半导体支架分切装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体讲是半导体支架分切装置。


背景技术：

2.在半导体加工领域中，需要对半导体基板进行裁切，使得半导体器件方便固晶、焊接、冲料、注塑和运输等，但是半导体器件和半导体基板都是比较脆弱的材料，裁切过程中容易导致半导体基板损坏或者半导体器件脱落，采用卡块和切刀一同到达半导体基板表面进行裁切的裁切装置，容易导致半导体器件掉落，而压切动力分离的压切装置结构复杂，能源消耗大，裁切效率不够高。所以需要一个能够节省动力、结构简单且不会对裁切对象造成损害的高效率分切装置。


技术实现要素：

3.针对背景技术中存在的技术缺陷，本实用新型提出半导体支架分切装置，解决了上述技术问题以及满足了实际需求，具体的技术方案如下所示：
4.半导体支架分切装置，包括基板轨道、压切机构和收集机构，所述压切机构设于基板轨道中间的压切口内，所述收集机构设于基板轨道的输送方向末端，所述基板轨道设于底座上端面，所述基板轨道设有压板条和推送基板的第一推料装置，所述压切机构包括设于上座板下端面的压块和切刀，所述上座板通过气缸设于基板轨道上端面，所述压块通过缓冲气缸连接上座板，所述切刀设于压块之间，所述压块下端面设有弹性压板，所述收集机构包括底板和垂直设于底板上表面的集料架，所述集料架之间设有集料仓，所述集料仓内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒，所述集料架的外表面一侧设有托板装置，所述托板装置下方的底板下端面设有第二推料装置。
5.作为本实用新型的进一步技术方案，所述切刀两侧均设有压块，所述切刀包括刀片、嵌合块和切刀座，所述切刀座连接上座板，所述嵌合块将刀片嵌设于切刀座下端部，所述气缸设于底座内，所述气缸的伸缩端穿过底座与上座板固定连接。
6.作为本实用新型的进一步技术方案，所述压块上端面通过缓冲气缸连接上座板，所述压块的下端面设有弹性压板，所述弹性压板朝切刀延伸至切刀座的下端面。
7.作为本实用新型的进一步技术方案，所述基板轨道包括第一轨道和第二轨道，所述第一轨道和第二轨道均设有运动槽，所述第二轨道设有若干均匀排列的安装孔，所述压板条通过安装孔设于第二轨道上表面，所述压板条延伸至第一轨道和第二轨道之间，所述第一轨道远离第二轨道一侧设有第一推料装置，所述第一轨道和第二轨道中部设有压切口。
8.作为本实用新型的进一步技术方案，所述第一推料装置包括驱动杆、连接臂和推料杆，所述第一轨道的一侧外设有驱动杆固定座，所述驱动杆配合在驱动杆固定座内，所述驱动杆上设有若干个连接臂，所述连接臂的末端上设有推料杆。
9.作为本实用新型的进一步技术方案，所述集料架的集料口与基板轨道的末端对
应，所述集料架的集料口设置有第一传感器，所述集料架靠近地板一侧设有下端部设有限位气缸，所述限位气缸的驱动端穿过集料架延伸至集料仓内。
10.作为本实用新型的进一步技术方案，所述托板装置包括电机、第一丝杆和托板，所述电机设置在下料仓一侧外的集料架上，所述第一丝杆的一端连接电机的转动轴，所述第一丝杆垂直设于电机下方的集料架内，所述第一丝杆的另一端设有托板，所述托板穿过集料架延伸至集料仓内。
11.作为本实用新型的进一步技术方案，所述第二推料装置包括第二丝杆、滑块和推料柱，所述第二丝杆设于底板的下端面，所述滑块套设于第二丝杆的表面，所述推料柱设于滑块的上端面且穿过底板的滑槽垂直延伸至底板的上端面，所述底板远离集料架的一端设有感应方向朝上的第二传感器。
12.本实用新型具有的有益效果在于：压块和切刀通过缓冲气缸和弹性压板既能保证压力下保护裁切对象，又能使得同一动力下的压块和切刀到达裁切对象具有时间差，裁切过程中先压住裁切对象再进行裁切，保证半导体基板和半导体器件的完好，提高了裁切的质量和效率，本实用新型结构简单，通过同一动力驱动压块和切刀，节省动力。同时本实用还具有良好的推送结构和收纳结构，能够很好的完成裁切后的多方向收纳。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图。
14.图2为本实用新型的基板轨道的结构示意图。
15.图3为本实用新型的压切机构的结构示意图。
16.图4为本实用新型的切刀的结构示意图。
17.图5为本实用新型的收集机构的结构示意图。
18.图6为本实用新型的托板装置的结构示意图。
19.图7为本实用新型的第二推料装置的结构示意图。
