一种防水圈和电子设备的制作方法

1.本技术属于通信技术领域，具体涉及一种防水圈和电子设备。


背景技术：

2.随着用户对于使用体验的极致追求，电子设备的功能越来越丰富，相应的，电子设备中的功能部件也越来越多，电路板与电路板的连接场景也越来越多，相应的，电路板之间的功能器件也越来越多。例如，板对板连接器作为一种常见的功能器件，可以连接两个电路板，以实现两个电路板之间的数据传输。为了避免外界的水通过板对板连接器的功能器件进入电子设备内部，通常需要在功能器件外套设防水圈，所述防水圈可以抵持在两个电路板之间。
3.在先的技术中，由于电子设备在进行射频通信时会产生射频信号，所述射频信号很容易对功能器件的信号传输造成干扰。为了防止电磁干扰，通常需要使用导电布包裹板对板连接器。
4.然而，采用导电布包裹板板对板连接器不仅达不到防水的效果，造成板对板连接器短路的缺陷，而且，由于相邻的两个电路板之间的空间较小，不易于导电布包裹板对板连接器的操作。也即，现有的技术中，很难兼顾对于板对板连接器的防水和电磁屏蔽。


技术实现要素：

5.本技术旨在提供一种防水圈和电子设备，以解决现有的防水圈很难兼顾防水和电磁屏蔽的问题。
6.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
7.第一方面，本技术公开了一种防水圈，所述防水圈包括：圈状本体，所述圈状本体包括多个形变单元，所述形变单元内设有导电件，相邻的两个所述形变单元之间绝缘；其中，
8.所述多个形变单元沿垂直于所述圈状本体轴线的截面阵列分布。
9.第二方面，本技术还公开了一种电子设备，所述电子设备包括：第一电路板、第二电路板、功能器件以及上述任一项所述的防水圈；其中，
10.所述第一电路板和所述第二电路板相对间隔设置；
11.所述功能器件连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间；
12.所述防水圈套设在所述功能器件外，所述防水圈的圈状本体分别与所述第一电路板和所述第二电路板抵持，所述防水圈的导电件分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
13.本技术实施例中，所述圈状本体可以套接在功能器件外。由于所述圈状本体可以包括多个形变单元，通过所述多个形变单元的形变，可以实现对于所述功能器件的密封防水。由于所述形变单元内设有导电件，相邻的两个所述形变单元之间绝缘，因此，所述多个形变单元内相互绝缘的导电件可以实现电磁屏蔽的效果。也即，所述防水圈可以同时兼顾
防水保护和电磁屏蔽，且安装方式简单，占据的空间较小。
14.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
15.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
16.图1是本技术实施例所述的一种防水圈的结构示意图；
17.图2是图1所示的防水圈a位置的详细结构示意图；
18.图3是本技术实施例所述的一种圈状本体的局部结构示意图；
19.图4是图3所示的圈状本体的放大结构示意图；
20.图5是图4所示的形变单元中的形变单元本体的结构示意图；
21.图6是本技术实施例所述的另一种形变单元本体的结构示意图；
22.图7是一种与图6所示的形变单元本体配合使用的导电件的结构示意图；
23.图8是本技术实施例所述的一种电子设备的结构示意图。
24.附图标记：10－圈状本体，101－空腔，102－第一通孔，103－形变单元，1031－形变单元本体，104－第二通孔，11－导电件，21－第一电路板，211－第一电连接部，22－第二电路板，221－第二电连接部，23－防水圈，24－加强板。
具体实施方式
