显示面板及其制作方法、电子设备与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、一种电子设备。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，显示设备的应用越来越广泛，已逐渐应用到人们工作和生活的各个方面。其中，有机发光二极管显示设备因具有厚度小、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好以及发光效率高等优势，受到广泛关注。但是，现有有机发光二极管显示设备在严酷环境中，随着使用时间的延长，显示区域的边缘容易出现黑斑现象，影响显示设备的质量和用户体验。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种显示面板，以降低有机发光二极管显示面板在严酷环境中使用时出现黑斑现象的概率。为了实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
4.第一方面，本技术实施例提供了一种显示面板，包括：阵列基板、位于所述阵列基板第一侧的显示器件层以及位于所述显示器件层远离所述阵列基板一侧的封装层，所述封装层包括：第一无机层，位于所述第一无机层远离所述显示器件层一侧的有机层以及位于所述有机层远离所述第一无机层一侧的第二无机层；
5.其中，所述封装层包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域，在所述第一区域，所述第一无机层和所述第二无机层之间具有所述有机层，在所述第二区域，所述第一无机层和所述第二无机层直接接触，且在所述第二区域，所述第一无机层朝向所述第二无机层一侧具有至少一个第一部件，所述第二无机层朝向所述第一无机层一侧具有至少一个第二部件，所述第一部件和所述第二部件相互嵌套。
6.本技术实施例所提供的显示面板中，所述封装层包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域，在所述第二区域，所述第一无机层和所述第二无机层直接接触，以使得所述有机层的面积小于所述第一无机层的面积，从而避免所述有机层形成时外溢到所述阵列基板的侧面，且在所述第二区域，所述第一无机层朝向所述第二无机层一侧具有至少一个第一部件，所述第二无机层朝向所述第一无机层一侧具有至少一个第二部件，所述第一部件和所述第二部件相互嵌套，从而增加所述第一无机层和所述第二无机层的接触面积，增强所述第一无机层和所述第二无机层之间的粘附性，降低所述第一无机层和所述第二无机层内应力释放时，所述第一无机层和所述第二无机层的接触区域发生翘曲变形的概率，进而降低外界环境中水氧经所述第一无机层和所述第二无机层位于所述第二区域的接触面进入所述显示器件层，使得所述显示面板出现黑斑现象的概率。
7.在一种实现方式中，所述显示面板包括：显示区域和非显示区域，所述显示器件层位于所述显示面板的显示区域，且所述封装层的第一区域覆盖所述显示面板的显示区域，以提高所述封装层对所述显示器件层的封装效果。
8.在另一种实现方式中，所述第一无机层上的第一部件为所述第一无机层表面的凸
起，所述第二无机层上第二部件为所述第二无机层内的凹槽，所述第一无机层上的凸起位于所述第二无机层上的凹槽内。
9.在又一种实现方式中，所述第一无机层上的第一部件为所述第一无机层表面的凹槽，所述第二无机层上第二部件为所述第二无机层内的凸起，所述第二无机层上的凸起位于所述第一无机层上的凹槽内。
10.在再一种实现方式中，所述第一无机层上的凹槽的深度与所述第一无机层的厚度的比值取值范围为1/3～2/3，包括端点值，以保证所述第一无机层和所述第二无机层具有较大的接触面积，从而使得所述第一无机层和所述第二无机层之间具有较强的粘附性，且所述第一无机层上的凹槽不会贯穿所述第一无机层，影响所述第一无机层的密封性。
11.在又一种实现方式中，在垂直于所述封装层所在平面的剖视图上，所述凸起的形状为矩形、圆形、椭圆形或倒梯形，以降低所述封装层的工艺难度。
12.在再一种实现方式中，所述第一区域包括第一子区域和包围所述第一子区域的第二子区域，其中，所述第一子区域对应所述显示区域，所述第二子区域位于所述非显示区域，以使得所述有机层至少部分延伸至所述非显示区域，从而进一步提高所述封装层对所述显示器件层的封装效果。
13.在又一种实现方式中，在所述第二子区域，所述第一无机层朝向所述有机层的一侧具有至少一个第三部件，所述有机层朝向所述第一无机层的一侧具有至少一个第四部件，所述第三部件和所述第四部件相互嵌套，以提高所述第二子区域，所述第一无机层和有机层的接触面积，从而增强第一无机层和有机层之间粘附性，进一步降低外界环境中的水氧通过所述第一无机层和有机层的接触面进入显示器件层的概率，提高所述封装层的封装效果，提高显示面板的显示画面质量。
14.在再一种实现方式中，所述第三部件为所述第一无机层表面的凸起，所述第四部件为所述有机层上的凹槽；或所述第三部件为所述第一无机层上的凹槽，所述第四部件为所述有机层表面的凸起。
