烹饪装置的控制方法、烹饪装置以及计算机可读存储介质与流程

1.本技术涉及烹饪控制领域，特别是涉及一种烹饪装置的控制方法、烹饪装置以及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.市场上大多数的微波烹饪装置的应用场景还停留在食物翻热与简单加热烹饪上，微波炉进行功能扩展之后，除了微波加热功能之外，一般还兼具烧烤功能或蒸汽功能，使用烧烤功能或蒸汽功能一般需使用烤盘(烤架)或者蒸盘(蒸架)承托食材，微波煎烤盘的出现可以将煎烤这种烹饪方式引入到微波炉当中，拓展微波炉作为烹饪器具的应用场景。
3.然而，目前对于微波煎烤盘的应用还停留在初级阶段，煎烤温度依靠人工判断进行控制，使得微波烹饪装置在煎烤应用场景下的便利性不尽如人意。


技术实现要素：

4.本技术主要提供一种烹饪装置的控制方法、烹饪装置以及计算机可读存储介质，解决了现有技术中微波烹饪装置的温度控制不方便的问题。
5.为解决上述技术问题，本技术第一方面提供了一种烹饪装置的控制方法，所述烹饪装置包括箱体、食物盘安装部、温度传感器以及微波发生器，其中，所述箱体具有烹饪腔体，所述食物盘安装部设置于所述箱体的内壁上，当食物盘通过所述食物盘安装部放置到位时，将所述烹饪腔体分隔为第一腔体和第二腔体，所述微波发生器设置于所述箱体内靠近所述第一腔体的一侧，用于对所述食物盘进行加热，所述温度传感器设置于所述箱体内靠近所述第二腔体的一侧，用于对所述食物盘的表面温度进行检测，所述控制方法包括：确定烹饪参数；所述烹饪参数包括烹饪时间和烹饪温度之间的对应关系；在所述微波发生器的工作过程中，获取所述温度传感器检测到的检测温度；基于所述烹饪参数和所述检测温度，控制所述微波发生器的输出功率。
6.其中，所述食物盘靠近所述第二腔体的一侧设有吸波层，用于吸收所述微波发生器发出的微波，并将所述微波的能量转化为热量传递给所述食物盘。
7.其中，所述烹饪参数包括预热段，所述基于所述烹饪参数和所述检测温度，控制所述微波发生器的输出功率包括：在所述预热段，控制所述微波发生器按照第一设定功率对所述食物盘进行加热；响应于所述检测温度达到所述预热段对应的预热温度，控制所述微波发生器暂停工作。
8.其中，所述控制所述微波发生器暂停工作之后，所述方法还包括：发出提示信息，以提示预热完毕。
9.其中，所述方法还包括：每隔预设间隔时间获取所述检测温度；将所述检测温度与所述预热温度进行比对；响应于所述检测温度未达到所述预热温度，控制所述微波发生器继续按照第一设定功率工作。
10.其中，所述烹饪参数还包括烹饪段，所述基于所述烹饪参数和所述检测温度，控制
所述微波发生器的输出功率，还包括：将所述检测温度与相应的烹饪温度进行比对，得到比对结果；根据所述比对结果控制所述微波发生器的输出功率，以使所述检测温度与所述烹饪温度的差值不超过预设差异阈值。
11.其中，所述根据所述比对结果控制所述微波发生器的输出功率，包括：响应于所述检测温度低于相应所述烹饪温度超过第一温度差，提高所述微波发生器的输出功率；响应于所述检测温度低于相应所述烹饪温度超过第二温度差，降低所述微波发生器的输出功率。
12.其中，所述温度传感器为红外温度传感器。
13.为解决上述技术问题，本技术第二方面提供了一种烹饪装置，包括：箱体，所述箱体具有烹饪腔体；食物盘安装部，设置于所述箱体朝向所述烹饪腔体的内壁上，所述食物盘通过所述食物盘安装部放置到位时，将所述烹饪腔体分隔为第一腔体和第二腔体；微波发生器，设于所述箱体内靠近所述第一腔体的一侧，用于对所述食物盘进行加热；温度传感器，设于所述箱体内靠近所述第二腔体的一侧，用于对所述食物盘的表面温度进行检测；存储器，所述存储器中存储有计算机程序；控制器，连接所述存储器，所述控制器用于执行所述计算机程序以实现如上述第一方面提供的烹饪装置的控制方法。
14.为解决上述技术问题，本技术第三方面提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有程序数据，所述程序数据被处理器执行时，实现上述第一方面提供的烹饪装置的控制方法。
