具有包括耦接至部件焊盘的电容器的电力分配网络的电子系统的制作方法

技术特征：
1.一种电子系统，包括：具有衬底导体图案的衬底，所述衬底具有包括在所述衬底导体图案中的衬底焊盘；半导体部件，其具有有源电路和耦接至所述半导体部件的有源电路的部件焊盘，所述部件焊盘连接至所述衬底的衬底焊盘；电源接口，其用于从电源接收电力，所述电源接口连接至所述衬底导体图案；以及电力分配网络，其用于将电力从所述电源接口分配到所述半导体部件的有源电路，所述电力分配网络包括：第一电容器，其由包括在所述半导体部件中的导电结构实现，所述第一电容器耦接至所述半导体部件的第一部件焊盘和第二部件焊盘；第二电容器，其布置在所述衬底与所述半导体部件之间，所述第二电容器耦接至所述部件封装的第一部件焊盘和第二部件焊盘；以及所述衬底导体图案的电网部分。2.根据权利要求1所述的电子系统，其中，所述第二电容器是分立电容器部件，其具有接合至所述第一部件焊盘的第一连接结构和接合至所述第二部件焊盘的第二连接结构。3.根据前述权利要求中任一项所述的电子系统，其中，所述第二电容器是分立的基于纳米结构的电容器，其包括：至少多个第一导电纳米结构；嵌入所述多个第一导电纳米结构中的每个纳米结构中的电介质材料；导电连接至所述多个第一纳米结构中的每个纳米结构的第一电极；通过所述电介质材料与所述多个第一纳米结构中的每个纳米结构分离的第二电极；导电连接至所述第一电极的第一连接结构，所述第一连接结构接合至所述第一部件焊盘；以及导电连接至所述第二电极的第二连接结构，所述第二连接结构接合至所述第二部件焊盘。4.根据前述权利要求中任一项所述的电子系统，其中：所述第一电容器具有小于100nf的电容；并且所述第二电容器是分立电容器部件，其部件厚度小于100μm并且每部件占用面积的电容大于200nf/mm2。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子系统，其中：所述半导体部件包括：半导体管芯，其包括所述有源电路和耦接至所述有源电路的管芯焊盘；以及部件载体，其包括所述部件焊盘、管芯接合焊盘以及连接所述部件焊盘和所述管芯接合焊盘的部件载体导体图案，其中，所述管芯接合焊盘连接至所述半导体管芯的管芯焊盘；并且所述电力分配网络还包括所述部件载体导体图案的电网部分。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子系统，其中，所述电力分配网络还包括接合至所述衬底导体图案的电网部分的电容器组。7.根据权利要求6所述的电子系统，其中，接合至所述衬底导体图案的电网部分的所述电容器组中的每个电容器是分立的基于纳米结构的电容器，其包括：
至少多个第一导电纳米结构；嵌入所述多个第一导电纳米结构中的每个纳米结构中的电介质材料；导电连接至所述多个第一纳米结构中的每个纳米结构的第一电极；通过所述电介质材料与所述多个第一纳米结构中的每个纳米结构分离的第二电极；导电连接至所述第一电极的第一连接结构，所述第一连接结构接合至所述衬底导体图案的电网部分；以及导电连接至所述第二电极的第二连接结构，所述第二连接结构接合至所述衬底导体图案的电网部分。8.根据权利要求6或7所述的电子系统，其中，接合至所述衬底导体图案的电网部分的所述电容器组中的每个电容器是分立电容器部件，所述分立电容器部件对于所述电容器部件的自谐振频率(srf)与1000倍srf之间的范围内的每个频率表现出小于100ph的等效串联电感。9.根据权利要求6至8中任一项所述的电子系统，其中，接合至所述衬底导体图案的电网部分的所述电容器组中的每个电容器是分立电容器部件，所述分立电容器部件与其在未偏置状态下的电容相比，在受到dc电压偏置时表现出不变的或增加的电容。10.根据权利要求6至9中任一项所述的电子系统，其中，所述电容器组中的每个电容器通过金属对金属接合、压缩接合、焊接接合、具有或不具有底部填充fc接合、acf膜接合、超声波接合或其组合、或工业上使用的任何其他接合而接合至所述衬底导体图案的电网部分。11.根据前述权利要求中任一项所述的电子系统，其中，所述衬底是印刷电路板(pcb)、类衬底pcb(slp)、或硅衬底或者由玻璃或陶瓷或ltcc制成的衬底。12.一种电子设备，包括：根据前述权利要求中任一项所述的电子系统；以及耦接至所述电子系统的电源接口的电源，用于向所述电子系统提供电力。13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，所述电子设备是以下之一：移动电话；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；全球定位系统(gps)设备；智能手表；可穿戴计算设备；平板电脑；服务器；计算机；便携式计算机；移动计算设备；电池充电器；usb设备；台式计算机；个人数字助理(pda)；监视器；计算机监视器；电视；调谐器；无线电；卫星无线电；音乐播放器；数字音乐播放器；便携式音乐播放器；数字视频播放器；汽车；电动车辆；车辆部件；航空电子系统；无人机；以及多旋翼飞行器。

技术总结
一种电子系统，包括：衬底，其具有包括衬底焊盘的衬底导体图案；半导体部件，其具有有源电路和部件焊盘，部件焊盘耦接至半导体部件的有源电路并连接至衬底的衬底焊盘；电源接口，其用于从电源接收电力；以及电力分配网络，其用于将电力从电源接口分配到半导体部件的有源电路。电力分配网络包括：第一电容器，其由半导体部件中包括的导电结构实现，第一电容器耦接至半导体部件的第一部件焊盘和第二部件焊盘；第二电容器，其布置在衬底与半导体部件之间，第二电容器耦接至部件封装的第一部件焊盘和第二部件焊盘；以及衬底导体图案的电网部分。分。分。


技术研发人员：M
受保护的技术使用者：斯莫特克有限公司
技术研发日：2021.01.28
技术公布日：2022/9/6