发光二极管封装结构及其制作方法与显示装置的制作方法与流程

技术特征：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：玻璃基板，具有彼此相对的上表面与下表面；多个导电通孔，贯穿所述玻璃基板且连接所述上表面与所述下表面；多个主动元件，配置于所述玻璃基板的所述上表面上，且与所述多个导电通孔电性连接；绝缘层，配置于所述玻璃基板的所述上表面上，且覆盖所述多个主动元件；多个发光二极管，配置于所述绝缘层上且与所述多个主动元件中的至少一个电性连接；以及多个接垫，配置于所述玻璃基板的所述下表面上且电性连接所述多个导电通孔，其中所述多个主动元件中的至少一个的源极直接通过对应的所述导电通孔与对应的所述多个接垫中的至少一个电性连接。2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述多个主动元件中的每一个包括：栅极，配置于所述玻璃基板的所述上表面上；所述源极，配置于所述玻璃基板的所述上表面上，其中所述栅极与所述源极属同一膜层；栅绝缘层，配置于所述玻璃基板的所述上表面上，且覆盖所述栅极；主动层，配置于所述玻璃基板的所述上表面上，且覆盖所述栅绝缘层与部分所述源极；以及漏极，配置于所述主动层上，其中所述多个发光二极管分别与所述多个主动元件中的每一个中的所述漏极电性连接。3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述多个接垫通过所述多个导电通孔与所述多个主动元件中的每一个的所述源极及所述栅极电性连接。4.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括：重配置线路层，配置于所述玻璃基板的所述下表面上，且包括至少一重配置线路、多个导电孔以及所述多个接垫，所述多个导电孔连接所述至少一重配置线路与所述多个导电通孔以及连接所述至少一重配置线路与所述多个接垫，其中所述多个主动元件中的每一个的所述栅极通过所述多个导电通孔与所述重配置线路层的所述多个接垫电性连接。5.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括：图案化线路层，配置于所述绝缘层上；以及多个导电孔，配置于所述绝缘层内，且电性连接所述图案化线路层与所述多个主动元件中的每一个的所述漏极，其中所述多个发光二极管通过所述图案化线路层以及所述多个导电孔分别与所述多个主动元件电性连接。6.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述多个主动元件包括第一主动元件与第二主动元件，所述第一主动元件包括第一栅极、第一源极、第一主动层、第一栅绝缘层以及第一漏极，所述第一栅极、所述第一源极、所述第一主动层与所述第一栅绝缘层配置于所述玻璃基板的所述上表面上，所述第一栅极与所述第一源极属同一膜层，所述第一栅绝缘层覆盖所述第一栅极，所述第一主动层覆盖所述第一栅绝缘层与部分所述第一源极，而所述第一漏
极配置于所述第一主动层上；所述第二主动元件包括第二栅极、所述源极、第二主动层、第二栅绝缘层以及第二漏极，所述第二栅极、所述源极、所述第二主动层、所述第二栅绝缘层以及所述第二漏极配置于所述玻璃基板的所述上表面上，所述第二栅极、所述源极及所述第二漏极属同一膜层，所述第二栅绝缘层覆盖所述第二栅极，所述第二主动层覆盖所述第二栅绝缘层、部分所述源极与部分所述第二漏极；所述多个导电通孔与所述第一主动元件的所述第一栅极以及所述第二主动元件的所述第二栅极、所述源极及所述第二漏极电性连接。7.根据权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括：第一重配置线路层，配置于所述绝缘层上，其中所述多个发光二极管通过所述第一重配置线路层与所述第一主动元件的所述第一漏极电性连接。8.根据权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括：第二重配置线路层，配置于所述玻璃基板的所述下表面上，且包括至少一重配置线路、多个导电孔以及所述多个接垫，所述多个导电孔连接所述至少一重配置线路与所述多个导电通孔以及连接所述至少一重配置线路与所述多个接垫，其中所述第二主动元件的所述第二栅极及所述源极通过所述多个导电通孔与所述第二重配置线路层的所述多个接垫电性连接。9.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括：被动元件，内埋于所述第二重配置线路层内，其中连接所述第一主动元件的所述第一栅极以及连接所述第二主动元件的所述第二漏极的所述多个导电通孔与所述被动元件电性连接。10.一种发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供玻璃基板，所述玻璃基板具有彼此相对的上表面与下表面；形成贯穿所述玻璃基板的多个导电通孔，所述多个导电通孔连接所述上表面与所述下表面；形成多个主动元件于所述玻璃基板的所述上表面上，所述多个主动元件与所述多个导电通孔电性连接；形成绝缘层于所述玻璃基板的所述上表面上，所述绝缘层覆盖所述多个主动元件；接合多个发光二极管于所述绝缘层上，所述多个发光二极管与所述多个主动元件中的至少一个电性连接；以及形成多个接垫于所述玻璃基板的所述下表面上且电性连接所述多个导电通孔，其中所述多个主动元件中的至少一个的源极直接通过对应的所述导电通孔与对应的所述多个接垫中的至少一个电性连接。11.根据权利要求10所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，形成所述多个主动元件中的每一个于所述玻璃基板的所述上表面上的步骤，包括:形成栅极与所述源极于所述玻璃基板的所述上表面上，其中所述栅极与所述源极属同一膜层；形成栅绝缘层于所述玻璃基板的所述上表面上，所述栅绝缘层覆盖所述栅极；形成主动层于所述玻璃基板的所述上表面上，所述主动层覆盖所述栅绝缘层与部分所