15.在又一种实现方式中，在所述第二子区域，所述第二无机层朝向所述有机层的一侧具有至少一个第五部件，所述有机层朝向所述第二无机层的一侧具有至少一个第六部件，所述第五部件和所述第六部件相互嵌套，以提高所述第二子区域，所述第二无机层和有机层的接触面积，从而增强第二无机层和有机层之间粘附性，进一步降低外界环境中的水氧通过所述第二无机层和有机层的接触面进入封装层，影响所述封装层的封装效果的概率。
16.在再一种实现方式中，所述第五部件为所述第二无机层表面的凸起，所述第六部件为所述有机层上的凹槽；或，所述第五部件为所述有机层上的凹槽，所述第六部件为所述有机层表面的凸起。
17.第二方面，本技术实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括：
18.制作阵列基板；
19.在阵列基板的第一侧制作显示器件层；
20.在所述显示器件层远离所述阵列基板一侧制作封装层，所述封装层包括：第一无机层，位于所述第一无机层远离所述显示器件层一侧的有机层以及位于所述有机层远离所述第一无机层一侧的第二无机层；
21.其中，所述封装层包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域，在所述第一区域，所述第一无机层和所述第二无机层之间具有所述有机层，在所述第二区域，所述第一无机层和所述第二无机层直接接触，且在所述第二区域，所述第一无机层朝向所述第二无机层一侧具有至少一个第一部件，所述第二无机层朝向所述第一无机层一侧具有至少一个第二部件，所述第一部件和所述第二部件相互嵌套。
22.本技术实施例所提供的显示面板的其制作方法中，所述封装层包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域，在所述第二区域，所述第一无机层和所述第二无机层直接接触，以使得所述有机层的面积小于所述第一无机层的面积，从而避免所述有机层形成时外溢到所述阵列基板的侧面，且在所述第二区域，所述第一无机层朝向所述第二无机层一侧具有至少一个第一部件，所述第二无机层朝向所述第一无机层一侧具有至少一个第二部件，所述第一部件和所述第二部件相互嵌套，从而增加所述第一无机层和所述第二无机层的接触面积，增强所述第一无机层和所述第二无机层之间的粘附性，降低所述第一无机层和所述第二无机层内应力释放时，所述第一无机层和所述第二无机层的接触区域发生翘曲变形的概率，进而降低外界环境中水氧经所述第一无机层和所述第二无机层位于所述第二区域的接触面进入所述显示器件层，使得所述显示面板出现黑斑现象的概率。
23.在一种实现方式中，在所述显示器件层远离所述阵列基板一侧制作封装层包括：
24.利用化学气相沉积工艺，在所述显示器件层远离所述阵列基板一侧制作第一无机层；
25.利用光刻工艺，在所述第一无机层位于所述第二区域的部分形成至少一个第一部件；
26.利用喷墨打印工艺，在所述第一无机层位于所述第一区域的部分表面形成有机层；
27.利用化学气相沉积工艺，在所述有机层远离所述第一无机层一侧形成第二无机层，所述第二无机层完全覆盖所述第一无机层，所述第二无机层朝向所述第一无机层一侧具有至少一个第二部件，所述第一部件和所述第二部件相互嵌套。
28.在另一种实现方式中，所述显示面板包括：显示区域和非显示区域，所述显示器件层位于所述显示面板的显示区域，所述第一区域包括第一子区域和包围所述第一子区域的第二子区域，其中，所述第一子区域对应所述显示区域，所述第二子区域位于所述非显示区域；在所述显示器件层远离所述阵列基板一侧制作封装层还包括：
29.利用光刻工艺，在所述第一无机层远离所述第一无机层的一侧且位于所述第二子区域的部分形成至少一个第三部件；
30.在所述第二子区域，所述有机层朝向所述第一无机层一侧还具有至少一个第四部件，所述第三部件和所述第四部件相互嵌套，以提高所述第二子区域，所述第一无机层和有机层的接触面积，从而增强第一无机层和有机层之间粘附性，进一步降低外界环境中的水氧通过所述第一无机层和有机层的接触面进入显示器件层的概率，提高所述封装层的封装效果，提高显示面板的显示画面质量。
31.在又一种实现方式中，所述第三部件和所述第一部件同时形成，以简化封装层的制作工艺。
32.在再一种实现方式中，在所述显示器件层远离所述阵列基板一侧制作封装层还包
括：
33.利用光刻工艺，在所述有机层远离所述第一无机层的一侧且位于所述第二子区域的部分形成至少一个第六部件；
34.所述第二无机层朝向所述有机层的一侧还具有至少一个第五部件，所述第五部件和所述第六部件相互嵌套，以提高所述第二子区域，所述第二无机层和有机层的接触面积，从而增强第二无机层和有机层之间粘附性，进一步降低外界环境中的水氧通过所述第二无机层和有机层的接触面进入封装层，影响所述封装层的封装效果的概率。
35.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的显示面板，以降低所述电子设备的在严酷环境中使用时其显示画面出现黑斑现象的概率，提高所述电子设备的显示质量和用户体验。
