形成用于电子显示器的可拉伸封装的方法与流程

1.本公开内容涉及电子显示器，并且更具体地涉及用于保护电子显示器中的部件(特别是有机发光二极管)的封装层。


背景技术：

2.电子显示器通常包括沉积在基板上的多个层。例如，有机发光二极管(oled)显示器在基板上包括背板(例如，包括电控制元件(例如薄膜晶体管)的背板)、前板、封装和各种构造(单元内、单元上)中的其他功能性元件(例如触控敏感部件、硬涂层、偏光片(polarizer))。前板包括阳极层、导电层、发光层和阴极层。典型的oled显示器还可以包括保护显示器的各层的封装，例如免受环境氧化剂(例如湿气、氧)、灰尘和其他大气条件的影响。通常，通过玻璃盖或一个或多个阻挡层来提供封装。对于柔性封装，可以用双层阻挡层涂覆oled显示器，此双层阻挡层包括两个一般是平面且连续的层的堆叠物：有机层和无机层。


技术实现要素：

3.在一个方面中，一种显示设备，包括：显示层，显示层具有多个有机发光二极管(oled)；和封装层，封装层覆盖显示层的发光侧。封装层包括：多个第一聚合物突起物(projection)，多个第一聚合物突起物在显示层上，多个第一聚合物突起物之间具有空间；和第一介电层，第一介电层保形地(conformally)覆盖多个第一聚合物突起物和在第一聚合物突起物之间的空间中的任何暴露出的下层表面，介电层沿着第一聚合物突起物的侧面形成侧壁并且在侧壁之间的空间中限定阱。
4.在另一个方面中，第一聚合物突起物之间的空间暴露出下层表面。
5.在另一个方面中，多个第一聚合物突起物是在下层介电层上的多个弯曲的凸形聚合物突起物。
6.在另一个方面中，多个第一聚合物突起物具有侧面和上表面，侧面实质垂直于显示层的顶表面，上表面实质平行于顶表面。
7.在另一个方面中，第一介电层上设置有多个第二聚合物突起物，多个第二聚合物突起物之间具有暴露出第一介电层的空间，且第二介电层保形地覆盖多个第二聚合物突起物和多个第二聚合物突起物之间的空间中的第一介电层，第二介电层沿着多个第二聚合物突起物的侧面形成侧壁并且在第二介电层的侧壁之间的空间中限定阱。
8.在另一个方面中，封装层包括多个双层，每个双层包括多个聚合物突起物和介电层。
9.在另一个方面中，侧壁与oled之间的间隙对准。
10.在另一个方面中，侧壁相对于oled、包括多个oled的像素或相对于像素组定位在均匀的横向位置处。
11.在另一个方面中，一种封装有机发光二极管显示器的方法包括：将多个第一聚合
物突起物沉积到具有多个有机发光二极管(oled)的显示层的发光侧上，使得多个第一聚合物突起物之间具有暴露下层表面的空间；和由第一介电层保形地涂覆第一聚合物突起物和在第一聚合物突起物之间的空间，使得第一介电层具有沿着第一聚合物突起物的侧面的侧壁并且在侧壁之间的空间中限定阱。
12.多个实施方式可以包括以下特征结构中的一个或多个。
13.显示层可以具有覆盖多个有机发光二极管的覆盖层。显示层可具有非平面的顶表面。下层表面可以是显示层的顶表面。
14.封装层可包括与显示层接触并保形地覆盖显示层的下层介电层，并且下层表面可以是下层介电层的顶表面。下层介电层的材料可以与第一介电层相同。
15.第一介电层可以是无机氧化物或无机氧化物的混合物。第一聚合物突起物可以是光刻胶。
16.多个第一聚合物突起物可由多个离散的(discrete)突起物提供。至少一个第一聚合物突起物的侧面的至少一部分可相对于下层表面成倾斜角。第一聚合物突起物可以是弯曲的凸形聚合物突起物，例如半球形突起物。至少一个第一聚合物突起物的侧面可相对于下层表面成直角。多个第一聚合物突起物可包括具有一个或多个侧壁的多个环形突起物，并且聚合物突起物之间的空间可包括孔(aperture)，此孔由环形突起物的一个或多个侧壁围绕。多个环形突起物可以是六边形的。
17.多个第一聚合物突起物可由具有多个孔的互连结构提供，并且其中第一聚合物突起物之间的空间可由多个孔提供。互连结构可以是蜂窝状结构。
18.聚合物填料可以部分或完全填充阱。聚合物填料可以覆盖第一介电层。
19.第一聚合物突起物和第二聚合物突起物可以是相同的聚合物材料，并且第一介电材料和第二介电材料可以是相同的介电材料。
20.第二介电层可以接触第一介电层。第二介电层可以在相邻的聚合物突起物的侧面之间的区域中与第一介电层接触。第二介电层可以在第一多个聚合物突起物之上的区域中通过聚合物与第一介电层分开。
21.第二聚合物突起物可以在第一聚合物突起物上方对准。第二聚合物突起物可以横向从第一聚合物突起物偏移。第一聚合物突起物可以是六边形紧密堆积的，并且第二聚合物突起物可以是六边形紧密堆积的并且相对于第一多个聚合物突起物偏移。
22.多个第三聚合物突起物可以设置在第二介电层上。第三聚合物突起物之间可以具有暴露第二介电层的空间。第三介电层可以保形地覆盖第三聚合物突起物和在第三聚合物突起物之间的空间中的第二介电层。第三介电层可以沿着第三聚合物突起物的侧面形成侧壁，并且在第三介电层的侧壁之间的空间中限定阱。聚合物填料可以完全填充第二介电层的侧壁之间的空间中的阱。聚合物填料可以覆盖第三介电层。
23.聚合物填料层可以覆盖多个双层的最外层的介电层。
24.聚合物突起物的至少两个可以跨越多个oled。多个有机发光二极管(oled)可以包括不同颜色的oled元组(tuple)，并且其中聚合物突起物的至少两个可以跨越oled元组。多个有机发光二极管可以包括多个像素，每个像素包括不同颜色的oled元组，并且侧壁可以与像素之间的间隙对准。像素可以以条纹像素几何形状或波形瓦排列(pentile)像素几何形状布置。聚合物突起物中的至少两个可以跨越多个像素。
25.可沉积下层介电层以接触显示层并保形地覆盖显示层，并且可沉积第一聚合物突起物到下层介电层上。
26.沉积多个第一聚合物突起物可包含：下层表面上的液态聚合物前驱物的液滴喷射。可固化液态聚合物前驱物以形成第一聚合物突起物。液滴喷射可包括：喷射一系列液滴，每个液滴可从多个第一聚合物突起物形成单个突起物。液滴可在下层表面上形成弯曲的凸状突起物。
27.沉积多个聚合物突起物可包括微压印或纳米压印平板印刷。
28.本说明书中描述的主题可以实现为提供但不限于以下优点中的一个或多个。电子显示器(例如oled显示器)可以通过与传统封装相比更高耐用性为特征的封装来保护。电子装置可以被弯曲(bend)、弯折(flex)或拉伸，且损坏或故障的风险减少。可以以商业上可行的成本来制造封装。
