一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置的制作方法

1.本实用新型属于热敏电阻芯片外观分选设备技术领域，具体涉及一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置。


背景技术：

2.负温度系数（ntc）热敏电阻芯片是指电阻随温度升高而下降的电子陶瓷材料，近年来，随着科学技术的快速发展，人们对ntc热敏电阻芯片的测温精度和控温精度的要求越来越高，ntc热敏电阻具有灵敏度高、响应速度快、体积小、易于实现远距离控制和测量等优点，被广泛应用在冰箱、空调、电热水器、整体浴室、微波炉等领域中。
3.热敏电阻芯片在生产加工完成后，需要对热敏电阻芯片的外观进行检测，检测其外观是否完整，有无缺陷，并将不合格产品分选出来，现有的热敏电阻芯片外观检测多是人工检测，通过肉眼检测热敏电阻芯片的外观是否符合标准，容易出现误检的情况，导致热敏电阻芯片外观检测效率低、检测准确率低，同时会增加人工成本，为此我们提出一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，包括基座以及转动安装在基座上用于承载热敏电阻芯片的承载转盘，所述承载转盘为透明圆盘结构，所述承载转盘的外周沿顺时针方向依次设置有芯片正面检测单元、第一喷吹剔除单元、芯片反面检测单元、第二喷吹剔除单元和芯片良品收集单元；
6.所述芯片正面检测单元用于检测放置在所述承载转盘上的热敏电阻芯片的正面外观，所述第一喷吹剔除单元用于接收所述芯片正面检测单元检测到的热敏电阻芯片的正面外观不良信号，并喷出定量气体剔除正面外观不良的热敏电阻芯片；
7.所述芯片反面检测单元用于检测放置在所述承载转盘上的热敏电阻芯片的反面外观，所述第二喷吹剔除单元用于接收所述芯片反面检测单元检测到的热敏电阻芯片的反面外观不良信号，并喷出定量气体剔除反面外观不良的热敏电阻芯片；
8.所述芯片良品收集单元用于收集所述承载转盘上的外观合格的热敏电阻芯片。
9.优选的，所述芯片正面检测单元包括设置在所述承载转盘外圈上方的芯片正面检测相机和设置在所述基座上的用于支撑芯片正面检测相机的第一支撑杆；
10.所述芯片正面检测单元还包括设置在所述芯片正面检测相机和所述承载转盘之间的第一固定板，所述第一固定板上开设有第一圆孔，所述第一固定板上设置有用于朝向所述第一圆孔照明的第一聚光灯。
11.优选的，所述芯片反面检测单元包括设置在承载转盘外圈下方的芯片反面检测相
机和设置在所述基座上的用于支撑芯片反面检测相机的第二支撑杆；
12.所述芯片反面检测单元还包括设置在所述芯片反面检测相机和所述承载转盘之间的第二固定板，所述第二固定板上开设有第二圆孔，所述第二固定板上设置有用于朝向所述第二圆孔照明的第二聚光灯。
13.优选的，所述第一喷吹剔除单元包括设置在所述承载转盘外圈上方的喷吹头以及用于支撑所述喷吹头的第一支撑架，所述喷吹头上朝向所述承载转盘的外圈设置有喷嘴，所述喷吹头上还设置有用于连接外部气管的进气口。
14.优选的，所述承载转盘上对应所述第一喷吹剔除单元和所述第二喷吹剔除单元的外圈均设置有用于收集热敏电阻芯片外观不良的芯片不良品收集单元；
15.所述芯片不良品收集单元包括与所述喷吹头相对齐的收集罩以及安装在所述基座上的用于支撑所述收集罩的第二支撑架；
16.所述芯片不良品收集单元还包括设置在所述收集罩正下方的不良品收集盒，所述不良品收集盒用于收集从所述收集罩掉落的外观不良的热敏电阻芯片。
17.优选的，所述芯片良品收集单元包括设置在所述承载转盘上表面的芯片收集挡杆、用于调节芯片收集挡杆角度的调节安装座以及用于支撑调节安装座的支撑座；
18.所述调节安装座和所述芯片收集挡杆通过螺栓连接；
19.所述芯片良品收集单元还包括设置在所述基座上的用于收集芯片外观良好的良品收集盒，所述良品收集盒和所述芯片收集挡杆上下对齐分布。
20.优选的，所述承载转盘的外圈设置有设置在所述芯片正面检测单元和所述芯片良品收集单元之间的芯片隔挡缓冲单元，所述芯片隔挡缓冲单元用于对输送到所述承载转盘上的热敏电阻芯片进行隔挡缓冲。
21.优选的，所述芯片隔挡缓冲单元包括设置在所述承载转盘上表面的隔挡缓冲块以及用于支撑所述隔挡缓冲块的第三支撑架。
22.优选的，所述基座的内部安装有与所述承载转盘连接的转动电机。