36.应当理解的是，本技术中对技术特征、技术方案、有益效果或类似语言的描述并不是暗示在任意的单个实施例中可以实现所有的特点和优点。相反，可以理解的是对于特征或有益效果的描述意味着在至少一个实施例中包括特定的技术特征、技术方案或有益效果。因此，本说明书中对于技术特征、技术方案或有益效果的描述并不一定是指相同的实施例。进而，还可以任何适当的方式组合本实施例中所描述的技术特征、技术方案和有益效果。本领域技术人员将会理解，无需特定实施例的一个或多个特定的技术特征、技术方案或有益效果即可实现实施例。在其他实施例中，还可在没有体现所有实施例的特定实施例中识别出额外的技术特征和有益效果。
附图说明
37.图1为显示面板的一种应用场景示意图；
38.图2为一种显示面板的剖视图；
39.图3为一种显示面板的俯视图；
40.图4为图3中虚线框区域b的放大图；
41.图5为本技术一个实施例所提供的显示面板的剖视图；
42.图6为图5中虚线框区域c的放大图；
43.图7为本技术另一个实施例所提供的显示面板的剖视图；
44.图8为图7中虚线框区域c的放大图；
45.图9为本技术又一个实施例所提供的显示面板的剖视图；
46.图10为图9中虚线框区域c的放大图；
47.图11为本技术一个实施例所提供的显示面板中，封装层的俯视图；
48.图12为本技术又一个实施例所提供的显示面板的剖视图；
49.图13为图12中虚线框区域e的放大图；
50.图14为本技术再一个实施例所提供的显示面板的剖视图；
51.图15为本技术又一个实施例所提供的显示面板的剖视图；
52.图16为图14和图15中虚线框区域f的放大图。
具体实施方式
53.本技术说明书和权利要求书及附图说明中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用
于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。
54.在本技术实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
55.为了下述各实施例的描述清楚简洁，首先给出相关技术的简要介绍：
56.oled(organiclight-emitting diode，有机发光显示二极管)，又称为有机电激光显示、有机发光半导体(organicelectroluminescence display，oled)，是指有机半导体材料和发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合进行发光的半导体结构。
57.化学气相沉积(chemical vapordeposition，简称cvd)，化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。
58.光刻(photolithography)，光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、蓝宝石等。
59.如图1所示，图1为oled显示面板的应用场景示意图，在日常生活中，用户无论是在乘坐交通工具途中，还是在休闲时间，经常会刷手机，利用oled显示面板观看视频、浏览网页、玩游戏等，而在刷手机的过程中，oled显示面板需要不断更新其显示画面，以进行显示图像和/或显示文字的更新，从而满足用户的观看显示需求。
60.如图2所示，oled显示面板包括：阵列基板01，位于所述阵列基板01第一侧的显示器件层02以及位于所述显示器件层02远离所述阵列基板01一侧的封装层03，所述封装层03覆盖所述显示器件层02，以避免外界环境中的水氧进入所述显示器件层02，氧化所述显示器件层02中的发光材料，导致所述发光材料失去发光特性，影响所述显示面板的显示。
61.目前，柔性oled显示面板通常使用多层薄膜来形成封装层，具体的，继续如图2所示，所述封装层03包括层叠的无机薄膜04、有机薄膜05和无机薄膜06，其中，所述无机薄膜的致密性高，可以有效阻隔外界水氧，但无机薄膜内应力较大，尤其是不同材料薄膜的界面之间，而无机薄膜内的应力释放容易导致无机薄膜变形起翘而导致该无机薄膜的隔水氧效果失效，因此，需要在两层无机薄膜之间设置一层有机薄膜来缓解两层无机薄膜内的应力。
62.但是，现有有机薄膜的制备通常采用ijp(ink jet printing，即喷墨打印)工艺，而在利用喷墨打印工艺制作有机薄膜时，由于有机薄膜的边缘位置的精度难以控制，实际在无机薄膜表面制作有机薄膜时，通常设计的有机薄膜尺寸小于无机薄膜的尺寸，以避免有机薄膜覆盖到阵列基板的侧面区域，这就使得封装层的最边缘区域只有两层无机薄膜，从而导致显示面板在严酷环境中使用时，随着使用时间的延长，封装层边缘区域的无机薄膜内的应力释放，使得两层无机薄膜的接触界面发生龟裂，导致水氧进入所述封装层内部，进而进到所述显示器件层，影响发光材料的发光特性，使得所述显示面板的显示画面的显示边缘出现黑斑a，如图3和图4所示，影响显示质量和用户体验。其中，图3中的虚线框区域d为图2所示封装层03的部分区域所在位置，图4为图3中虚线框区域b的放大图。
63.有鉴于此，本技术实施例提供了一种显示面板，可选的，显示面板为柔性oled显示
