一种芯片测试探头定位系统的制作方法

1.本公开涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试探头定位系统。


背景技术：

2.本公开涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试探头定位系统。
3.为了评定集成电路芯片（ic）对射频骚扰信号的抗扰性能，需要使用特别的测试方法，将规定的射频干扰信号通过确定的网络途径注入到芯片中。按照集成电路电磁抗扰度标准iec62132-4的内容，ic抗干扰测试方法之一就是直接射频功率注入（direct power injection，dpi）测试。
4.现有技术中采用dpi方法测试芯片的抗扰性能时，是通过操作者以肉眼识别的方式将测试探头与芯片管脚对位接触，然后进行测试。当芯片管脚较密，相邻管脚之间距离较小时，操作者以肉眼识别的方式进行对位时比较困难，容易产生误差，降低了测试效率。


技术实现要素：

5.为了解决相关技术中的问题，本公开实施例提供一种芯片测试探头定位系统。
6.具体的，所述芯片测试探头定位系统，包括：
7.控制组件、三轴定位组件、测试探头与视觉组件；其中，所述测试探头、视觉组件安装在所述三轴定位组件上；所述三轴定位组件、测试探头分别与所述控制组件电连接。
8.可选的，所述控制组件包括：plc、驱动组件和通讯组件；其中，所述驱动组件与所述plc电连接，用于驱动所述三轴定位组件在x、y、z方向移动；所述通讯组件与所述plc电连接，用于所述plc与计算机终端建立通讯连接。
9.可选的，还包括：
10.定位传感器，安装在所述测试探头上，与所述plc电连接。
11.可选的，所述定位传感器为红外传感器。
12.可选的，所述测试探头包括传感电路，用于在接触芯片管脚时以预设方式进行提示。
13.可选的，所述预设方式为声音提示、语音提示、灯光提示中的一种或几种。
14.可选的，所述三轴定位组件包括：x轴定位机构、y轴定位机构以及z轴定位机构；其中，所述x轴定位机构为齿条齿轮机构，所述y轴定位机构、z轴定位机构为丝杆机构。
15.可选的，所述视觉组件为放大镜或者拍摄组件。
16.可选的，所述拍摄组件包括：摄像头，安装在所述测试探头上，与所述控制组件电连接。
17.可选的，所述测试探头为ic测试探头、emc测试探头或者dpi测试探头。
18.本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
19.本公开实施例提供的芯片测试探头定位系统，包括：控制组件、三轴定位组件、测试探头与视觉组件；其中，所述测试探头、视觉组件安装在所述三轴定位组件上；所述三轴
定位组件、测试探头分别与所述控制组件电连接。上述技术方案是在三轴定位组件上安装测试探头和视觉组件，三轴定位组件方便操作者在测试时实现测试探头的精准定位，视觉组件方便操作者对测试探头和芯片管脚的对位情况做进一步确认。解决了现有技术中操作者仅仅以肉眼识别方式将测试探头和芯片管脚对位，误差较大，且测试效率低的问题。
20.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
21.结合附图，通过以下非限制性实施方式的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将变得更加明显。在附图中。
22.图1示出根据本公开实施例的芯片测试探头定位系统的结构示意图。
具体实施方式
23.下文中，将参考附图详细描述本公开的示例性实施例，以使本领域技术人员可容易地实现它们。此外，为了清楚起见，在附图中省略了与描述示例性实施例无关的部分。
24.此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
25.除非上下文明确要求，否则在说明书的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
26.在本公开的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
27.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
28.另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
29.为了评定集成电路芯片（ic）对射频骚扰信号的抗扰性能，需要使用特别的测试方法，将规定的射频干扰信号通过确定的网络途径注入到芯片中。按照集成电路电磁抗扰度标准iec62132-4的内容，ic抗干扰测试方法之一就是直接射频功率注入（direct power injection，dpi）测试。
30.现有技术中采用dpi方法测试芯片的抗扰性能时，是通过操作者以肉眼识别的方式将测试探头与芯片管脚对位接触，然后进行测试。当芯片管脚较密，相邻管脚之间距离较小时，操作者以肉眼识别的方式进行对位时比较困难，容易产生误差，降低了测试效率。
31.为至少部分地解决发明人发现的现有技术中的问题而提出本公开。
32.图1示出根据本公开实施例的芯片测试探头定位系统的结构示意图。
