一种激光芯片测试分选机的吸料机构的制作方法

一种激光芯片测试分选机的吸料机构
1.技术领域：
2.本实用新型涉及一种激光芯片测试分选机的吸料机构。
3.

背景技术：

4.现在激光芯片是一条一条的测试，一条芯片条含有80颗芯片，在一条芯片上上进行单颗测试。然而，一条的激光芯片测试后，需要将其解个分成单颗芯片，在解个分离过程中会存在芯片损伤，这些损伤芯片进行封装后再测试，会有10%的不良品，这些不良品会导致封装的物料及工序时间的浪费。若是能采用单颗测试，则可以有效避免封装的物料及工序时间的浪费，可提高生产效率。有鉴于此，为了满足激光芯片单颗测试的需求，有必要设计相应的吸料机构，以便于单颗芯片的取料。
5.

技术实现要素：

6.本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型所要解决的技术问题是提供一种激光芯片测试分选机的吸料机构及其工作方法，设计合理，便于对单颗激光芯片进行取料。
7.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种激光芯片测试分选机的吸料机构，包括设于蓝膜盘上方的吸料座，所述吸料座的前侧设有由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座，所述吸嘴安装座上设置有芯片吸嘴。
8.进一步的，所述驱动机构包括偏心转块、滑动杆、滑动座以及竖向滑轨，所述竖向滑轨安装在吸料座的前侧面，所述滑动座的一端与竖向滑轨滑动配合，滑动座的另一端设有横向滑槽；所述偏心转块由驱动电机驱动旋转，所述滑动杆的后端与偏心转块偏心连接，滑动杆的前端伸入横向滑槽且与横向滑槽滑动配合；所述吸嘴安装座固定在滑动座上。
9.进一步的，所述吸嘴安装座的内部设有竖向安装孔，所述竖向安装孔的内部滑动穿设有负压连接管，所述芯片吸嘴安装在负压连接管的下端。
10.进一步的，所述吸嘴安装座的顶部固定有开口朝向后侧的u型限位块，所述负压连接管呈上端尺寸大、下端尺寸小的阶梯状，负压连接管的上端容置在u型限位块的内部，负压连接管的上端外壁设有一对扁位。
11.进一步的，所述负压连接管的上端外壁螺接有连接螺钉，所述连接螺钉从u型限位块的开口伸出；所述竖向安装孔的后侧设有竖向通孔a，所述竖向通孔a的内部竖直设置有拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的下端与竖向通孔a的侧壁相连接，拉伸弹簧的上端伸出竖向通孔a并与连接螺钉相连接。
12.进一步的，所述负压连接管与竖向安装孔之间设有直线轴承a。
13.进一步的，还包括设于蓝膜盘下方且与芯片吸嘴的位置相对应的顶针机构，所述顶针机构包括顶针座，所述顶针座的顶面中部设有顶针穿孔，所述顶针穿孔的外侧设有若干个负压吸附孔；所述顶针座的内部设有与负压吸附孔相连通的负压腔室，所述负压腔室内设置有由升降机构驱动向上贯穿顶针穿孔的顶针。
14.进一步的，所述顶针座包括顶针底座和套设在顶针底座上端外侧的顶针套筒，所述顶针底座的中部设有竖向通孔b，所述竖向通孔b与顶针套筒的内部相连通并形成负压腔
室；所述顶针穿孔和负压吸附孔均设置在顶针套筒的顶面；所述顶针套筒的上端内部设有顶针夹具，所述顶针夹具的上端中部设有用于容置顶针的竖向夹持孔，所述顶针夹具的下端与升降机构相连接。
15.进一步的，所述升降机构包括竖向连杆、偏心轮、连接块以及升降电机，所述竖向连杆通过直线轴承b与竖向通孔b滑动配合，竖向连杆的上端与顶针夹具的下端相连接；所述升降电机横向设置，升降电机的电机轴与偏心轮的一端中部相连接，所述偏心轮的另一端与连接块的下端相连接，所述连接块的上端通过连接件与竖向连杆的下端相连接。
16.与现有技术相比，本实用新型具有以下效果：本实用新型结构设计合理，利用可升降的芯片吸嘴与顶针相配合，便于对单颗激光芯片进行取料，使用方便。
