一种电路板输出分线器的制作方法

1.本实用新型涉及分线装置技术领域，特别涉及一种电路板输出分线器。


背景技术：

2.分线器主要为电器产品输入电信信号或电源，在led中的应用更为常见。目前分线器主要由两条多芯信号线、硬性电路板和fpc线路板或排线或插针构成，两条多芯信号线分别与硬性电路板两端相连接，硬性电路板的第三端与fpc线路板或排线或插针相连接，fpc线路板或排线或插针与负载电器相连接。由于分线器包含了硬性电路板和fpc线路板或排线或插针的混合使用而导致分线器的生产工艺变更复杂，制造成本也居高不下，品质难以管控。同时，由于现在功能技术要求越来越高，在有限的小空间内混合多种结构，无法让产品变得更小，或增加更多功能需求。故有必要对现有分线器的结构进行进一步地技术革新。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种电路板输出分线器。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
5.本实用新型所述的一种电路板输出分线器，包括分线器电路板，所述分线器电路板上至少连接有一条多芯信号线，所述分线器电路板上设置有至少一组与多芯信号线相匹配的线芯连接端焊盘，所述分线器电路板上设置有与负载电器连接的负载连接端焊盘。
6.进一步地，所述分线器电路板为硬性电路板或软性电路板。
7.进一步地，所述线芯连接端焊盘和负载连接端焊盘之间还设置有控制电路。
8.进一步地，所述分线器电路板的外部包裹有外壳。
9.进一步地，所述分线器电路板上连接有两条多芯信号线。
10.进一步地，所述负载电器的负载电路板设置有与负载连接端焊盘相匹配的负载电器连接端。
11.进一步地，所述负载电器连接端设置在负载电器的负载电路板上表面，所述负载电路板上表面上设置有贯穿负载电路板上表面的负载电路板连接槽和负载电路板上表焊盘，负载电路板上表焊盘分布在负载电路板连接槽周边；所述负载连接端焊盘端接入负载电路板连接槽后与负载电路板上表焊盘相连接，该连接为焊接方式。
12.进一步地，所述负载电器连接端设置在负载电器的负载电路板上表面，所述负载电路板上表面上设置有负载电路板侧焊盘，所述负载连接端焊盘端紧贴着负载电路板侧壁后与负载电路板侧焊盘相连接，该连接为焊接方式。
13.采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种电路板输出分线器，包括分线器电路板，所述分线器电路板上至少连接有一条多芯信号线，所述分线器电路板上设置有至少一组与多芯信号线相匹配的线芯连接端焊盘，所述分线器电路板上设置有与负载电器连接的负载连接端焊盘。本实用新型将硬性电路板和fpc线路板或排线或插
针二合为一，同时丰富了分线器电路板的连接方式，简化了后续产品的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率，提高产品的可靠性，让产品生产容易实现自动化，并为狭小的电路板空间节省了更多的功能性布局电路的区域，使分线器不仅体积小，还可增加先进的控制技术功能。
附图说明
14.图1是本实用新型的结构示意图；
15.图2是本实用新型套上外壳后与负载之间的第一种实例爆炸示意图；
16.图3是本实用新型套上外壳后与负载之间的第二种实例爆炸示意图；
17.图4是本实用新型增加控制技术的一种实例电路图；
18.附图标记说明：
19.1、多芯信号线；1-1、线芯；
20.2、分线器电路板；2-1、线芯连接端焊盘；2-2、负载连接端焊盘；
21.3、负载电器；3-1、负载电路板连接槽；3-1a、负载电路板上表焊盘；
22.3-2、负载电路板上表面；3-3、负载电路板侧壁；
23.3-3a、负载电路板侧焊盘；
24.4、外壳。
具体实施方式
25.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
