一种显示模组及LED显示屏的制作方法

一种显示模组及led显示屏
技术领域
1.本实用新型涉及显示模组技术领域，尤其涉及一种显示模组及led显示屏。


背景技术：

2.随着显示屏技术的发展，对显示屏承压、气密性的要求越来越高。如地屏需要在模组上方设置硬化保护层、有的也会对灯珠进行灌胶保护，增加气密性，也起到抗刮擦的保护作用。如mini-led显示屏，为保护芯片的寿命，也会在芯片周围和上方加入密封保护层。然而，这些保护层和支撑层也带来了另一个新的光学问题：模组拼接边炫彩、蓝黄边。
3.如图1、图2所示，传统显示屏红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片成“一字型”或“品字型”分布，三合一构成显示屏的一个像素11。白画面时，位于显示屏的左右边缘13、15的led芯片包括红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片，因此能发射出的红光、蓝光、绿光能同时在保护层截面发生反射；但位于显示屏上边缘12的led芯片都为蓝光芯片，只能发射出蓝光，此时，仅蓝光在保护层截面发生反射，会使边缘呈现蓝边；同样，位于显示屏下边缘14的led芯片都为红光芯片，只能发射出红光，此时，仅红光在保护层截面发生反射，会使边缘呈现红边或黄边；影响显示屏显示效果。
4.因此，白画面下模组拼接边的炫彩问题是地砖屏、mini-led显示屏、micr-led膜屏发展必须解决的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的特征和优点在下文的描述中部分地陈述，或者可从该描述显而易见，或者可通过实践本实用新型而学习。
6.为克服现有技术的问题，本实用新型提供一种显示模组，包括至少一个发光单元以及覆盖在所述发光单元上的保护层，所述发光单元由排列成3m*3n矩阵的多颗led芯片组成，且首行、末行、首列、末列中相邻的3颗led芯片能发出3种不同颜色的光，其中，m、n为自然数。
7.优选地，所述3种不同颜色的光能混合成白光。
8.优选地，所述发光单元为封装的独立的led灯珠。
9.优选地，所述保护层为弹性胶层。
10.优选地，每一行的led芯片连接在一条行线上，每一列的led芯片连接在一条列线上。
11.优选地，所述保护层选自热熔胶、胶膜或树脂中的一种。
12.优选地，所述保护层为选自热熔胶、胶膜、弹性胶层或树脂中的至少两种。
13.优选地，还包括地砖层，设置在所述保护层上。
14.优选地，所述地砖层为钢化玻璃或加硬塑料。
15.本实用新型还提供一种led显示屏，包括至少一个本实用新型提供的显示模组。
16.本实用新型提供的显示模组及led显示屏，水平、垂直方向皆为r/g/b，白画面点亮
时，毗邻保护层四个边缘的行或列芯片发出的r/g/b光可以同时在保护层边缘发生全反射，混光比例未改变，混合后仍然为白光，避免了出现单色光全反射引起的炫彩。
17.通过阅读说明书，本领域普通技术人员将更好地了解这些技术方案的特征和内容。
附图说明
18.下面通过参考附图并结合实例具体地描述本实用新型，本实用新型的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本实用新型的解释说明，而不构成对本实用新型的任何意义上的限制，在附图中：
19.图1为现有技术中显示模组的结构的示意图。
20.图2为现有技术中保护层边缘发生反射的示意图。
21.图3为本实用新型实施例的显示模组的示意图。
22.图4为本实用新型实施例的led芯片的连接的示意图。
23.图5为本实用新型实施例的发光单元的12种led芯片排布示意图。
24.图6为本实用新型实施例的显示模组的示意图。
25.图7为本实用新型实施例的显示模组的示意图。
26.图8为本实用新型实施例的显示模组的示意图。
27.图9为本实用新型实施例的显示模组的示意图。
具体实施方式
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.实施例1
30.如图1至图6所示，本实用新型提供一种显示模组，包括至少一个发光单元21以及覆盖在发光单元21上的保护层，发光单元21由排列成3m*3n矩阵的多颗led芯片组成，且首行、末行、首列、末列中相邻的3颗led芯片能发出3种不同颜色的光，其中，m、n为自然数。
31.在本实用新型的另一实施例中，每一行、每一列中相邻的3颗led芯片能发出3种不同颜色的光。该3种不同颜色的光能混合成白光，一般地，该三种不同颜色的光为蓝光、绿光、红光。在具体实施时，led芯片可以直接设置在基板23上。保护层24可以选自热熔胶、胶膜或树脂中的一种，保护层24能直接将发光单元21的led芯片进行封装，进而保护led芯片不受损伤。