29.在附加图式与下文的说明中公开一个或多个实施方式的细节。根据说明书、图式和权利要求，其他方面、特征和优点是显而易见的。
附图说明
30.图1a是oled装置中的各层的示意图。
31.图1b是具有多个oled的oled显示器的示意图，oled显示器包括子像素限定层，子像素限定层具有延伸穿过子像素限定层的孔和在孔中的oled。
32.图2a是包括子像素限定层的oled装置的示意性截面图。
33.图2b是oled装置的示意性截面图。
34.图3a示出了在oled装置的前板上的初始保形涂层的截面图，初始聚合物层沉积在保形涂层上。
35.图3b示出了图3a的装置的截面图，第一封装子层形成在初始保形涂层上。
36.图3c示出了图3a的装置的截面图，第一封装子层形成在初始保形涂层上。
37.图3d示出了图3b的装置的截面图，第二封装子层形成在第一封装子层上。
38.图4示出了用于在基板上沉积特征结构的热nil工艺和uv nil工艺。
39.图5a和图5b示出了图2c的柔性聚合物层的俯视图。
40.图6a示出了可以沉积在oled显示器的前板的顶部上的聚合物子单元的立体图。
41.图6b示出了图6a的聚合物子单元的立体图，由保形涂层涂覆以形成封装单元。
42.图6c示出了彼此相邻定位以形成第一封装子层的多个封装单元的立体图。
43.图7a示出了由图6c的第一封装子层覆盖的前板和基板的截面图。
44.图7b示出了被封装覆盖的前板和基板的截面图，封装物包括处于对准构造的三个封装子层。
45.图7c示出了被封装物覆盖的前板和基板的截面图，封装物包括处于未对准构造的三个封装子层。
46.图8示出了包括六边形聚合物子单元的封装层的俯视图。
47.图9a示出了用于oled装置的示例性条纹像素几何形状。
48.图9b是图9a的条纹像素几何形状的一部分的示意性截面图。
49.图10示出了用于oled装置的示例pentile像素几何形状。
50.在各种图式中，类似的附图标记与标示指示类似的元件。
具体实施方式
51.对于一些显示应用，例如电视显示器或移动电话显示器，需要可拉伸的、柔性的电子显示器。然而，习知的可拉伸显示器和用于制造习知的可拉伸显示器的技术容易出现许多问题。许多习知的可拉伸显示器包括无机材料，无机材料易碎并且在显示器弯曲或拉伸时容易破裂(crack)。例如，可以在电子显示器的封装层和其他子部件(例如包括电子电路(例如薄膜晶体管(tft)以驱动发光元件的显示器背板)中找到无机材料。
52.弯曲或拉伸习知显示器可能会导致应力分布沿显示器的深度在各层之间变化。例如，弯曲显示器使显示器的一个表面受到压缩应力并使相对的表面受到拉伸应力。因此，随着应力分布在显示器的整个深度上从压缩应力转变为拉伸应力，显示器的两个面之间的区域可以是应力中性的(stress-neutral)。用于可拉伸显示器的习知方法是试图将显示器的各层定位在“应力中性”平面中。然而，某些显示元件的有限厚度(例如背板、前板和薄膜封装(tfe))，可能导致关键层位于应力中性平面之外。这使得这些层遭受故障。
53.本文描述的主题涉及在弯曲、弯折和拉伸期间更为强健的薄膜封装。与习知的可拉伸显示器不同，本文所述的显示器可包括处于应力中性平面内的背板和前板，而tfe可位于应力中性平面之外，从而使显示器更强健。
54.封装层中的裂缝(crack)使水分和其他氧化剂到达发光层，从而降低了显示器寿命或引入了视觉缺陷。此外，封装层中的裂缝本身可引起视觉缺陷，例如显示器上的黑点或异常光路，从而降低了图像质量。
55.本文讨论的封装技术可以为电子显示器提供增加的柔性和可拉伸性，以及为柔性和/或可拉伸电子显示器提供增加的耐久性。一种这样的技术包括散布有保形介电层的聚合物点的层。另一种技术包括散布有保形介电层的一个或多个聚合物晶格。这样的结构应该具有高度柔性和可拉伸性，而不会对封装造成重大损害。不受任何特定理论的限制，当水平拉伸此装置时，在聚合物材料被压缩时，保形阻挡层的垂直延伸部分可以向外张开。这允许原本脆弱的阻挡层弯曲或拉伸，从而降低了破裂或引起其他缺陷的风险。例如，聚合物点的层或晶格可以符合显示器被弯曲或拉伸成的形状，而保形介电层的总长度(在这种情况下包括垂直偏移)保持大致恒定。
56.可以通过材料层的顺序沉积来形成封装层，例如使用用于聚合物材料的喷墨打印机。封装层的聚合物材料也可以使用纳米或微压印光刻(nil或mil)工艺，例如热nil/mil或uv nil/mil工艺来沉积。可以通过气相沉积来沉积保形阻挡层，例如物理气相沉积、化学气相沉积或原子层沉积。
57.图1a和图1b示出了oled装置100和包括多个oled装置100的oled显示器100'的示意性截面图。oled装置100和oled显示器100
′
包括设置在前板110之上的封装102。为了方便参考，以笛卡尔坐标系说明。oled装置100和oled显示器100'包括基板112，基板112上形成有背板113，背板113提供电子电路(例如薄膜晶体管(tft)阵列)，以驱动前板110的发光元件。
58.基板112为前板110的其他部件提供支撑。换言之，基板112可以是基层，在制造期间在在基层的顶部上顺序沉积oled装置100的其他部件。例如，基板112可以是塑料或玻璃。
59.在一些实施方案中，在制造期间使用牺牲基板来为前板的一些部分(例如前板110和封装102)提供支撑，但是在最终装置中移除该基板。例如，可以从塑料或玻璃基板上移除背板113、前板110和封装102，并可以选择将背板113、前板110和封装102放置在对最终使用装置(例如在柔性显示器中)足够有柔性的基板上(例如柔性聚合物层)。简而言之，用于oled装置的制造的基板112可以低于在上面运输oled装置以构建最终使用装置的基板的柔性。或者，基板112可以具有足够用于最终使用的柔性。
60.前板110包括可以用作阳极的下部导电层114a、包括发光层126的有机层堆叠物116、和可以用作阴极的上部导电层114b。作为阳极，下部导电层114a是图案化层，在操作期间对有机层堆叠物116提供带正电的电接触。下部导电层114a可以可选地是反射材料，例如金属和铟锡氧化物(ito)的材料的堆叠物，其中金属是诸如ag的导电金属，或包含ag和另一种金属(例如mg)的合金。上部导电层114b是透明的以允许由前板110产生的光的透射。上部导电层114b可以是例如ito或金属或合金的薄层，例如ag或包含ag和另一种金属(例如mg)的合金。在一些实施方案中，agmg合金可具有约9：1的ag与mg的比率。