面板。具体的，如图5所示，显示面板包括：阵列基板10、位于阵列基板10第一侧的显示器件层20以及位于显示器件层20远离阵列基板10一侧的封装层30，封装层30包括：第一无机层31，位于第一无机层31远离显示器件层20一侧的有机层32以及位于有机层32远离第一无机层31一侧的第二无机层33；
64.其中，封装层30包括第一区域301和围绕第一区域301的第二区域302，在第一区域301，第一无机层31和第二无机层33之间具有有机层32，在第二区域302，第一无机层31和第二无机层33直接接触，且在第二区域302，如图6所示，图6为图5中虚线框区域c的放大图，第一无机层31朝向第二无机层32一侧具有至少一个第一部件311，第二无机层33朝向第一无机层31一侧具有至少一个第二部件331，第一部件311和第二部件331一一对应，且第一部件311和第二部件331相互嵌套。
65.具体的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，显示器件层包括位于阵列基板第一侧的阳极层，阳极层包括多个阳极单元；位于阳极层远离阵列基板一侧的发光层，发光层包括多个发光单元，发光单元与阳极单元一一对应；位于发光层远离阳极层一侧的阴极层。在本实施例中，发光单元对应的阳极单元和阴极层用于控制发光单元的发光状态，从而实现显示画面的显示。
66.需要说明的是，在本技术实施例中，显示面板包括：显示区域和非显示区域，显示器件层位于显示面板的显示区域，且封装层的第一区域覆盖显示面板的显示区域，以提高封装层对显示器件层的封装效果。
67.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，封装层的第一区域的面积大于显示面板的显示区域的面积，以使得有机层至少部分延伸至显示面板的非显示区域，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，封装层的第一区域的面积也可以等于显示面板的显示区域的面积，具体视情况而定。
68.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层为无机薄膜，如氧化硅薄膜；第二无机层为无机薄膜，如氧化硅薄膜；有机层为有机薄膜，如聚合物树脂薄膜，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
69.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层的形成工艺为化学气相沉积(cvd)工艺，有机层的形成工艺为喷墨打印工艺，第二无机层的形成工艺也为化学气相沉积(cvd)工艺，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
70.本技术实施例所提供的显示面板中，封装层包括第一区域和围绕第一区域的第二区域，在第二区域，第一无机层和第二无机层直接接触，以使得有机层的面积小于第一无机层的面积，从而避免有机层形成时外溢到阵列基板的侧面，且在第二区域，第一无机层朝向第二无机层一侧具有至少一个第一部件，第二无机层朝向第一无机层一侧具有至少一个第二部件，第一部件和第二部件相互嵌套，从而增加第一无机层和第二无机层的接触面积，增强第一无机层和第二无机层之间的粘附性，降低第一无机层和第二无机层内应力释放时，第一无机层和第二无机层的接触区域发生翘曲变形的概率，进而降低外界环境中水氧经第一无机层和第二无机层位于第二区域的接触面进入显示器件层，使得显示面板出现黑斑现象的概率。
71.实验发现，在双85(即温度为85℃，湿度为85％rh)的实验环境中，图2所示的显示面板的使用时间超过15天，显示面板的显示画面边缘就会出现黑斑现象，而采用本实施例
所提供的显示面板，使用时间至少超过20天，显示面板的显示画面边缘才可能出现黑斑现象。由此可见，本技术实施例所提供的显示面板可以显著改善显示面板应用于严酷环境中时显示画面出现的黑斑现象。
72.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层上的第一部件为第一无机层表面的凹槽，第二无机层上第二部件为第二无机层内的凸起，第二无机层上的凸起位于第一无机层上的凹槽内，以通过第二无机层上的凸起和第一无机层上的凹槽的嵌套，实现第一部件和第二部件的相互嵌套。
73.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层上的凹槽的深度与第一无机层的厚度的比值取值范围为1/3～2/3，包括端点值，即第一无机层的厚度为h时，第一无机层上的凹槽的深度取值范围为1/3h～2/3h，包括端点值，以保证第一无机层和第二无机层具有较大的接触面积，从而使得第一无机层和第二无机层之间具有较强的粘附性，且第一无机层上的凹槽不会贯穿第一无机层，影响第一无机层的密封性。
74.在本技术另一个实施例中，第一无机层上的第一部件为第一无机层表面的凸起，第二无机层上第二部件为第二无机层内的凹槽，第一无机层上的凸起位于第二无机层上的凹槽内，以通过第一无机层上的凸起和第二无机层上的凹槽的嵌套，实现第一部件和第二部件的相互嵌套。在本技术的其他实施例中，显示面板还可以通过其他方式，实现第一部件和第二部件的相互嵌套，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