15.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的烹饪装置包括箱体、食物盘安装部、温度传感器以及微波发生器，其中，箱体具有烹饪腔体，食物盘安装部设置于箱体的内壁上，当食物盘通过食物盘安装部放置到位时，将烹饪腔体分隔为第一腔体和第二腔体，微波发生器设置于箱体内靠近第一腔体的一侧，用于对食物盘进行加热，温度传感器设置于箱体内靠近第二腔体的一侧，用于对食物盘的表面温度进行检测，控制方法包括：确定烹饪参数；烹饪参数包括烹饪时间和烹饪温度之间的对应关系；在微波发生器的工作过程中，获取温度传感器检测到的检测温度；基于烹饪参数和检测温度，控制微波发生器的输出功率。上述方式可在烹饪装置在煎制食物场景下对食物盘进行实时温度检测，根据检测到的食物盘温度对微波发生器的输出功率进行控制，进而调节食物盘的温度，能够对食物盘的温度进行精确的调整，实现食物盘温度的自动控制，提高烹饪装置可控性和便利性。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本技术烹饪装置一实施例的结构示意图；
18.图2是本技术烹饪装置的控制方法一实施例的流程示意框图；
19.图3是本技术烹饪曲线一实施例的示意图；
20.图4是本技术预热段的加热控制方法一实施例的流程示意框图；
21.图5是本技术预热段的加热控制方法另一实施例的流程示意框图；
22.图6是本技术烹饪段的加热控制方法一实施例的流程示意框图；
23.图7是本技术烹饪段的加热控制方法另一实施例的流程示意框图；
24.图8是本技术烹饪装置另一实施例的结构示意图；
25.图9是本技术计算机可读存储介质一实施例的结构示意框图。
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.在本说明书的上述描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“安装”、“相连”或“连接”等术语应该做广义的理解。例如，就术语“连接”来说，其可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或者可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。因此，除非本说明书另有明确的限定，本领域技术人员可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
28.本技术中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
29.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解是，本文所描述的实施例可以与其他实施例结合。
30.目前，经过对微波烹饪装置应用场景的拓展，微波烹饪装置已经能够作为微蒸烤一体的多场景化烹饪器具走进人们的生活，除却简单加热外，还可作为烤箱、蒸箱使用，甚至可以架设煎烤盘用于食物煎烤。但是，目前微波烹饪装置在煎烤盘场景下的应用还停留在初级阶段，需要人为观察并判断食物的烹制情况，需要频繁的人工介入，没有对烤盘的实时温度进行监控，而温度对于煎烤质量来说是至关重要的，如何通过硬件监测微波吸波烤盘的实时温度，并将其作为反馈输入到微波炉的控制系统当中，使得微波炉可以通过调节功率的方式对烤盘的温度进行调节，从而实现更加智能化的自动烹饪菜单，是有待解决的问题。
31.本文提供一种烹饪控制方法，用于对下述的烹饪装置进行温控控制。请参阅图1，图1是本技术烹饪装置一实施例的结构示意简图。
32.烹饪装置100包括：箱体110、微波发生器120、温度传感器130以及食物盘安装部
(图中未示出)。
