高散热型高压风机的制作方法

1.本实用新型涉及风机技术领域，具体而言，尤其涉及一种高散热型高压风机。


背景技术：

2.风机是依靠输入的机械能，提高气体压力并排送气体的机械，它是一种从动的流 体机械。风机是中国对气体压缩和气体输送机械的习惯简称，通常所说的风机包括通风机， 鼓风机，风力发电机。
3.风机广泛用于工厂、矿井、隧道、冷却塔、车辆、船舶和建筑物的通风、排尘和冷却， 锅炉和工业炉窑的通风和引风；空气调节设备和家用电器设备中的冷却和通风；谷物的烘 干和选送，风洞风源和气垫船的充气和推进。
4.随着风机的使用越来越广泛，对风机的通风量也随之增大，故需要一种高压风机， 但通风量增加的同时，会随之产生一系列的问题，如风机在工作时会产生热量，热量会通过机壳传递至控制器上，导致控制器上的温度过高，造成控制器烧毁的问题，严重影响风机的正常工作，同时，会造成安全隐患。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种高散热型高压风机。
6.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
7.一种高散热型高压风机，包括扇罩以及固设在其上的机壳，所述机壳包括一体成型的左半部和右半部，所述左半部和右半部之间存在间隙；所述右半部上设有与其相适配的后盖，所述后盖与所述右半部配置界定有一容置空间，所述容置空间内灌胶固设有pcb板和芯片，所述pcb板和芯片与所述后盖贴近；所述左半部上枢轴设有一转轴，所述转轴上固设有转子，所述转子的外圈套设有固设在所述左半部上的定子，所述转轴上还固设有扇叶，所述扇叶至少部分延伸至与所述扇罩内。
8.优选的，所述定子包括圆环骨架，所述圆环骨架的内圆周面上间隔等距固设有一组单体齿部，相邻所述单体齿部之间具有凹槽，所述凹槽上设有硅钢片，所述硅钢片的两侧与所述单体齿部的侧壁抵接。
9.优选的，所述圆环骨架包括上下对称设置的上骨架和下骨架，所述上骨架和下骨架之间设有一衔接骨架，所述硅钢片完全覆盖所述衔接骨架，且至少部分覆盖在所述上骨架和下骨架上。
10.优选的，所述定子至少包括圆环骨架，所述圆环骨架包括上下设置的上骨架和下骨架，所述上骨架上设有与其一体成型的上单体齿部，所述上单体齿部上设有延伸部，所述下骨架上设有与其一体成型的下单体齿部，所述下单体齿部上设有与所述延伸部相适配的容置槽。
11.优选的，所述上单体齿部和下单体齿部配置界定有一承载槽，所述承载槽上固设有硅钢片。
12.优选的，所述圆环骨架为包塑骨架。
13.本实用新型的有益效果主要体现在：结构精巧，定子在工作过程中产生的热量，经过左半部排出，可大量减少热量传递至右半部上，实现初步降温。另外，pcb板和芯片与后盖贴近，可将pcb板和芯片产生的热量快速带走，避免pcb板和芯片的温度升高，导致pcb板和芯片烧毁的情况发生，延长使用寿命。
附图说明
14.下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
15.图1：本实用新型优选实施例第一方向的立体图；
16.图2：本实用新型优选实施例第一方向的立体图，此时，去除扇罩和扇叶；
17.图3：本实用新型优选实施例第二方向的立体图，此时，去除后盖；
18.图4：本实用新型第一优选实施例中定子的立体图；
19.图5：本实用新型第二优选实施例中定子的立体图；
20.图6：图5中a部分的放大图。
具体实施方式
21.以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限于本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
25.如图1至图:3所示，本实用新型揭示了一种高散热型高压风机，包括扇罩1以及固设在其上的机壳2，所述机壳2包括一体成型的左半部21和右半部22，所述左半部21和右半部22之间存在间隙23。所述右半部22上设有与其相适配的后盖3，所述后盖3与所述右半部22配置界定有一容置空间，所述容置空间内灌胶固设有pcb板4和芯片5，所述pcb板4和芯片5与所述后盖3贴近。本优选实施例中，所述后盖3为铝件，铝件散热效率高，速度高。pcb板和芯片与后盖贴近，可将pcb板和芯片产生的热量快速带走，避免pcb板和芯片的温度升高，导
致pcb板和芯片烧毁的情况发生，延长使用寿命。
26.所述左半部21上枢轴设有一转轴6，所述转轴6上固设有转子（图中为未示出），所述转子的外圈套设有固设在所述左半部21上的定子7，所述转轴6上还固设有扇叶8，所述扇叶8至少部分延伸至与所述扇罩1内。所述定子在工作过程中产生的热量，经过左半部排出，可大量减少热量传递至右半部上，实现初步降温。
27.如图4所示，为本实用新型第一优选实施例，所述定子7包括圆环骨架71，所述圆环骨架71为包塑骨架。所述圆环骨架71的内圆周面上间隔等距固设有一组单体齿部72，相邻所述单体齿部72之间具有凹槽73，所述凹槽73上设有硅钢片74，所述硅钢片74的两侧与所述单体齿部72的侧壁抵接。所述硅钢片74的设置可避免电流将单体齿部72击穿的情况发生，延长使用寿命。
28.所述圆环骨架71包括上下对称设置的上骨架711和下骨架712，所述上骨架711和下骨架712之间设有一衔接骨架713，所述硅钢片74完全覆盖所述衔接骨架713，且至少部分覆盖在所述上骨架711和下骨架712上。该结构开模简单，便于生产加工，极大地降低成本，便于批量生产。
29.如图5至图6所示，为本实用新型第二优选实施例，所述定子7至少包括圆环骨架71，所述圆环骨架71为包塑骨架。所述圆环骨架71包括上下设置的上骨架711和下骨架719，所述上骨架711上设有与其一体成型的上单体齿部712，所述上单体齿部712上设有延伸部713，所述下骨架719上设有与其一体成型的下单体齿部718，所述下单体齿部718上设有与所述延伸部713相适配的容置槽717。所述上单体齿部712和下单体齿部718配置界定有一承载槽，所述承载槽上固设有硅钢片74。该结构设计巧妙，所示硅钢片74可保证该转子具有较好的磁性，以提高工作过程的稳定性。
30.应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
31.上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。