75.下面以第二无机层上的凸起位于第一无机层上的凹槽内，实现第一部件和第二部件的相互嵌套为例，对本技术实施例所提供的显示面板进行描述。
76.可选的，在本技术的一个实施例中，如图5和图6所示，图6为图5中虚线框区域c的放大图，在垂直于封装层30所在平面的剖视图上，凸起的形状为矩形；在本技术的另一个实施例中，如图7和图8所示，图8为图7中虚线框区域c的放大图，在垂直于封装层30所在平面的剖视图上，凸起的形状为圆形；在本技术的又一个实施例中，如图10和图9所示，图10为图9中虚线框区域c的放大图，在垂直于封装层所在平面的剖视图上，凸起的形状为倒梯形；在本技术的再一个实施例中，在垂直于封装层30所在平面的剖视图上，凸起的形状还可以为椭圆形或其他规则形状，以降低凸起的制作工艺难度，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，在垂直于封装层所在平面的剖视图上，凸起的形状还可以为不规则图形，具体视情况而定。
77.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第二区域具有第一形状，凸起和凹槽具有第二形状，第一形状和第二形状相同，如第二区域为环形，凸起和凹槽也为环形，如图11所示，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，凸起和凹槽的形状也可以与第二区域的形状不同，具体视情况而定。
78.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，在平行于封装层所在平面内，第二区域远离第一区域的边界到第二区域与第一区域的边界之间的距离为130微米左右，以在保证有机层制作时不会外溢到显示面板侧面的基础上，减小第二区域的尺寸，从而进一步降低第一无机层和第二无机层的接触区域因释放应力而发生龟裂的概率，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
79.可选的，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一部件和第二部件的形成工艺为光刻工艺，以降低第一部件和第二部件的工艺难度和工艺成本。
80.具体的，在本技术的一个实施例中，第一无机层上具有的第一部件的数量取值范围为5～7，包括端点值，相应的，第二无机层上具有的第二部件的数量取值范围为5～7，包括端点值，以保证第一无机层和第二无机层在封装层的第二区域的接触面积，提高第一无机层和第二无机层的粘附强度。需要说明的是，在本技术实施例中，本技术对位于第二区域的第一部件和第二部件的数量并不做限定，具体视光刻工艺设备(如曝光工艺设备)的工艺精度而定。如当光刻工艺设备的工艺精度为20微米时，第二区域包括六个凸起和六个凹槽，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。还需要说明的是，在本技术实施例中，在光刻工艺设备的工艺精度允许范围内，位于第二区域的凸起和凹槽数量越多，在第二区域，第一无机层和第二无机层之间的粘附性越好，封装层第二区域的隔水氧效果越好。
81.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图12所示，所述第一区域包括第一子区域3011和包围所述第一子区域3011的第二子区域3012，其中，所述第一子区域3011对应所述显示区域，所述第二子区域3012位于所述非显示区域，以使得所述有机层32至少部分延伸至所述非显示区域，从而进一步提高所述封装层30对所述显示器件层20的封装效果。
82.可选的，在本实施例中，如图12和图13所示，图13为图12中虚线框区域e的放大图，在第二子区域3012，第一无机层31朝向有机层32一侧还具有至少一个第三部件312，有机层32朝向第一无机层31一侧具有至少一个第四部件321，第三部件312和第四部件321一一对应，且第三部件312和第四部件321相互嵌套。
83.本技术实施例所提供的显示面板中，在围绕显示区域的第二子区域，第一无机层31朝向有机层32一侧还具有至少一个第三部件312，有机层32朝向第一无机层31一侧具有至少一个第四部件321，第三部件312和第四部件321一一对应，且第三部件312和第四部件321相互嵌套，以提高所述第二子区域3012，所述第一无机层31和有机层32的接触面积，从而增强第一无机层31和有机层32之间粘附性，进一步降低外界环境中的水氧通过所述第一无机层31和有机层32的接触面进入显示器件层20的概率，提高所述封装层30的封装效果，提高显示面板的显示画面质量。
84.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层上的第三部件为第一无机层内的凹槽，有机层上的第四部件为有机层表面的凸起，有机层上的凸起位于第一无机层上的凹槽内，以通过有机层上的凸起和第一无机层上的凹槽的嵌套，实现第三部件和第四部件的相互嵌套。