33.其中，箱体110具有烹饪腔体140，食物盘安装部设置于箱体110朝向烹饪腔体140的内壁上，用于安装食物盘150，食物盘150通过食物盘安装部放置到位时，将烹饪腔体140分隔为第一腔体141和第二腔体142，微波发生器120设置于箱体110靠近第一腔体141的一侧，用于对食物盘150进行加热，温度传感器130设置于箱体110靠近第二腔体142的一侧，温度传感器130用于对食物盘150的表面温度进行检测。
34.可以理解地，第一腔体141为烹饪腔体140的下半部分，第二腔体142为烹饪腔体140的上半部分。在其中一应用场景下，将食物盘150通过食物盘安装部架设于烹饪腔体140内，微波发生器120发出微波时，微波在第一腔体141内传播，对食物盘150进行加热，食物盘150的外表面温度升高，食物盘150上的食物可依靠食物盘150的上表面温度进行煎制。在另一应用场景下，不利用食物盘150烹制食物，可直接将盛装食物的容器放置于烹饪腔体内，利用微波发生器120发出的微波能量对食物进行加热。
35.微波发生器120设置于箱体110靠近第一腔体141的一侧，具体来说，是设置在箱体110的底部和/或侧壁位于食物盘150之下的位置；温度传感器130设置于箱体110靠近第二腔体142的一侧，具体来说，是设置在箱体110的顶部或侧壁位于食物盘150之上的位置。在食物盘150放置到位后，微波发生器120与第一腔体141和食物盘150的下表面位于同一空间中，温度传感器130与第二腔体142和食物盘150的上表面位于同一空间中。
36.微波发生器120为磁控管，它能产生每秒钟振动频率为24.5亿次的微波。这种肉眼看不见的微波，能穿透食物达5cm深，并使食物中的水分子也随之运动，剧烈的运动产生了大量的热能，实现对食物盘150及食物的加热。
37.温度传感器130例如是红外温度传感器，用于根据食物盘150发出的红外线对食物盘150进行温度检测。在一些实施例中，可在箱体110的顶部或侧壁上的内表面设置小孔，温度传感器130设于小孔内，温度传感器130通过小孔探测食物盘150表面发出的红外线，进而测得食物盘150表面的温度。
38.其中，食物盘150靠近第二腔体142的一侧设有吸波层160，吸波层160用于吸收微波发生器120发出的微波，并将微波的能量转化为热量传递给食物盘150。吸波层160均匀地覆盖在食物盘150靠近第二腔体142的一侧，微波发生器120工作时，吸波层160能够均匀地吸收微波并将微波转换成热能提供给食物盘150，使得食物盘150上的食物受热均匀。
39.吸波层160例如是吸波贴片、吸波涂层或吸波板等。其中，吸波层160中的微波吸收剂可包括磁性吸收剂和非磁性吸收剂中的一种或多种，磁性吸收剂例如可包括铁氧体、羰基铁以及磁性合金粉中的一种或多种，非磁性吸收剂例如可包括炭黑、石墨烯、碳纳米管、碳化硅陶瓷以及导电高分子中的一种或多种。
40.其中，吸波层160的厚度可以为0.2～5mm中的任一厚度值。
41.本实施例的烹饪装置100由于烹饪腔体140被食物盘150隔断，微波发生器120发出的微波只在第一腔体141中传播，第二腔体142无微波热源，盛放于食物盘150的食物仅靠食物盘150表面的温度进行加热，可以实现烹饪装置100煎制食物，例如是进行煎牛排、煎鸡蛋、煎饼等操作。利用本实施例提供的烹饪装置100煎制食物时，可根据温度传感器130检测到的食物盘150的表面的温度对微波发生器120的输出功率进行调节，实现烹饪温度的自动调节，减少人工参与，为烹饪提供便利。
42.本文还提供一种控制方法，能够根据温度传感器130反馈的温度对烹饪过程进行控制，降低烹饪过程的人工参与，具体请参照如下提供的各实施例。
43.请参阅图2，图2是本技术烹饪装置的控制方法一实施例的流程示意框图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本实施例并不以图2所示的流程顺序为限。本实施例包括以下步骤：
44.步骤s11：确定烹饪参数。
45.其中，烹饪参数包括烹饪时间和烹饪温度之间的对应关系。本实施例中，烹饪温度为加热过程中对食物盘150的温度要求。