61.子像素限定层115可以沉积在下部导电层114a上。子像素限定层115可以由介电材料(例如，诸如光刻胶材料的聚合物)形成。孔延伸穿过子像素限定层115，并提供阱，阱中形成有oled装置。特定而言，有机层堆叠物116可以沉积在阱的底表面之上。例如，有机层堆叠物116可以例如使用精细金属掩模(fmm)布置在由孔形成的空间中。下部导电层114a被图案化以提供对oled装置的单独控制。孔允许有机层堆叠物116接触下部导电层114a或背板113的驱动电极。
62.图2a示出了oled显示器100a'的一部分，包括子像素限定层115，子像素限定层115具有限定各个oled装置100a的阱的孔。这些阱可以具有倾斜的侧壁，并且可以在阱的底部(并且沿着阱的侧壁的部分或全部)形成镜层(mirror layer)。可以添加镜层以增强来自oled装置100a的光的外耦合。尽管在一些实施方式中，oled装置的阳极位于在子像素限定层之间形成的阱的底部，并且在子像素限定层下方延伸而不连接到相邻子像素的阳极。在其他多个实施方式中，在子像素限定层下方延伸的阳极层顶部上图案化额外阳极层。
63.下部导电层114a至少沉积在阱的底部以接触背板113的驱动电极。为了提供镜，下部导电层114a可以是反射层，或者下部导电层114a可以涂覆有反射层，或者下部导电层114a可以是形成在反射层之上的透明导电层。下部导电层也可以沉积在子像素限定层115中的孔所提供的一些或全部侧壁上。如上所述，下部导电层114a是形成离散阳极的图案化层，离散的阳极提供对个别oled装置100a的独立控制。
64.可以将有机层堆叠物116沉积在下部导电层114a和子像素限定层的未被下部导电层114a覆盖的部分上，例如，在由子像素限定层115提供的阱之间的平台的侧壁和顶部上。有机层堆叠物116的一些层可以跨越多个oled装置。上部导电层114b沉积在有机层堆叠物116之上，并且可以沉积为跨越多个oled装置的连续层。光增强层120(例如折射率匹配材料)布置在上部导电层114b之上并且至少部分地填充每个阱，以改善光的发射。
65.因此，在下部导电层114a的个别阳极之上的孔中的有机层堆叠物116部分，提供了oled显示器100a'的像素或子像素。换言之，在一些实施方式中，每个oled装置100a可以提供特定颜色的光，例如红色、绿色或蓝色。图2b示出了oled显示器100b'的一部分，在这一部分中oled装置100b直接形成在背板113上。可以使用各种电绝缘层(未示出)来防止共同阴
极与其他层(例如阳极或背板110上的金属化层)之间的短路。在一些实施方式中，在不使用子像素限定层115的情况下形成oled装置。尽管图2b示出有机层堆叠物116和上部导电层114b以与下部导电层114a相同的尺寸被图案化，但这不是必须的。覆盖层117设置在上部导电层114b和背板113的其余部分之上。像上部导电层114b一样，覆盖层117可以沉积为跨越(span)多个oled装置的连续层。
66.参照图1a，有机层堆叠物116可以包括电子注入层(eil)120、电子传输层(etl)122、空穴阻挡层(hbl)124、发光层(eml)126、电子阻挡层(ebl)128、空穴传输层(htl)130和空穴注入层(hil)132。例如，通过使从下部导电层114a行进到eml的带正电的空穴和从上部导电层114b行进到eml的带负电的电子的复合(recombination)，在eml126中产生光。
67.有机层堆叠物116仅是可以在前板中使用的有机材料的多层堆叠物的一个实例。在一些实施方式中，用于前板的有机层堆叠物可以包括比有机层堆叠物116中包括的层更少的层，或者比有机层堆叠物中包括的层更多的层。例如，一个或多个附加层、有机层堆叠物可包括多于一个的htl、多于一个的hbl、多于一个的ebl和/或多于一个的etl。
68.包括eml126的有机层堆叠物116均可以由合适的有机材料形成。例如，用于eml126的有机材料可以包括发光聚合物，例如，聚亚苯基亚乙烯基或聚芴。有机材料可以包括小于发光聚合物的分子，例如alq3。eml 126还可以包括量子点或其他发光材料。
69.可以是有机层的覆盖层117可以沉积在上部导电层114b上(如图2a所示)，或者沉积在上部导电层114b和有机层结构和/或背板113的暴露部分之上(如图2b所示)。在一些实施方式中，覆盖层117是介电层，而在其他多个实施方式中，覆盖层由一种或多种有机半导体材料形成。覆盖层117可以形成前板110的顶层。在一些实施方式中，覆盖层117可以用作平坦化层。在一些实施方式中，覆盖层117可以用作光增强层，例如执行折射率匹配以改善来自oled的光的外耦合的层。在一些实施方式中，覆盖层117可以部分填充由子像素限定层115形成的孔(参见图2a)。在一些实施方式中，覆盖层117可以部分或全部填充oled之间的间隙，例如部分或部分填充有机层堆叠物116、下部导电层114a和上部导电层114b或相邻的oled之间的空间(参见图2b)。
70.可以在覆盖层117之上形成封装102。封装102可包括相继沉积在彼此顶部上的多层材料。例如，封装102可以包括多个封装子层。封装子层中的至少一些可以是双层(有时称为二元组(dyad))，双层包括例如聚合物点的聚合物层和用作在聚合物层之上形成的阻挡层的保形涂层。例如，封装可以包括两个或更多个双层，然后是保形无机介电涂层。
71.保形涂层可以是介电材料，例如无机材料，例如sio2、sio
x
ny或al2o3。可以使用适合于沉积材料的保形薄膜层的任何方法来沉积保形涂层，例如，使用化学气相沉积(ald、cvd、pecvd等)工艺或物理气相沉积(pvd)工艺。介电层的厚度是约1μm或以下(例如0.8μm或以下、0.6μm或以下、0.4μm或以下、0.2μm或以下、0.1μm或以下、0.05μm或以下、0.02μm或以上、0.05μm或以上)。例如，对于通过cvd沉积的层，厚度可以是0.05至1μm，或者对于通过ald沉积的层，厚度可以是20至50nm。
72.聚合物层可以由液态光敏聚合物粘合剂形成，例如聚碳酸酯(pc)、聚苯硫醚(pps)、聚醚酰亚胺(pei)、聚醚砜(pes)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)的norland光学粘合剂63(noa63)、光刻胶(例如kmpr光刻胶)或聚苯乙烯(ps)阵列(例如ps与二甲苯或聚对二甲苯，例如聚对二甲苯c，d或n)的聚二甲基硅氧烷(pdms)、聚酰亚胺(pi)或硅酮。