17.附图说明：
18.图1是本实用新型实施例的立体构造示意图；
19.图2是本实用新型实施例与顶针机构相配合的构造示意图；
20.图3是本实用新型实施例中吸嘴安装座的立体构造示意图；
21.图4是本实用新型实施例中吸嘴安装座的主视剖面构造示意图；
22.图5是本实用新型实施例中吸嘴安装座的侧视剖面构造示意图；
23.图6是本实用新型实施例中负压连接管的立体构造示意图；
24.图7是本实用新型实施例中顶针机构的立体构造示意图；
25.图8是本实用新型实施例中顶针座与升降机构的配合构造示意图；
26.图9是本实用新型实施例中升降机构的立体构造示意图；
27.图10是本实用新型实施例中顶针座的主视剖面构造示意图；
28.图11是本实用新型实施例中顶针夹具的立体构造示意图；
29.图12是本实用新型实施例中顶针套筒的立体构造示意图。
30.图中：
31.100-顶针机构；101-蓝膜盘；102-顶针座；103-顶针穿孔；104-负压吸附孔；105-升降机构；106-顶针；107-顶针底座；108-顶针套筒；109-竖向通孔；110-负压腔室；111-顶针夹具；112-竖向夹持孔；113-径向通孔；114-竖向连接孔；115-连接螺孔；116-竖向连杆；117-偏心轮；118-连接块；119-升降电机；120-抽气腔；121-抽气孔；122-导气槽；123-旋转台；124-直线轴承b；125-xy轴电动调节滑台；126-xy轴手动调节滑台；127-膜盘固定架；128-膜盘固定块；129-膜盘压块；130-拉伸弹簧；131-密封圈；132-密封垫；133-支撑座；
32.201-吸料座；202-吸嘴安装座；203-芯片吸嘴；204-偏心转块；205-滑动杆；206-滑动座；207-竖向滑轨；208-横向滑槽；209-竖向安装孔；210-负压连接管；211-气动接头；212-u型限位块；213-扁位；214-连接螺钉；215-竖向通孔a；216-拉伸弹簧；217-直线轴承a；218-驱动电机。
33.具体实施方式:
34.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
35.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语
“ꢀ
纵向”、
“ꢀ
横向”、
“ꢀ
上”、
“ꢀ
下”、
“ꢀ
前”、
“ꢀ
后”、
“ꢀ
左”、
“ꢀ
右”、
“ꢀ
竖直”、
“ꢀ
水平”、
“ꢀ
顶”、
“ꢀ
底”、
“ꢀ
内”、
“ꢀ
外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为
对本实用新型的限制。
36.如图1～12所示，本实用新型一种激光芯片测试分选机的吸料机构，包括设于蓝膜盘101上方的吸料座201，蓝膜盘顶面呈放有多个激光芯片，所述吸料座201的前侧设有由驱动机构驱动升降的吸嘴安装座202，所述吸嘴安装座202上设置有芯片吸嘴203；还包括设于蓝膜盘101下方且与芯片吸嘴的位置相对应的顶针机构100，所述顶针机100构包括顶针座102，所述顶针座102的顶面中部设有顶针穿孔103，所述顶针穿孔103的外侧设有若干个负压吸附孔104；所述顶针座102的内部设有与负压吸附孔104相连通的负压腔室110，所述负压腔室110内设置有由升降机构105驱动向上贯穿顶针穿孔103的顶针106。工作时，顶针座顶部的若干个负压吸附孔利用负压吸附住蓝膜盘上与负压吸附孔位置相对应的激光芯片，之后升降机构驱动顶针向上移动并穿过顶针穿孔，顶针将蓝膜向上顶起，之后驱动机构驱动吸嘴安装座向下移动，经顶针顶起的激光芯片被芯片吸嘴吸附住，实现吸料。