26.如图1至4所示，本实用新型所述的一种电路板输出分线器，包括分线器电路板2，所述分线器电路板2上至少连接有一条多芯信号线1。所述分线器电路板2上设置有至少一组与多芯信号线1相匹配的线芯连接端焊盘2-1，该线芯连接端焊盘2-1的间距与多芯信号线1的导体间距接近或相同，以方便快速对位焊接；所述分线器电路板2上设置有与负载电器3连接的负载连接端焊盘2-2；所述负载电器3的负载电路板设置有与负载连接端焊盘2-2相匹配的负载电器连接端。
27.如图2所示，作为本实用新型的一种优选方式，所述负载电器连接端设置在负载电器3的负载电路板上表面3-2，所述负载电路板上表面3-2上设置有贯穿负载电路板上表面3-2的负载电路板连接槽3-1和负载电路板上表焊盘3-1a，负载电路板上表焊盘3-1a分布在负载电路板连接槽3-1周边；所述负载连接端焊盘2-2端接入负载电路板连接槽3-1后与负载电路板上表焊盘3-1a相连接，该连接为焊接方式；该连接方式的可以提高连接效率。
28.如图3所示，作为本实用新型的一种优选方式，所述负载电器连接端设置在负载电器3的负载电路板上表面3-2，所述负载电路板上表面3-2上设置有负载电路板侧焊盘3-3a，所述负载连接端焊盘2-2端紧贴着负载电路板侧壁3-3后与负载电路板侧焊盘3-3a相连接，该连接为焊接方式，该连接方式可以让电路板的宽度做的更小，以加大负载电器的分布电路的空间；同时也有效降低成本。
29.作为本实用新型的一种优选方式，所述分线器电路板2为硬性电路板。
30.如图4所示，作为本实用新型的一种优选方式，可以将负载电器端的控制电路迁移到所述线芯连接端焊盘2-1和负载连接端焊盘2-2之间，以达到为负载电器进一步降低成本
及更方便故障维修的目的。该控制电路包括有sm17500p型号驱动芯片、电容器cs、电容器cd、电阻r a
、电阻r b
、电阻r d
、电阻r ao
、电阻r do
。
31.写码器（或控制器）的a、b信号输出端口分别通过多芯信号线传入电阻r a
、电阻r b
与sm17500p型号驱动芯片的a、b信号输入端口相连接，为sm17500p型号驱动芯片输入信号。
32.电容器cs和电阻r d
一端并联到电源正极，电源正极（即f1端）同时与负载电路的正极并联。电容器cs另一端与sm17500p型号驱动芯片的零电位相连接，电阻r d
一端连接到sm17500p型号驱动芯片的vdd电源端，电阻r d
一端并联电容器cd后与sm17500p型号驱动芯片的零电位相连接。
33.sm17500p型号驱动芯片的转码数据输出端口dao通过电阻r do
（即f2端）与负载的控制电路相连接；sm17500p型号驱动芯片的写地址使能信号输出端口adro通过电阻r ao
与另一个sm17500p型号驱动芯片的写地址使能信号输入端口adri相连接。需要说明的是，若是有两个sm17500p型号驱动芯片和其它电子元件构成的控制电路，两个控制电路为并联连接。
34.作为本实用新型的一种优选方式，所述分线器电路板2为软性电路板。
35.作为本实用新型的一种优选方式，所述分线器电路板2的外部包裹有外壳4。外壳4是直接注塑包胶一体形成或分线器电路板2入外壳后灌胶形成，注塑或灌胶完后就将分线器电路板2与多芯信号线1连接位置包裹密封。
36.作为本实用新型的一种优选方式，所述分线器电路板2上连接有两条多芯信号线1；此时，分线器之间能够首尾相接，然后首尾两端的接口分别与信号输入和信号输出线连接。例如分线器上的一条多芯信号线1还设有公接头，分线器上的另一条多芯信号线1还设有母接头，这样便能够将多个分线器首尾实现电连接。
37.本实用新型将硬性电路板和fpc线路板或排线或插针二合为一，同时丰富了电路板的连接方式，简化了后续产品的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率，提高产品的可靠性，让产品生产容易实现自动化，并为狭小的电路板空间节省了更多的功能性布局电路的区域，使分线器不仅体积小，还可增加先进的控制技术功能。
38.本实用新型在使用时，分线器之间能够首尾相接，然后首尾两端的接口分别与信号输入和信号输出线连接；即此时分线器电路板2上连接有两条多芯信号线1。
39.以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。