73.特定而言，在覆盖层117之后，可以是可选的无机介电材料的初始保形涂层102a。例如，参照图2b，初始保形涂层212沉积在覆盖层117上。
74.在初始保形涂层102a(参见图1b)上或在覆盖层117(参见图2a)上是封装子层(有时称为第一二元组)，封装子层是包括第一聚合物层102b(例如聚合物点)和沉积在第一聚合物层102b上的第一保形涂层102c。在一些实施方案中，第一聚合物层102a可同时充当平坦化层，以产生填充由前板110的子像素形成的任何间隙的层。保形涂层和聚合物的附加层可以添加到第一封装子层的顶部。
75.在一些实施方式中，可以通过沉积聚合物层以使得聚合物层填充在阱中而聚合物层不会溢出阱之外，来执行在子像素限定层115之间形成的阱的平坦化。例如，在这样的实施方式中，可以沉积聚合物平坦化层，使得该层与上部导电层114b的平行于xy平面的部分实质上共面。
76.在其他多个实施方式中，聚合物平坦化层可以溢出超过在子像素限定层115之间形成的阱，使得聚合物平坦化层的部分在上部导电层114b的平行于xy平面的部分上方延伸或突出(bulge)。在这样的多个实施方式中，随后的层，例如保形涂层和/或附加的聚合物层，可以对由聚合物平坦化层形成的突起物执行平坦化。
77.例如，第二封装子层可以沉积在第一封装子层的顶部上，第二封装子层是包括第二聚合物层102d(例如聚合物点)和第二保形涂层102e(例如无机介电材料)的双层。类似的，第三封装子层可以沉积在第二封装子层的顶部上，第三封装子层是包括第三聚合物层(例如聚合物点)和第三保形涂层(例如无机介电材料)的双层。
78.参照图2a和图2b，第一封装子层210沉积在初始保形涂层212(见图2b)或覆盖层117(见图2a)上。第一封装子层包括第一聚合物层214和沉积在第一聚合物层214上的第一保形涂层216。下文参照图3a至图3d更详细地描述本结构的制造。
79.返回图1a，可选地，可以在封装102上沉积附加功能性元件111，例如偏振膜、触控敏感部件、硬涂层等。在一些实施方式中，保形涂层的一个或多个保形涂层可以用作硬涂层，从而允许省略硬涂层作为功能性元件111的一部分。
80.尽管在图1a中示出了封装102的各层作为连续的平面层，但如下所述，至少一些聚合物层被图案化。因此，保形层中的至少一些，即设置在图案化的聚合物层之上的那些保形层，具有垂直延伸的部分。不受任何特定理论的限制，当拉伸装置时，保形层的垂直延伸部分可以在聚合物材料被压缩的同时向外张开。
81.参照图3a，在oled显示器的制造中(例如图1b的显示器100)，封装102被沉积在前板110上。
82.图3a示出了前板110的截面图，其中初始保形涂层212沉积在前板上，并且第一聚合物层214沉积在初始保形涂层上。为简单起见，图3a中省略了基板112和背板113。
83.保形涂层212可以是介电材料的层，介电材料的层沉积在前板110的顶部上，例如沉积在前板的覆盖层117的顶部上。第一保形涂层212在x和y方向上延伸，并且可以使用化学气相沉积工艺(例如cvd、pecvd、ald)或物理气相沉积工艺(pvd)来沉积。
84.被虚线包围的第一聚合物层214在位于初始保形涂层212的顶部上的层中在x和y方向上延伸。第一聚合物层214可以包括聚合物点214a。因为oled显示器100的先前的层可以提供平坦化(例如光增强层、其他聚合物平坦化层或前板110的光发光元件的其他层)，因
此聚合物点214a形成在x和y方向上延伸的平面。
85.如图3a所示，聚合物点214a可以是实质上半球形的，但其他形状也是可能的，例如梯形或矩形。每个聚合物点214a的平坦表面与初始保形涂层212接触。或者，在一些实施方式中，每个聚合物点214a的平坦平面与前板110接触。
86.具有聚合物点214a的第一聚合物层214可以在前板110的表面上延伸，例如使得聚合物点的阵列沉积在结构的顶表面上，并在x和y方向上延伸。相邻的聚合物点214a被间隙间隔开。因此，聚合物点214a彼此不接触。聚合物点可以至少遍及将提供显示器的前板110的区域(例如遍及整个工件)以均匀的间隔分布。聚合物点214a可以以六边形图案分布，但是诸如矩形图案的其他图案也是可能的。
87.聚合物点214a可以由与喷墨打印机类似的，与控制器242耦合的液滴喷射打印机240沉积。特定而言，可以以期望的图案将液滴244从一个或多个喷嘴可控地喷射到初始保形涂层212上。然后可以例如通过来自uv光源的uv辐射来固化液滴。液滴喷射印刷的优点在于，印刷头可以在跨越工件宽度的一行或多行中包括多个喷嘴，并且在可控地喷射液滴的同时，可以沿着工件的长度驱动印刷头。这允许快速制造聚合物层214。
88.或者，可以通过其他合适的处理来沉积聚合物层214，例如纳米或微压印平板印刷(nil或mil)工艺，该工艺沉积聚合物特征结构。所描述的工艺可以涉及多重压印，例如以形成特征结构的重复结构，并且控制特征结构的对准，例如以确保特征结构相对于彼此的一致间隔。参照图4，在这两种nil/mil工艺中，基板412(即上面具有前板110和背板113的基板112)被涂覆有抗蚀剂402，例如热塑性聚合物抗蚀剂或光聚合物抗蚀剂(取决于处理类型)。将模具(mold)或掩模404施加至抗蚀剂402，然后将模具和抗蚀剂暴露于热(对于热nil/mil)或紫外线(对于uv nil/mil)。在一些实施方式中，对于热nil/mil处理，抗蚀剂402和掩模404被加热的温度可以高于光刻胶的玻璃化转变温度。在一些实施方式中，对于热nil/mil工艺，温度可以在约80℃至约100℃的范围内。对于uv nil/mil工艺，可以在室温下将抗蚀剂402和掩模404暴露于uv光。在其他多个实施方式中，uv nil/mil工艺的温度范围可以是约80℃至约100℃。使抗蚀剂402暴露于热或光下会使抗蚀剂固化并固定。当去除模具404时，抗蚀剂402的顶表面带有模具的负压痕。抗蚀剂402因此提供了聚合物层214。
89.nil/mil与其他工艺(例如包括液滴喷射打印机的工艺)相比，可以提供一些优势。例如，nil/mil工艺可能比其他特征结构沉积工艺更快。另一个优点是，与其他工艺相比，nil/mil工艺可以创建更大范围的图案。例如，nil/mil工艺可以使得能够制造垂直延伸的侧壁。
