壳体和用于填注壳体的敞开的容纳空间的方法与流程

技术特征：
1.一种具有敞开的容纳空间(3)的壳体(1)，所述容纳空间在敞开的上侧面(5)上具有作为蠕变屏障的、环绕的棱边(10)，其中所述容纳空间(3)填充有填料(18)，其中经过时效硬化的填料(18)在所述敞开的上侧面(5)上形成相对于环绕的棱边(10)凹陷的表面(18a)，其特征在于，所述敞开的容纳空间(3)在一个端部上具有贯通孔(7)，所述贯通孔通往与所述敞开的容纳空间(3)毗连的封闭的内部空间(9)，其中所述封闭的内部空间(9)填充有填料(18)，并且所述容纳空间(3)的敞开的上侧面(5)在相对于所述封闭的内部空间(9)的过渡区处具有不同的高度，其中所述环绕的棱边(10)具有向外倾斜的斜坡(12)并且为了克服高度差(dh)而具有由切向的过渡区形成的连续的弯曲部(14)，并且其中所述环绕的棱边(10)允许在填注过程的期间在形成稳定的凸起的填料表面(18b)的情况下暂时过度填充所述容纳空间(3)。2.根据权利要求1所述的壳体(1)，其特征在于，所述容纳空间(3)的沿着上升方向的棱边构造为倒圆部(16)。3.根据权利要求2所述的壳体(1)，其特征在于，所述敞开的容纳空间(3)具有带有圆形的角区域的矩形的基面。4.根据权利要求1到3中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，所述向外倾斜的斜坡(12)具有处于20
°
到70
°
的范围内的倾角(a)。5.根据权利要求1到4中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，所述环绕的棱边(10)具有处于0.1mm到1mm的范围内的高度。6.根据权利要求1到5中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，所述容纳空间(3)和/或内部空间(9)容纳有至少一个由经过时效硬化的填料(18)保护的电子或电气组件。7.根据权利要求1到6中任一项所述的壳体(1)，其特征在于，所述贯通孔(3)部分地构造为圆形的和/或椭圆形的和/或阶梯式地构造。8.一种传感器，其具有壳体(1)和至少一个布置在所述壳体(1)中的电子或电气组件，其特征在于，所述壳体(1)根据权利要求1到7中任一项来构造。9.一种方法，该方法用于对根据权利要求1到7中任一项构造的壳体(1)的敞开的容纳空间(3)进行填注，所述方法具有以下步骤：将填料(18)填入到所述容纳空间(3)中并且使所填入的填料(18)时效硬化，其特征在于，一直将所述填料(18)填入到所述容纳空间(3)中，直至所述容纳空间(3)被填满并且在所述敞开的上侧面(5)的环绕的棱边(10)上形成稳定的凸起的填料表面(18b)，其中所述填料(18)在时效硬化之前经由所述贯通孔(7)分布到封闭的内部空间(9)中，从而在所述容纳空间(3)的敞开的上侧面(5)的环绕的棱边(10)上形成凹陷的填料表面(18a)。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所填入的填料(18)在时效硬化之后填满所述封闭的内部空间(9)并且在所述容纳空间(3)的敞开的上侧面(5)的环绕的棱边(10)上形成凹陷的填料表面(18a)。

技术总结
本发明涉及一种具有敞开的容纳空间(3)的壳体(1)，所述容纳空间在敞开的上侧面(5)上具有作为蠕变屏障的环绕的棱边(10)，其中所述容纳空间(3)填充有填料，其中经过时效硬化的填料在所述敞开的上侧面(5)上形成相对于环绕的棱边(10)的凹陷的表面；并且本发明涉及一种具有这种壳体(1)的传感器以及一种用于填注这种壳体(1)的敞开的容纳空间(3)的方法。在此，所述敞开的容纳空间(3)在一个端部上具有通往与所述敞开的容纳空间(3)毗连的封闭的内部空间(9)的贯通孔(7)，其中所述封闭的内部空间(9)填充有填料并且所述容纳空间(3)的敞开的上侧面(5)在相对于所述封闭的内部空间(9)的过渡区处具有不同的高度，其中所述环绕的棱边(10)具有向外倾斜的斜坡(12)并且为了克服高度差(dh)而具有由切向的过渡区形成的连续的弯曲部(14)，并且其中所述环绕的棱边(10)允许在填注过程的期间在形成稳定的凸起的填料表面的情况下暂时过度填充所述容纳空间(3)。情况下暂时过度填充所述容纳空间(3)。情况下暂时过度填充所述容纳空间(3)。


技术研发人员：J
受保护的技术使用者：罗伯特
技术研发日：2021.01.21
技术公布日：2022/9/13