23.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设有芯片正面检测单元、第一喷吹剔除单元、芯片反面检测单元、第二喷吹剔除单元和芯片良品收集单元，能够对热敏电阻芯片的正反面外观进行自动检测，并将正反面外观不合格的热敏电阻芯片喷吹剔除出去，从而分选出外观合格的热敏电阻芯片，降低误检概率，提高热敏电阻芯片外观检测的准确率，并降低人工成本。
附图说明
24.图1为本实用新型的立体结构示意图；
25.图2为本实用新型的立体结构示意图；
26.图3为本实用新型的芯片反面检测单元的立体结构示意图；
27.图4为本实用新型的第一喷吹剔除单元的立体结构示意图；
28.图5为本实用新型的基座和承载转盘的连接剖视结构示意图。
29.图中：1、基座；2、承载转盘；3、芯片正面检测单元；301、芯片正面检测相机；302、第一支撑杆；303、第一固定板；304、第一圆孔；305、第一聚光灯；4、第一喷吹剔除单元；401、喷吹头；402、第一支撑架；403、喷嘴；404、进气口；5、芯片反面检测单元；501、芯片反面检测相
机；502、第二支撑杆；503、第二固定板；504、第二圆孔；505、第二聚光灯；6、第二喷吹剔除单元；7、芯片良品收集单元；701、芯片收集挡杆；702、调节安装座；703、支撑座；704、良品收集盒；8、芯片不良品收集单元；801、收集罩；802、第二支撑架；803、不良品收集盒；9、芯片隔挡缓冲单元；901、隔挡缓冲块；902、第三支撑架；10、转动电机。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.请参阅图1-图5，本实用新型提供的热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，包括基座1以及转动安装在基座1上用于承载热敏电阻芯片的承载转盘2，承载转盘2为透明圆盘结构，承载转盘2的外周沿顺时针方向依次设置有芯片正面检测单元3、第一喷吹剔除单元4、芯片反面检测单元5、第二喷吹剔除单元6和芯片良品收集单元7；
32.芯片正面检测单元3用于检测放置在承载转盘2上的热敏电阻芯片的正面外观，第一喷吹剔除单元4用于接收芯片正面检测单元3检测到的热敏电阻芯片的正面外观不良信号，并喷出定量气体剔除正面外观不良的热敏电阻芯片；
33.芯片反面检测单元5用于检测放置在承载转盘2上的热敏电阻芯片的反面外观，第二喷吹剔除单元6用于接收芯片反面检测单元5检测到的热敏电阻芯片的反面外观不良信号，并喷出定量气体剔除反面外观不良的热敏电阻芯片；
34.芯片良品收集单元7用于收集承载转盘2上的外观合格的热敏电阻芯片；
35.本实用新型设有芯片正面检测单元3、第一喷吹剔除单元4、芯片反面检测单元5、第二喷吹剔除单元6和芯片良品收集单元7，能够对热敏电阻芯片的正反面外观进行自动检测，并将正反面外观不合格的热敏电阻芯片喷吹剔除出去，从而分选出外观合格的热敏电阻芯片，降低误检概率，提高热敏电阻芯片外观检测的准确率，并降低人工成本；
36.检测时，热敏电阻芯片在承载转盘2上顺时针跟随转动，芯片正面检测单元3会检测热敏电阻芯片的正面外观，查看是否有外观缺陷，然后会将正面外观不良信号传输给第一喷吹剔除单元4，第一喷吹剔除单元4接收芯片正面检测单元3检测到的热敏电阻芯片的正面外观不良信号，并喷出定量气体剔除正面外观不良的热敏电阻芯片，然后芯片反面检测单元5从透明的承载转盘2的底部检测热敏电阻芯片的反面外观，查看是否有外观缺陷，然后会将反面外观不良信号传输给第二喷吹剔除单元6，第二喷吹剔除单元6接收芯片反面检测单元5检测到的热敏电阻芯片的反面外观不良信号，并喷出定量气体剔除反面外观不良的热敏电阻芯片，然后热敏电阻芯片跟随承载转盘2转动到芯片良品收集单元7，芯片良品收集单元7会逐一收集承载转盘2上的外观合格的热敏电阻芯片。
37.本实施例中，如图1和图2所示，芯片正面检测单元3包括设置在承载转盘2外圈上方的芯片正面检测相机301和设置在基座1上的用于支撑芯片正面检测相机301的第一支撑杆302；
38.芯片正面检测单元3还包括设置在芯片正面检测相机301和承载转盘2之间的第一固定板303，第一固定板303上开设有第一圆孔304，第一固定板303上设置有用于朝向第一
圆孔304照明的第一聚光灯305。
