1.本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种利于老化测试的集成电路板。
背景技术：
2.现在集成电路在电路领域随处可见，集成电路的质量好坏决定了整个电路的质量，因此在电路领域，通常会对集成电路进行测试。
3.在测试集成电路中，又通常会对集成电路进行老化测试，由于集成电路上的元器件与pcb板之间的热性能(热膨胀系数)可能有较大差别，在老化测试中就可能导致pcb板或元器件出现裂痕，而损坏集成电路或缩短集成电路的使用寿命。
技术实现要素：
4.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种利于老化测试的集成电路板，其能防止pcb板在测试中开裂，而提高集成电路板的使用寿命。
5.本实用新型的目的采用以下技术方案实现：
6.一种利于老化测试的集成电路板，包括pcb铝基板和多个具有复合外壳的功率器件，所述功率器件与所述pcb铝基板电性连接，所述pcb铝基板包括依次平铺的金属基层、导热绝缘层和电路层，所述复合外壳为钨铜合金外壳或陶瓷外壳，所述功率器件包括用于防止所述复合外壳裂开的防裂块，所述防裂块固定在所述复合外壳和所述电路层之间，多个防裂块之间的电路层上还设置有多个相互连通的过热孔，所述防裂块在所述电路层上的投影面积大于或等于所述复合外壳在所述电路层上的投影面积。
7.优选的，所述防裂块通过铝焊接在所述电路层上，所述防裂块为热膨胀系数为0.6
×
10-5
mm/℃至1
×
10-5
mm/℃的复合材料板。
8.优选的，所述复合材料板为fr4材料板。
9.优选的，所述fr4材料板为环氧树脂板或玻璃纤维板。
10.优选的，所述钨铜合金外壳为wcu15外壳。
11.优选的，所述陶瓷外壳为氧化铝瓷外壳。
12.优选的，所述功率器件为smd。
13.优选的，所述金属基层为铝基覆铜板。
14.优选的，所述导热绝缘层和所述电路层之间还设置有胶水层。
15.优选的，所述pcb铝基板还包括散热片，所述散热片设置在所述金属基层的底面上。
16.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
17.在本申请中的集成电路板设置有用于防止所述复合外壳开裂的防裂块，该防裂块能防止功率器件裂开，且所述电路层上还设置有多个相互连通的过热孔，该过热孔能排出热量，防止所述pcb铝基板因过热而裂开，从而提高了集成电路板的使用寿命。
附图说明
18.图1为本实用新型的的集成电路板的立体结构示意图；
19.图2为本实用新型的功率器件的结构示意图。
20.图3为本实用新型的集成电路板的另一种实施方式的立体结构示意图；
21.图中：100、集成电路板；10、pcb铝基板；11、电路层；111、过热孔；12、导热绝缘层；13、金属基层；131、散热片；14、胶水层；20、功率器件；21、防裂块；22、复合外壳。
具体实施方式
22.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：
23.如图1-2所示，本实用新型公开的一种利于老化测试的集成电路板100，包括pcb铝基板10和多个具有复合外壳22的功率器件20，所述功率器件20与所述pcb铝基板10电性连接，所述pcb铝基板10包括依次平铺的金属基层13、导热绝缘层12和电路层11，所述复合外壳22为钨铜合金外壳或陶瓷外壳，所述功率器件20包括用于防止所述复合外壳22裂开的防裂块21，所述防裂块21固定在所述复合外壳22和所述电路层11之间，多个防裂块21之间的电路层11上还设置有多个相互连通的过热孔111，所述防裂块21在所述电路层11上的投影面积大于或等于所述复合外壳22在所述电路层11上的投影面积。
24.在上述实施方式中，当所述集成电路板100通过测试装置(烘箱)时，所述电路层11上的热量通过所述导热绝缘层12传导到所述金属基层13上，再从所述金属基层13上散发，且所述电路层11上还设置有多个相互连通的过热孔111，该过热孔111能排出热量，防止所述pcb铝基板10因过热而裂开；同时，所述功率器件20包括用于防止所述复合外壳22开裂的防裂块21，该防裂块21能防止功率器件20裂开，而提高了集成电路板100的使用寿命。可以理解地，该集成电路板100还可以包括其他电子元件，而实现各种电路功能。
25.如图1所示，在一种优选的实施方式中，所述防裂块通过铝焊接在所述电路层上，所述防裂块为热膨胀系数为0.6
×
10-5
mm/℃至1
×
10-5