述源极；以及形成漏极于所述主动层上，其中所述多个发光二极管分别与所述多个主动元件中的每一个中的所述漏极电性连接。12.根据权利要求11所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，形成所述栅极与所述源极时，同时于所述玻璃基板的所述下表面上形成所述多个接垫，所述多个接垫通过所述多个导电通孔与所述多个主动元件中的每一个的所述源极及所述栅极电性连接。13.根据权利要求11所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：形成重配置线路层于所述玻璃基板的所述下表面上，所述重配置线路层包括至少一重配置线路、多个导电孔以及所述多个接垫，所述多个导电孔连接所述至少一重配置线路与所述多个导电通孔以及连接所述至少一重配置线路与所述多个接垫，其中所述多个主动元件中的每一个的所述栅极通过所述多个导电通孔与所述重配置线路层的所述多个接垫电性连接。14.根据权利要求11所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，于形成所述绝缘层之后且于提供所述多个发光二极管之前，还包括：形成图案化线路层与多个导电孔，所述图案化线路层配置于所述绝缘层上，而所述多个导电孔配置于所述绝缘层内且电性连接所述图案化线路层与所述多个主动元件中的每一个的所述漏极，其中所述多个发光二极管通过所述图案化线路层以及所述多个导电孔分别与所述多个主动元件电性连接。15.根据权利要求10所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，所述多个主动元件包括第一主动元件与第二主动元件，所述第一主动元件包括第一栅极、第一源极、第一主动层、第一栅绝缘层以及第一漏极，所述第一栅极、所述第一源极、所述第一主动层与所述第一栅绝缘层配置于所述玻璃基板的所述上表面上，所述第一栅极与所述第一源极属同一膜层，所述第一栅绝缘层覆盖所述第一栅极，所述第一主动层覆盖所述第一栅绝缘层与部分所述第一源极，而所述第一漏极配置于所述第一主动层上；所述第二主动元件包括第二栅极、所述源极、第二主动层、第二栅绝缘层以及第二漏极，所述第二栅极、所述源极、所述第二主动层、所述第二栅绝缘层以及所述第二漏极配置于所述玻璃基板的所述上表面上，所述第二栅极、所述源极及所述第二漏极属同一膜层，所述第二栅绝缘层覆盖所述第二栅极，所述第二主动层覆盖所述第二栅绝缘层、部分所述源极与部分所述第二漏极；所述多个导电通孔与所述第一主动元件的所述第一栅极以及所述第二主动元件的所述第二栅极、所述源极及所述第二漏极电性连接。16.根据权利要求15所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，还包括:于形成所述绝缘层之后且于提供所述多个发光二极管之前，形成第一重配置线路层于所述绝缘层上，其中所述多个发光二极管通过所述第一重配置线路层与所述第一主动元件的所述第一漏极电性连接。17.根据权利要求16所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，还包括:形成第二重配置线路层于所述玻璃基板的所述下表面上，所述第二重配置线路层包括至少一重配置线路、多个导电孔以及所述多个接垫，所述多个导电孔连接所述至少一重配
置线路与所述多个导电通孔以及连接所述至少一重配置线路与所述多个接垫，其中所述第二主动元件的所述第二栅极与所述源极通过所述多个导电通孔与所述第二重配置线路层的所述多个接垫电性连接。18.根据权利要求17所述的发光二极管封装结构的制作方法，其特征在于，还包括:内埋被动元件于所述第二重配置线路层内，其中连接所述第一主动元件的所述第一栅极以及连接所述第二主动元件的所述第二漏极的所述多个导电通孔与所述被动元件电性连接。19.一种显示装置的制作方法，其特征在于，包括：提供载板；以及提供发光二极管封装结构，所述发光二极管封装结构包括：玻璃基板，具有彼此相对的上表面与下表面；多个导电通孔，贯穿所述玻璃基板且连接所述上表面与所述下表面；多个主动元件，配置于所述玻璃基板的所述上表面上，且与所述多个导电通孔电性连接；绝缘层，配置于所述玻璃基板的所述上表面上，且覆盖所述多个主动元件；多个发光二极管，配置于所述绝缘层上且与所述多个主动元件中的至少一个电性连接；以及多个接垫，配置于所述玻璃基板的所述下表面上且电性连接所述多个导电通孔，其中所述多个主动元件中的至少一个的源极直接通过对应的所述导电通孔与对应的所述多个接垫中的至少一个电性连接；单体化所述发光二极管封装结构，而形成各自独立的多个发光二极管封装单元；以及将所述多个发光二极管封装单元组装至所述载板上，而形成显示装置，其中所述多个发光二极管封装单元中的每一个通过所述多个接垫直接与所述载板电性连接。20.根据权利要求19所述的显示装置的制作方法，其特征在于，所述多个发光二极管封装单元中的每一个中的所述多个发光二极管的个数为三个，且所述多个发光二极管分别为红色微型发光二极管、绿色微型发光二极管以及蓝色微型发光二极管。

技术总结
本发明提供一种发光二极管封装结构及其制作方法与显示装置的制作方法。发光二极管封装结构包括玻璃基板、多个导电通孔、多个主动元件、绝缘层、多个发光二极管以及多个接垫。玻璃基板具有彼此相对的上表面与下表面。导电通孔贯穿玻璃基板且连接上表面与下表面。主动元件配置于玻璃基板的上表面上，且与导电通孔电性连接。绝缘层配置于玻璃基板的上表面上，且覆盖主动元件。发光二极管配置于绝缘层上且与主动元件中的至少一个电性连接。接垫配置于玻璃基板的下表面上且电性连接导电通孔。主动元件中的至少一个的源极直接通过对应的导电通孔与对应的接垫中的至少一个电性连接。孔与对应的接垫中的至少一个电性连接。孔与对应的接垫中的至少一个电性连接。


技术研发人员：李政廷 郭季海 柯正达 林溥如
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：2021.02.22
技术公布日：2022/8/29