90.返回图3a，在使用液滴喷射来沉积聚合物层的情况下，控制器242通信耦合至液滴喷射打印机240并控制沉积工艺的各个方面。例如，控制器242可以控制液滴喷射打印机240所沉积的特征结构的尺寸，例如通过控制所喷射的液滴242的尺寸或数量、所沉积的特征结构的位置(即特征结构的x、y或z轴位置)，例如通过在印刷头扫描工件时控制液滴的喷射定时，或被控制器沉积的材料类型，例如通过控制由哪个印刷头执行喷射。
91.如图3b所示，第一保形涂层216沉积在第一聚合物层214和初始保形涂层的暴露部分(或覆盖层117或前板110的暴露部分，例如前板的发光元件的光增强层或其他层)之上。第一聚合物层214和第一保形涂层216的组合提供了第一二元组110。
92.图3c示出了前板110和第一封装子层210的截面图，其中增加了第二聚合物层224。
第二聚合物层224包括沉积在保形涂层216顶部的聚合物点224a。
93.第二聚合物层224的每个聚合物点224a可以具有上部，上部可具有凸形顶表面，例如，每个聚合物点224a可以具有实质上半球形的顶部部分。在图3c所示的实施方式中，每个聚合物点224a还可以包括底部部分，底部部分填充下层的二元组210的聚合物点214a之间的间隙。然而，如下所述，其他构造也是可能的。第二聚合物层224的聚合物点224a的凸形顶表面可以突出于保形涂层216的顶表面上面。可以通过液滴喷射或nil/mil工艺来沉积第二聚合物层224。
94.参照图3d，在第二聚合物层224之上沉积第二保形涂层226。第二聚合物层224和第一保形涂层226的组合提供了第二二元组220。类似于第一封装子层210，通过在第一保形涂层212的顶部上沉积第二聚合物层222，然后在第二聚合物层222的顶部上沉积第二保形涂层224，来形成第二封装子层220。虽然图3d示出了两层聚合物点，在一些实施方式中，可以沉积另外的聚合物点层。例如，可以在第二保形涂层224的顶部上沉积附加的聚合物层，并且可以在附加的聚合物层的顶部上沉积附加的保形涂层。在一些实施方式中，可能需要这种额外的聚合物层和额外的保形涂层以完全覆盖基板。
95.在一些实施方式中，附加的聚合物层250覆盖最外面的保形涂层。额外的聚合物层250可以比封装子层的聚合物层和/或保形涂层更厚。在一些实施方式中，附加聚合物层250可以保形地沉积，而在其他多个实施方式中，附加聚合物层250可以非保形地沉积，例如，使得附加聚合物层具有实质平坦的外表面。功能性元件111可以形成在附加聚合物层上。第一聚合物层214或第二聚合物层224中的任一个的聚合物点被相应的保形涂层分开。保形涂层216的一部分接触下方的第一封装子层210的初始保形涂层212的一部分。类似地，第二封装子层220的第二保形涂层226的一部分接触第一保形涂层216的一部分。
96.保形涂层216和226的分别与保形涂层212和216接触的部分，可以被称为保形涂层的“水平”部分，因为该部分在一般水平的紧邻下层保形涂层的顶表面之上延伸。保形涂层216和226分别包括水平部分216a和226a。保形涂层216、226的不与另一保形涂层的一部分接触的部分216b、226b，可以被称为保形涂层的“垂直延伸”部分，因为该部分沿着下方的聚合物点的侧壁延伸，并部分或全部地垂直延伸。通常，垂直延伸部分可以相对于前板110的顶表面形成至少45
°
的角度。
97.保形涂层216、226也分别沿着聚合物点214a和224a的侧面形成侧壁。保形涂层216和226分别形成侧壁216b和226b，这通过阴影强调。侧壁216b和222b在侧壁之间的空间中限定阱。聚合物层224可以完全填充由侧壁222b限定的阱。
98.在一些实施方式中，可以添加一层或多层附加层以填充由侧壁226b限定的阱。例如，可以将附加的聚合物层沉积在保形涂层226的顶部上，并且可以将附加的保形涂层沉积在附加的聚合物层的顶部上。附加的聚合物层可以形成与xy平面大致共面的表面。换言之，附加的聚合物层可以是平坦化的表面。附加的保形涂层可以是介电层，介电层可以对下层的聚合物和保形涂层进行渗透阻挡。
99.在一些实施方式中，由侧壁216b限定的阱仅由聚合物层224部分填充。在一些实施方式中，侧壁226b仅部分地由沉积在保形涂层226上的任何其他聚合物层填充。
100.封装子层也可以称为二元组。换言之，二元组可以包括聚合物层和无机介电层。图3d所示的oled装置包括初始保形涂层和两个完整的二元组，即第一封装子层210和第二封
装子层220。因此，图3d中示出的oled装置被称为“2.5二元组”装置。图2a所示的oled装置可以被称为“2二元组”装置，且图2b中示出的oled装置可以被称为“1.5二元组”装置。具有保形涂层作为在封装102中沉积的最后层提供了某些优点，例如，确保封装的聚合物特征结构保留在它们沉积的位置。因此，虽然高于2.5的二元组装置也是可能的。
101.图5a示出了封装的俯视图，封装包括第一聚合物层214和第二聚合物层224，具有六方密堆结构中聚合物点214a、214b。包括聚合物层214和224的聚合物点214a和224a，以示出每个聚合物层的聚合物点相对于相邻层的聚合物点的位置。第二聚合物层224的聚合物点可以位于第一聚合物层214中的聚合物点之间的空间之上。图5a中省略了保形涂层222和232，以更好地示出了第一聚合物层214和第二聚合物层224。
102.图5a示出了距离d1，距离d1是每个点的直径。直径d1可以大约是120μm或更小(例如115μm或更小、110μm或更小、105μm或更小、100μm或更小)。直径d1可以根据oled显示器的像素的尺寸来选择。例如，当在xy平面中查看像素的轮廓线(横向尺寸)时，可以选择d1，以使xy平面中的点的轮廓线大致对应于像素的轮廓线。聚合物点之间的间距，可以与像素之间的间距大致相同。聚合物点的边缘可以与子像素之间的间隙对齐，尽管这不是必需的。
103.图5a还示出了沿x方向测量的距离d
x1
，距离d
x1
是第一聚合物层214或第二聚合物层224的相邻聚合物点的边缘之间的距离，如沿着穿过相邻聚合物点中心的线所测量的。距离d
x1
可以是大约90μm或以下(例如，80μm或以下、70μm或以下、60μm或以下)。在一些实施方式中，距离d
x1
可以小于d1(2cos(30)-1)，例如，大约0.73d1或更小。
104.图5a还示出了在第一聚合物层214或第二聚合物层224的相邻聚合物点的中心之间对角(diagonally)测量的距离d
d1
。距离d
