一种用于半导体塑封的胶粒自动上料装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体塑封装置，具体涉及一种用于半导体塑封的胶粒自动上料装置。


背景技术：

2.随着电子产业的蓬勃发展，在半导体后工序塑封封装中，像sot23-x等这些高密集型的电子半导体封装外形，在现有的塑封过程中，需要将引线框架排到上料架上，排好后盖上上料盖子，再由人工把上料架放入塑封机进行塑封固化，完成塑封后将上料架取出放入除胶机进行打胶，最后完成打胶后由人工将上料架上的半导体件进行下料并移至检验工序。
3.上述现有的塑封生产工艺中，在将装载有引线框架(晶片)的上料架放入塑封机后，需要通过人工将胶粒上料摆放到塑封机中，这样不仅上料的效率比较低下，而且容易出现误操作导致产品报废，甚至出现生产事故。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服上述存在的问题，提供一种用于半导体塑封的胶粒自动上料装置，该胶粒自动上料装置能够自动完成胶粒的排料以及送料工作，无需人工参与，具有工作效率高和较低的出错率。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
6.一种用于半导体塑封的胶粒自动上料装置，包括用于有序地对胶粒进行输送的上料振动盘、用于对胶粒进行中转摆放的中转排料机构和用于自动将胶粒送至塑封机的搬运机构；
7.所述中转排料机构包括排料机构和转移机构，所述排料机构包括排料座和用于驱动排料座进行移动的排料驱动机构，所述排料座上设有多个用于暂存胶粒的排料存放槽，该排料存放槽靠近上料振动盘的一侧为开放结构；在工作状态下，所述排料驱动机构依次驱动排料座的排料存放槽移动至上料振动盘的上料通道的前方；
8.所述转移机构包括多个用于对胶粒进行抓取的抓取件和用于驱动抓取件进行移动的转移驱动机构；
9.所述搬运机构包括搬运架和用于驱动搬运架移动至塑封机中的搬运驱动机构，所述搬运架上设有用于存放胶粒的搬运存放槽。
10.上述用于半导体塑封的胶粒自动上料装置的工作原理为：
11.工作时，将大量的胶粒投放至上料振动盘中，由上料振动盘对胶粒进行有序排列，并通过上料通道依次将胶粒转移至排料座上。其中，由于排料座上设有多个排料存放槽，当胶粒从上料通道输送出来之前，通过排料驱动机构依次驱动排料座的排料存放槽移动至上料通道的前方，用于装载胶粒。当排料座的排料存放槽装满胶粒后，通过转移驱动机构驱动抓取件靠近胶粒，由抓取件对胶粒进行抓取，再由转移驱动机构驱动抓取件移动至搬运架
的上方，并使胶粒与下方的搬运存放槽对齐，继而将胶粒投放至搬运存放槽中。
12.最后，通过搬运驱动机构驱动搬运架移动至塑封机中，并将胶粒放置在塑封机的模具上，继而由塑封机完塑封作业。
13.本实用新型的一个优选方案，其中，所述上料通道的出口处设有阻挡机构，该阻挡机构包括阻挡片和阻挡驱动机构，该阻挡片与阻挡驱动机构的驱动端连接。
14.进一步，所述阻挡驱动机构包括阻挡驱动气缸，该阻挡驱动气缸的伸缩杆与阻挡片固定连接。通过上述结构，当排料座远离上料通道时，在阻挡驱动气缸的驱动下，阻挡片延伸至上料通道的出口处，挡住上料通道中的胶粒往前移动；待排料座靠近后，阻挡驱动气缸再驱动阻挡片远离上料通道的出口，继续转移胶粒。
15.本实用新型的一个优选方案，其中，所述排料机构还包括挡板，该挡板竖立在靠近排料存放槽的开放结构的一侧，该挡板沿着平行于多个排料存放槽的排列的方向延伸；当排料存放槽移动至挡板的前方时，此时排料存放槽的侧面的开放结构变为封闭状态。通过上述结构，当排料存放槽装载完胶粒后，通过排料驱动机构驱动该排料存放槽远离上料通道，同时下一个排料存放槽靠近上料通道，该排料存放槽远离上料通道后移动至挡板的前方，从而由挡板对排料存放槽中的胶粒进行阻挡，防止胶粒掉落。
16.本实用新型的一个优选方案，其中，所述排料驱动机构包括排料驱动电机和排料传动组件；所述排料驱动电机固定设置在设备机架上；
17.所述排料传动组件包括排料传动皮带和两个排料传动带轮，所述排料传动皮带连接在两个排料传动带轮之间，所述排料座与排料传动皮带连接。通过上述结构，在排料驱动电机的驱动下，排料座可以在上料通道的前方进行横向移动，依次装载胶粒。