32.优选地，每一行、每一列的3颗led芯片分别能发出红光、蓝光、绿光；
33.以n＝m＝1为例，此时，该发光单元由9颗led芯片排列成3行3列的矩阵，且第一行、第三行、第一列、第三例中相邻的3颗led芯片能发出3种不同颜色的光。第一行3颗led芯片从左至右分别能发射出蓝光、绿光、红光；第三行3颗led芯片从左至右分别能发射出红光、蓝光、绿光；第一列3颗led芯片从上至下分别能发射出蓝光、绿光、红光；第三列3颗led芯片从上至下分别能发射出红光、蓝光、绿光。
34.优选地，每一行、每一列的3颗led芯片分别能发出红光、蓝光、绿光；此时，第二行3颗led芯片从左至右分别能发射出绿光、红光、蓝光；第二列3颗led芯片从上至下分别能发射出绿光、红光、蓝光；可见，本实施例中，第一行led芯片与第一列led芯片发射的光的颜色顺序是一样的，第二行led芯片与第二列led芯片发射的光的颜色顺序是一样的，第三行led芯片与第三列led芯片发射的光的颜色顺序是一样的，如此，整个发光单元的色彩分布更均衡。当然，在具体实施时，只要满足每一行、每一列的3颗led芯片能发出3种不同颜色的光就可以了，如图5所示，该9颗led芯片有12种排列方式。
35.以n＝m＝1为例，显示模组还包括3根行线v1、v2、v3以及3根列线h1、h2、h3；每一行的led芯片连接在一条行线上，每一列的led芯片连接在一条列线上。每一颗led芯片均与一条行线、一条列线相连，更具体地，第一行的led芯片与行线v1相连；第二行的led芯片与行线v2相连；第三行的led芯片与行线v3相连；第一列的led芯片与列线h1相连；第二列的led芯片与列线h2相连；第三列的led芯片与列线h3相连。
36.当m、n的取值不为1时，可以将上述由9颗led芯片排列成3行3列的矩阵进行在行方向或列方向进行重复即可，此时，m、n可以不相等。在本实用新型的另一实施例中，当m、n的取值足够大时，只要保证首行、末行、首列、末列中相邻的3颗led芯片能发出3种不同颜色的光即可，位于中间行、中间列的led芯片可以按其他需求进行排列，本实用新型对此不做限制。
37.可见，本实施例中，显示模组的上边缘、下边缘、左边缘、右边缘的led芯片发出的r/g/b光可以同时在保护层边缘发生全反射，混光比例未改变，混合后仍然为白光，避免了出现单色光全反射引起的炫彩。
38.实施例2
39.本实施例也提供了一种显示模组，结构基本与实施例1相同，其区别在于：本实施例中，保护层选自热熔胶、胶膜、弹性胶层或树脂中的至少2种。
40.实施例3
41.如图7所示，本实施例也提供了一种显示模组，结构基本与实施例1或2相同，其区别在于：本实施例中，还包括地砖层26，设置在保护层24上。地砖层26为钢化玻璃或加硬塑料。
42.本实施例中，加入地砖层使其能当地砖使用，地砖层的厚度较大，现有技术中一般的显示模组极易出现因单色光全反射引起的炫彩，而本实用新型采用的发光单元使屏幕的上边缘、下边缘、左边缘、右边缘的都能发出r/g/b光并同时在保护层边缘发生全反射，避免了出现单色光全反射引起的炫彩。
43.实施例4
44.如图8所示，本实施例也提供了一种显示模组，结构基本与实施例1、2或实施例3相同，其区别在于：本实施例中，发光单元为封装的独立的led灯珠22。该led灯珠22可以通过smd工艺进行贴合排布，用固晶工艺贴合在基板上。
45.本实施例中，将发光单元封装为独立的led灯珠，不仅加快了led芯片的安装效率，更为led芯片提供了进一步的保护，延长产品的使用寿命。
46.实施例5
47.如图9所示，本实施例也提供了一种显示模组，结构基本与实施例4相同，其区别在
于：本实施例中，保护层仅采用弹性胶层28。弹性胶层28为层状结构，不会进入到相邻的发光单元的间隙之中，减少了光的折射，显示效果更好。
48.实施例6
49.本实施例提供了一种led显示屏，包括至少一个上述任一实施例提供的显示模组。
50.本实用新型提供的显示模组及led显示屏能使led芯片发出的r/g/b光可以同时在保护层边缘发生全反射，不管保护层采用何种透明或半透明材质，也不管保护层和/或地砖层采用何种厚度都可以保持混光比例不改变，混合后仍然为白光，避免了出现单色光全反射引起的炫彩。
51.以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例，本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质，可以有多种变型方案实现本实用新型。举例而言，作为一个实施例的部分示出或描述的特征可用于另一实施例以得到又一实施例。以上仅为本实用新型较佳可行的实施例而已，并非因此局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效变化，均包含于本实用新型的权利范围之内。