d1
可以是大约210μm或以下(例如，190μm或以下、170μm或以下、150μm或以下、130μm或以下、110μm或以下、90μm或以下、70μm或以下、50μm或一下)。在一些实施方式中，距离d
d1
可以是大约2d1cos(30)，例如大约1.73d1。
105.在一些实施方式中，第三聚合物层可以沉积在第二聚合物层224的顶部上。例如，就像第一聚合物层214和第二聚合物层224的构造一样，第三聚合物层可以形成相同的六方密堆的构造。由于第一聚合物层214和第二聚合物层224的聚合物点以及第三聚合物层的聚合物点的构造，第一聚合物层214的三个聚合物点之间的每个空白空间具有相应的第三聚合物层的聚合点位于空白空间上方。换言之，当从上方观察时，如在图5a的平面图中那样，当沉积每个聚合物点时，在第一聚合物层214的聚合物点之间看不到空白空间。因此，当沉积第三聚合物层的每个聚合物点时，保形层212的大部分或全部被三个聚合物层遮盖(obscure)或封装。
106.在一些实施方式中，代替以六边形构造来构造，参照图5a，聚合物层的聚合物点被构造成矩形构造，例如具有正交的聚合物点的行和列的构造。图5b示出了示例性的矩形包装的封装的俯视图，包括保形涂层212、第一聚合物层514和第二聚合物层524。包括聚合物层514和524的聚合物点514a和524a，以示出每个聚合物层的聚合物点相对于相邻层的聚合物点的位置。第二聚合物层524的聚合物点可以位于第一聚合物层514中的聚合物点之间的空间之上。分开的保形涂层覆盖第一聚合物层514和第二聚合物层524中的每个，尽管保形涂层从图5b省略以更好地示出第一聚合物层514和第二聚合物层524。
107.图5b示出了距离d2，距离d2是每个点的直径。直径d2可以与直径d1大致相同。像d1一样，可以根据oled显示器的像素尺寸选择d2。
108.图5b还示出了沿x方向测量的距离d
x2
，距离d
x2
是第一聚合物层514或第二聚合物层524的任一聚合物层的相邻聚合物点的边缘之间的距离，如沿着穿过相邻聚合物点中心的线所测量的。距离d
x2
可以是大约50μm或更小(例如40μm或更小、30μm或更小)。在一些实施方式中，距离d
x2
可以小于例如，大约0.4d2或更小。
109.图5b还示出了距离d
d2
，距离d
d2
是相同聚合物层并且在相同行或列中的聚合物点的中心之间的距离。距离d
d2
可以是大约170μm或更小(例如160μm或更小、150μm或更小、140μm或更小、130μm或更小)。在一些实施方式中，距离d
d2
可以小于例如大约1.4d2或更小。
110.虽然相同的聚合物层214、224、514或524的聚合物点如图5a和5b所示彼此不接触，但在一些实施方式中，同一聚合物层的聚合物点可以彼此接触。例如，当聚合物点以六边形、接触构造布置时，单个聚合物点最多可以接触相同聚合物层的六个点。在一些实施方式中，同一聚合物层的聚合物点以矩形的接触构造布置。当聚合物点以矩形、接触构造附接时，单个聚合物点最多可以接触同一聚合物层的四个聚合物点。在所有侧面上分开的离散点的优点在于，保形介电涂层沿聚合物点的整个高度垂直延伸，从而增加了侧壁的长度并增加了封装的柔性。
111.当oled显示器100'变形(例如沿z方向弯曲或沿x和/或y方向拉伸)时，前板110、功能性元件111、基板112、背板113和封装102也变形。特定而言，当oled显示器100'变形时，保形涂层216和226的垂直部分216b和226b可以例如在x和/或y方向上向外张开，而聚合物点214a、224a被压缩并向外挤压。这可以允许保形涂层的无机材料拉伸或弯折而没有明显的损坏风险，而保形涂层的总长度保持大致恒定。
112.另外，当封装102变形时，聚合物点之间的距离可以增加。当每个聚合物点之间的距离增加时，第二聚合物层224的聚合物点在z方向上的位置可以改变。然而，因为保形涂层212覆盖前板110，所以当oled装置100a弯曲或拉伸时，前板不暴露。
113.当oled显示器100'在z方向上弯曲时，基板112、前板110和封装102也变形。聚合物点之间的距离变化可以增加，类似于上述距离的变化。封装子层210和220的变形使得聚合物层224的聚合物点保持在聚合物层214的任何三个聚合物点之间的空白空间上方。
114.尽管降低了损坏的风险，但足够强烈或重复的拉伸或弯曲可能会导致保形涂层212、216和226中的一个或多个破裂。由于当oled显示器100
′
被拉伸或弯曲时垂直部分被拉伸或弯曲的方式，保形涂层的最容易破裂的区域可以是垂直部分216b、226b。虽然这种破裂可能很少见，但保形涂层212可能会在垂直部分216b、226b处破裂。然而，封装102的结构确保在破裂与前板之间存在附加的保形涂层。而且，即使发生多个破裂，聚合物点的交错构造也提供了到前板的增加的路径长度。
115.图6a-6c示出了可用于保护前板110的另一个示例封装方法和结构。可以通过在前板110的顶部上沉积聚合物子单元的图案以形成第一图案化聚合物层来形成另一个示例封装。在图案化的聚合物层之后，可以沉积保形涂层，图案化的聚合物层和保形涂层一起形成第一封装子层。可以通过在第一保形涂层的顶部上沉积第二图案化聚合物层，然后在第一图案化聚合物层的顶部上沉积第二保形涂层来形成第二封装子层。可以将包括第三图案化聚合物层和第三保形涂层的第三封装子层沉积在第二封装子层的顶部的顶部上。第一图案
化的聚合物层可以使前板110的表面平坦化。后续的图案化聚合物层(例如第二和第三图案化聚合物层)在其他层的沉积(例如保形层或功能性组件)之前也可以用作平坦化层。
116.图6a示出了可以沉积在前板110的顶部上的聚合物子单元602的立体图。聚合物子单元602可以是环形的，即具有穿过聚合物子单元602中的孔。环的宽度通常可以是均匀的。
117.在图6a的实例中，聚合物子单元602是当从上方观看时(即当观看方向是沿着z轴时)，具有实质六边形形状的三维子单元。聚合物子单元602形成环形，六边形子单元的六个侧面形成六个侧壁。然而，其他环形形状也是可能的，例如圆环、正方形或矩形环面等。聚合物子单元602可以由形成图3a-3d的聚合物点的一种或多种相同的材料形成。另外，可以通过类似的工艺(例如mil/nil)沉积聚合物子单元602。
