一种晶圆测试用的轮廓仪的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆用的轮廓仪结构技术领域，特别涉及一种晶圆测试用的轮廓仪。


背景技术：

2.轮廓仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分广泛，晶圆测试用的轮廓仪为光学3d表面轮廓仪，光学3d表面轮廓仪是以非接触的扫描方式，实现针对样品表面的超高重复精度的3d测量，获取表征样品表面质量的2d、3d数据。
3.现有的轮廓仪使用时存在一定的弊端，载物台不能旋转晶圆芯片，以及限制不同大小晶圆芯片的位置。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆测试用的轮廓仪，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种晶圆测试用的轮廓仪，包括底座，所述底座上表面中心位置固定安装有电动倾斜平台，所述电动倾斜平台的上表面设有载物台，所述底座下表面靠近四角的位置固定有支脚，所述底座上表面靠近后表面的位置固定安装有测量头，所述测量头的内侧设有干涉物镜，所述载物台包括安装板、旋转台、电动伸缩杆、一号滚轮、环形凹槽、橡胶垫、条形凹槽、球形开口槽、滚动钢珠、l形架、圆形通孔、电动马达与二号滚轮。
7.优选的，所述安装板固定于电动倾斜平台的上表面，所述电动伸缩杆固定于安装板上表面靠近四角的位置，所述一号滚轮固定于电动伸缩杆相邻的一端，所述环形凹槽开设于安装板上表面中心的位置。
8.优选的，所述橡胶垫固定于旋转台的上表面，所述条形凹槽开设于橡胶垫的上表面，所述条形凹槽开设数量若干，所述条形凹槽均匀分布于橡胶垫的上表面，所述球形开口槽开设于旋转台下表面靠近边缘的位置，所述滚动钢珠设于球形开口槽的内部，所述球形开口槽开设的数量为六个，所述球形开口槽均匀分布于旋转台下表面靠近边缘的位置。
9.优选的，所述l形架固定于安装板上表面靠近环形凹槽的位置，所述圆形通孔开设于l形架上表面的一端，所述电动马达固定于圆形通孔的内侧，所述二号滚轮固定于电动马达转动轴的外侧，所述l形架固定的数量为三个，所述l形架均匀分布于安装板上表面靠近环形凹槽的位置。
10.优选的，所述滚动钢珠的下端卡于环形凹槽的内部。
11.优选的，所述旋转台外侧与二号滚轮外侧相互接触。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.本实用新型中，通过设置的载物台，载物台能旋转晶圆芯片，观察检测晶圆芯片表
面不同的位置，且可以限制不同大小晶圆芯片的位置，防止测试过程中晶圆芯片位置发生偏移。
附图说明
14.图1为本实用新型一种晶圆测试用的轮廓仪的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型一种晶圆测试用的轮廓仪的图1中a部分放大示意图；
16.图3为本实用新型一种晶圆测试用的轮廓仪的载物台分解结构示意图；
17.图4为本实用新型一种晶圆测试用的轮廓仪的图2中b部分放大示意图。
18.图中：1、底座；2、电动倾斜平台；3、载物台；301、安装板；302、旋转台；303、电动伸缩杆；304、一号滚轮；305、环形凹槽；306、橡胶垫；307、条形凹槽；308、球形开口槽；309、滚动钢珠；310、l形架；311、圆形通孔；312、电动马达；313、二号滚轮；4、支脚；5、测量头；6、干涉物镜。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.如图1-4所示，一种晶圆测试用的轮廓仪，包括底座1，底座1上表面中心位置固定安装有电动倾斜平台2，电动倾斜平台2的上表面设有载物台3，底座1下表面靠近四角的位置固定有支脚4，底座1上表面靠近后表面的位置固定安装有测量头5，测量头5的内侧设有干涉物镜6，载物台3包括安装板301、旋转台302、电动伸缩杆303、一号滚轮304、环形凹槽305、橡胶垫306、条形凹槽307、球形开口槽308、滚动钢珠309、l形架310、圆形通孔311、电动马达312与二号滚轮313，载物台3能旋转晶圆芯片，观察检测晶圆芯片表面不同的位置，且可以限制不同大小晶圆芯片的位置，防止测试过程中晶圆芯片位置发生偏移；
21.安装板301固定于电动倾斜平台2的上表面，电动伸缩杆303固定于安装板301上表面靠近四角的位置，一号滚轮304固定于电动伸缩杆303相邻的一端，环形凹槽305开设于安装板301上表面中心的位置；橡胶垫306固定于旋转台302的上表面，条形凹槽307开设于橡胶垫306的上表面，条形凹槽307开设数量若干，条形凹槽307均匀分布于橡胶垫306的上表面，球形开口槽308开设于旋转台302下表面靠近边缘的位置，滚动钢珠309设于球形开口槽308的内部，球形开口槽308开设的数量为六个，球形开口槽308均匀分布于旋转台302下表面靠近边缘的位置；l形架310固定于安装板301上表面靠近环形凹槽305的位置，圆形通孔311开设于l形架310上表面的一端，电动马达312固定于圆形通孔311的内侧，二号滚轮313固定于电动马达312转动轴的外侧，l形架310固定的数量为三个，l形架310均匀分布于安装板301上表面靠近环形凹槽305的位置；滚动钢珠309的下端卡于环形凹槽305的内部；旋转台302外侧与二号滚轮313外侧相互接触。
