一种嵌入式铜基电路塑胶板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种嵌入式铜基电路塑胶板。


背景技术：

2.现有高压电路板，主要用于新能源设备领域，其大多以多个3mm厚度以上的铜块为基础，采用fr-4环氧树脂板多层混压并cnc加工，以此将铜块固定于fr-4环氧树脂板中，然而，该方案的加工工艺复杂，直接影响加工效率，加工成本较高；且fr-4环氧树脂板多层混压后，铜块与环氧树脂板之间、环氧树脂板与环氧树脂板之间的连接稳固性较差，品质不稳定。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种嵌入式铜基电路塑胶板。
4.本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种嵌入式铜基电路塑胶板，包括塑胶注塑成型板、至少两块均嵌设于塑胶注塑成型板的导电金属板块，相邻两个导电金属板块之间间隔设置，所述导电金属板块的表面延伸有裸露于塑胶注塑成型板表面的凸脊，所述塑胶注塑成型板的表面附着有电路层，各个导电金属板块均与所述电路层电性连接，各个导电金属板块和塑胶注塑成型板为一体式注塑成型结构。
5.优选的，所述塑胶注塑成型板的边沿开设有至少两个第一通孔。
6.优选的，塑胶注塑成型板两侧的导电金属板块均延伸有凸伸出所述塑胶注塑成型板的连接部。
7.优选的，所述连接部开设有至少两个第二通孔。
8.优选的，所述塑胶注塑成型板为聚醚醚酮板、聚苯硫醚板或聚醚酰亚胺板。
9.优选的，所述导电金属板块为铜块。
10.优选的，所述嵌入式铜基电路塑胶板还包括附着于所述塑胶注塑成型板的保护层，所述电路层夹设于塑胶注塑成型板和保护层之间，所述凸脊裸露于保护层的表面。
11.优选的，所述保护层为阻焊漆层、pet膜层或pi膜层。
12.优选的，所述电路层为导电金属镀层。
13.本实用新型的有益效果在于：本实用新型的嵌入式铜基电路塑胶板，各个导电金属板块和塑胶注塑成型板为一体式注塑成型结构，且各个导电金属板块嵌设于塑胶注塑成型板，替代了传统的fr-4环氧树脂板多层混压并cnc加工形成的电路板，连接更稳固，品质更稳定，加工方式更简便快捷，也有利于降低加工成本。
附图说明
14.图1是本实用新型的结构示意图；
15.图2是本实用新型所述导电金属板块的结构示意图；
16.图3是本实用新型的截面示意图；
17.附图标记为：1、塑胶注塑成型板；2、导电金属板块；3、凸脊；4、电路层；5、第一通孔；6、连接部；7、第二通孔；8、保护层。
具体实施方式
18.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
19.如图1-3所示，一种嵌入式铜基电路塑胶板，包括塑胶注塑成型板1、至少两块均嵌设于塑胶注塑成型板1的导电金属板块2，相邻两个导电金属板块2之间间隔设置，所述导电金属板块2的表面延伸有裸露于塑胶注塑成型板1表面的凸脊3，所述塑胶注塑成型板1的表面附着有电路层4，各个导电金属板块2均与所述电路层4电性连接，各个导电金属板块2和塑胶注塑成型板1为一体式注塑成型结构。
20.该嵌入式铜基电路塑胶板，各个导电金属板块2和塑胶注塑成型板1为一体式注塑成型结构，且各个导电金属板块2嵌设于塑胶注塑成型板1，替代了传统的fr-4环氧树脂板多层混压并cnc加工形成的电路板，连接更稳固，品质更稳定，加工方式更简便快捷，也有利于降低加工成本。本实施例中，所述导电金属板块2的数量为四块，四块导电金属板块2并排分布，且相邻两个导电金属板块2之间间隔设置；所述凸脊3延伸于所述导电金属板块2的两侧面并裸露于塑胶注塑成型板1的两侧面。
21.在本实施例中，所述塑胶注塑成型板1的边沿开设有至少两个第一通孔5。
22.采用上述技术方案，以便于后续通过螺丝穿过第一通孔5并将该嵌入式铜基电路塑胶板安装于新能源设备中进行固定。
23.在本实施例中，塑胶注塑成型板1两侧的导电金属板块2均延伸有凸伸出所述塑胶注塑成型板1的连接部6。
24.采用上述技术方案，以便于后续与新能源设备的元件电性连接。
