光电混载基板的制作方法

技术特征：
1.一种光电混载基板，其特征在于，该光电混载基板具备：光波导；以及电路基板，其配置于所述光波导的厚度方向上的一侧的面，该电路基板包含第1端子和第2端子，该第1端子配置于所述电路基板的厚度方向上的一侧的面且供光学元件部安装，该第2端子配置于所述电路基板的厚度方向上的一侧的面且供在第1方向上与所述光学元件部隔开间隔的驱动元件部安装，所述电路基板包含在沿厚度方向投影时与所述第1端子和所述第2端子重叠的金属支承层，所述金属支承层具有在沿厚度方向投影时位于所述第1端子与所述第2端子之间的凹部和/或贯通部。2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，在相对于所述厚度方向和所述第1方向正交的正交方向上，所述凹部和/或所述贯通部比所述光学元件部和所述驱动元件部都长。3.根据权利要求1或2所述的光电混载基板，其特征在于，所述光波导的一部分填充于所述凹部和/或所述贯通部。

技术总结
光电混载基板(1)具备光波导(2)和配置于光波导(2)的厚度方向上的一侧的面的电路基板(3)。电路基板(3)包含供光学元件部(4)安装的第1端子(16A)和供驱动元件部(5)安装的第2端子(16B)。电路基板(3)包含在沿厚度方向投影时与第1端子(16A)和第2端子(16B)重叠的金属支承层(10)。金属支承层(10)具有在沿厚度方向投影时位于第1端子(16A)与第2端子(16B)之间的开口部(14)。开口部(14)。开口部(14)。


技术研发人员：铃木一聪 田中直幸 古根川直人
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.02.12
技术公布日：2022/9/13