33.如图1所示，本公开的芯片测试探头定位系统包括：控制组件、三轴定位组件、测试
探头与视觉组件；其中，测试探头、视觉组件安装在三轴定位组件上；三轴定位组件、测试探头分别与控制组件电连接。
34.根据本公开的实施例，本公开的控制组件包括plc，驱动组件和通讯组件；其中，所述驱动组件与所述plc电连接，用于驱动所述三轴定位组件在x、y、z方向移动；所述通讯组件与所述plc电连接，用于所述plc与计算机终端建立通讯连接。plc是可编程逻辑控制器(programmable logic controller)，其与计算机终端建立通讯连接，在接收到计算机终端的指令后，根据指令控制三轴定位组件在x、y、z方向移动，以使安装在三轴定位组件上的测试探头和视觉组件在x、y、z方向移动，实现控制测试探头精准定位，定位后，plc反馈信号至计算机终端。
35.根据本公开的实施例，本公开的三轴定位组件包括x轴定位机构、y轴定位机构以及z轴定位机构。具体的，x轴定位机构可以安装在芯片的长度方向，y轴定位机构安装在x轴定位机构上且与芯片长度方向垂直，z轴定位机构竖直安装在y轴定位机构上。其中，所述x轴定位机构为齿条齿轮机构，所述y轴定位机构、z轴定位机构为丝杆机构。齿条齿轮机构和丝杆机构可以参照现有技术中的相关机构，本公开在此不做赘述。
36.根据本公开的实施例，采用本公开的芯片测试探头定位系统可以进行芯片的集成电路（integrated circuit，ic）测试、电磁兼容性（electromagnetic compatibility，emc）测试或者直接射频功率注入（direct power injection，dpi）测试抗扰度，相应地，本公开的测试探头可以是ic测试探头、emc测试探头或者dpi测试探头，本公开仅以dpi测试探头为例进行示意性说明。进一步的，在测试探头上可以安装定位传感器，例如可以是红外传感器，定位传感器与plc电连接，在plc控制三轴定位组件在x、y、z方向移动时向plc反馈位置信号，协助三轴定位组件进行精确定位。优选的，测试探头还包括传感电路，用于在接触芯片管脚时以预设方式进行提示。预设方式为声音提示、语音提示、灯光提示中的一种或几种。
37.根据本公开的实施例，本公开的视觉组件可以是放大镜，便于操作者肉眼确定测试探头和芯片管脚之间的对位情况。或者视觉组件也可以是拍摄组件，其中，拍摄组件包括有摄像头。拍摄组件安装在测试探头上，与控制组件电连接， 可以用来拍摄三轴定位组件的定位视频，控制组件可将拍摄的定位视频即时传输至计算机终端，便于操作者在计算机终端确认对位情况，以便及时进行调整。
38.本公开提供的芯片测试探头定位系统的使用方法：将三轴定位组件置于芯片管脚上方，通过控制组件控制三轴定位组件在x、y、z方向移动，三轴定位组件带动测试探头在芯片表面的x、y、z方向移动，同时操作者通过视觉组件实时查看测试探头与芯片管脚之间的对位情况，在测试探头接触芯片管脚时，测试探头中的传感电路发出提示，三轴定位组件停止移动，测试探头完成与芯片管脚的对位。
39.本公开提供的芯片测试探头定位系统，包括：控制组件、三轴定位组件、测试探头与视觉组件；其中，所述测试探头、视觉组件安装在所述三轴定位组件上；所述三轴定位组件、测试探头分别与所述控制组件电连接。上述技术方案是在三轴定位组件上安装测试探头和视觉组件，三轴定位组件方便操作者在测试时实现测试探头的精准定位，视觉组件方便操作者对测试探头和芯片管脚的对位情况做进一步确认。解决了现有技术中操作者仅仅以肉眼识别方式将测试探头和芯片管脚对位，误差较大，且测试效率低的问题。
40.根据本公开的实施例，所述控制组件包括：plc、驱动组件和通讯组件；其中，所述驱动组件与所述plc电连接，用于驱动所述三轴定位组件在x、y、z方向移动；所述通讯组件与所述plc电连接，用于所述plc与计算机终端建立通讯连接。便于操作者通过计算机终端远程控制三轴定位组件以实现测试探头和芯片管脚的对位。
41.根据本公开的实施例，芯片测试探头定位系统还包括：定位传感器，安装在所述测试探头上，与所述plc电连接。所述定位传感器为红外传感器。使得本公开的芯片测试探头定位系统在使用过程中更加灵敏。
42.根据本公开的实施例，所述测试探头包括传感电路，用于在接触芯片管脚时以预设方式进行提示。所述预设方式为声音提示、语音提示、灯光提示中的一种或几种。 便于操作者更好的感知测试探头与芯片管脚的对位情况。
43.根据本公开的实施例，所述三轴定位组件包括：x轴定位机构、y轴定位机构以及z轴定位机构；其中，所述x轴定位机构为齿条齿轮机构，所述y轴定位机构、z轴定位机构为丝杆机构。三轴定位组件可实现精确定位，且操作方便，安装简单。
44.根据本公开的实施例，所述视觉组件为放大镜或者拍摄组件。所述拍摄组件包括：摄像头，安装在所述测试探头上，与所述控制组件电连接。便于操作者更好的查看或者监控测试探头与芯片管脚之间的对位情况。
45.根据本公开的实施例，所述测试探头为ic测试探头、emc测试探头或者dpi测试探头。检测灵敏度高，且能精准的确定检测位置。
46.以上描述仅为本公开的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。