37.本实施例中，如图1所示，所述驱动机构包括偏心转块204、滑动杆205、滑动座206以及竖向滑轨207，所述竖向滑轨207安装在吸料座201的前侧面，所述滑动座206的一端与竖向滑轨207滑动配合，滑动座206的另一端设有横向滑槽208；所述偏心转块204由驱动电机218驱动旋转，所述滑动杆205的后端与偏心转块204偏心连接，滑动杆205的前端伸入横向滑槽208且与横向滑槽滑动配合；所述吸嘴安装座202固定在滑动座206上。工作时，驱动电机通过驱动偏心转块带动滑动杆转动，滑动杆在转动过程中与横向滑槽滑动配合，并带动滑动座沿着竖向滑轨上下滑动，滑动座带动吸嘴安装座同步移动，进而实现芯片吸嘴的升降。
38.本实施例中，如图4、5所示，所述吸嘴安装座206的内部设有竖向安装孔209，所述竖向安装孔209的内部滑动穿设有负压连接210管，所述负压连接管210的上端连接有气动接头211，所述芯片吸嘴203插接在负压连接管210的下端，并通过紧定螺钉锁紧。
39.本实施例中，如图3、5所示，所述吸嘴安装座202的顶部固定有开口朝向后侧的u型限位块212，所述负压连接管210呈上端尺寸大、下端尺寸小的阶梯状，常态下阶梯面与吸嘴安装座的顶面相接触，负压连接管210的上端容置在u型限位块212的内部，负压连接管210的上端外壁设有一对扁位213，利用扁位进行左右限位，避免吸附激光芯片时出现转动，确保负压连接管只能沿竖向移动。
40.本实施例中，所述负压连接管210的上端外壁螺接有连接螺钉214，所述连接螺钉214从u型限位块212的开口伸出；所述竖向安装孔209的后侧设有竖向通孔a215，所述竖向通孔a215的内部竖直设置有拉伸弹簧216，所述拉伸弹簧216的下端与竖向通孔a215的侧壁相连接，拉伸弹簧216的上端伸出竖向通孔a并与连接螺钉215相连接。当芯片吸嘴与顶针相配合吸附住激光芯片时，芯片吸嘴与负压连接管会向上移动，通过设置拉伸弹簧与负压连接管的上端相连接，利用拉伸弹簧的弹力带动负压连接管向下复位。
41.本实施例中，为了对负压连接管和芯片吸嘴的竖向移动进行导向，所述负压连接管210与竖向安装孔209之间设有直线轴承a217。
42.本实施例中，如图8、9、10所示，所述顶针座102包括t型状的顶针底座107和套设在顶针底座107上端外侧的顶针套筒108，所述顶针底座107的中部设有竖向通孔b109，所述竖向通孔b109与顶针套筒108的内部相连通并形成负压腔室110；所述顶针穿孔103和负压吸附孔104均设置在顶针套筒108的顶面。
43.本实施例中，所述顶针套筒108的上端内部设有顶针夹具111，所述顶针夹具111的上端中部设有用于容置顶针106的竖向夹持孔112，所述竖向夹持孔112的下端连通设有径向通孔113，所述径向通孔内螺接有用于锁紧顶针的顶针锁紧螺丝；所述顶针夹具111的下端设有竖向连接孔114，所述竖向连接孔114的侧壁设有连接螺孔115，连接螺孔内螺接有连杆锁紧螺丝。如图3、4所示，所述升降机构105包括竖向连杆116、偏心轮117、连接块118以及升降电机119，所述竖向连杆116通过直线轴承b124与竖向通孔109滑动配合，竖向连杆116的上端伸入竖向连接孔114并经连杆锁紧螺丝锁紧；所述升降电机119横向设置，升降电机119的电机轴与偏心轮117的一端中部相连接，所述偏心轮117的另一端与连接块118的下端偏心相连接，所述连接块118的上端通过连接件与竖向连杆116的下端相连接。工作时，升降电机驱动偏心轮转动，偏心轮通过连接块带动竖向连杆沿着竖向通孔上下滑动，竖向连杆通过顶针夹具带动顶针上下移动，以实现顶针的升降。
44.本实施例中，如图10所示，所述竖向通孔b109的下端侧壁设有环形抽气腔120，所述抽气腔120的侧壁设有抽气孔121，抽气孔用于经管路与负压产生设备相连接；所述竖向通孔109的上端侧壁设有一对沿竖向延伸的导气槽122，所述导气槽122的下端与抽气腔120相连通，导气槽122的上端和顶针套筒108的上端内部相连通。工作时，顶针套筒的上端内部、一对导气槽、环形抽气腔以及抽气孔相连通，负压产生设备通过抽气孔进行抽吸空气，以形成负压结构。
