基于透性胶体的点胶检测方法、系统及装置与流程

1.本发明涉及发光背板生产技术领域，尤其涉及一种基于透性胶体的点胶检测方法、系统及装置。


背景技术：

2.发光背板包括：背板本体、焊接于背板本体上的led芯片。其中，为了对led芯片进行保护，需要在其上涂覆一层透明且高透光的保护胶体。该保护胶体呈穹顶形密封，以保护其内部的芯片，进而有利于提升发光背板产品的温湿度环境适应性、提升产品质量、延长产品寿命。
3.然而，现有的保护胶涂覆工艺质量验证多数依靠人工肉眼检验外观和上电发光检验，无法非常精准地筛查出保护胶涂覆是否存在问题，出现发光不良品只能整板报废，难以判定问题所在的具体工艺环节，导致整体工艺无法优化，良品率难以提升。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。


技术实现要素：

4.本发明旨在提供一种基于透性胶体的点胶检测方法、系统及装置，以克服现有技术中存在的不足。
5.为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
6.一种基于透性胶体的点胶检测方法，透性胶体用于对设置于背板平面上的器件进行封装保护，该胶体具有表面和底面；所述点胶检测方法包括如下步骤：
7.基于通过对所述胶体及其中器件以及二者所在背板进行空间扫描，得到的胶体底面和表面的坐标数据、器件的坐标数据以及背板平面的坐标数据，计算所述胶体的实际厚度数据、所述胶体在所述背板平面上涂覆的区域的半径数据、所述胶体底面和表面的中心坐标数据、所述器件的中心坐标数据；
8.根据所述实际厚度数据，判断所述胶体的厚度是否满足要求；根据所述半径数据，判断所述胶体的半径是否满足要求；根据所述中心坐标数据，判断所述胶体中心与器件的中心是否保持同轴；输出可视化的判断结果。
9.作为本发明基于透性胶体的点胶检测方法的改进，利用3d共焦线扫传感器发射光线进行空间扫描，利用接收器对反射光线进行接收，并根据反射光线计算出相应的坐标数据。
10.作为本发明基于透性胶体的点胶检测方法的改进，根据所述胶体、器件以及背板材质导致的反射强度差异，分离出所述胶体底面和表面的坐标数据、器件的坐标数据以及背板平面的坐标数据。
11.作为本发明基于透性胶体的点胶检测方法的改进，所述实际厚度数据为所述胶体表面的坐标值减去所述背板平面的相应坐标值。
12.作为本发明基于透性胶体的点胶检测方法的改进，通过比较实际厚度数据是否满
足相应的厚度阈值，判断所述胶体的厚度是否满足要求。
13.作为本发明基于透性胶体的点胶检测方法的改进，通过比较半径数据是否满足相应的半径阈值，判断所述胶体在所述背板平面上所覆盖的区域面积是否满足要求。
14.作为本发明基于透性胶体的点胶检测方法的改进，根据所述中心坐标数据，判断所述胶体中心与器件的中心是否同轴设置包括：
15.根据所述胶体表面的中心坐标数据和器件的中心坐标数据，判断所述胶体表面的中心与器件的中心是否保持同轴；
16.如保持同轴则根据所述胶体底面和表面的坐标数据，判断所述胶体的表面中心与底面中心是否保持同轴，如保持同轴则胶体的中心度满足要求；
17.如不保持同轴则根据所述胶体底面和表面的坐标数据，判断所述胶体的表面中心与底面中心是否保持同轴，如保持同轴则胶体发生偏位，否则胶体发生偏心。
18.作为本发明基于透性胶体的点胶检测方法的改进，所述点胶检测方法还包括：根据胶体表层残缺数据和底面折射形变特性反向推算胶厚，补全胶体表层四周边缘缺失数据的步骤；
19.该步骤包括：
20.对根据胶体底面和表面的中心坐标数据，得到胶体的观测厚度数据，根据观测厚度数据和实际厚度数据，得到胶体的折射率；
21.根据胶体底面折射引起的形变量，反算出胶体表面四周边缘的厚度数据，根据厚度数据，补全胶体表面四周边缘的坐标数据；
22.根据补全后的坐标数据，得到所述胶体表面法向量的散度。