25.下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
27.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.本技术实施例提供了一种防水圈，所述防水圈可以用于电子设备，所述电子设备可以包括手机、平板电脑以及可穿戴设备中的至少一种，本技术实施例对于所述电子设备的类型不做具体限定。所述电子设备内可以设置有板对板连接器等功能器件。所述防水圈可以套接在所述功能器件外，以实现所述功能器件的防水保护和电磁屏蔽。
30.参照图1，示出了本技术实施例所述的一种防水圈的结构示意图，参照图2，示出了图1所示的防水圈a位置的详细结构示意图，
31.如图1、图2所示，所述防水圈具体包括圈状本体10，圈状本体10包括多个形变单元103，形变单元103内设有导电件11，相邻的两个形变单元103之间绝缘；其中，多个形变单元103沿垂直于圈状本体轴线10的截面阵列分布。
32.本技术实施例中，圈状本体10可以套接在功能器件外。由于圈状本体10可以包括多个形变单元103，通过多个形变单元103的形变，可以实现对于所述功能器件的密封防水。由于形变单元103内设有导电件11，相邻的两个形变单元103之间绝缘，因此，多个形变单元103内相互绝缘的导电件11可以实现电磁屏蔽的效果。也即，所述防水圈可以同时兼顾防水保护和电磁屏蔽，且安装方式简单，占据的空间较小。
33.具体的，圈状本体10内设置有空腔101，空腔101可以用于容纳功能器件。所述功能器件可以包括板对板连接器、光敏传感器、电源等，本技术实施例仅以所述功能器件为板对板连接器为例进行说明，其它类型的功能器件参照执行即可。在实际应用中，圈状本体10和空腔101的形状可以根据所述功能器件的形状确定，以便于将圈状本体10套接在所述功能器件外，提升二者的贴合程度。
34.例如，如图1所示，在所述功能器件为长方体的板对板连接器的情况下，圈状本体10和空腔101的截面形状可以类似矩形。又如，在所述功能器件为圆柱形的情况下，圈状本体10和空腔101的截面形状可以圆形。本技术实施例对于圈状本体10和空腔101的具体形状可以不做限定。
35.本技术实施例中，由于圈状本体10上的形变单元103可以发生形变，通过形变单元103的形变，可以使得整个圈状本体10发生形变。通过圈状本体10的形变，可以便于圈状本体10嵌合在相邻的两个电路板之间，避免外界的水通过相邻的两个电路板之间的空隙进入到所述功能器件，实现对于所述功能器件的防水保护。
36.而且，本技术实施例中，由于圈状本体10包括多个形变单元103，多个形变单元103沿垂直于圈状本体10轴线的截面阵列分布，形变单元103内设有导电件11。因此，多个形变单元103内的导电件11可以形成栅状的导电通道。由于相邻的两个形变单元103之间绝缘，相邻的两个导电件11之间也可以相应绝缘，因此，多个呈栅状分布的导电件11可以形成金属屏蔽阵列，实现电磁屏蔽的效果。
37.在实际应用中，导电件11的两端可以分别与两个相邻的电路板电连接，一个导电件11可以形成一个电路板之间的导电通路。由于圈状本体10中设置有多个导电件11，且相邻的两个导电件11之间绝缘，因此，不同的导电件11可以连接到电路板上的不同位置，形成不同网络信号的导电通路，而且，相邻的导电通路之间不会形成短路，这样，可以进一步提升多个导电件11的电磁屏蔽效果。
38.可选地，导电件11可以垂直于两个相邻的电路板的表面，以使得导电件11的距离最短。或者，导电件11也可以与两个相邻的电路板的表面倾斜，本技术实施例对此不做限
定。
39.本技术实施例中，导电件11可发生形变，这样，便于导电件11跟随形变单元103一起发生形变，进一步提升防水圈的整体防水效果。