18.进一步，所述排料座与设备机架之间设有直线导向结构，该直线导向结构包括直线导轨和滑块，所述直线导轨固定设置在设备机架上，所述排料座通过固定结构与滑块连接。
19.本实用新型的一个优选方案，其中，所述抓取件为与负压装置连通的负压吸头。
20.本实用新型的一个优选方案，其中，所述转移驱动机构包括竖向驱动机构和横向驱动机构，所述抓取件设置在竖向驱动机构上，所述竖向驱动机构设置在横向驱动机构上。
21.进一步，所述竖向驱动机构包括竖向驱动电机和竖向传动组件；所述竖向驱动电机固定设置在横向传动板上；
22.所述竖向传动组件包括竖向传动皮带和两个竖向传动带轮，所述竖向传动皮带连接在两个竖向传动带轮之间，所述抓取件通过安装架与竖向传动皮带连接。通过上述结构，在竖向驱动电机的驱动下，抓取件可以进行竖向移动，从而转移胶粒。
23.进一步，所述横向驱动机构包括第一横向驱动机构和第二横向驱动机构，所述第一横向驱动机构的驱动方向与第二横向驱动机构的驱动方向垂直；
24.所述第一横向驱动机构包括第一横向驱动电机和第一横向传动组件；所述第一横向驱动电机固定设置在横向移动架上；所述第一横向传动组件包括第一横向传动丝杆和第一横向传动丝杆螺母；所述第一横向传动丝杆螺母与横向传动板固定连接；
25.所述第二横向驱动机构包括第二横向驱动电机和第二横向传动组件；所述第二横向驱动电机固定设置在搬运机架上；所述第二横向传动组件包括第二横向传动丝杆和第二横向传动丝杆螺母；所述第二横向传动丝杆螺母与横向移动架固定连接。通过上述结构，在
第一横向驱动电机和第二横向驱动电机的驱动下，抓取件可以在二维平面上进行移动，从而将胶粒转移至不同的搬运存放槽中。
26.本实用新型的一个优选方案，其中，所述搬运存放槽设有多组，每组搬运存放槽包括多个搬运存放槽。这样，可以在搬运架上摆放多个胶粒，便于后续同步进行多个晶片的塑封工作，提高塑封效率。
27.本实用新型的一个优选方案，其中，所述搬运驱动机构由多自由机械手构成，该多自由机械手通过可快速拆装的结构与搬运架连接。
28.本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
29.本实用新型的胶粒自动上料装置能够自动完成胶粒的排料以及送料工作，无需人工参与，具有工作效率高和较低的出错率。
附图说明
30.图1-2为本实用新型的用于半导体塑封的胶粒自动上料装置的两个立体结构示意图。
31.图3为图2隐藏了转移机构的示意图。
32.图4为图3中的x的放大图。
33.图5为本实用新型的转移机构的立体结构示意图。
具体实施方式
34.为了使本领域的技术人员很好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不仅限于此。
35.参见图1-4，本实施例的用于半导体塑封的胶粒自动上料装置，包括用于有序地对胶粒进行输送的上料振动盘1、用于对胶粒进行中转摆放的中转排料机构和用于自动将胶粒送至塑封机的搬运机构。
36.所述中转排料机构包括排料机构和转移机构，所述排料机构包括排料座2和用于驱动排料座2进行移动的排料驱动机构，所述排料座2上设有多个用于暂存胶粒的排料存放槽2-1，该排料存放槽2-1靠近上料振动盘1的一侧为开放结构；在工作状态下，所述排料驱动机构依次驱动排料座2的排料存放槽2-1移动至上料振动盘1的上料通道1-1的前方。
37.参见图1-4，所述上料通道1-1的出口处设有阻挡机构，该阻挡机构包括阻挡片3和阻挡驱动机构，该阻挡片3与阻挡驱动机构的驱动端连接。
38.进一步，所述阻挡驱动机构包括阻挡驱动气缸4，该阻挡驱动气缸4的伸缩杆与阻挡片3固定连接。通过上述结构，当排料座2远离上料通道1-1时，在阻挡驱动气缸4的驱动下，阻挡片3延伸至上料通道1-1的出口处，挡住上料通道1-1中的胶粒往前移动；待排料座2靠近后，阻挡驱动气缸4再驱动阻挡片3远离上料通道1-1的出口，继续转移胶粒。