23.作为本发明基于透性胶体的点胶检测方法的改进，所述点胶检测方法还包括：对胶体的丰度进行检测；
24.该步骤包括：根据胶体的有效表面积和/或胶体表面法向量的散度，得到胶体的相对丰度数据，根据相对丰度数据，判断胶体的丰度是否满足要求；
25.判断胶体的丰度是否满足要求时，设置一丰度阈值，通过比较相对丰度数据是否满足相应的丰度阈值，判断胶体的丰度是否满足要求。
26.为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
27.一种基于透性胶体的点胶检测系统，其包括：
28.存储器，其用于存储可执行指令；以及
29.处理器，其用于与所述存储器连接以执行所述可执行指令从而执行如上所述的点胶检测方法。
30.为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
31.一种基于透性胶体的点胶检测装置，透性胶体用于对设置于背板平面上的器件进行封装保护，该胶体具有表面和底面；所述点胶检测装置包括：运动模块、3d扫描模块以及测量模块；
32.所述3d扫描模块由所述运动模块驱动，对所述胶体及其中器件以及二者所在背板进行空间扫描，并反馈胶体底面和表面的坐标数据、器件的坐标数据以及背板平面的坐标数据给所述测量模块；
33.所述测量模块包括计算单元和判断单元；
34.所述计算单元根据反馈数据，计算所述胶体的实际厚度数据、所述胶体在所述背板平面上涂覆的区域的半径数据、所述胶体底面和表面的中心坐标数据、所述器件的中心坐标数据；
35.所述判断单元根据所述实际厚度数据，判断所述胶体的厚度是否满足要求；根据所述半径数据，判断所述胶体的半径是否满足要求；根据所述中心坐标数据，判断所述胶体中心与器件的中心是否保持同轴；输出可视化的判断结果。
36.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
37.本发明的基于透性胶体的点胶检测方法可替代人工观察检验，保证检验准确性，提高检验效率。
38.本发明的基于透性胶体的点胶检测方法可准确获取透明胶体表面和底面的两组数据，并利用透明胶对结构光的折射作用造成胶体底部的“折射变形误差”特性创新地解决3d线扫原理上存在的反射角度缺陷，解决3d线扫从原理上无法完整扫描穹顶形胶体带来的测量问题，从而解决3d线扫对异形透明保护胶适应性较差的问题。
39.本发明的基于透性胶体的点胶检测方法利用透明胶体表面和底面的两组数据及折射特性，得到胶体的折射率，再通过胶体底面数据的折射量反推出胶体涂覆的半径、底面中心位置、最高点中心位置、胶体的丰度等信息，从而实现胶体厚度ng、半径ng、偏心ng、偏位ng、丰度ng的检测。
40.本发明的基于透性胶体的点胶检测方法通过对胶体厚度ng、半径ng、偏心ng、偏位ng、丰度ng的检测，可多方位地精准判定保护胶工艺环节是否达标，辅助保护胶涂覆工艺优化，也间接为led芯片焊接等其它工艺环节的优化提供验证数据。
附图说明
41.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
42.图1为本发明基于透性胶体的点胶检测方法一实施例中厚度检测的原理图；
43.图2为本发明基于透性胶体的点胶检测方法一实施例中半径检测的原理图；
44.图3为本发明基于透性胶体的点胶检测方法一实施例中偏心检测的原理图；
45.图4为本发明基于透性胶体的点胶检测方法一实施例中偏位检测的原理图；
46.图5为本发明基于透性胶体的点胶检测方法一实施例中丰度检测的原理图；
47.图6为本发明基于透性胶体的点胶检测方法一实施例中借助胶体的有效表面积参数进行丰度检测的原理图；
48.图7为本发明基于透性胶体的点胶检测方法一实施例中折射率计算原理图；
49.图8、9为本发明基于透性胶体的点胶检测方法一实施例中补全边缘坐标数据的原理图。