40.在本技术的一些可选实施例中，导电件11可以包括导电胶结构，所述导电胶结构可发生形变。具体的，所述导电胶结构可以采用导电胶制成，由于导电胶既具有导电的功能且能发生形变，因此，在导电件11为所述导电胶结构的情况下，既可以具备导电的功能，又能跟随形变单元103发生形变。
41.具体的，所述导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。所述导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
42.在本技术实施例的另一些可选实施例中，导电件11可以包括导电线。由于导电线具有弹性，因此，在导电件11由导电线制成的情况下，导电件11可以实现弹性压缩，跟随形变单元103发生形变，以实现防水圈的防水效果。
43.示例的，所述导电线可以包括但不局限于铜线、银线等，本技术实施例对于所述导电线的具体类型可以不做限定。
44.可选地，形变单元103的边缘可以为绝缘胶体，所述绝缘胶体可发生形变。在具体的应用中，为了实现圈状本体10的变形，且实现多个导电件11之间的绝缘隔断，形变单元103可以采用能够变形的绝缘材料制成。具体的，形变单元103的材料可以包括：聚氨酯橡胶、硅胶以及泡棉中的至少一种。
45.例如，以形变单元103的材料为聚氨酯橡胶为例。聚氨酯橡胶是由聚酯(或聚醚)与二异氰胺脂类化合物聚合而成的。它的化学结构比一般弹性聚合物复杂，除反复出现的氨基甲酸酯基团外，分子链中往往还含有酯基、醚基、芳香基等基团。由于聚氨酯橡胶的分子主链由柔性链段和刚性链段镶嵌组成；柔性链段又称软链段，由低聚物多元醇(如聚酯、聚醚、聚丁二烯等)构成；刚性链段又称硬链段，由二异氰酸酯(如tdi、mdi等)与小分子扩链剂(如二元胺和二元醇等)的反应产物构成。软链段所占比例比硬链段多。软、硬链段的极性强弱不同，硬链段极性较强，容易聚集在一起，形成许多微区分部于软链段相中，称为微相分离结构，它的物理机械性能与微相分离程度有很大关系。聚氨酯分子主链之间由于存在由氢键的作用力，因而具有高强高弹性，且具备绝缘的特征。
46.需要说明的是，在实际应用中，形变单元103的材料中还可以填充有氧化物等吸波材料，以进一步衰减电磁干扰，提高所述功能器件的信号传输质量。
47.参照图3，示出了本技术实施例所述的一种圈状本体的局部结构示意图，参照图4，示出了图3所示的圈状本体的放大结构示意图，参照图5，示出了图4所示的形变单元中的形变单元本体的结构示意图。如图3所示，圈状本体10上设有多个形变单元103，如图4所示，导电件11嵌设于形变单元103内。如图5所示，形变单元103可以包括：形变单元本体1031，形变单元本体1031上设置有第一通孔102，导电件11可以嵌设于第一通孔102内。
48.图3所示的圈状本体10中，由于圈状本体10包括多个形变单元103，导电件11嵌设于形变单元103的第一通孔102内，相邻的两个导电件11之间绝缘，以实现电磁屏蔽的效果。也即，防水圈23可以同时兼顾防水保护和电磁屏蔽，且安装方式简单，占据的空间较小。
49.可选地，图3所示的圈状本体10中，多个形变单元103的形变单元本体1031可以为一体成型结构，导电件11可以包括导电胶结构。
50.在实际应用中，可以采用注塑成型等方式同时形成多个形变单元103的形变单元本体1031，将多个形变单元103的形变单元本体1031加工成一体成型结构，以使得相邻的两个形变单元103之间的连接强度较高。通过将导电胶注入形变单元本体1031的第一通孔101内，即可形成嵌设于第一通孔101内的导电胶结构，加工方式简单且所述导电胶结构与形变单元本体1031之间的连接强度较高。而且，由于导电胶弹性大，容易变形，可以减低所述防水圈的变形阻力，提升所述防水圈的防水效果。
51.参照图6，示出了本技术实施例所述的另一种形变单元本体的结构示意图，参照图7，示出了一种与图6所示的形变单元本体配合使用的导电件的结构示意图。