39.参见图4，所述排料机构还包括挡板5，该挡板5竖立在靠近排料存放槽2-1的开放结构的一侧，该挡板5沿着平行于多个排料存放槽2-1的排列的方向延伸；当排料存放槽2-1移动至挡板5的前方时，此时排料存放槽2-1的侧面的开放结构变为封闭状态。通过上述结构，当排料存放槽2-1装载完胶粒后，通过排料驱动机构驱动该排料存放槽2-1远离上料通道1-1，同时下一个排料存放槽2-1靠近上料通道1-1，该排料存放槽2-1远离上料通道1-1后
移动至挡板5的前方，从而由挡板5对排料存放槽2-1中的胶粒进行阻挡，防止胶粒掉落。
40.参见图1-4，所述排料驱动机构包括排料驱动电机6和排料传动组件；所述排料驱动电机6固定设置在设备机架7上；所述排料传动组件包括排料传动皮带和两个排料传动带轮，所述排料传动皮带连接在两个排料传动带轮之间，所述排料座2与排料传动皮带连接。通过上述结构，在排料驱动电机6的驱动下，排料座2可以在上料通道1-1的前方进行横向移动，依次装载胶粒。
41.进一步，所述排料座2与设备机架7之间设有直线导向结构，该直线导向结构包括直线导轨和滑块，所述直线导轨固定设置在设备机架7上，所述排料座2通过固定结构与滑块连接。
42.参见图1-2和图5，所述转移机构包括多个用于对胶粒进行抓取的抓取件8和用于驱动抓取件8进行移动的转移驱动机构；其中，所述抓取件8为与负压装置连通的负压吸头。
43.参见图1-2和图5，所述转移驱动机构包括竖向驱动机构和横向驱动机构，所述抓取件8设置在竖向驱动机构上，所述竖向驱动机构设置在横向驱动机构上。
44.进一步，所述竖向驱动机构包括竖向驱动电机9和竖向传动组件；所述竖向驱动电机9固定设置在横向传动板10上；所述竖向传动组件包括竖向传动皮带和两个竖向传动带轮，所述竖向传动皮带连接在两个竖向传动带轮之间，所述抓取件8通过安装架16与竖向传动皮带连接。通过上述结构，在竖向驱动电机9的驱动下，抓取件8可以进行竖向移动，从而转移胶粒。
45.进一步，所述横向驱动机构包括第一横向驱动机构和第二横向驱动机构，所述第一横向驱动机构的驱动方向与第二横向驱动机构的驱动方向垂直；所述第一横向驱动机构包括第一横向驱动电机11和第一横向传动组件；所述第一横向驱动电机11固定设置在横向移动架12上；所述第一横向传动组件包括第一横向传动丝杆和第一横向传动丝杆螺母；所述第一横向传动丝杆螺母与横向传动板10固定连接；所述第二横向驱动机构包括第二横向驱动电机13和第二横向传动组件；所述第二横向驱动电机13固定设置在搬运机架14上；所述第二横向传动组件包括第二横向传动丝杆和第二横向传动丝杆螺母；所述第二横向传动丝杆螺母与横向移动架12固定连接。通过上述结构，在第一横向驱动电机11和第二横向驱动电机13的驱动下，抓取件8可以在二维平面上进行移动，从而将胶粒转移至不同的搬运存放槽15-1中。
46.参见图1-3，所述搬运机构包括搬运架15和用于驱动搬运架15移动至塑封机(参见现有技术已有的塑封机)中的搬运驱动机构，所述搬运架15上设有用于存放胶粒的搬运存放槽15-1。
47.其中，所述搬运存放槽15-1设有多组，每组搬运存放槽15-1包括多个搬运存放槽15-1。这样，可以在搬运架15上摆放多个胶粒，便于后续同步进行多个晶片的塑封工作，提高塑封效率。
48.具体地，所述搬运驱动机构由多自由机械手(图中未显示)构成，该多自由机械手通过可快速拆装的结构与搬运架15连接。
49.参见图1-5，上述用于半导体塑封的胶粒自动上料装置的工作原理为：
50.工作时，将大量的胶粒投放至上料振动盘1中，由上料振动盘1对胶粒进行有序排列，并通过上料通道1-1依次将胶粒转移至排料座2上。其中，由于排料座2上设有多个排料
存放槽2-1，当胶粒从上料通道1-1输送出来之前，通过排料驱动机构依次驱动排料座2的排料存放槽2-1移动至上料通道1-1的前方，用于装载胶粒。当排料座2的排料存放槽2-1装满胶粒后，通过转移驱动机构驱动抓取件8靠近胶粒，由抓取件8对胶粒进行抓取，再由转移驱动机构驱动抓取件8移动至搬运架15的上方，并使胶粒与下方的搬运存放槽15-1对齐，继而将胶粒投放至搬运存放槽15-1中。
51.最后，通过搬运驱动机构驱动搬运架15移动至塑封机中，并将胶粒放置在塑封机的模具上，继而由塑封机完塑封作业。
52.上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。