85.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层上的凹槽的深度与第一无机层的厚度的比值取值范围为1/3～2/3，包括端点值，即第一无机层的厚度为h时，第一无机层上的凹槽的深度取值范围为1/3h～2/3h，包括端点值，以保证第一无机层和有机层具有较大的接触面积，从而使得第一无机层和有机层之间具有较强的粘附性，且第一无机层上的凹槽不会贯穿第一无机层，影响第一无机层的密封性。
86.在本技术另一个实施例中，第一无机层上的第三部件为第一无机层表面的凸起，有机层上第四部件为有机层内的凹槽，第一无机层上的凸起位于有机层上的凹槽内，以通过第一无机层上的凸起和有机层上的凹槽的嵌套，实现第三部件和第四部件的相互嵌套。在本技术的其他实施例中，显示面板还可以通过其他方式，实现第三部件和第四部件的相互嵌套，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
87.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，在垂直于所述封装层所在平面的剖视图上，所述凸起的形状可以为矩形、圆形、椭圆形或倒梯形等规则形状，也可以为不规则形状，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
88.可选的，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第三部件和第四部件的形成工艺为光刻工艺，以降低第三部件和第四部件的工艺难度和工艺成本。需要说明的是，在本技术实施例中，本技术对位于第二子区域的第三部件和第四部件的数量并不做限定，具体视光刻工艺设备(如曝光工艺设备)的工艺精度而定。
89.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，如图14-图16所示，图16为图14和图15中虚线框区域f的放大图，在本实施例中，在第二子区域3012，第二无机层33朝向有机层32一侧还具有至少一个第五部件332，有机层32朝向第二无机层33一侧具有至少一个第六部件322，第五部件332和第六部件322一一对应，且第五部件332和第六部件322相互嵌套。
90.本技术实施例所提供的显示面板中，在围绕显示区域的第二子区域，第二无机层33朝向有机层32一侧还具有至少一个第五部件332，有机层32朝向第二无机层33一侧还具有至少一个第六部件322，第五部件332和第六部件322一一对应，且第五部件332和第六部件322相互嵌套，以提高所述第二子区域2012，所述第二无机层33和有机层32的接触面积，从而增强第二无机层33和有机层32之间粘附性，进一步降低外界环境中的水氧通过所述第二无机层33和有机层32的接触面进入封装层，影响所述封装层30的封装效果的概率。
91.可选的，在本技术的一个实施例中，第二无机层上的第五部件为第二无机层表面的凸起，有机层上第六部件为有机层内的凹槽，第二无机层上的凸起位于有机层上的凹槽内，以通过第二无机层上的凸起和有机层上的凹槽的嵌套，实现第五部件和第六部件的相互嵌套。
92.具体的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，有机层上的凹槽的深度与有机层的厚度的比值取值范围为1/3～2/3，包括端点值，即有机层的厚度为g时，有机层上的凹槽的深度取值范围为1/3g～2/3g，包括端点值，以保证有机层和第二无机层具有较大的接触面积，从而使得第二无机层和有机层之间具有较强的粘附性，且有机层上的凹槽不会贯穿有机层，导致第一无机层和第二无机层直接接触。
93.在本技术另一个实施例中，第二无机层上的第五部件为第二无机层内的凹槽，有机层上第六部件为有机层表面内的凸起，有机层上的凸起位于第二无机层上的凹槽内，以通过有机层上的凸起和第二无机层上的凹槽的嵌套，实现第五部件和第六部件的相互嵌套。在本技术的其他实施例中，显示面板还可以通过其他方式，实现第五部件和第六部件的相互嵌套，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
94.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，在垂直于封装层所在平面的剖视图上，所述凸起的形状可以为矩形、圆形、椭圆形或倒梯形等规则形状，也可以为不规则形状，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
95.具体的，在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第五部件和第六部件的形成工艺为光刻工艺，以降低第五部件和第六部件的工艺难度和工艺成本。需要说明的是，在本技术实施例中，本技术对位于第二区域的第五部件和第六部件的数量并不做限定，具体视光刻工艺设备(如曝光工艺设备)的工艺精度而定。