46.具体来说，在食物的烹制过程中，根据烹饪参数中的时间和温度关系来控制烹制温度、加热功率等。
47.在一些实施方式中，对于温度控制单一的烹饪策略而言，烹饪参数可以是以温度—时间对照表的形式呈现，例如烹饪参数是以下表格所示：
48.烹饪阶段烹饪温度烹饪时间阶段一t1t1阶段二t2t2
49.上表所示的阶段一、阶段二表示不同的烹饪阶段，t1表示阶段一的烹饪温度，t1表示阶段一烹饪的持续时间，t2表示阶段二的烹饪温度，t2表示阶段二烹饪的持续时间。也就是说，在本实施例规定的烹饪参数下，首先在阶段一以t1表征的温度持续加热t1时长，然后在阶段二以t2表征的温度持续加热t2时长。
50.在另外的实施方式中，对于温度控制复杂的烹饪策略而言，其烹饪参数可以是以温度—时间曲线的形式呈现。请参阅图3，图3是本技术烹饪参数一实施例的示意图。本实施例的烹饪参数在0～t3时间段内温度以固定速率上升至t3，在t3～t5时间段内以保持以t3温度加热，在根据此烹饪参数进行烹饪操作时，首先以t3/t3的升温速率加热t3时长，然后在t3-t4、t4-t5时段内以t3表征的温度持续加热。
51.其中，烹饪参数可根据控制中心接收到的控制指令选定。具体来说，在烹饪装置上可设有操作面板，操作人员将待烹饪食材处理好，并放入烹饪装置之后，根据食材及成熟度在操作面板上选定烹饪程序，据此发出控制指令，控制中心根据接收到的控制指令确定相应的烹饪参数。例如，控制面板上可显示“三分熟牛排”、“五分熟牛排”、“太阳蛋”等烹饪程序，选取不同的烹饪程序，即可调用相应的烹饪参数进行烹饪。
52.其中，操作面板上可包括一个或多个旋钮或按钮，操作人员通过按下按钮或转动旋钮即可选定要启用的烹饪程序，操作面板还可以包括一触控操作界面，操作人员可在触控操作界面上拉出操作菜单，并点击选中要启用的烹饪程序。
53.步骤s12：在微波发生器的工作过程中，获取温度传感器检测到的检测温度。
54.本步骤在微波发生器120工作时，温度传感器130同步工作，对食物盘150进行温度检测，得到检测温度。其中，由于第二腔体142中的热量来源为食物盘150上表面传递出来的热量，则温度传感器130获取到的检测温度可表征食物盘150上表面的温度。
55.步骤s13：基于烹饪参数和检测温度，控制微波发生器的输出功率。
56.在烹饪过程中，根据烹饪参数所确定的烹饪温度和烹饪时间之间的对应关系，需控制相应时刻的检测温度与烹饪温度相同或相近。
57.其中，烹饪参数可包括预热段。预热段用于对食物盘150进行预热，使得食物盘150在烹饪食物之前能够达到设定温度，使得食物盘150的温度稳定在设定温度，在放入食材后，食材能够在温度稳定的环境均匀受热，一方面有助于食材的快速定性，另一方面可以避免食材受热不均导致局部不熟或焦糊掉。
58.可以理解地，预热段的加热目的是使得食物盘150的温度达到预热段对应的预热温度。以图3所示的烹饪曲线为例，0时刻到t3时刻为预热段，预热段对应的预热温度为t3表征的温度，该预热段的目标是将食物盘150的温度加热至t3表征的温度。
59.请参阅图4，图4是本技术预热段的加热控制方法一实施例的流程示意框图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本实施例并不以图4所示的流程顺序为限。本实施例包括以下步骤：
60.步骤s21：在预热段，控制微波发生器按照第一设定功率对食物盘进行加热。
61.其中，本步骤在预热时，微波发生器120按照固定的第一设定功率对食物盘150进行加热，使得食物盘150温度持续上升。
62.步骤s22：响应于检测温度达到预热段对应的预热温度，控制微波发生器暂停工作。
63.其中，在预热段对食物盘150的温度进行检测，并将检测温度与预热温度进行比对，若检测温度达到预热温度，则确定预热完成，否则，预热继续。
64.请参阅图5，图5是本技术预热段的加热控制方法另一实施例的流程示意框图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本实施例并不以图5所示的流程顺序为限。本实施例包括以下步骤：
