一种集成电路芯片设计用高效封装装置的制作方法

1.本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种集成电路芯片设计用高效封装装置。


背景技术：

2.近年来，随着科技的进步，集成电路芯片已成为各种电子产品不可或缺的零组件之一。在芯片制作完成后，为了与外部电路进行连接，便须进行后续的封装作业。
3.芯片在封装时，要首先在芯片基座上涂抹固定胶，然后将芯片粘合在芯片基座上，而现有的点胶设备都只能对芯片基座进行单独点胶，无法实现批量作业，导致工作效率降低。并且现有的点胶设备都只能从正上方将固定胶涂抹在芯片基座上，造成点胶范围过小，不仅降低了其粘合度，同时还会造成“鼓包”等问题出现。从而降低了点胶效果。


技术实现要素：

4.针对上述问题，本发明提供了一种集成电路芯片设计用高效封装装置，包括传送带，所述传送带上等间距分布有若干组一侧设有点胶单元；所述点胶单元包括两组第一支撑架；两组所述第一支撑架对称设置在传送带两侧，其中一组所述第一支撑架上安装有伺服电机，所述伺服电机输出端上传动连接有传动齿轮；两组所述第一支撑架之间设有电动推杆，所述电动推杆底部安装有添料头安装板；所述添料头安装板底部等间距分布有若干组添料管；所述添料管下方设有中心转杆，所述中心转杆上开设有螺旋滑槽，所述螺旋滑槽上滑动连接有螺旋滑块，所述中心转杆上套接有批量点胶机构；所述批量点胶机构包括螺旋转筒；所述螺旋转筒套接在中心转杆上，且其内壁与螺旋滑块连接；所述螺旋转筒靠近伺服电机的一端端口处设有传动杆，所述传动杆上呈环形阵列开设有若干组倾斜设置的齿牙，所述传动杆通过齿牙与传动齿轮啮合连接；所述螺旋转筒上等间距分布有与斜滑槽数量相同的若干组进胶管，所述添料管底部与进胶管活动连通；所述进胶管底部连通有点胶头本体。
5.进一步的，所述传送带上等间距分布有若干组带体通槽，每组所述带体通槽上均设有一组芯片传送单元，所述芯片传送单元包括传送架底框和传送架本体；所述传送架底框安装在与其相应的一组带体通槽，所述传送架底框中心处开设有第一通槽，所述第一通槽底部与带体通槽连通；所述传送架底框顶部两侧边缘处对称设置有两组第一滑槽；所述传送架本体活动贴合在传送架底框顶部，且所述传送架本体两侧外壁上对称安装有两组限位滑条，两组所述限位滑条分别活动卡接在两组第一滑槽内。
6.进一步的，所述传送架本体中心处开设有第二通槽，所述第二通槽底部与第一通槽连通；所述传送架本体顶部两侧边缘处对称开设有两组横板卡槽，所述横板卡槽内活动卡接有架料机构。
7.进一步的，所述架料机构包括横板；所述横板活动卡接在横板卡槽内，所述横板一
端延伸至传送架本体外部，且固定安装有第一竖板；所述横板另一端延伸至第二通槽正上方，且固定安装有第二竖板，所述第二竖板底部延伸至第二通槽内，且固定安装有第一架料板。
8.进一步的，所述第一架料板靠近第二通槽长度方向中轴线的一侧壁上开设有第一板槽；所述第一板槽内滑动连接有第二架料板，所述第二架料板另一端活动延伸至第一板槽外部，且端口处开设有第二板槽；所述第一架料板和第二架料板顶部均沿其长度方向等间距排列有若干组引脚限位孔；所述引脚限位孔底部直径小于其开口处的直径。
9.进一步的，所述添料管和批量点胶机构之间设有罩板，所述罩板为截面为扇环形的板状结构；所述罩板内壁上顶部内壁上等间距分布有与添料管数量相同的若干组斜滑槽，所述斜滑槽为倾斜设置，且顶部开设有添料管通孔，每组所述添料管通孔均位于与其相对应的一组添料管正下方。
10.进一步的，所述进胶管远离螺旋转筒的一端滑动连接在斜滑槽内；所述添料管底部活动贯穿至添料管通孔内，且连通在进胶管上。
11.进一步的，所述点胶单元一侧设有芯片安装单元，所述芯片安装单元远离点胶单元的一侧设有塑封单元，所述塑封单元包括上电动滑台；所述上电动滑台位于芯片安装单元远离点胶单元的一侧，所述上电动滑台的滑动方向为垂直设置；且所述上电动滑台的输出端上滑动连接有第一滑杆，所述第一滑杆另一端延伸至传送带正上方，且固定安装有塑封加热罩。
12.进一步的，所述塑封加热罩内设有成型加热系统；所述塑封加热罩底部等间距卡接有若干组成型模具；所述塑封加热罩顶部开设有进料口，所述进料口两端分别与第二储料箱以及各组成型模具的腔体连通。