具体实施方式
50.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
51.本发明一实施例提供一种基于透性胶体的点胶检测方法，其可适用于发光背板的点胶检测。本实施例中，点胶为高透性的胶体，高透性的胶体呈穹顶形密封，其用于对设置于背板平面上的发光器件进行封装保护。本实施例的基于透性胶体的点胶检测方法，可对上述胶体的厚度ng、半径ng、偏心ng、偏位ng、丰度ng进行检测。
52.如图1所示，上述胶体的厚度检测是指，通过测量胶体的实际厚度，并将该实际厚度与相应的厚度阈值进行比较，进而判断胶体的厚度参数是否满足相应的要求。由于胶体呈穹顶形，因此实际厚度是指胶体在所覆盖区域内各点的厚度值。
53.如图2所示，上述胶体的半径检测是指，通过测量胶体所覆盖区域的半径，并将该半径与相应的半径阈值进行比较，进而判断胶体所覆盖的区域是否满足相应的要求。
54.如图3所示，上述胶体的偏心检测是指，通过测量胶体的最高点中心位置，并将该中心位置与器件的中心位置及胶体底面中心位置进行比较，如最高点中心位置与器件的中心位置及胶体底面中心位置均未同轴，则表明胶体发生偏心问题。
55.如图4所示，上述胶体的偏位检测是指，通过测量胶体的最高点中心位置，并将该中心位置与器件的中心位置及胶体底面中心位置进行比较，如最高点中心位置与器件的中心位置未同轴，但与胶体底面中心位置同轴，则表明胶体发生偏位问题。
56.如图5所示，上述胶体的丰度检测是指，在胶体所覆盖的面积及厚度一定的情况下，胶体的表面积的大小。
57.具体而言，由于胶体具有流动性和表面张力的特性，涂覆完成后一段时间会保持穹顶形，但在不同粘度和固化时间的情况下穹顶形成的弧度可能不同，如此胶体形成的透镜效果就会出现差异，最终可能导致产品的不一致性。
58.对于粘度较高、固化间隔较短的标准胶体相比粘度低的ng胶体虽然半径、厚度一致，但涂覆的胶量更多，形状更丰满，表面中心附近的坡度较缓，因此定义标准胶体的丰度较ng胶体的更大。
59.从而，通过对胶体厚度ng、半径ng、偏心ng、偏位ng、丰度ng的检测，可多方位地精准判定保护胶工艺环节是否达标，辅助保护胶涂覆工艺优化，也间接为发光器件焊接等其它工艺环节的优化提供验证数据。
60.本实施例的基于透性胶体的点胶检测方法包括如下步骤：
61.s1、基于通过对胶体及其中器件以及二者所在背板进行空间扫描，得到的胶体底面和表面的坐标数据、器件的坐标数据以及背板平面的坐标数据。
62.本步骤中，可利用3d共焦线扫传感器发射光线进行空间扫描，利用接收器对反射光线进行接收，并根据反射光线计算出相应的坐标数据。相比采用普通线扫传感器，使用3d共焦线扫传感器可以扫描到透明介质中的多层数据，进而满足本实施例基于透性胶体的点胶检测方法的需求。一个实施方式中，接收器可以为相机，该相机进一步与负责数据处理和运算的处理器相连接。如此，通过采用3d共焦线扫传感器，可利用其结构光为连续光谱的特性，根据胶体、器件以及背板材质导致的反射强度差异，分离出胶体底面和表面的坐标数据、器件的坐标数据以及背板平面的坐标数据。
63.具体地，根据反射光线计算出相应的坐标数据及分离不同的坐标数据的原理为：
64.在传感器接收镜头的视野里可以接收到结构光投射在测量物体上显示出的不同形状，从而根据形状和接收器倾角可计算出被测量物体该帧的剖面形状，不同的是由于共焦传感器发射的是彩色的结构光，其穿过透明介质后在不同层面显现出的结构光颜色不同，因此接收器可以通过结构光的不同颜色区分不同层面，每帧都采集不同层面的多色结构光，以此得到不同介质的多层数据。从而，根据上述多层数据，可得到不同目标物体的坐标数据。