22.需要说明的是，本实用新型为一种晶圆测试用的轮廓仪，使用时，将晶圆芯片放置于橡胶垫306的上表面，一号滚轮304通过电动伸缩杆303抵住晶圆芯片的侧面，防止晶圆芯片在转动的过程中位置发生偏移，电动马达312带动二号滚轮313旋转，通过二号滚轮313带动安装板301进行旋转，晶圆芯片随之进行旋转，过程中球形开口槽308内的滚动钢珠309沿着环形凹槽305内部进行滚动，一号滚轮304随着晶圆芯片旋转进行滚动，测量头5通过干涉
物镜6检测晶圆芯片表面缺陷，测试后，手指沿着条形凹槽307的内部取下橡胶垫306表面的晶圆芯片，载物台3能旋转晶圆芯片，观察检测晶圆芯片表面不同的位置，且可以限制不同大小晶圆芯片的位置，防止测试过程中晶圆芯片位置发生偏移。
23.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种晶圆测试用的轮廓仪，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上表面中心位置固定安装有电动倾斜平台(2)，所述电动倾斜平台(2)的上表面设有载物台(3)，所述底座(1)下表面靠近四角的位置固定有支脚(4)，所述底座(1)上表面靠近后表面的位置固定安装有测量头(5)，所述测量头(5)的内侧设有干涉物镜(6)，所述载物台(3)包括安装板(301)、旋转台(302)、电动伸缩杆(303)、一号滚轮(304)、环形凹槽(305)、橡胶垫(306)、条形凹槽(307)、球形开口槽(308)、滚动钢珠(309)、l形架(310)、圆形通孔(311)、电动马达(312)与二号滚轮(313)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试用的轮廓仪，其特征在于：所述安装板(301)固定于电动倾斜平台(2)的上表面，所述电动伸缩杆(303)固定于安装板(301)上表面靠近四角的位置，所述一号滚轮(304)固定于电动伸缩杆(303)相邻的一端，所述环形凹槽(305)开设于安装板(301)上表面中心的位置。3.根据权利要求2所述的一种晶圆测试用的轮廓仪，其特征在于：所述橡胶垫(306)固定于旋转台(302)的上表面，所述条形凹槽(307)开设于橡胶垫(306)的上表面，所述条形凹槽(307)开设数量若干，所述条形凹槽(307)均匀分布于橡胶垫(306)的上表面，所述球形开口槽(308)开设于旋转台(302)下表面靠近边缘的位置，所述滚动钢珠(309)设于球形开口槽(308)的内部，所述球形开口槽(308)开设的数量为六个，所述球形开口槽(308)均匀分布于旋转台(302)下表面靠近边缘的位置。4.根据权利要求3所述的一种晶圆测试用的轮廓仪，其特征在于：所述l形架(310)固定于安装板(301)上表面靠近环形凹槽(305)的位置，所述圆形通孔(311)开设于l形架(310)上表面的一端，所述电动马达(312)固定于圆形通孔(311)的内侧，所述二号滚轮(313)固定于电动马达(312)转动轴的外侧，所述l形架(310)固定的数量为三个，所述l形架(310)均匀分布于安装板(301)上表面靠近环形凹槽(305)的位置。5.根据权利要求4所述的一种晶圆测试用的轮廓仪，其特征在于：所述滚动钢珠(309)的下端卡于环形凹槽(305)的内部。6.根据权利要求5所述的一种晶圆测试用的轮廓仪，其特征在于：所述旋转台(302)外侧与二号滚轮(313)外侧相互接触。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆测试用的轮廓仪，包括底座，所述底座上表面中心位置固定安装有电动倾斜平台，所述电动倾斜平台的上表面设有载物台，所述底座下表面靠近四角的位置固定有支脚，所述底座上表面靠近后表面的位置固定安装有测量头，所述测量头的内侧设有干涉物镜，所述载物台包括安装板、旋转台、电动伸缩杆、一号滚轮、环形凹槽、橡胶垫、条形凹槽、球形开口槽、滚动钢珠、L形架、圆形通孔、电动马达与二号滚轮。本实用新型所述的一种晶圆测试用的轮廓仪，通过载物台能旋转晶圆芯片，观察检测晶圆芯片表面不同的位置，且可以限制不同大小晶圆芯片的位置，防止测试过程中晶圆芯片位置发生偏移。发生偏移。发生偏移。


技术研发人员：阎文豪 王建雄
受保护的技术使用者：正源芯半导体（深圳）有限公司
技术研发日：2022.05.10
技术公布日：2022/8/23