13.进一步的，所述上电动滑台底部安装有下电动滑台，所述下电动滑台的滑动方向为垂直设置；且所述下电动滑台的输出端上滑动连接有第二滑杆，所述第二滑杆另一端延伸至传送带正下方，且固定安装有预热板，所述预热板内设有预热加热系统；所述预热板顶部设有下支撑条，所述下支撑条活动延伸至任意一组第二通槽内；且所述下支撑条顶部等间距分布有与成型模具数量相同的若干组成型垫块。
14.本发明的有益效果是：1、在进行点胶前，首先利用添料管向点胶头本体内注入固定胶。当芯片基座运动至点胶头本体正下方时，启动伺服电机，通过伺服电机带动传动杆和螺旋转筒转动。使得点胶头本体可以将固定胶呈放射状涂抹在芯片基座上。并且由于螺旋滑槽的延伸方向呈螺旋状，因此点胶头本体不仅可以进行圆周运动，还可进行水平方向上的位移，进一步扩大了点胶范围，从而提高了涂胶效果。
15.2、点胶完毕后，通过伺服电机带动进胶管重新运动至填料管通孔下方，使其在传送带对下一组芯片基座进行传送的过程中，即可完成固定胶的添料工作。保证了点胶工作的连贯性，在实现批量作业的同时，还提高了自动化程度，并以此降低了劳动强度。
16.3、通过在第一架料板和第二架料板顶部设置引脚限位孔，用来对批量的芯片基座进行限位，无需额外的固定机构，方便拿取，同时还加快了封装速度。并且通过带体通槽、第一通槽和第二通槽的连通关系，方便塑封单元可以从上下端同时对芯片基座进行加热塑封，提高了塑封工作的便利性。
17.4、利用成型模具和成型垫块对芯片基座从上下两个方向同时进行加热，不仅使其受热更均匀，塑封效果更好，同时也无需将芯片基座从传送带取下单独进行塑封，以此提高了封装工作整体流畅性和工作效率。
18.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1示出了根据本发明实施例的封装装置的结构示意图；图2示出了根据本发明实施例的芯片传送单元的分解示意图；图3示出了根据本发明实施例的架料机构的结构示意图；图4示出了根据本发明实施例的架料机构的剖视示意图；图5示出了根据本发明实施例的点胶单元的结构示意图；图6示出了根据本发明实施例的图5中a圈内的放大示意图；图7示出了根据本发明实施例的罩板的仰视示意图；图8示出了根据本发明实施例的罩板、批量点胶机构和中心转杆的分解示意图；图9示出了根据本发明实施例的罩板的端口剖视示意图；图10示出了根据本发明实施例的塑封单元的结构示意图；图11示出了根据本发明实施例的图10中b圈内的放大示意图。
21.图中：100、传送带；200、芯片传送单元；210、传送架底框；211、第一通槽；212、第一滑槽；220、传送架本体；221、第二通槽；222、限位滑条；223、横板卡槽；230、架料机构；231、横板；232、第一竖板；233、第二竖板；234、第一架料板；235、第一板槽；236、引脚限位孔；237、第二架料板；238、第二板槽；300、点胶单元；301、第一储料箱；310、第一支撑架；320、伺服电机；321、传动齿轮；330、电动推杆；331、添料头安装板；332、电磁阀；333、进胶口；334、添料管；340、罩板；341、斜滑槽；342、添料管通孔；350、批量点胶机构；351、螺旋转筒；352、点胶头安装板；353、进胶管；354、点胶头本体；355、传料管；356、传动杆；360、中心转杆；361、螺旋滑槽；400、芯片安装单元；500、塑封单元；501、第二储料箱；510、上电动滑台；520、第一滑杆；530、塑封加热罩；531、进料口；540、成型模具；550、下电动滑台；551、第二滑杆；560、预热板；570、下支撑条；580、成型垫块。
具体实施方式
22.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.本发明实施例提供了一种集成电路芯片设计用高效封装装置，包括传送带100。示例性的，如图1所示，所述传送带100上等间距分布有若干组带体通槽，每组所述带体通槽上均设有一组芯片传送单元200。芯片传送单元200用于放置芯片基座。
24.所述传送带100一侧设有点胶单元300，所述点胶单元300的输出端延伸至传送带100正上方，且所述点胶单元300的主体一侧连通有第一储料箱301。通过点胶单元300在芯片基座上涂抹胶水，用于将芯片基座与芯片进行粘合。
25.所述点胶单元300一侧设有芯片安装单元400，所述芯片安装单元400的输出端与各组芯片传送单元200均活动贴合。芯片安装单元400用于将芯片安装在芯片基座上的点胶处，并将芯片与各引脚进行连接。
