一种新型分气板结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体真空设备领域。具体地说是一种用于半导体真空设备气体均衡喷出的结构。


背景技术：

2.为了避免气体直接导入气体分布板过程中，其中间气体压力与流量大的缺陷，本实用新型提供一种新型的结构，在气体到达出口之前先行通过一个气体均衡板，从而达到在气体喷出分布板后到达晶圆表面的气体压力与流量平均分布。
3.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：在气体进口与出口之间增加一个气体分布板，从而保证在气体到达出口之前进行气体均衡分布，均匀喷出。


技术实现要素：

4.（一）解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种新型分气板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.（二）技术方案
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型分气板结构新型分气板结构，包括晶圆支撑板以及正上方对应的气体腔室，所述圆支撑板的上层设有晶圆，所述圆支撑板用于承托晶圆；
8.所述气体腔室的内腔设置有一种新型分气板结构，包括晶圆支撑板以及正上方对应的气体腔室，所述圆支撑板的上层设有晶圆，所述圆支撑板用于承托晶圆；
9.所述气体腔室的内腔设置有均布板，且气体腔室的顶部设置有气体入口，均布板的底部设置有气体出口，气体入口、气体出口和气体腔室的内腔相互贯通。
10.所述均布板呈圆盘设置。
11.所述气体出口呈放射性分布，且气体出口的口径随直径的方向递增。
12.所述气体腔的圆盘直径小于晶圆支撑板；
13.均布板，且气体腔室的顶部设置有气体入口，均布板的底部设置有气体出口，气体入口、气体出口和气体腔室的内腔相互贯通。
14.优选的，所述均布板呈圆盘设置。
15.优选的，所述气体出口呈放射性分布，且气体出口的口径随直径的方向递增。
16.优选的，所述气体腔室的圆盘直径小于晶圆支撑板。
17.本实用新型公开了一种新型分气板结构，其具备的有益效果如下：
18.该新型分气板结构，本实用新型可有效的保证气体喷出出口后均布到达下方的晶圆表面，从而保证晶圆表面成膜的均匀性与质量。
附图说明
19.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
20.图1为本实用新型剖面示意图；
21.图2为本实用新型均布板俯视的示意图；
22.图3为本实用新型均布板剖面示意图。
23.其中： 1、晶圆支撑板；2、晶圆；3、均布板；4、气体腔室；5、气体入口；6、气体出口。
具体实施方式
24.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
25.本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制。
26.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
27.本发明一种新型分气板结构，包括晶圆支撑板1以及正上方对应的气体腔室4，所述圆支撑板1的上层设有晶圆2，所述圆支撑板1用于承托晶圆2；
28.所述气体腔室4的内腔设置有均布板3，且气体腔室4的顶部设置有气体入口5，均布板3的底部设置有气体出口6，气体入口5、气体出口6和气体腔室4的内腔相互贯通。
29.所述均布板3呈圆盘设置。
30.所述气体出口6呈放射性分布，且气体出口6的口径随直径的方向递增。
31.所述气体腔室4的圆盘直径小于晶圆支撑板1。
32.工作原理：
33.气体从气体腔室4进入后，如要同样压力与流量喷洒到整下放的晶圆表面。则需要在气体在气体腔室4内均匀分布。
34.然而，进口的孔径远远小于出口的分布面积，故其出气口自然情况下呈现中间压力与流量大，越到晶圆边缘压力与流量逐渐减小的趋势。
35.均布板3在设计中考虑到流场的分布特点，其开孔呈现中心小依次到边缘逐渐变大。
36.从而保证气体进入气体腔室4通过均布板3后可以均衡到达气体腔室4出气口，以此达到气体到达晶圆表面的压力与流量相同。
37.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种新型分气板结构，包括晶圆支撑板（1）以及正上方对应的气体腔室（4），其特征在于：所述圆支撑板（1）的上层设有晶圆（2），所述圆支撑板（1）用于承托晶圆（2）；所述气体腔室（4）的内腔设置有均布板（3），且气体腔室（4）的顶部设置有气体入口（5），均布板（3）的底部设置有气体出口（6），气体入口（5）、气体出口（6）和气体腔室（4）的内腔相互贯通；所述气体出口（6）呈放射性分布，且气体出口（6）的口径随直径的方向递增。2.根据权利要求1所述的一种新型分气板结构，其特征在于：所述均布板（3）呈圆盘设置。3.根据权利要求1所述的一种新型分气板结构，其特征在于：所述气体腔室（4）的圆盘直径小于晶圆支撑板（1）。

技术总结
本实用新型公开一种新型分气板结构，涉及导体真空设备领域。该新型分气板结构，包括晶圆支撑板以及正上方对应的气体腔室，所述圆支撑板的上层设有晶圆，所述圆支撑板用于承托晶圆。该新型分气板结构，本实用新型可有效的保证气体喷出出口后均布到达下方的晶圆表面，从而保证晶圆表面成膜的均匀性与质量。而保证晶圆表面成膜的均匀性与质量。而保证晶圆表面成膜的均匀性与质量。


技术研发人员：张杨
受保护的技术使用者：沈阳晶睿自动化科技有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/8/16