一种双精度mark点图形结构及识别方法与流程

1.本发明涉及线路板印刷领域，尤其涉及一种双精度mark点图形结构及识别方法。


背景技术：

2.在pcb板上的元件安装完成后，通常需要利用mark点进行检查贴片精度，然而目前现有的mark点只能监控识别一种精度，无法满足两种精度要求，如果一块pcb板上的元件存在两种精度要求的元件，则需要制作两种精度的mark点去进行检查，检查是否满足了两种精度要求，从而过多的占用了pcb的空间，因此本发明提出了一种双精度mark点图形识别结构及识别方法，其可以识别两种精度，当一块pcb板上存在两种精度要求的元件时，无需增加另一种精度的mark点去进行识别另一种精度，通过本mark点即可同时识别两种精度要求，节省了pcb的空间，提高了pcb的空间利用率。


技术实现要素：

3.本发明所采用的技术方案为：一种双精度mark点图形结构，其特征在于，mark点由大圆环、小圆环和实心圆组成；所述大圆环、小圆环和实心圆三者同心，并且由内到外依次为：实心圆、小圆环、大圆环，且三者之间均不接触。
4.进一步地，所述实心圆直径大于0.1mm；所述小圆环外侧直径和内侧直径的差值大于0.15mm。
5.进一步地，所述实心圆边缘至小圆环内侧边缘的距离大于0.2mm；所述小圆环外侧边缘至大圆环内侧边缘的距离大于0.2mm。
6.一种双精度mark点识别方法，包括如下步骤：s1.将大圆环内涂抹油墨层，并且覆盖住小圆环和实心圆；s2.对油墨层进行曝光；s3.对曝光后的mark点进行观察，根据油墨层曝光后显影的位置，判断精度偏差。
7.进一步地，曝光光源为圆环状，光源外侧边缘直径小于小圆环的外侧直径，且大于小圆环的内侧直径；光源内侧边缘直径小于实心圆直径。
8.由于本发明采用了上述技术方案，本发明具有的有益效果为：传统的mark点只能识别一种精度，如需识别另一种精度，则需要增加另一组mark点，而本发明所提出的mark点可同时识别两种精度，无需增加mark点，大大的节约了pcb空间。
附图说明
9.图1为本发明大圆环、小圆环和实心圆位置关系示意图。
10.图2为本发明油墨涂层样式示意图。
11.图3为本发明曝光光源样式示意图。
12.图4为本发明mark点涂抹油墨层后示意图。
13.图5为曝光光源与mark点各部分大小比例示意图。
14.图6为本发明曝光后理想状态示意图。
15.图7为本发明曝光后精度偏差大于0小于0.05mm时示意图。
16.图8为本发明曝光后精度偏差等于0.05mm时示意图。
17.图9为本发明曝光后精度偏差大于0.05mm小于0.075mm时示意图。
18.图10为本发明曝光后精度偏差等于0.075mm时示意图。
19.图11为本发明曝光后精度偏差大于0.075mm时示意图。
20.附图标记大圆环-1；小圆环-2；实心圆-3；油墨图层-4；油墨层实心圆-41；油墨层圆环-42。
具体实施方式
21.实施例，在pcb贴片完成后，对pcb进行检查，检查其贴片精度是否达到要求，下面以当pcb板上同时存在0.05mm和0.075mm两种精度要求的贴片时，检查贴片精度进行举例；如图1-5所示，一种双精度mark点图形结构，mark点由大圆环、小圆环和实心圆组成；大圆环1、小圆环2和实心圆3三者同心，并且由内到外依次为：实心圆3、小圆环2、大圆环1，且三者之间均不接触；实心圆3直径大于0.1mm；小圆环2外侧直径和内侧直径的差值大于0.15mm，实心圆3边缘至小圆环2内侧边缘的距离大于0.2mm；小圆环2外侧边缘至大圆环1内侧边缘的距离大于0.2mm；实心圆3直径0.7mm；小圆环2内径1.5mm，外径1.8mm；大圆环1内径3.4mm，外径4.0mm；油墨涂层4位于大圆环之内，覆盖住实心圆3和小圆环2，并且不超出大圆环1内径；一种双精度mark点识别方法，识别方法如下：首先将油墨涂在mark点上，油墨图层4位于大圆环1内，覆盖住小圆环2和实心圆1，并且不超出大圆环1的内径；随后进行曝光处理，曝光光源的圆环形，内径为0.6mm，外径为1.65mm；在理想状态下时，曝光光源外侧边缘至小圆环外侧边缘的距离应为0.075mm。曝光光源内侧边缘至实心圆3边缘的距离应为0.05mm，此时进行曝光，曝光结束获得的图像应为图6所示，实心圆3边缘距离曝光结束后剩余的油墨层实心圆41边缘的距离应为0.05mm，小圆环2内侧边缘距离曝光结束后剩余的油墨层圆环42的内侧边缘距离应为0.075，此时表示曝光位于理想状态，没有出现偏差；当偏差大于0小于0.05mm时，获得的图像应为，如图7所示，实心圆3边缘至曝光结束后剩余的油墨层实心圆41边缘的最小距离小于0.05mm且大于0。
22.当偏差等于0.05mm时，获得的图像应为，如图8所示，实心圆3边缘至曝光结束后剩余的油墨层实心圆41相切，且油墨层实心圆41位于实心圆3内；当偏差大于0.05mm小于0.075mm时，获得的图像应为，如图9所示，油墨层实心圆41边缘超出实心圆3，并且油墨层圆环42内侧边缘位于小圆环2外侧边缘之内；当偏差等于0.075mm时，获得的图像应为，如图10所示，油墨层圆环42的内侧边缘与小圆环2的外侧边缘相切，并且油墨层圆环42内侧边缘没有超出小圆环2的外侧边缘；当偏差大于0.075mm时，获得的图像应为，如图11所示，油墨层圆环42的内侧边缘超出小圆环2的外侧边缘；工作原理：当pcb板上同时存在0.05mm和0.075mm两种精度要求的元件时，对该pcb
板进行检查两种精度要求的元件是否达全部到精度要求时，首先将该pcb板放置在用于对mark进行曝光的曝光机下，并以pcb板四周的的基准点为基准进行定位，定位完成后，启动曝光机对mark点进行曝光，曝光结束后，取出pcb板，放置到用于检查mark点的显微镜下，进行观察，判断其是否合格；举例说明：在pcb板上的两种元件精度要求分别为0.05mm和0.075mm时，曝光结束后，如果观察到的图像如图9或图10所示时，即油墨层实心圆41边缘超出实心圆3，并且油墨层圆环42内侧边缘位于小圆环2外侧边缘之内时，或者油墨层圆环42内侧边缘与小圆环2外侧边缘相切时，此时表示，精度偏差不大于0.075mm，即精度要求为0.075mm的元件合格，精度要求为0.05mm的元件不合格；如果观察到的图像中，如图6、图7、图8任意一个图中图形所示时，即表示，精度偏差不超过0.05mm，即为两种精度要求均满足；如果观察到的图像如图11所示时，即表示此时精度偏差大于0.075mm，两种不同精度要求的元件均不合格。
23.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。