26.所述芯片安装单元400远离点胶单元300的一侧设有塑封单元500，所述塑封单元500的主体一侧连通有第二储料箱501。
27.所述芯片传送单元200包括传送架底框210和传送架本体220。示例性的，如图2所示，所述传送架底框210安装在与其相应的一组带体通槽，所述传送架底框210中心处开设有第一通槽211，所述第一通槽211底部与带体通槽连通。所述传送架底框210顶部两侧边缘处对称设置有两组第一滑槽212。所述传送架本体220活动贴合在传送架底框210顶部，且所述传送架本体220两侧外壁上对称安装有两组限位滑条222，两组所述限位滑条222分别活动卡接在两组第一滑槽212内。所述传送架本体220中心处开设有第二通槽221，所述第二通槽221底部与第一通槽211连通。所述传送架本体220顶部两侧边缘处对称开设有两组横板卡槽223，所述横板卡槽223内活动卡接有架料机构230。
28.所述架料机构230包括横板231。示例性的，如图3和图4所示，所述横板231活动卡接在横板卡槽223内，所述横板231一端延伸至传送架本体220外部，且固定安装有第一竖板232。所述横板231另一端延伸至第二通槽221正上方，且固定安装有第二竖板233，所述第二竖板233底部延伸至第二通槽221内，且固定安装有第一架料板234。所述第一架料板234靠近第二通槽221长度方向中轴线的一侧壁上开设有第一板槽235。所述第一板槽235内滑动连接有第二架料板237，所述第二架料板237另一端活动延伸至第一板槽235外部，且端口处开设有第二板槽238。所述第一架料板234和第二架料板237顶部均沿其长度方向等间距排列有若干组引脚限位孔236。所述引脚限位孔236底部直径小于其开口处的直径。
29.优选的，所述架料机构230还可包括且不限于第三架料板和第四架料板，所述第三架料板滑动连接在第二板槽238内，所述第三架料板另一端活动延伸至第二板槽238外部，且端口处开设有第三板槽，所述第四架料板滑动连接在第三板槽内，所述第四架料板另一端活动延伸至第三板槽外部，且端口处开设有第四板槽。
30.工作时，需要将若干组芯片基座一字排开摆放在两组架料机构上，首先根据芯片基座的规格宽度，选择相应的一组引脚限位孔236，若芯片基座的宽度较窄，则将第二架料板237从第一板槽235内抽出，并将引脚置于第二架料板237上相应的一组引脚限位孔236中，然后启动传送带100，利用传送带100将各组芯片基座传送至点胶单元300下方，进行批量点胶工作。
31.通过在第一架料板234和第二架料板237顶部设置引脚限位孔236，用来对批量的芯片基座进行限位，无需额外的固定机构，方便拿取，同时还加快了封装速度。并且通过带体通槽、第一通槽211和第二通槽221的连通关系，方便塑封单元500可以从上下端同时对芯
片基座进行加热塑封，提高了塑封工作的便利性。
32.引脚限位孔236底部直径小于顶部开口处的直径，使得引脚限位孔236的内壁呈倾斜状，从而使其可以对各种规格与直径的引脚进行限位，提高了芯片传送单元200整体的兼容性。
33.所述点胶单元300包括两组第一支撑架310。示例性的，如图5、图6和图7所示，两组所述第一支撑架310对称设置在传送带100两侧，且两组所述第一支撑架310之间安装有顶板。其中一组所述第一支撑架310上安装有伺服电机320，所述伺服电机320输出端延伸至传送带100正上方，且传动连接有传动齿轮321。所述顶板底部安装有电动推杆330，所述电动推杆330底部安装有添料头安装板331。所述添料头安装板331底部沿传送架本体220的长度方向等间距分布有若干组电磁阀332，所述电磁阀332上开设有进胶口333，所述进胶口333另一端与所述第一储料箱301连通。所述电磁阀332底部连通有添料管334。所述添料管334下方设有中心转杆360，所述中心转杆360上开设有螺旋滑槽361，所述螺旋滑槽361呈螺旋状。所述螺旋滑槽361上滑动连接有螺旋滑块，所述中心转杆360上套接有批量点胶机构350。所述螺旋滑块一端固定安装在批量点胶机构350主体的内壁上，所述批量点胶机构350的动力输入端与传动齿轮321啮合连接。所述添料管334和批量点胶机构350之间设有罩板340，所述罩板340设置为截面为扇环形的板状结构。所述罩板340内壁上顶部内壁上等间距分布有与添料管334数量相同的若干组斜滑槽341。所述斜滑槽341为倾斜设置。且所述斜滑槽341顶部开设有添料管通孔342，每组所述添料管通孔342均位于与其相对应的一组添料管334正下方。