65.进一步地，反射强度是根据接收到的结构光亮度换算得到的，一般金属电极的反射强度很高，透明介质的反射强度较低。据此，将强度按原始大小值范围线性映射至0-255，金属电极部分的反射强度均在200以上，透明部分在强度100以下，背板非透明部分强度在150左右。因此，从强度筛选结合和空间几何信息，即可分离背板平面和胶体中包裹的器件数据。
66.此外，需要说明的是，由于3d线扫结构光发射和反射原理，胶体上表面局部区域(具体为胶体四周边缘的区域)的倾角较大，形成了盲区，导致区域内胶体表层反射的结构光无法进入接收器。从而，得到的胶体表面的坐标数据缺少四周边缘的坐标数据。
67.s2、计算胶体的实际厚度数据、胶体在背板平面上涂覆的区域的半径数据、胶体底面和表面的中心坐标数据、器件的中心坐标数据。
68.本步骤中，通过计算胶体的实际厚度数据，以用于对胶体进行厚度检测。通过计算胶体的半径数据，以用于对胶体所覆盖区域的面积进行检测。通过计算胶体和器件的中心坐标数据，以用于对胶体的中心度进行检测。
69.需要说明的是，实际厚度数据为胶体表面最高点的z坐标值减去背板平面的相应位置的z坐标值。上述所称“实际厚度”是与“观测厚度”相区别。因为，由于折射现象，胶体底面扫描数据会出现凸起变形，通过计算胶体表面中心和变形的底层中心的z坐标差可以得到胶体的“观测厚度”。
70.s3、根据实际厚度数据，判断胶体的厚度是否满足要求。
71.具体地，可设置一厚度阈值，通过比较实际厚度数据是否满足相应的厚度阈值，判断胶体的厚度是否满足要求。即，胶体的实际厚度位于该厚度阈值范围内时，则胶体的实际厚度满足要求。如此，以检测出胶体过厚或者过薄的问题。
72.s4、根据半径数据，判断胶体的半径是否满足要求。
73.具体地，可设置一半径阈值，通过比较计算得到的半径数值是否满足相应的半径阈值，判断胶体所覆盖的面积是否满足要求。即，胶体在背板平面上覆盖区域的半径位于该半径阈值范围内时，则胶体覆盖的面积满足要求。
74.s5、根据中心坐标数据，判断胶体中心与器件的中心是否保持同轴。
75.如上所述，得到的胶体表面的坐标数据缺少四周边缘的坐标数据。从而，本步骤中，胶体表面的坐标数据为缺损修补前的胶体数据，由于胶体表面最高点附近角度平缓且形状对称，因此缺损的上表面中心即为胶体的几何最高点。
76.具体地，由于胶体中心度的检测涉及偏心和偏位两个项目的检测，因此步骤s5包括：
77.s51、根据胶体表面的中心坐标数据和器件的中心坐标数据，判断胶体表面的中心
与器件的中心是否保持同轴。
78.s52、如保持同轴则根据胶体底面和表面的坐标数据，判断胶体的表面中心与底面中心是否保持同轴，如保持同轴则胶体的中心度满足要求。
79.s53、如不保持同轴则根据胶体底面和表面的坐标数据，判断胶体的表面中心与底面中心是否保持同轴，如保持同轴则胶体发生偏位，否则胶体发生偏心。
80.上述步骤s3、s4、s5可顺序进行、或者同步进行、或者以其它顺序进行。本实施例中，不对步骤s3、s4、s5的顺序进行限定。
81.本实施例的基于透性胶体的点胶检测方法还包括：根据胶体表层残缺数据和底面折射形变特性反向推算各处胶厚，补全胶体表层四周边缘缺失数据的步骤，如此以便于后续根据胶体实际的表面情况，来计算胶体的丰度值。该计算胶体丰度值的方式，相比通过多台传感器或者一台传感器扫描多次进行拼接的方式，具有更高的精度，进而可以避免拼接误差问题。
82.具体地，胶体表面法向量的散度通过如下方式计算得到：
83.s61、对根据胶体底面和表面的中心坐标数据，得到胶体的观测厚度数据，根据观测厚度数据和实际厚度数据，得到胶体的折射率。
84.s62、根据胶体底面折射引起的形变，得到胶体表面四周边缘的厚度数据，根据厚度数据，补全胶体表面四周边缘的坐标数据。
85.通过步骤s61、s62，可解决3d线扫原理上存在的反射角度缺陷，解决3d线扫从原理上无法完整扫描穹顶形胶体带来的测量问题，从而解决3d线扫对异形透明保护胶适应性较差的问题。