技术特征：
1.一种双精度mark点图形结构，其特征在于，mark点由大圆环、小圆环和实心圆组成；所述大圆环、小圆环和实心圆三者同心，并且由内到外依次为：实心圆、小圆环、大圆环，且三者之间均不接触。2.根据权力要求1所述的一种双精度mark点图形结构，其特征在于，所述实心圆直径大于0.1mm；所述小圆环外侧直径和内侧直径的差值大于0.15mm。3.根据权力要求2所述的一种双精度mark点图形结构，其特征在于，所述实心圆边缘至小圆环内侧边缘的距离大于0.2mm；所述小圆环外侧边缘至大圆环内侧边缘的距离大于0.2mm。4.一种双精度mark点识别方法，其特征在于，包括如下步骤：s1.将大圆环内涂抹油墨层，并且覆盖住小圆环和实心圆；s2.对油墨层进行曝光；s3.对曝光后的mark点进行观察，根据油墨层曝光后显影的位置，判断精度偏差。5.根据权力要求4所述的一种双精度mark点识别方法，其特征在于，曝光光源为圆环状，光源外侧边缘直径小于小圆环的外侧直径，且大于小圆环的内侧直径；光源内侧边缘直径小于实心圆直径。

技术总结
一种双精度mark点图形结构及识别方法，mark点由大圆环、小圆环和实心圆组成；所述大圆环、小圆环和实心圆三者同心，并且由内到外依次为：实心圆、小圆环、大圆环，且三者之间均不接触；实心圆3直径0.7mm；小圆环2内径1.5mm，外径1.8mm；大圆环1内径3.4mm，外径4.0mm；涂抹油墨时，油墨涂层4位于大圆环之内，覆盖住实心圆3和小圆环2，并且不超出大圆环1内径；通过对油墨图层进行曝光，可根据油墨图层曝光后的显影和实心圆以及小圆环的位置进行比较，可同时判断两种精度，相比于传统的只能判断一种精度的mark，在需要判断另一种精度时，需要增加另一组mark点，本mark点更加节约PCB空间，提高了PCB空间的利用率。PCB空间的利用率。PCB空间的利用率。


技术研发人员：陈伟锋 姚裕群
受保护的技术使用者：深圳市合力泰光电有限公司
技术研发日：2022.06.28
技术公布日：2022/9/2