强化玻璃制品及包括该强化玻璃制品的消费电子产品的制作方法

技术特征：
1.一种由玻璃组合物形成的强化玻璃制品，该玻璃组合物包含小于1.0摩尔％的r2o，其中r为碱金属离子，其中该强化玻璃制品在30ghz具有小于6.25的介电常数和小于0.01的介电损耗正切。2.如权利要求1所述的强化玻璃制品，其中该强化玻璃制品在25℃具有自1.0至1.5w/m*k的热导率。3.如权利要求1或权利要求2所述的强化玻璃制品，其中该强化玻璃制品在30ghz具有自2至6的介电常数。4.如任一前述权利要求所述的强化玻璃制品，其中该强化玻璃制品在30ghz具有自0.0001至0.01的介电损耗正切。5.如任一前述权利要求所述的强化玻璃制品，其中该玻璃组合物选自下组：硅酸盐玻璃组合物、硼酸盐玻璃组合物、磷酸盐玻璃组合物、铝酸盐玻璃组合物、锗酸盐玻璃组合物以及它们的组合。6.如任一前述权利要求所述的强化玻璃制品，其中该玻璃组合物包含小于0.1摩尔％的r2o。7.如任一前述权利要求所述的强化玻璃制品，其中该玻璃组合物不含碱金属离子。8.如任一前述权利要求所述的强化玻璃制品，其中该玻璃制品通过热回火或机械强化而强化。9.一种电子装置，其包含如任一前述权利要求所述的强化玻璃制品。10.如权利要求9所述的电子装置，其中该强化玻璃制品设置为与至少一个波层直接相邻，该至少一个波层的介电常数小于该强化玻璃制品的介电常数。11.一种消费电子产品，其包含：外壳，该外壳包含前表面、背表面及侧表面；至少部分位于该外壳内的电子组件，该电子组件包含控制器、存储器及显示器，该显示器位于该外壳的前表面处或与该外壳的前表面相邻；以及覆盖基板，其设置于该显示器上方，其中该外壳的一部分或该覆盖基板中的至少一者包含如任一前述权利要求所述的强化玻璃制品。12.如权利要求11所述的消费电子产品，其中该外壳的一部分包含该强化玻璃制品，其中该强化玻璃制品包含具有较小厚度d1的区域，该厚度d1小于或等于该强化玻璃制品的其余部分的厚度d的约20％。13.一种形成强化玻璃制品的方法，其包含以下步骤：自玻璃组合物形成玻璃制品，该玻璃组合物包含小于1.0摩尔％的r2o，其中r为碱金属离子；以及采用热回火或机械强化工艺来强化该玻璃制品，从而形成强化玻璃制品，其中该强化玻璃制品在30ghz具有小于6.25的介电常数和小于0.01的介电损耗正切。14.如权利要求13所述的方法，其中该强化玻璃制品在25℃具有自1.0至1.5w/m*k的热导率。15.如权利要求13或权利要求14所述的方法，其中该强化玻璃制品在30ghz具有自2至6的介电常数。
16.如权利要求13-15中任意一项所述的方法，其中该强化玻璃制品在30ghz具有自0.0001至0.01的介电损耗正切。17.如权利要求13-16中任意一项所述的方法，其中该玻璃组合物选自下组：硅酸盐玻璃组合物、硼酸盐玻璃组合物、磷酸盐玻璃组合物、铝酸盐玻璃组合物、锗酸盐玻璃组合物以及它们的组合。18.如权利要求13-17中任意一项所述的方法，其中该玻璃组合物不含碱金属离子。19.如权利要求13-18中任意一项所述的方法，其中该玻璃组合物包含小于5摩尔％的[mgo cao]。20.如权利要求13-19中任意一项所述的方法，其中该强化玻璃制品设置为与至少一个波层直接相邻并接触，该至少一个波层的介电常数小于该强化玻璃制品的介电常数。

技术总结
本申请公开了由玻璃组合物形成的强化玻璃制品，该玻璃组合物包含小于1.0摩尔％的R2O，其中R为碱金属离子。在各种实施方式中，玻璃制品在30GHz具有小于6.25的介电常数和小于0.01的介电损耗正切。本申请还公开了包括强化玻璃制品的电子装置，诸如消费电子产品，以及制造强化玻璃制品的方法。制造强化玻璃制品的方法。制造强化玻璃制品的方法。


技术研发人员：T
受保护的技术使用者：康宁股份有限公司
技术研发日：2020.12.30
技术公布日：2022/8/26