65.步骤s31：确定进入预热段。
66.其中，可按照时间顺序将烹饪参数分为多个烹饪阶段，则预热阶段通常排在第一位，在执行第一个烹饪阶段时，确定进入预热阶段；另外，也可对每个烹饪阶段加标签，通过识别标签确定是否进入预热段。
67.步骤s32：控制微波发生器按照第一设定功率对食物盘进行加热。
68.本步骤与步骤s21相同，此处不再赘述。
69.步骤s33：每隔预设间隔时间获取检测温度。
70.本步骤每隔预设间隔时间获取温度传感器130检测到的检测温度数据，预设间隔时间为0.1～5秒，例如是1秒、2秒、0.5秒等。
71.步骤s34：确定检测温度是否达到预热温度。
72.若检测温度大于或等于预热温度，则确定检测温度达到预热温度，执行步骤s35，控制微波发生器120暂停工作；若检测温度小于预热温度，则确定检测温度未达到预热温度，执行步骤s32，继续按照第一预设功率对食物盘150进行加热。
73.步骤s35：控制微波发生器暂停工作。
74.达到预热温度则表明预热段的目的达到，控制微波发生器120暂停工作，便于操作人员将准备好的食材放到食物盘150上。
75.本步骤之后，可以发出提示信息，以提示预热完毕。提示方式例如是指示灯闪烁，或者发出提示音。
76.其中，烹饪参数可包括烹饪段。烹饪段用于对食物盘150进行持续或间歇性加热，
以使得食物盘150上的食物吸收热量进而完成烹饪。
77.请参阅图6，图6是本技术烹饪段的加热控制方法一实施例的流程示意框图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本实施例并不以图6所示的流程顺序为限。本实施例包括以下步骤：
78.步骤s41：将检测温度与相应的烹饪温度进行比对，得到比对结果。
79.检测温度可视为食物盘150的实时温度，烹饪温度则为烹饪参数该时刻对应的食物盘150温度，可以根据检测温度和烹饪温度的比对结果确定当前检测温度是否偏离烹饪温度以及偏离程度。
80.步骤s42：根据比对结果控制微波发生器的输出功率，以使检测温度与烹饪温度的差值不超过预设温度差异阈值。
81.其中，可在检测温度偏低时加大微波发生器120的输出功率，在检测温度偏高是降低微波发生器120的输出功率或控制微波发生器120暂停工作。
82.请参阅图7，图7是本技术烹饪段的加热控制方法另一实施例的流程示意框图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本实施例并不以图7所示的流程顺序为限。本实施例包括以下步骤：
83.步骤s51：将检测温度与相应的烹饪温度进行比对。
84.本步骤的比对操作可以包括两个方面，一是检测温度与相应烹饪温度之间的大小关系，二是检测温度与烹饪温度之间的差值。
85.步骤s52：确定检测温度是否低于相应的烹饪温度，且检测温度与烹饪温度之间的差值是否超过第一温度差异阈值。
86.本步骤若确定检测温度低于相应的烹饪温度，且检测温度与烹饪温度之间的差值超过第一温度差异阈值，表明检测温度过低，需加大火力，执行步骤s53，否则，执行步骤s54。
87.步骤s53：提高微波发生器的输出功率。
88.步骤s54：确定检测温度是否高于相应的烹饪温度，且检测温度与烹饪温度之间的差值是否超过第二温度差异阈值。
89.本步骤若确定检测温度高于相应的烹饪温度，且检测温度与烹饪温度之间的差值超过第二温度差异阈值，表明检测温度过高，执行步骤s55，否则，执行步骤s56。
90.步骤s55：降低微波发生器的输出功率或控制微波发生器暂停工作。
91.其中，微波发生器120输出功率的下降值可根据检测温度和烹饪温度之间差值所在的数值范围确定。例如，差值在第二温度差异阈值与第三温度差异阈值之间，则在先前的输出功率的基础上降低p1，差值在第三温度差异阈值与第四温度差异阈值之间，则在先前的输出功率的基础上降低p2，若差值超过第四温度差异阈值，则控制微波发生器120暂停工作，后续根据步骤s51的比对结果控制微波发生器120继续工作的时机。