96.相应的，本技术实施例还提供了一种显示面板的制作方法，以用于制作上述任一实施例所提供的显示面板。具体的，如图所示，在本技术实施例中，该制作方法包括：
97.s1：制作阵列基板，由于阵列基板的制作工艺已为本领域技术人员所熟知，本技术对此不再详细赘述。
98.s2：在阵列基板的第一侧制作显示器件层。具体的，在本技术的一个实施例中，显示器件层包括位于阵列基板第一侧的阳极层，阳极层包括多个阳极单元；位于阳极层远离阵列基板一侧的发光层，发光层包括多个发光单元，发光单元与阳极单元一一对应；位于发光层远离阳极层一侧的阴极层。在本实施例中，发光单元对应的阳极单元和阴极层用于控制发光单元的发光状态，从而实现显示画面的显示。
99.s3：在显示器件层远离阵列基板一侧制作封装层，封装层包括：第一无机层，位于第一无机层远离显示器件层一侧的有机层以及位于有机层远离第一无机层一侧的第二无机层；其中，封装层包括第一区域和围绕第一区域的第二区域，在第一区域，第一无机层和第二无机层之间具有有机层，在第二区域，第一无机层和第二无机层直接接触，且在第二区域，第一无机层朝向第二无机层一侧具有至少一个第一部件，第二无机层朝向第一无机层一侧具有至少一个第二部件，第一部件和第二部件相互嵌套。
100.需要说明的是，在本技术实施例中，显示面板包括：显示区域和非显示区域，显示器件层位于显示面板的显示区域，且封装层的第一区域覆盖显示面板的显示区域，以提高封装层对显示器件层的封装效果。
101.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，封装层的第一区域的面积大于显示面板的显示区域的面积，以使得有机层至少部分延伸至显示面板的非显示区域，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，封装层的第一区域的面积也可以等于显示面板的显示区域的面积，具体视情况而定。
102.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层为无机薄膜，如氧化硅薄膜；第二无机层为无机薄膜，如氧化硅薄膜；有机层为有机薄膜，如聚合物树脂薄膜，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
103.可选的，在本技术的一个实施例中，在显示器件层远离阵列基板一侧制作封装层包括：
104.利用化学气相沉积工艺，在显示器件层远离阵列基板一侧制作第一无机层；
105.利用光刻工艺，在第一无机层位于第二区域的部分形成至少一个第一部件；
106.利用喷墨打印工艺，在第一无机层位于第一区域的部分表面形成有机层；
107.利用化学气相沉积工艺，在有机层远离第一无机层一侧形成第二无机层，第二无机层完全覆盖第一无机层，第二无机层朝向第一无机层一侧具有至少一个第二部件，第一部件和第二部件相互嵌套。
108.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层上的第一部件为第一无机层表面的凹槽，第二无机层上第二部件为第二无机层内的凸起，第二无机层上的凸起位于第一无机层上的凹槽内，以通过第二无机层上的凸起和第一无机层上的凹槽的嵌套，实现第一部件和第二部件的相互嵌套。
109.可选的，在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层上的凹槽的深度与第一无机层的厚度的比值取值范围为1/3～2/3，包括端点值，即第一无机层的厚
度为h时，第一无机层上的凹槽的深度取值范围为1/3h～2/3h，包括端点值，以保证第一无机层和第二无机层具有较大的接触面积，从而使得第一无机层和第二无机层之间具有较强的粘附性，且第一无机层上的凹槽不会贯穿第一无机层，影响第一无机层的密封性。
110.在本技术另一个实施例中，第一无机层上的第一部件为第一无机层表面的凸起，第二无机层上第二部件为第二无机层内的凹槽，第一无机层上的凸起位于第二无机层上的凹槽内，以通过第一无机层上的凸起和第二无机层上的凹槽的嵌套，实现第一部件和第二部件的相互嵌套。在本技术的其他实施例中，显示面板还可以通过其他方式，实现第一部件和第二部件的相互嵌套，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
111.具体的，在本技术的一个实施例中，在垂直于封装层所在平面的剖视图上，凸起的形状为矩形、圆形、椭圆形或倒梯形等规则图形的，但本技术对此并不做限定，在本技术的其他实施例中，在垂直于封装层所在平面的剖视图上，凸起的形状为也可以为不规则图形，具体视情况而定。
112.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，所述显示面板包括：显示区域和非显示区域，所述显示器件层位于所述显示面板的显示区域，所述第一区域包括第一子区域和包围所述第一子区域的第二子区域，其中，所述第一子区域对应所述显示区域，所述第二子区域位于所述非显示区域；在本实施例中，在所述显示器件层远离所述阵列基板一侧制作封装层还包括：
113.利用光刻工艺，在所述第一无机层远离所述第一无机层的一侧且位于所述第二子区域的部分形成至少一个第三部件；