20.其中：基板轨道1、压切口10、压板条11、第一推料装置12、驱动杆120、连接臂121、推料杆122、驱动杆固定座123、第一轨道13、第二轨道14、安装孔140、运动槽15、压切机构2、压块20、弹性压板201、切刀21、刀片210、嵌合块211、切刀座212、气缸22、缓冲气缸24、上座板23、收集机构3、底板30、集料架31、集料仓310、集料口311、第一传感器312、承载盒32、托板装置33、电机330、第一丝杆331、托板332、第二推料装置34、第二丝杆340、滑块341、推料柱342、限位气缸35、第二传感器36、底座4。
具体实施方式
21.下面结合附图与相关实施例对本实用新型的实施方式进行说明，需要指出的是，以下相关实施例仅是为了更好说明本实用新型本身而举的优选实施例，而本实用新型的实施方式不局限于如下的实施例中，并且本实用新型涉及本技术领域的相关必要部件，应当视为本技术领域内的公知技术，是本技术领域所属的技术人员所能知道并掌握的。
22.请参阅图1至图7所示，半导体支架分切装置，包括基板轨道1、压切机构2和收集机构3，所述压切机构2设于基板轨道1中间的压切口10内，所述收集机构3设于基板轨道1的输送方向末端，所述基板轨道1设于底座4上端面，所述基板轨道1设有压板条11和推送基板的
第一推料装置12，所述压切机构2包括设于上座板23下端面的压块20和切刀21，所述上座板23通过气缸22设于基板轨道1上端面，所述压块20通过缓冲气缸24连接上座板23，所述切刀21设于压块20之间，所述压块20下端面设有弹性压板201，所述收集机构3包括底板30和垂直设于底板30上表面的集料架31，所述集料架31之间设有集料仓310，所述集料仓310内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒32，所述集料架31的外表面一侧设有托板装置33，所述托板装置33下方的底板30下端面设有第二推料装置34。
23.需要说明的是，本实用新型用于将整卷的半导体基板或者是经过加工的半导体基板压切成短片状的半导体基板，并进行装盒方便后续的加工利用，所述半导体基板经过处理后或者直接进入所述基板轨道1，由所述压板条11和所述第一推料装置12推送半导体基板至所述压切机构2下方，所述压切机构2通过所述气缸22带动所述上座板23向下活动，从而使得所述压块20压紧半导体基板，所述切刀21进行裁切，半导体基板经过裁切后由所述第一推料装置12推送至所述集料仓310的所述承载盒32内，完成半导体基板的压切和收集。同时所述收集机构3通过所述集料架31将裁切后的半导体基板收集进所述承载盒32，收集满的所述承载盒32由所述托板装置33下放置所述底板30上，通过所述第二推料装置34将承载盒32整齐的摆放至所述底板30上。本实用新型能够自动的对半导体基板进行压切和收纳，能够大大提高半导体基板的压切，节省劳动力和方便使用，同时本实用新型通过所述压切机构2设有所述压块20将半导体基板压住再由所述切刀21进行裁切，能够避免在压切过程中半导体基板卷边形变，造成切割不不整齐或者半导体器件脱落等问题。
24.请参阅图1至图4所示，作为本实用新型的进一步技术方案，所述切刀21两侧均设有压块20，所述切刀21包括刀片210、嵌合块211和切刀座212，所述切刀座212连接上座板23，所述嵌合块211将刀片210嵌设于切刀座212下端部，所述气缸22设于底座4内，所述气缸22的伸缩端穿过底座4与上座板23固定连接。
25.请参阅图1至图4所示，作为本实用新型的进一步技术方案，所述压块20上端面通过缓冲气缸24连接上座板23，所述压块20的下端面设有弹性压板201，所述弹性压板201朝切刀21延伸至切刀座212的下端面。
26.需要说明的是，本实用新型半导体基板被所述第一推料装置12推送至所述压切装置下方，有所述气缸22带动所述上座板23朝下运动，所述压块20和所述切刀21均跟随运动，所述压块20先通过所述弹性压板201接触半导体基板，将半导体基板压住，由于所述弹性压板201和所述缓冲气缸24的共同作用，使得所述压块20压住基板的同时，所述切刀21在所述上座板23继续朝下运动的作用下，继续向下运动，从而将两块所述弹性压板201下的半导体基板从中切断，完成半导体基板的压切，所述压切机构2通过所述气缸22一个动力源对半导体基板进行压切，既能完成压切，也能节省更多的成本和做功，相比较传统的压切机构2的将按压半导体基板和切割半导体基板分开进行操作，本实用新型的所述压切机构2结构更加的简便且节省做功，提高半导体基板的压切效率。除此以外，通过所述弹性压板201能够压住半导体基板，避免半导体基板在裁切过程中变形或翘起，同时能够很好的保护所述半导体基板的完整，避免半导体基板损坏，提高生产质量。