52.如图6所示，形变单元本体1031内设置有第二通孔104，第二通孔104可以用于导电件11穿设，以将图7所示的导电件11嵌设于第二通孔104内。
53.可选地，图6所示的形变单元103中的形变单元本体可以为分体结构，图7所示的导电件11可以为导电线。
54.在实际应用中，可以先采用注塑成型的方式加工形成如图6所示的形变单元本体1031，形变单元本体1031可以发生形变。然后，再将图7所示的导电件11嵌设于图6所示的形变单元本体1031的第二通孔104内，以得到内部嵌设有导电件11的形变单元103。最后，再使用粘接件将相邻的两个形变单元103之间粘接在一起。通过将多个形变单元103连接成一个整体，即可形成一个可发生形变的圈状本体10，加工方式极为简单。
55.示例的，所述粘接件的材质可以包括但不限于胶水、双面胶带等，本技术实施例对于所述粘接件的具体材质可以不做限定。
56.可选地，形变单元103的边界形状可以是蜂窝状的六边形、圆形以及方形中的至少一种，本技术实施例对于形变单元103的边界形状不做具体限定。
57.可选地，圈状本体10可以包括背离设置的第一侧和第二侧，导电件11贯穿于所述第一侧和第二侧，且至少部分外露于所述第一侧和所述第二侧，以便于导电件11的两端分别与相邻的两个电路板进行连接。
58.示例的，所述第一侧可以为圈状本体10的顶侧，所述第二侧可以为圈状本体10的底侧。圈状本体10的第一侧可以与位于上方的电路板连接，圈状本体10的第二侧可以与位于下方的电路板连接。由于导电件11贯穿于所述第一侧和第二侧，且至少部分外露于所述第一侧和第二侧。这样，就可以便于导电件11外露于所述第一侧的部分与上方的电路板连接，导电件11外露于所述第二侧的部分与下方的电路板连接，提高了导电件11与上下电路板之间的电连接可靠性，从而，可以提高所述防水圈的电磁屏蔽效果的稳定性。
59.综上，本技术实施例所述的防水圈至少可以包括以下优点：
60.本技术实施例中，所述圈状本体可以套接在功能器件外。由于所述圈状本体可以包括多个形变单元，通过所述多个形变单元的形变，可以实现对于所述功能器件的密封防水。由于所述形变单元内设有导电件，相邻的两个所述形变单元之间绝缘，因此，所述多个形变单元内相互绝缘的导电件可以实现电磁屏蔽的效果。也即，所述防水圈可以同时兼顾防水保护和电磁屏蔽，且安装方式简单，占据的空间较小。
61.参照图8，示出了本技术实施例所述的一种电子设备的结构示意图，如图8所示，所
述电子设备具体可以包括：第一电路板21、第二电路板22、功能器件(图中未示出)以及上述各实施例中所述的防水圈23；其中，第一电路板21和第二电路板22相对间隔设置；所述功能器件连接于第一电路板21和第二电路板22之间；防水圈23套设在所述功能器件外，防水圈23的圈状本体10分别与第一电路板21和第二电路板22抵持，防水圈23的导电件11分别与第一电路板21和第二电路板22电连接。
62.本技术实施例中，防水圈23可以套接在功能器件外。由于防水圈23的圈状本体10可以包括多个形变单元103，通过多个形变单元103的形变，可以实现对于所述功能器件的密封防水。由于形变单元103内设有导电件11，相邻的两个形变单元103之间绝缘，因此，多个形变单元103内相互绝缘的导电件11可以实现电磁屏蔽的效果。也即，所述防水圈可以同时兼顾防水保护和电磁屏蔽，且安装方式简单，占据的空间较小。
63.示例地，所述功能器件可以包括板对板连接器、光敏传感器、电源等，本技术实施例仅以所述功能器件为板对板连接器为例进行说明，其它类型的功能器件参照执行即可。
64.可选地，第一电路板21靠近第二电路板22的一侧设置有第一电连接部211；第二电路板22靠近第一电路板21的一侧设置有第二电连接部221；导电件11的一端与第一电连接部211电连接，导电件11的另一端与第二电连接部221电连接；第一电连接部211和第二电连接部221的电位差为零。