92.步骤s56：保持微波发生器的输出功率不变。
93.本步骤不调整微波发生器120的输出功率，持续以先前的输出功率工作。
94.区别于现有技术，本实施例提供的烹饪装置控制方法可实时对食物盘150的温度进行检测，得到检测温度，并将其与烹饪参数所确定的烹饪温度进行比对，根据比对结果控制微波发生器120的输出功率，实现对食物盘150温度的控制，食物盘150的温控准确度高，
温度调节灵敏方便，在利用食物盘150进行微波烹饪时，可以大大减少人工参与，解放人力，使得微波烹饪装置能够高度智能化地煎制食物，不但拓宽了微波烹饪装置的应用场景，而且在煎制食物的应用场景下能够高度自动化地进行温度调节，使用方便。
95.请参阅图8，图8是本技术烹饪装置另一实施例的结构示意图。烹饪装置200包括微波发生器210、温度传感器220、存储器230、控制器240以及箱体和食物盘安装部，其中，箱体和食物盘安装部未示出。
96.其中，箱体具有烹饪腔体，食物盘安装部设置于所述箱体朝向所述烹饪腔体的内壁上，所述食物盘通过所述食物盘安装部放置到位时，将所述烹饪腔体分隔为第一腔体和第二腔体；微波发生器210设于所述箱体内靠近所述第一腔体的一侧，用于对所述食物盘进行加热；温度传感器220设于所述箱体内靠近所述第二腔体的一侧，用于对所述食物盘的表面温度进行检测。各元器件之间的位置关系可参照图1所示的结构示意图即相关描述，此处不再赘述。
97.控制器240连接存储器230，存储器230中存储有计算机程序，控制器240用于执行计算机程序以上述烹饪装置的控制方法各实施例的步骤。
98.关于各处理执行的各步骤的具体方式请参照上述本技术烹饪装置的控制方法实施例的各步骤的描述，在此不再赘述。
99.存储器230可用于存储程序数据以及模块，控制器240通过运行存储在存储器230的程序数据以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器230可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如检测温度数据处理功能、温度数据比对功能等)等；存储数据区可存储根据烹饪装置200的使用所创建的数据(比如检测温度、温度比对结果等)等。此外，存储器230可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器230还可以包括存储器控制器，以提供控制器240对存储器230的访问。
100.在本技术的各实施例中，所揭露的方法、装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的烹饪装置200的各实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
101.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
102.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
103.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上
或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中。
104.参阅图9，图9为本技术计算机可读存储介质一实施例的结构示意框图，计算机可读存储介质300存储有程序数据310，程序数据310被执行时实现如上述烹饪装置的控制方法各实施例的步骤。
105.关于处理执行的各步骤的描述请参照上述本技术烹饪装置的控制方法实施例的各步骤的描述，在此不再赘述。
106.计算机可读存储介质300可以是u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
107.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。