯片构件用于安装芯片，再将芯片构件作为一个整体安装至显影盒，使得显影盒的组装工序简化，提高了组装效率，同时还简化了显影盒的结构，降低了制造难度。