65.具体的，由于导电件11的两端分别与第一电连接部211和第二电连接部221电连接，可以在导电件11上形成导流通路，实现对于所述功能器件的电磁屏蔽。第一电连接部211与导电件11的接触面和第二电连接部221与导电件11的接触面的网络属性一致，例如同为gnd，或者是同一路电源，以确保第一电连接部211和第二电连接部221之间不会存在电位差，避免防水圈23内的导电件11短路。
66.示例的，第一电连接部211可以为第一电路板21上的局部露铜或者金属片等。同理，第二电连接部221也可以为第二电路板22上的局部露铜或者金属片。本技术实施例对于第一电连接部211和第二电连接部221的具体形式可以不做限定。
67.可选地，第一电连接部211为第一电路板21的接地部，第二电连接部221为第二电路板22的接地部。这样，不仅可以使得第一电连接部211和第二电连接部221的电位差为零。而且，通过共用第一电路板21和第二电路板22上的接地部，还可以避免在第一电路板21上设置额外的第一连接部，以及，在第二电路板22上设置额外的第二连接部，以简化第一电路板21和第二电路板22的结构。
68.可选地，导电件11可以分别垂直于第一电路板21和第二电路板22的板面，以使得导电件11的长度最短。
69.可选地，圈状本体10的高度可以大于所述功能器件的高度，这样，在所述功能器件抵持在第一电路板21和第二电路板22之间的情况下，防水圈23可以产生一定的压缩变形。这样，一方面，可以使得圈状本体10内部的导电件11与第一电连接部211和第二电连接部221可靠接触，提高电磁屏蔽效果的可靠性。另一方面，还可以便于防水圈23与第一电路板21和第二电路板22充分抵持，避免外界的水进入所述功能器件。
70.可选地，第一电路板21、第二电路板22可以为柔性电路板或者印制电路板，本技术实施例对于第一电路板21和第二电路板22的具体内容可以不做限定。
71.如图8所示，在第一电路板21为柔性电路板的情况下，所述电子设备还可以包括加
强板24，加强板24可以采用钢、铁或者其他具备一定强度的材料制成。加强板24可以用于加强所述柔性电路板的强度，使得第一电路板21和第二电路板22之间的连接更为可靠。
72.需要说明的是，在具体的应用中，在第一电路板21和第二电路板22皆为印制电路板的情况下，第一电路板21可以位于图8中加强板24的位置，第一电路板21可以与第二电路板22相对间隔设置，并对二者之间的防水圈23形成夹持作用，以使得防水圈23可以实现这两个电路板之间的防水。
73.在实际应用中，在所述功能器件为板对板连接器的情况下，所述板对板连接器的公头和母头上皆可以设置多个引脚，所述引脚可以与第一电路板21或者第二电路板22电连接。
74.本技术实施例中，防水圈23的导电件11的直径可以小于相邻的两个引脚之间的间距，以避免同一导电件11同时连接到两个相邻的引脚上在成的短路，以提高防水圈23的使用安全。或者，可以将导电件11的位置避开所述引脚设置，以在导电件11与所述引脚之间形成安全间距，避免所述板对板连接器出现短路的缺陷。
75.综上，所述电子设备至少可以包括以下优点：
76.本技术实施例中，所述防水圈可以套接在功能器件外，所述防水圈的圈状本体分别与所述第一电路板和所述第二电路板抵持且可发生形变。由于所述圈状本体可以发生形变，通过所述圈状本体的形变，可以实现对于所述功能器件的密封防水。由于所述防水圈包括多个导电件，相邻的两个所述导电件之间绝缘，因此，可以实现电磁屏蔽的效果。也即，所述防水圈可以同时兼顾防水保护和电磁屏蔽，且安装方式简单，占据的空间较小。
77.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
78.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。