39.本实施例中，如图1-图3所示，芯片反面检测单元5包括设置在承载转盘2外圈下方的芯片反面检测相机501和设置在基座1上的用于支撑芯片反面检测相机501的第二支撑杆502；
40.芯片反面检测单元5还包括设置在芯片反面检测相机501和承载转盘2之间的第二固定板503，第二固定板503上开设有第二圆孔504，第二固定板503上设置有用于朝向第二圆孔504照明的第二聚光灯505。
41.本实施例中，如图1、图2和图4所示，第一喷吹剔除单元4包括设置在承载转盘2外圈上方的喷吹头401以及用于支撑喷吹头401的第一支撑架402，喷吹头401上朝向承载转盘2的外圈设置有喷嘴403，喷吹头401上还设置有用于连接外部气管的进气口404；
42.第一喷吹剔除单元4和第二喷吹剔除单元6的功能相似，结构相同。
43.本实施例中，如图1和图2所示，承载转盘2上对应第一喷吹剔除单元4和第二喷吹剔除单元6的外圈均设置有用于收集热敏电阻芯片外观不良的芯片不良品收集单元8；
44.芯片不良品收集单元8包括与喷吹头401相对齐的收集罩801以及安装在基座1上的用于支撑收集罩801的第二支撑架802；
45.芯片不良品收集单元8还包括设置在收集罩801正下方的不良品收集盒803，不良品收集盒803用于收集从收集罩801掉落的外观不良的热敏电阻芯片。
46.本实施例中，如图1和图2所示，芯片良品收集单元7包括设置在承载转盘2上表面的芯片收集挡杆701、用于调节芯片收集挡杆701角度的调节安装座702以及用于支撑调节安装座702的支撑座703；
47.调节安装座702和芯片收集挡杆701通过螺栓连接；
48.芯片良品收集单元7还包括设置在基座1上的用于收集芯片外观良好的良品收集盒704，良品收集盒704和芯片收集挡杆701上下对齐分布。
49.本实施例中，如图1和图2所示，承载转盘2的外圈设置有设置在芯片正面检测单元3和芯片良品收集单元7之间的芯片隔挡缓冲单元9，芯片隔挡缓冲单元9用于对输送到承载转盘2上的热敏电阻芯片进行隔挡缓冲。
50.本实施例中，如图1和图2所示，芯片隔挡缓冲单元9包括设置在承载转盘2上表面的隔挡缓冲块901以及用于支撑隔挡缓冲块901的第三支撑架902。
51.本实施例中，如图1和图5所示，基座1的内部安装有与承载转盘2连接的转动电机10。
52.综上所述，本实施例提供的热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置的使用流程：
53.s1：热敏电阻芯片通过输送机构输送到承载转盘2上的芯片隔挡缓冲单元9处，此时隔挡缓冲块901会对热敏电阻芯片进行隔挡缓冲，使其停止在承载转盘2上，然后跟随承载转盘2沿顺时针方向转动；
54.s2：然后芯片正面检测单元3会检测热敏电阻芯片的正面外观，此时热敏电阻芯片会从第一圆孔304下移动，然后第一聚光灯305的灯光会聚集在热敏电阻芯片的正面，此时芯片正面检测相机301会检测热敏电阻芯片的正面是否有外观缺陷，然后会将正面外观不良信号传输给第一喷吹剔除单元4，然后第一喷吹剔除单元4接收芯片正面检测单元3检测
到的热敏电阻芯片的正面外观不良信号，并通过喷嘴403喷出定量气体剔除正面外观不良的热敏电阻芯片；
55.s3：此时正面外观不良的热敏电阻芯片被第一喷吹剔除单元4吹向芯片不良品收集单元8，收集罩801会将正面外观不良的热敏电阻芯片手机并落到不良品收集盒803内；
56.s4：然后芯片反面检测单元5从透明的承载转盘2的底部检测热敏电阻芯片的反面外观，此时热敏电阻芯片会从第二圆孔504下移动，然后第二聚光灯505的灯光会聚集在热敏电阻芯片的反面，此时芯片反面检测相机501会检测热敏电阻芯片的反面是否有外观缺陷，查看是否有外观缺陷，然后会将反面外观不良信号传输给第二喷吹剔除单元6，第二喷吹剔除单元6接收芯片反面检测单元5检测到的热敏电阻芯片的反面外观不良信号，并喷出定量气体剔除反面外观不良的热敏电阻芯片，使其通过不良品收集单元8将反面外观不良的热敏电阻芯片收集起来；
57.s5：然后热敏电阻芯片跟随承载转盘2转动到芯片良品收集单元7，芯片良品收集单元7会逐一收集承载转盘2上的外观合格的热敏电阻芯片，此时外观合格的热敏电阻芯片会通过芯片收集挡杆701落到良品收集盒704内，完成热敏电阻芯片的外观检测分选操作。
58.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。