45.本实施例中，顶针座102的下方设有由旋转电机驱动旋转的旋转台123，所述旋转台123上设有xy轴电动调节滑台125，所述xy轴电动调节滑台125上安装有环形状的膜盘固定架127，所述蓝膜盘101安装在膜盘固定架127上，xy轴电动调节滑台可用于自动沿x轴（即横向）和y轴方向（即纵向）调节蓝膜盘的位置。
46.本实施例中，为了方便在初始状态下调整顶针的位置，所述旋转台123的中部安装有xy轴手动调节滑台126，所述xy轴手动调节滑台126上安装有支撑座137，所述顶针座102安装在支撑座133的顶部。xy轴手动调节滑台可用于手动沿x轴（即横向）和y轴方向（即纵向）调节顶针的位置。
47.应说明的是，xy轴电动调节滑台和xy轴手动调节滑台为现有技术，xy轴电动调节滑台包括安装在旋转台的一对x轴滑轨，一对x轴滑轨上滑动连接有x轴移动架，x轴移动架由横向同步带驱动沿着x轴滑轨滑动；x轴移动架安装有y轴滑轨，y轴滑轨上滑动连接有y轴移动架，y轴移动架由纵向同步带驱动沿着y轴滑轨滑动，所述膜盘固定架安装在y轴移动架上；而xy轴手动调节滑台是采用手动调节的方式，此次不再对这两者的具体结构和工作原理做过多重复赘述。
48.本实施例中，所述膜盘固定架127的一端设有一对膜盘固定块128，所述膜盘固定块128用于压设在蓝膜盘外边沿上端，膜盘固定块128靠近蓝膜盘101的一侧面为斜面；所述膜盘固定架127另一端设有水平放置的膜盘压块129，所述膜盘压块129的中部经竖向铰接轴与膜盘固定架127相铰接，膜盘压块129的一端与膜盘固定架127之间连接有水平设置的拉伸弹簧130，所述拉伸弹簧130拉动膜盘压块129的另一端朝向蓝膜盘101摆转并压紧蓝膜盘101的外边沿。利用一对膜盘固定块与膜盘压块相配合，从三个方向固定住蓝膜盘，确保蓝膜盘固定牢固；同时因膜盘固定块靠近蓝膜盘的一侧面为斜面，当顶针将蓝膜向上顶起时，膜盘固定块能良好的压设住蓝膜盘，避免蓝膜盘脱离。
49.本实施例中，为了提高负压腔室的密封效果，所述顶针底座104的上端外侧壁与顶针套筒108的下端内壁之间设有密封圈131；所述支撑座133的顶部设有圆形凹部，圆形凹部的竖向通孔的位置相对应，圆形凹部内设置有密封垫132。
50.本实施例中，工作时：（1）手动拨动膜盘压块129绕着竖向铰接轴摆转，膜盘压块129对拉伸弹簧130进行拉伸，接着将装设有多个激光芯片的蓝膜盘101放置在膜盘固定架127上，蓝膜盘101的一端抵靠住一对膜盘固定块128，之后松开膜盘压块129，拉伸弹簧130拉动膜盘压块129朝向蓝膜盘101摆转并压紧蓝膜盘101的外边沿；（2）顶针套筒顶部的若干个负压吸附孔利用负压吸附住蓝膜盘上的激光芯片，之后升降电机驱动偏心轮旋转，偏心轮通过连接块带动竖向连杆向上滑动，竖向连杆通过顶针夹具带动顶针向上贯穿顶针穿孔，顶针将蓝膜盘上位置相对应处的激光芯片向上顶起；（3）驱动电机驱动偏心转块转动，偏心转块通过滑动杆带动滑动座沿着竖向滑轨向下滑动，滑动座带动吸嘴安装座及芯片吸嘴向下移动，芯片吸嘴吸附住由顶针顶起的激光芯片，实现取料。
51.本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
52.另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。
53.本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
54.最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。