27.请参阅图1至图3所示，作为本实用新型的进一步技术方案，所述基板轨道1包括第一轨道13和第二轨道14，所述第一轨道13和第二轨道14均设有运动槽15，所述第二轨道14设有若干均匀排列的安装孔140，所述压板条11通过安装孔140设于第二轨道14上表面，所
述压板条11延伸至第一轨道13和第二轨道14之间，所述第一轨道13远离第二轨道14一侧设有第一推料装置12，所述第一轨道13和第二轨道14中部设有压切口10。
28.请参阅图1至图3所示，作为本实用新型的进一步技术方案，所述第一推料装置12包括驱动杆120、连接臂121和推料杆122，所述第一轨道13的一侧外设有驱动杆固定座123，所述驱动杆120配合在驱动杆固定座123内，所述驱动杆120上设有若干个连接臂121，所述连接臂121的末端上设有推料杆122。
29.需要说明的是，本实用新型所述基板轨道1设有所述运动槽15推送半导体基板，所述第二轨道14上端面设有所述压板条11，用于在推送半导体基板时压紧半导体基板，避免半导体基板起翘，同时使得所述半导体基板在压切完往前推送的时候，后方的半导体基板往后倒退，使得半导体基板的裁切不均匀。所述第一推料装置12设有若干所述推料杆122，所述推料杆122通过所述连接臂121连接于同一根所述驱动杆120，所述驱动杆120通过所述驱动杆固定座123设于所述底座4上端面，通过所述驱动杆120的驱动装置（图中未展示）进行驱动，能够使得半导体基板在所述基板轨道1上同步被推送，保持压切的精准和效率。
30.请参阅图1至图7所示，作为本实用新型的进一步技术方案，所述集料架31的集料口311与基板轨道1的末端对应，所述集料架31的集料口311设置有第一传感器312，所述集料架31靠近地板一侧设有下端部设有限位气缸35，所述限位气缸35的驱动端穿过集料架31延伸至集料仓310内。
31.请参阅图1至图7所示，作为本实用新型的进一步技术方案，所述托板装置33包括电机330、第一丝杆331和托板332，所述电机330设置在下料仓一侧外的集料架31上，所述第一丝杆331的一端连接电机330的转动轴，所述第一丝杆331垂直设于电机330下方的集料架31内，所述第一丝杆331的另一端设有托板332，所述托板332穿过集料架31延伸至集料仓310内。
32.请参阅图1至图7所示，作为本实用新型的进一步技术方案，所述第二推料装置34包括第二丝杆340、滑块341和推料柱342，所述第二丝杆340设于底板30的下端面，所述滑块341套设于第二丝杆340的表面，所述推料柱342设于滑块341的上端面且穿过底板30的滑槽垂直延伸至底板30的上端面，所述底板30远离集料架31的一端设有感应方向朝上的第二传感器36。
33.需要说明的是，本实用新型所述收集机构3用于收集被压切后的半导体基板，被压切后的半导体基板通过所述第一推料装置12被推送至所述集料架31的所述集料口311，接着被推送至所述承载盒32内被收纳，所述承载盒32在所述托板装置33的承托下不断的向下运动并收集半导体基板，直至所述承载盒32收纳满之后，所述承载盒32在所述托板装置33和所述集料架31的引导承托下下降至所述底板30上端面，此时所述限位气缸35对未装载的所述承载盒32进行限位，使得所述第二推料装置34能将装载满的所述承载盒32推送向所述底板30的另一端，而未装载的所述承载盒32则在所述限位气缸35的限位下保持在所述集料架31的所述集料仓310内。所述第一传感器312用于对收集的半导体基板进行计数，并将信息数据传输至控制系统，当计数达到预设的阈值，所述承载盒32收纳满足够的半导体基板，并在所述托板332的承载下下降到所述底板30上端面，此时控制系统通过继电器控制所述限位气缸35对未装载的所述承载盒32进行限位，使得承载满半导体基板的所述承载盒32在所述第二推料装置34的推动下，向所述底板30的另一端运动一个所述承载盒32的宽度，不
断的重复，直至第一个承载满半导体基板的所述承载盒32运动至所述第二传感器36的上方，所述第二传感器36感应到所述底板30上的所述承载盒32的数量达到最大后，将信息传送至控制系统，控制系统通过警报装置提醒工人清理所述底板30上的所述承载盒32。控制系统通过继电器控制所述限位气缸35和基板装置属于电子技术领域技术人员所熟知的技术方案和技术，本实用新型不在详细的进行描述。本实用新型对半导体基板的装载和收纳，全自动控制，有效提高生产效率。
34.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。