86.如图7所示，根据胶体最高点top和最低点b、c(底面量测的边缘)，计算top和bc直线距，得到top点处的真实厚度h。
87.基于最高点top的xy位置，找出其正下方的底面位置a(若存在器件遮挡，可利用其两侧点位推算)，计算top至a的距离，得到观测胶厚h。则折射率＝h/h。
88.如图8、9所示，计算胶体变形的底面其中一点到实际背板平面bc的距离d；假设该点胶体实际厚度为d，则折射率＝d/(d-d)；
89.从而，根据h/h＝d/(d-d)，则d＝h*d/(h-h)，即为该处的实际胶厚。
90.依次计算底面其他点，得到补全后的胶体表面坐标数据。
91.s63、根据补全后的坐标数据，得到所述胶体表面法向量的散度。
92.具体地，基于补全后的坐标数据，对胶体标成的三维曲面进行重建。根据重建后的三维曲面，计算曲面上各点的法向量。从而，根据得到的法向量，可进一步计算相应的法向量散度，如此可得到胶体表面法向量的散度。
93.当通过步骤s3、s4、s5检测到胶体的厚度、覆盖面积及中心度符合要求时，本实施例的基于透性胶体的点胶检测方法还包括：
94.s7、对胶体的丰度进行检测。
95.步骤s7具体包括：根据胶体的有效表面积和/或胶体表面法向量的散度，得到胶体的相对丰度数据，根据相对丰度数据，判断胶体的丰度是否满足要求。
96.本步骤中，可根据胶体的有效表面积、表面法向量的散度来表征计算胶体的丰度值。其中，胶体的有效表面积可不考虑空间扫描时存在的表面缺损情况，其具体可通过扫描
得到的3d点数，来相对表征胶体的表面丰度。
97.从而，借助胶体的有效表面积参数，具有适用范围广的优点。如图6所示，扫描胶体时，相比ng胶体，标准胶体的表面丰度较为平缓，能扫描到的有效面积更大，则说明其丰度符合相应的要求。
98.进一步地，还可根据如上计算得到的胶体表面法向量的散度，来统计胶体的丰度。其原理在于：胶体表面法向量的散度为一标量，其可用于统计胶体所有表面法向量向心汇聚的程度。从而，如向量呈现汇聚状态，则散度都小于0。如呈现发散状态，则散度都大于0。
99.由于一个完整的闭合曲面的法向量散度是0，因此胶体表面可以看作一个闭合曲面的局部区域，它的法向量散度均为负值，但是丰度大的胶体一般来说表面曲率更大，同半径大小下较丰度低的胶体更接近于一个闭合曲面，其计算出来的散度更趋近于0，而丰度较小的胶体表面曲率更小，可以视为在闭合曲面上的更小的一部分区域，其表面法向量的散度是一个更小的负值，因此，丰度大的胶体表面法向量的散度会更大。据此，可根据胶体表面法向量的散度，来相对表征胶体的表面丰度。
100.判断胶体的丰度是否满足要求时，可设置一丰度阈值，通过比较相对丰度数据是否满足相应的丰度阈值，进而判断胶体的丰度是否满足要求。即，胶体的相对丰度位于该丰度阈值范围内时，则胶体的丰度满足要求。
101.s8、输出可视化的判断结果。
102.通过上述各步骤的检测，可实现对胶体厚度ng、半径ng、偏心ng、偏位ng、丰度ng的检测。并将相应的结果以可视化的方式输出，以精准判定保护胶工艺环节是否达标，辅助保护胶涂覆工艺优化，也间接为led芯片焊接等其它工艺环节的优化提供验证数据。
103.基于相同的发明构思，本发明另一实施例还提供一种点胶检测系统，其包括：
104.存储器，其用于存储可执行指令；以及
105.处理器，其用于与存储器连接以执行可执行指令从而执行如上述实施例所述的基于透性胶体的点胶检测方法。
106.其中，存储器可以是，但不限于，随机存取存储器(random access memory，简称：ram)，只读存储器(read only memory，简称：rom)，可编程只读存储器(programmable read-onlymemory，简称：prom)，可擦除只读存储器(erasable programmable read-only memory，简称：eprom)，电可擦除只读存储器(electric erasable programmable read-only memory，简称：eeprom)等。其中，存储器用于存储程序，处理器在接收到执行指令后，执行程序。