34.所述批量点胶机构350包括螺旋转筒351。示例性的，如图8和图9所示，所述螺旋转筒351套接在中心转杆360上，且其内壁与螺旋滑块固定连接。所述螺旋转筒351靠近伺服电机320的一端端口处设有传动杆356，所述传动杆356上呈环形阵列开设有若干组倾斜设置的齿牙，所述传动杆356通过齿牙与传动齿轮321啮合连接。所述螺旋转筒351上等间距分布有与斜滑槽341数量相同的若干组点胶头安装板352，所述点胶头安装板352顶部安装有进胶管353，所述进胶管353另一端滑动连接在斜滑槽341内。所述添料管334底部活动贯穿至添料管通孔342内，且连通在进胶管353上。所述点胶头安装板352底部安装有点胶头本体354，所述点胶头本体354输入端上连通有传料管355，所述传料管355另一端连通在进胶管353的输出端上。
35.在进行点胶前，首先启动电动推杆330，使其带动各组添料管334下降，然后使得添料管334出口处贯穿于添料管通孔342并连通在相应的一组进胶管353上。然后启动各组电磁阀332，使得第一储料箱301中的固定胶通过进胶口333进入添料管334中，然后通过进胶管353进入点胶头本体354内。当芯片基座运动至点胶头本体354正下方时，启动伺服电机320，通过伺服电机320带动传动齿轮321转动，再由传动齿轮321带动传动杆356和螺旋转筒351转动。使得点胶头本体354可以将固定胶呈放射状涂抹在芯片基座上。并且由于螺旋滑槽361的延伸方向呈螺旋状，因此点胶头本体354不仅可以进行圆周运动，还可进行水平方向上的位移，进一步扩大了点胶范围，从而提高了涂胶效果。
36.点胶完毕后，通过伺服电机320带动进胶管353重新运动至添料管通孔342下方，使其在传送带100对下一组芯片基座进行传送的过程中，即可完成固定胶的添料工作。保证了点胶工作的连贯性，在实现批量作业的同时，还提高了自动化程度，并以此降低了劳动强
度。
37.所述塑封单元500包括上电动滑台510。示例性的，如图10和图11所示，所述上电动滑台510位于芯片安装单元400远离点胶单元300的一侧，所述上电动滑台510的滑动方向为垂直设置。且所述上电动滑台510的输出端上滑动连接有第一滑杆520，所述第一滑杆520另一端延伸至传送带100正上方，且固定安装有塑封加热罩530，所述塑封加热罩530内设有成型加热系统。所述塑封加热罩530底部等间距卡接有若干组成型模具540。所述塑封加热罩530顶部开设有进料口531，所述进料口531两端分别与第二储料箱501以及各组成型模具540的腔体连通。所述上电动滑台510底部安装有下电动滑台550，所述下电动滑台550的滑动方向为垂直设置。且所述下电动滑台550的输出端上滑动连接有第二滑杆551，所述第二滑杆551另一端延伸至传送带100正下方，且固定安装有预热板560，所述预热板560内设有预热加热系统。所述预热板560顶部设有下支撑条570，所述下支撑条570活动延伸至任意一组第二通槽221内。且所述下支撑条570顶部等间距分布有与成型模具540数量相同的若干组成型垫块580。
38.点胶工作完成后，通过传送带100将芯片基座传送至芯片安装单元400处，并利用其将芯片安装在芯片基座上的点胶处。然后再通过芯片安装单元400将芯片与各引脚间进行键合。完成后，再通过传送带100将各组芯片基座传送至塑封加热罩530和预热板560之间。
39.然后启动成型加热系统和预热加热系统，分别将塑封加热罩530和预热板560的温度升高至80-140℃之间，以及40-70℃之间。同时启动上电动滑台510和下电动滑台550，使得各组成型垫块580上升至第二通槽221内，并从底部托住与其相应的一组芯片基座。并使得各组成型模具540从顶部笼罩在芯片基座上，让成型模具540与成型垫块580组合可以构成密封腔体。然后将第二储料箱501内的液态环氧树脂输送至各组密封腔体内。利用高温对其进行成型固化。从而完成芯片的塑封工作。
40.利用成型模具540和成型垫块580对芯片基座从上下两个方向同时进行加热，不仅使其受热更均匀，塑封效果更好，同时也无需将芯片基座从传送带100取下单独进行塑封，以此提高了封装工作整体流畅性和工作效率。
41.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。