25.在本实施例中，所述连接部6开设有至少两个第二通孔7。
26.采用上述技术方案，以便于后续通过螺丝等固定件穿过第二通孔7并将该连接部6与新能源设备的元件固定连接，提高连接稳固性。
27.在本实施例中，所述塑胶注塑成型板1为聚醚醚酮板、聚苯硫醚板或聚醚酰亚胺板。
28.采用上述技术方案，聚醚醚酮板、聚苯硫醚板或聚醚酰亚胺板本身既具有抗300℃高温回流焊特性，又具有熔融可注塑特性，在此仅作为应用。优选的，所述塑胶注塑成型板1为聚醚醚酮板。
29.在本实施例中，所述导电金属板块2为铜块。
30.在本实施例中，所述嵌入式铜基电路塑胶板还包括附着于所述塑胶注塑成型板1的保护层8，所述电路层4夹设于塑胶注塑成型板1和保护层8之间，所述凸脊3裸露于保护层8的表面。
31.采用上述技术方案，以便保护电路层4，避免电路层4损坏。
32.在本实施例中，所述保护层8为阻焊漆层、pet膜层或pi膜层；优选的，所述保护层8为阻焊漆层。
33.在本实施例中，所述电路层4为导电金属镀层。
34.采用上述技术方案，实现该嵌入式铜基电路塑胶板基本的电气连接功能。
35.上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种嵌入式铜基电路塑胶板，其特征在于：包括塑胶注塑成型板、至少两块均嵌设于塑胶注塑成型板的导电金属板块，相邻两个导电金属板块之间间隔设置，所述导电金属板块的表面延伸有裸露于塑胶注塑成型板表面的凸脊，所述塑胶注塑成型板的表面附着有电路层，各个导电金属板块均与所述电路层电性连接，各个导电金属板块和塑胶注塑成型板为一体式注塑成型结构。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜基电路塑胶板，其特征在于：所述塑胶注塑成型板的边沿开设有至少两个第一通孔。3.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜基电路塑胶板，其特征在于：塑胶注塑成型板两侧的导电金属板块均延伸有凸伸出所述塑胶注塑成型板的连接部。4.根据权利要求3所述的一种嵌入式铜基电路塑胶板，其特征在于：所述连接部开设有至少两个第二通孔。5.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜基电路塑胶板，其特征在于：所述塑胶注塑成型板为聚醚醚酮板、聚苯硫醚板或聚醚酰亚胺板。6.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜基电路塑胶板，其特征在于：所述导电金属板块为铜块。7.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜基电路塑胶板，其特征在于：所述嵌入式铜基电路塑胶板还包括附着于所述塑胶注塑成型板的保护层，所述电路层夹设于塑胶注塑成型板和保护层之间，所述凸脊裸露于保护层的表面。8.根据权利要求7所述的一种嵌入式铜基电路塑胶板，其特征在于：所述保护层为阻焊漆层、pet膜层或pi膜层。9.根据权利要求1所述的一种嵌入式铜基电路塑胶板，其特征在于：所述电路层为导电金属镀层。

技术总结
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种嵌入式铜基电路塑胶板，包括塑胶注塑成型板、至少两块均嵌设于塑胶注塑成型板的导电金属板块，相邻两个导电金属板块之间间隔设置，所述导电金属板块的表面延伸有裸露于塑胶注塑成型板表面的凸脊，所述塑胶注塑成型板的表面附着有电路层，各个导电金属板块均与所述电路层电性连接，各个导电金属板块和塑胶注塑成型板为一体式注塑成型结构。各个导电金属板块和塑胶注塑成型板为一体式注塑成型结构，且各个导电金属板块嵌设于塑胶注塑成型板，替代了传统的FR-4环氧树脂板多层混压并CNC加工形成的电路板，连接更稳固，品质更稳定，加工方式更简便快捷，也有利于降低加工成本。也有利于降低加工成本。也有利于降低加工成本。


技术研发人员：孙江龙 奉柳山
受保护的技术使用者：东莞锐津科技有限公司
技术研发日：2022.05.17
技术公布日：2022/9/5