118.在图6a示出单个聚合物子单元602的同时，图6b示出了被保形涂层610涂覆以形成封装单元612的聚合物子单元。保形涂层610可以由与形成图3a-3d的保形涂层相同的一种或多种材料形成，例如介电材料。另外，保形涂层610可以通过类似的工艺来沉积，例如气相沉积工艺。保形涂层610形成底表面层614，当从上方观察时，底表面层614在x和y方向上延伸并且具有六边形形状。因此，封装单元612形成杯(cup)，杯包括侧壁和底表面层614。
119.在图6b示出了单个封装单元612的立体图的同时，图6c示出了多个彼此相邻放置以形成第一封装子层620的封装单元的立体图。第一封装子层620是封装单元的晶格，一起形成形状类似于蜂窝的结构。虽然被从图6c中省略以更好地示出蜂窝晶格，但第一封装子层进一步包括设置在封装单元的晶格之上的平坦化聚合物层。
120.在图6a示出了用于封装子层620的单个单元的立体图的同时，图7a示出了包括两个相邻的封装单元612、712的第一封装子层的截面图。图7a进一步包括前板110，前板110具有沉积在前板之上的初始保形涂层704，例如，沉积在覆盖层的覆盖层117上方。保形涂层704可以是无机介电层，例如，如对于初始保形涂层212所描述的。
121.每个封装单元612和712包括聚合物子单元，保形涂层和平坦化聚合物层的一部分。例如，参考封装单元612，图7a包括聚合物子单元602、保形涂层610和平坦化聚合物层702a。因为聚合物层702a是平坦化层，所以如在z方向上测量的，聚合物层702a可以比随后沉积的聚合物层厚。平坦化聚合物层702a可以填充被环形聚合物子单元602围绕的内部凹槽，以及填充相邻聚合物子单元602之间的空间。这有助于额外的封装子层的沉积。另外，可以在保形涂层610和平坦化聚合物层702a之上设置可选的平坦化分离聚合物层702b。这提供了不同封装层的保形涂层之间的分离。
122.粗虚线强调了封装单元612和封装单元614。每个封装单元具有沿x方向测量的直径，在图7a中标记为cd。每个封装单元还具有在z方向上测量的高度，在图7a中标记为ch。每个封装单元之间的间隙标记为cg。
123.相对于第一、第二或第三封装子层的封装单元的尺寸，例如直径、高度和单元间隙可以大致相同。直径cd约是1000μm或更小(例如980μm或更小、960μm或更小、940μm或更小、920μm或更小、900μm或更小)。高度ch约是5μm或更小(例如4.75μm或更小、4.5μm或更小、4.25μm或更小、4μm或更小、3.75μm或更小)。相邻的封装单元之间的间隙cg约是90μm或更小(例如85μm或更小、80μm或更小、75μm或更小、70μm或更小)。封装单元的尺寸可以根据像素密度而改变。
124.可以根据oled显示器的像素的尺寸来选择直径cd。在一些实施方式中，当在xy平
面中观看像素的轮廓线时，可以选择cd，使得在xy平面中的封装单元的轮廓线大致对应于像素的轮廓线。换言之，cd可以约等于像素的x或y尺寸。在其他多个实施方式中，cd是像素的x或y尺寸的整数倍。
125.虽然第一封装子层620可以用于封装前板110，但是在封装中包括附加的封装子层会增加保护和耐久性。图7b示出了处于对准构造的三个封装子层、前板110和基板112的截面图。图7b示出了封装子层620和第三封装子层720a和第二封装子层720b，分别由虚线强调。封装子层620包括封装单元612，并且封装子层720a和720b分别包括封装单元712a和712b。每个封装单元612、712a和712b由粗虚线强调。之所以说图7b的封装子层是对齐的，是因为每个封装单元在不同封装子层的另一个封装单元的正上方、正下方、或者正上方和正下方都是对准的。例如，第二封装子层720b的封装单元712b在第一封装子层620的封装单元612的正上方对准，并且在第三封装子层720a的封装单元712a的正下方对准。
126.在图7b示出了包括处于对准构造的封装子层620、720a和720b的三个单元的封装700b的截面图的同时，图7c示出了封装700c的截面图，其中三个封装子层620、720a和720b的单元处于未对准的构造中。特定而言，图7c示出了处于交错构造的三个封装子层620、720a和720b的单元。在图7b中仅一些封装单元在另一个封装单元上方对准或下方对准，而不是每个封装单元在另一个封装单元的正上方、正下方、或正上方和正下方都对准。例如，由于封装单元712b将封装单元612和712a分开，所以封装单元612在封装单元712a下方对准，但不在正下方对准。
127.在图7c的实例中，尽管三个封装结构620、720a和720b处于未对准的构造，但是第一封装子层620和第三封装子层720a的封装单元近似对准。在其他多个实施方式中，当通过封装子层620、720a和720b形成封装时，封装子层处于完全未对准的构造中。当封装子层完全未对准时，封装子层620、720a和720b的所有封装单元都未对准。
128.在图7c的实例中，第二封装子层720b的相邻封装单元之间的间隙与第一封装子层620和第三封装子层720a的封装单元的中心大致对准，尽管在其他多个实施方式中，第二封装子层720b的相邻封装单元之间的间隙是与第一封装子层620和第三封装子层720a的封装单元的中心未对准。
129.图8示出了封装子层的六边形单元的可能构造。截面方向a-a'大致对应于图7a-7b所示的截面方向。
130.与对准构造(例如如图7b所示)相比，未对准构造(例如如图7c所示)的一个优点是制造未对准结构比对准结构更快速和/或容易，因为沉积第三封装子层720a和第二封装子层720b的步骤不需要考虑使层与第一封装子层620对准。
131.返回图2a和2b，在一些实施方式中，封装相对于前板的像素或子像素对准。特定而言，一个或多个聚合物层中的聚合物岛214a的侧壁可以垂直地定位在相邻子像素之间的间隙之上。类似地，保形层216的垂直延伸部分216a也可以垂直地定位在相邻子像素之间的间隙之上。例如，聚合物岛214a的侧壁和垂直延伸部分216a可以位于pdl 115的平台之上(参见图2a)，或者位于相邻oled装置的阳极114a之间的间隙之上(参见图2b)。这种构造减少了不必要的反射的可能性，从而增加了透射率并减少了视觉缺陷的可能性。
132.在一些实施方式中，封装102的尺寸可以与前板110的像素几何形状相关。例如，封装102的单元的间距可以是子像素的间距的整数倍。虽然图2a和2b示出了封装102的单元
130的间距等于子像素的间距的系统，这不是必需的。