107.处理器可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，简称：cpu)、网络处理器(network processor，简称：np)等。可以实现或者执行本技术实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
108.基于相同的发明构思，本发明另一实施例还提供一种点胶检测装置。
109.本实施例中，点胶为高透性的胶体，高透性的胶体用于对设置于背板平面上的器件进行封装保护，胶体具有表面和底面。
110.本实施例的点胶检测装置包括：运动模块、3d扫描模块以及测量模块。
111.其中，3d扫描模块由运动模块驱动，对胶体及其中器件以及二者所在背板进行空
间扫描，并反馈胶体底面和表面的坐标数据、器件的坐标数据以及背板平面的坐标数据给测量模块。
112.上述3d扫描模块具体为一种3d共焦线扫传感器，可利用其结构光为连续光谱的特性，根据胶体、器件以及背板材质导致的反射强度差异，分离出胶体底面和表面的坐标数据、器件的坐标数据以及背板平面的坐标数据。
113.上述运动模块驱动可以为一x、y、z三轴运动平台，以控制3d扫描模块在空间内进行三维运动。
114.测量模块与能够接收3d共焦线扫传感器光信号的相机相连接，其包括计算单元和判断单元。
115.具体地，计算单元根据反馈数据，计算胶体的实际厚度数据、胶体在背板平面上涂覆的区域的半径数据、胶体底面和表面的中心坐标数据、器件的中心坐标数据。
116.判断单元根据实际厚度数据，判断胶体的厚度是否满足要求；根据半径数据，判断胶体的半径是否满足要求；根据中心坐标数据，判断胶体中心与器件的中心是否保持同轴；输出可视化的判断结果。
117.本实施例的点胶检测装置工作时，将发光背板(不同尺寸导光板需要对应不同治具)放置于上料固定治具上，随后产品载台吸附固定产品，同时3d共焦线扫传感器运动到预扫描位置。
118.然后，x、y、z三轴运动平台驱动3d共焦线扫传感器运动到扫描位置，并执行扫描流程，同时测量模块会对扫描完成后的数据自动计算、检测，当所有检测区域扫描计算完成后，可视化端会自动显示出检测结果。
119.综上所述，本发明的基于透性胶体的点胶检测方法可替代人工观察检验，保证检验准确性，提高检验效率。
120.本发明的基于透性胶体的点胶检测方法可准确获取透明胶体表面和底面的两组数据，并利用透明胶对结构光的折射作用造成胶体底部的“折射变形误差”特性创新地解决3d线扫原理上存在的反射角度缺陷，解决3d线扫从原理上无法完整扫描穹顶形胶体带来的测量问题，从而解决3d线扫对异形透明保护胶适应性较差的问题。
121.本发明的基于透性胶体的点胶检测方法利用透明胶体表面和底面的两组数据及折射特性，得到胶体的折射率，再通过胶体底面数据的折射量反推出胶体涂覆的半径、底面中心位置、最高点中心位置、胶体的丰度等信息，从而实现胶体厚度ng、半径ng、偏心ng、偏位ng、丰度ng的检测。
122.本发明的基于透性胶体的点胶检测方法通过对胶体厚度ng、半径ng、偏心ng、偏位ng、丰度ng的检测，可多方位地精准判定保护胶工艺环节是否达标，辅助保护胶涂覆工艺优化，也间接为led芯片焊接等其它工艺环节的优化提供验证数据。
123.对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
124.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包
含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。