mm/℃的复合材料板。所述钨铜合金外壳为wcu15外壳，所述陶瓷外壳为氧化铝瓷外壳。所述复合材料板为fr4材料板，所述fr4材料板为环氧树脂板或玻璃纤维板。
26.在上述实施方式中，铝焊接方便实惠，所述钨铜合金外壳或所述氧化铝瓷外壳的热膨胀系数为0.7
×
10-5
mm/℃至0.8
×
10-5
mm/℃，与所述防裂块的热膨胀系数接近，因为一般相接触的物质的热膨胀系数越接近，加热时越不容易开裂，因此可以防止所述复合外壳22在加热的过程中开裂。wcu15中，钨的含量为1、铜的含量为15，该wcu15具有导电导热性、较好的高温强度和可塑性。优选的，所述复合材料板为不易开裂的环氧树脂板。
27.如图3所示，在一种优选的实施方式中，所述金属基层13为铝基覆铜板，所述功率器件20为smd。所述导热绝缘层12和所述电路层11之间还设置有胶水层14。所述pcb铝基板10还包括散热片131，所述散热片131设置在所述金属基层13的底面上。
28.在上述实施方式中，所述铝基覆铜板利于散热，所述smd为各种元器件，所述胶水层14可防止所述电路层11开裂，所述散热片131更利于所述金属基层13散热。
29.综述，本集成电路板100使用所述防裂块21放置所述功率器件20的外壳开裂，所述过热孔111和所述金属基层13利于散热，防止所述pcb铝基板因过热而开裂，从而延长所述集成电路板100的使用寿命。
30.对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
技术特征：
1.一种利于老化测试的集成电路板，其特征在于：包括pcb铝基板和多个具有复合外壳的功率器件，所述功率器件与所述pcb铝基板电性连接，所述pcb铝基板包括依次平铺的金属基层、导热绝缘层和电路层，所述复合外壳为钨铜合金外壳或陶瓷外壳，所述功率器件包括用于防止所述复合外壳裂开的防裂块，所述防裂块固定在所述复合外壳和所述电路层之间，多个防裂块之间的电路层上还设置有多个相互连通的过热孔，所述防裂块在所述电路层上的投影面积大于或等于所述复合外壳在所述电路层上的投影面积。2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：所述防裂块通过铝焊接在所述电路层上，所述防裂块为热膨胀系数为0.6
×
10-5
mm/℃至1
×
10-5
mm/℃的复合材料板。3.根据权利要求2所述的集成电路板，其特征在于：所述复合材料板为fr4材料板。4.根据权利要求3所述的集成电路板，其特征在于：所述fr4材料板为环氧树脂板或玻璃纤维板。5.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：所述钨铜合金外壳为wcu15外壳。6.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：所述陶瓷外壳为氧化铝瓷外壳。7.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：所述功率器件为smd。8.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：所述金属基层为铝基覆铜板。9.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：所述导热绝缘层和所述电路层之间还设置有胶水层。10.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：所述pcb铝基板还包括散热片，所述散热片设置在所述金属基层的底面上。
技术总结
本实用新型公开了一种利于老化测试的集成电路板，包括PCB铝基板和多个具有复合外壳的功率器件，所述功率器件与所述PCB铝基板电性连接，所述PCB铝基板包括依次平铺的金属基层、导热绝缘层和电路层，所述复合外壳为钨铜合金外壳或陶瓷外壳，所述功率器件包括用于防止所述复合外壳裂开的防裂块，所述防裂块固定在所述复合外壳和所述电路层之间，多个防裂块之间的电路层上还设置有多个相互连通的过热孔，所述防裂块在所述电路层上的投影面积大于或等于所述复合外壳在所述电路层上的投影面积。其能防止PCB板在测试中开裂，而提高集成电路板的使用寿命。路板的使用寿命。路板的使用寿命。
技术研发人员：曹佶 朱晓金
受保护的技术使用者：浙江杭可仪器有限公司
技术研发日：2022.04.29
技术公布日：2022/8/23
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