一种智能适应故障电弧探测器的制作方法

1.本实用新型涉及电气设备技术领域，特别涉及一种智能适应故障电弧探测器。


背景技术：

2.申请号为cn202010820164.4的中国专利公开了一种智能故障电弧探测器，其通过设置电源模块、信号采集模块、信号调理模块、主控模块、显示模块和处理模块，来实现故障电弧的检测。但是，上述专利还存着以下问题：其中用于采集温度信号的温度传感器作为灵敏性的电子元件，在长期使用工况下会发生灵敏性下降，造成检测值发生偏差，或者损坏的情况发生。然上述专利中，温度传感器是和电压互感器及电流互感器是一同配置在电路板上的，若要更换温度传感器，则需要将整个电路板拆下来，较为麻烦；且在焊接温度传感器的过程中存着焊盘脱落的情况，这会导致整个电路板报废。
3.因此，有必要进行改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种智能适应故障电弧探测器，以解决背景技术中所提出的问题。
5.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种智能适应故障电弧探测器，包括有壳体，在所述的壳体内设置有主电路板，并于所述的主电路板上配置有信号采集模块、信号调理模块和主控模块；
6.所述的信号采集模块包括有电压互感器和电流互感器；所述的电压互感器和电流互感器分别连接至所述的信号调理模块，所述的电压互感器用于采集电压信号并传送给信号调理模块，所述的电流互感器用于采集电流信号并传送给信号调理模块；
7.所述的信号调理模块包括依次连接的放大电路、整流电路和滤波电路；所述的放大电路还连接至所述的电压互感器和电流互感器，所述的滤波电路还连接至所述的主控模块，所述的放大电路、整流电路和滤波电路分别用于将采集到的信号进行放大、整流和滤波处理；
8.所述的主控模块为单片机；
9.在所述的壳体内还设置有副电路板，所述的副电路板上配置有温度传感器，所述的副电路板可与主电路板插配并构成导电连接，且在所述的副电路板与主电路板插配后，温度传感器与主控模块相连，温度传感器用于采集温度信号并传送给主控模块；
10.在所述的壳体表面开设有供副电路板插入的插入口；
11.所述的副电路板呈长方形，且在所述的副电路板的左端部上设置有三个焊盘，所述的温度传感器的型号为ds18b20，其具有三个引脚，三个所述的引脚分别为接地的第一引脚、信号输出的第二引脚和接电源的第三引脚，所述的第一引脚、第二引脚和第三引脚分别焊接在三个焊盘上；在所述的副电路板的右端部上设置有副插座，所述的副插座上朝右延伸出有三个导电插针，三个所述的导电插针与三个焊盘分别通过走线相连；
12.在所述的主电路板的左端部上设置有主插座，所述的主插座内开设有三个导电插槽；在所述的副电路板与主电路板插配后，副插座上的三个导电插针分别插入至主插座上的三个导电插槽内，实现导电连接；
13.所述的导电插针与导电插槽为阻尼配合。
14.进一步设置是：在所述的副电路板的右端部上还设有定位插块，所述的定位插块位于副插座的下方；所述的主电路板上对应定位插块的位置开设有定位插孔，通过所述的定位插块和定位插孔的配合来防止副电路板与主电路板插配的时候插反。
15.进一步设置是：所述的温度传感器的第一引脚和第三引脚均朝外弯折后焊接在对应的焊盘上。
16.进一步设置是：所述的副电路板于相邻所述的焊盘之间均开设有隔断孔，通过所述的隔断孔来防止相邻焊盘上的焊锡发生短路。
17.进一步设置是：所述的主电路板上设置有固定用的通孔。
18.本实用新型的有益效果在于：
19.1、在本实用新型中将传统技术中的一整块电路板分成了主电路板和副电路板，原有的信号采集模块、信号调理模块和主控模块集成在主电路板上，副电路板用来单独供温度传感器焊接；且主电路板和副电路板是通过插配组成的，这样，当温度传感器损坏需要更换时，可将副电路板拔出，并在副电路板上更换温度传感器，非常便捷；即使是在焊接温度传感器的过程中发生焊盘脱落，也不会对主电路板上的信号采集模块、信号调理模块和主控模块产生影响，只需更换副电路板即可，成本非常低，有效的解决了背景技术中所提出的问题。
20.2、在本实用新型中于壳体表面开设有供副电路板插入的插入口，由此方便用户插入/拔出副电路板。