114.在所述第二子区域，所述有机层朝向所述第一无机层一侧还具有至少一个第四部件，所述第三部件和所述第四部件相互嵌套。
115.本技术实施例所提供的显示面板的制作方法中，在围绕显示区域的第二子区域，第一无机层朝向有机层一侧还形成有至少一个第三部件，有机层朝向第一无机层一侧还形成有至少一个第四部件，第三部件和第四部件一一对应，且第三部件和第四部件相互嵌套，以提高所述第二子区域，所述第一无机层和有机层的接触面积，从而增强第一无机层和有机层之间粘附性，进一步降低外界环境中的水氧通过所述第一无机层和有机层的接触面进入显示器件层的概率，提高所述封装层的封装效果，提高显示面板的显示画面质量。
116.在上述实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，第一无机层上的第三部件为第一无机层内的凹槽，有机层上的第四部件为有机层表面的凸起，有机层上的凸起位于第一无机层上的凹槽内，以通过有机层上的凸起和第一无机层上的凹槽的嵌套，实现第三部件和第四部件的相互嵌套。在本技术另一个实施例中，第一无机层上的第三部件为第一无机层表面的凸起，有机层上第四部件为有机层内的凹槽，第一无机层上的凸起位于有机层上的凹槽内，以通过第一无机层上的凸起和有机层上的凹槽的嵌套，实现第三部件和第四部件的相互嵌套。在本技术的其他实施例中，显示面板还可以通过其他方式，实现第三部件和第四部件的相互嵌套，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
117.可选的，在本技术的一个实施例中，所述第三部件和所述第一部件同时形成，所述第四部件和所述有机层同时形成，以简化所述封装层的制作工艺，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
118.在上述任一实施例的基础上，在本技术的一个实施例中，在所述显示器件层远离
所述阵列基板一侧制作封装层还包括：
119.利用光刻工艺，在所述有机层远离所述第一无机层的一侧且位于所述第二子区域的部分形成至少一个第六部件；
120.所述第二无机层朝向所述有机层的一侧还具有至少一个第五部件，所述第五部件和所述第六部件相互嵌套。
121.本技术实施例所提供的显示面板的制作方法中，在围绕显示区域的第二子区域，第二无机层朝向有机层一侧还形成有至少一个第五部件，有机层朝向第二无机层一侧还具有至少一个第六部件，第五部件和第六部件一一对应，且第五部件和第六部件相互嵌套，以提高所述第二子区域，所述第二无机层和有机层的接触面积，从而增强第二无机层和有机层之间粘附性，进一步降低外界环境中的水氧通过所述第二无机层和有机层的接触面进入封装层，影响所述封装层的封装效果的概率。
122.可选的，在本实施例中，所述第五部件、所述第二部件和所述第二无机层同时形成，以简化所述封装层的制作工艺，但本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
123.综上，本技术实施例所提供的显示面板及其制作方法中，封装层包括第一区域和围绕第一区域的第二区域，在第二区域，第一无机层和第二无机层直接接触，以使得有机层的面积小于第一无机层的面积，从而避免有机层形成时外溢到阵列基板的侧面，且在第二区域，第一无机层朝向第二无机层一侧具有至少一个第一部件，第二无机层朝向第一无机层一侧具有至少一个第二部件，第一部件和第二部件相互嵌套，从而增加第一无机层和第二无机层的接触面积，增强第一无机层和第二无机层之间的粘附性，降低第一无机层和第二无机层内应力释放时，第一无机层和第二无机层的接触区域发生翘曲变形的概率，进而降低外界环境中水氧经第一无机层和第二无机层位于第二区域的接触面进入显示器件层，使得显示面板出现黑斑现象的概率。
124.此外，本技术实施例还提供了一种电子设备，该电子设备的显示屏包括上述任一实施例所提供的显示面板，以降低电子设备的在严酷环境中使用时其显示画面出现黑斑现象的概率，提高电子设备的显示质量和用户体验。具体的，在一些实施例中，电子设备可以是手机、平板电脑、桌面型、膝上型、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、可穿戴电子设备、智能手表、车载显示设备、仪器仪表显示设备等具有显示功能的设备。需要说明的是，在本技术实施例中，电子设备可以为折叠显示设备，也可以为非折叠显示设备，本技术对此并不做限定，具体视情况而定。
125.通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
126.在本实施例所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元
的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
127.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
128.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。