133.前板110的示例rgb像素几何形状包括三角形、对角线、条纹和pentile。图9a示出了条纹像素几何形状800a，而图9b示出了条纹像素几何形状的一部分的示意性截面图。
134.参考图9a所示，条纹像素几何形状800a包括红色子像素804的列804a、绿色子像素806的列806a和蓝色子像素808的列808a。示例性像素802包括每种颜色的一个子像素，例如，沿着行的连续子像素。然而，其他构造也是可能的，例如，像素可以包括每个颜色子像素中的四个。图9b进一步示出了相邻子像素之间的空间908。
135.一个或多个封装子层的单元830可跨越多个子像素。例如，每个单元830可跨越对应于像素中子像素数量的整数n倍的多个子像素，例如，当单元830包括每种颜色的一个子像素时，较大的单元可包括每个子像素的整数倍。例如，图9a包括单元840，单元840包括每种颜色的四个子像素，使得整数倍n＝4。
136.在一些实施方式中，例如图9a和9b所示，一个或多个封装子层中的单元830的边缘与像素的边缘对准。例如，单元的边缘(即保形层116的垂直延伸部分216a)可以与相邻子像素之间的空间对准(无论单元是与像素对准还是跨越来自不同像素的子像素)。然而，单元830可以相对于像素偏移。
137.当诸如oled显示器100a'的oled显示器包括像素几何形状800a时，封装102的聚合物特征结构的尺寸可以根据像素密度和像素尺寸而变化。例如，对于包括用于像素密度是200ppi的显示器的像素802的封装，封装单元的直径cd可以是约120μm至约135μm(例如，约124μm至约130μm)。相反的，如果封装包括在像素密度是200ppi下是单元803的整数倍的单元，则cd可以是上述范围的整数倍，例如约240μm至约270μm。对于200ppi的像素密度，封装单元可具有1μm至约20μm的高度。
138.作为另一个实例，对于包括跨越相同颜色的多个子像素的单元840的封装，对于具有400ppi的像素密度的显示器，封装单元(例如封装单元612)的直径cd可以是约60μm至约70μm(例如约60μm至约65μm)。相反的，如果封装包括在像素密度是400ppi时是单元840的整数倍的单元，则cd可以是上述范围的整数倍。例如，虽然单元840具有与单元830的某种颜色的子像素的数量相比具有四倍的相同颜色的子像素，但是用于包括单元840的封装的cd可以是用于包括单元830的封装的cd的两倍。对于400ppi的像素密度，每个示例像素802并且可以包括具有约1μm至约10μm的高度ch的封装单元。
139.在相邻像素之间沿x或y方向测量的间距可以根据oled装置的开口率而变化。例如，对于70％的开口率(aperture ratio)，相邻像素之间的距离可以是约8μm至约14μm，而对于90％的开口率，相邻像素之间的距离可以是约2μm至约5μm。
140.现在参考图10，pentile像素几何结构800b包括绿色子像素的列822a和绿色子像素的行822b。pentile像素几何结构800b还包括交替的红色和蓝色子像素的列824a和交替的红色和蓝色子像素的行824b。pentile像素几何形状还包括两个示例像素尺寸828和830，每个像素尺寸由实线勾勒出轮廓。
141.在一些实施方式中，聚合物岛214a的侧壁和保形层216的垂直延伸部分216a的位置对于每个像素位于大约相同的位置，例如在像素中心附近之上垂直。在一些实施方式中，选择d1和d2，以使保形层的垂直延伸部分与像素之间的间隔大致对准。在一些实施方案中，选择cd以使得封装单元的侧壁与像素之间的空间大致对准。
142.像素828包括四个不同的绿色子像素的半部、四个不同的红色子像素的四分之一部、以及一个蓝色子像素。在一些实施方式中，与像素828相同大小的像素可以包含四个绿色半部、四个蓝色四分之一部和在像素的中间的一个红色子像素，而非包含四个红色四分之一部和在像素的中间的一个蓝色子像素。像素830包括四个绿色子像素、两个红色子像素和两个蓝色子像素。pentile像素几何图形800b的像素密度可以约是575ppi。用于封装包括pentile像素几何图形800b的oled显示器的封装的介电部件(例如封装102)的尺寸可以根据像素大小而变化。
143.例如，虽然在图10中未示出封装单元，但是对于包括像素828的封装，封装单元的直径cd可以是约75μm至约85μm，而对于像素尺寸830，封装单元的直径cd可以是约105μm至约125μm。对于像素828和830两者，并且可以包括封装单元，封装单元可以具有1μm至约20μm的高度ch。
144.在一些实施方式中，扩展的像素跨越的子像素比像素1002或1004跨越的更多。在这样的多个实施方式中，单元的边缘可以与被扩展的像素跨越的子像素的边缘对准。
145.尽管以上描述集中于有机发光二极管，但是技术可适用于由无机材料形成的发光二极管，或适用于包括其他类型的发光部件(例如量子点)或挡光部件(例如液晶显示器)的电子显示器。另外，封装可以适用于需要免受环境氧化剂影响的其他柔性/可拉伸电子装置。
146.聚合物点可以具有其他形状，例如梯形横截面，而不是具有半球形的上部。然后，保形涂层将沿着梯形聚合物点的倾斜(inclined)外表面形成倾斜的(sloped)侧壁。
147.除了公开可拉伸和柔性的tfe之外，通过适当地选择tfe的材料和架构，本公开内容的tfe可以进一步配备有附加功能。例如，可以选择构成聚合物层的一种或多种材料，以使各层的折射率接近或大于oled堆叠物的有机材料的折射率，此折射率可以近似是1.8或以上。在这种情况下，当发射的光离开oled堆叠物并进入tfe层时，光的总内反射角将增加，从而增强了光外耦合到tfe中的能力。通过允许由oled产生的光以更大的发散角发射，从而使它们不被反射而是向外耦合，可以增强光外耦合到tfe。示例性聚合物材料包括高折射率氧化物(如tio2和zro2)的高折射率纳米颗粒的胶体分散体。这样的材料可以提高聚合物材料的有效折射率。
148.所公开的介电层还可以减小从oled发射的光的发散，此发散通常接近朗伯色散。通过在像素区域内放置多个由nil或mil产生的介电质的特征结构，并通过在像素区域内调整聚合物顶表面的曲率，如图6b和6c所示，可以实现以更大角度发射的光的重新聚焦。这种较低发散的输入光源可用于实现光的受控偏转，以创建所谓的基于光场的3d显示器，其中，光场3d显示器中的“像素”包括多个通常的像素，每个像素均在多个方向上成像给定图像以创建3d图像。