21.3、在本实用新型通过设置定位插块和定位插孔，来防止副电路板与主电路板插配的时候插反。
22.4、在本实用新型中温度传感器的第一引脚和第三引脚均朝外弯折后焊接在对应的焊盘上，由此可扩大焊盘的设置间距，有效避免相邻焊盘上的焊锡发生短路。
23.5、在本实用新型中副电路板于相邻焊盘之间均开设有隔断孔，隔断孔的设置可防止焊锡扩散，进一步防止相邻焊盘上的焊锡发生短路。
附图说明
24.图1为实施例的原理框图；
25.图2为实施例中外壳的结构示意图；
26.图3为实施例中主电路板和副电路的结构示意图。
27.图中：11、壳体；12、插入口；21、信号采集模块；22、信号调理模块；23、主控模块；24、温度传感器；211、电压互感器；212、电流互感器；221、放大电路；222、整流电路；223、滤波电路；241、第一引脚；242、第二引脚；243、第三引脚；31、主电路板；32、主插座；321、导电插槽；41、副电路板；411、焊盘；42、副插座；421、导电插针；51、定位插块；52、定位插孔；61、隔断孔；71、通孔。
具体实施方式
28.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
29.如附图1至3所示，一种智能适应故障电弧探测器，包括有壳体11，壳体11内设置有主电路板31，并于主电路板31上配置有信号采集模块21、信号调理模块22和主控模块23；
30.信号采集模块21包括有电压互感器211和电流互感器212；电压互感器211和电流互感器212分别连接至所述的信号调理模块22，电压互感器211用于采集电压信号并传送给信号调理模块22，电流互感器212用于采集电流信号并传送给信号调理模块22；
31.信号调理模块22包括依次连接的放大电路221、整流电路222和滤波电路223；放大电路221还连接至所述的电压互感器211和电流互感器212，滤波电路223还连接至所述的主控模块23，所述的放大电路221、整流电路222和滤波电路223分别用于将采集到的信号进行放大、整流和滤波处理；
32.主控模块23为单片机；
33.需要说明的是，放大电路221、整流电路222和滤波电路223均为电子领域的常规电路，在大学教材中均有详细记载，属于现有技术领域，此处不再加以阐述；单片机可采用stm32单片机；当然，还设置有供电用的电源。
34.壳体11内还设置有副电路板41，副电路板41上配置有温度传感器24，副电路板41可与主电路板31插配并构成导电连接，且在副电路板41与主电路板31插配后，温度传感器24与主控模块23相连，温度传感器24用于采集温度信号并传送给主控模块23；
35.壳体11表面开设有供副电路板41插入的插入口12；
36.副电路板41呈长方形，且在副电路板41的左端部上设置有三个焊盘411，温度传感器24的型号为ds18b20，其具有三个引脚，三个引脚分别为接地的第一引脚241、信号输出的第二引脚242和接电源的第三引脚243，第一引脚241、第二引脚242和第三引脚243分别焊接在三个焊盘411上；副电路板41的右端部上设置有副插座42，副插座42上朝右延伸出有三个导电插针421，三个导电插针421与三个焊盘411分别通过走线相连；
37.主电路板31的左端部上设置有主插座32，主插座32内开设有三个导电插槽321；副电路板41与主电路板31插配后，副插座42上的三个导电插针421分别插入至主插座32上的三个导电插槽321内，实现导电连接；
38.导电插针421与导电插槽321为阻尼配合。
39.其中，副电路板41的右端部上还设有定位插块51，定位插块51位于副插座42的下方；主电路板31上对应定位插块51的位置开设有定位插孔52，通过定位插块51和定位插孔52的配合来防止副电路板41与主电路板31插配的时候插反。
40.其中，温度传感器24的第一引脚241和第三引脚243均朝外弯折后焊接在对应的焊盘411上。
41.其中，副电路板41于相邻所述的焊盘411之间均开设有隔断孔61，通过隔断孔61来防止相邻焊盘411上的焊锡发生短路。
42.其中，主电路板31上设置有固定用的通孔71。
43.本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。