显示模组及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。


背景技术：

2.迷你发光二极管(mini light emitting diode，简称为mini led)显示装置，因其在亮度、对比度及色彩还原能力等方面具有明显优势，广泛应用于超大尺寸显示装置中。
3.mini led显示装置包括印制电路板、led发光芯片、驱动晶圆、电阻及电容器等电子元器件，印制电路板包括相对设置的灯面及驱动面，其中led发光芯片布置印制电路板的灯面上，驱动晶圆、电阻和电容等电子元器件布置在印制电路板的驱动面上。
4.然而，上述驱动晶圆在连接至印制电路板之前需要进行封装，led发光芯片连接至印制电路板后同样需要进行封装，导致mini led显示模组封装较为复杂。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本技术实施例提供一种显示模组及显示装置，其能够降低mini led显示模组封装难度，以节省显示模组的制作成本。
6.为了实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：
7.本技术实施例第一方面提供了一种显示模组，包括印制电路板、驱动晶圆、封装层以及多个led发光芯片；所述印制电路板包括第一承载面，所述驱动晶圆和多个所述led发光芯片设置在所述第一承载面上，且通过所述封装层封装在所述印制电路板上；各所述led发光芯片分别与所述驱动晶圆信号连接，所述驱动晶圆用于控制所述led发光芯片发光。
8.如此设置，本技术实施例将led发光芯片和驱动晶圆均设置在印制电路板的第一承载面上，且封装层可对led发光芯片和驱动晶圆进行封装。例如可通过集成封装的方式对发光芯片和驱动晶圆一起封装；无需再对驱动晶圆进行单独封装，简化了显示模组的封装工艺，节省了驱动晶圆的封装载板、塑封料以及封装测试工艺，从而节省了显示模组的制作成本。
9.再者，也可简化印制电路板上的电路，减少对电路板激光打孔或者预设盲孔的数量，从而降低印制电路板的层数及规格，板层板阶加工难度降低，良率大幅度提升，从而可降低印制电路板的制作成本。
10.本技术一些实施例中，多个所述led发光芯片呈阵列排布在所述第一承载面上；所述印制电路板设置有多个供电线组，每个所述供电线组包括多个供电线，每个所述供电线组用于向位于同一行或同一列的所述led发光芯片提供电流。
11.本技术一些实施例中，多个所述led发光芯片包括红光发光芯片、绿光发光芯片和蓝光发光芯片；每个所述供电线组包括第一供电线、第二供电线、第三供电线和公共供电线；所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片和所述蓝光发光芯片的一个电极均与所述公共供电线连接；所述红光发光芯片的另一个电极与所述第一供电线连通，所述绿光发光芯片的另一个电极与所述第二供电线连通，所述蓝光发光芯片的另一个电极与所述第三供电线
连通。
12.本技术一些实施例中，所述第一供电线、所述第二供电线、所述第三供电线和所述公共供电线分别设置有电路焊盘；所述驱动晶圆设置有与所述电路焊盘一一对应的电极焊盘；所述印制电路板设置有多个焊线，所述焊线的一端与所述电极焊盘连接，所述焊线的另一端与所述电路焊盘连接。
13.本技术一些实施例中，所述第一承载面上设置有第一驱动晶圆、第二驱动晶圆、第三驱动晶圆和第四驱动晶圆；其中，所述第一驱动晶圆的电极焊盘与所述公共供电线中的电路焊盘通过所述焊线连接；所述第二驱动晶圆的电极焊盘与所述第一供电线中的电路焊盘通过所述焊线连接；所述第三驱动晶圆的电极焊盘与所述第二供电线中的电路焊盘通过所述焊线连接；所述第四驱动晶圆的电极焊盘与所述第三供电线中的电路焊盘通过所述焊线连接；优选地，所述第一承载面设置有中转焊盘，且所述中转焊盘位于各所述电极焊盘与其对应的所述电路焊盘之间，并通过所述焊线串联在一起。
14.本技术一些实施例中，所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片均为正装芯片；或者所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片均为倒装芯片；或者所述红光发光芯片为正装芯片，所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片均为倒装芯片。
15.本技术一些实施例中，所述印制电路板设置有固定各所述led发光芯片的固晶焊盘；当所述红光发光芯片为正装芯片时，发光所述红光发光芯片与所述固晶焊盘之间设置有银胶，并通过所述银胶连接在一起；所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片为正装芯片时，所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片与所述固晶焊盘之间设置有绝缘胶，并通过所述绝缘胶连接在一起；所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片为倒装芯片时，所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片与所述固晶焊盘之间设置有锡膏，并通过所述锡膏连接在一起。
16.本技术一些实施例中，所述焊线和所述第一供电线、所述第二供电线、所述第三供电线及所述公共供电线分别为金线、铜线、钯铜线、银线、金银合金线中的一种或者组合。
17.本技术一些实施例中，所述印制电路板还包括与所述第一承载面相对的第二承载面；所述显示模组还包括设置在所述第二承载面上的对板连接器，所述对板连接器连接于所述印制电路板的电路中。
18.本技术一些实施例中，所述印制电路板为四层通孔板或者双面板。如此设置，与相关技术中印制电路板采用六层一阶、六层两阶或者八层两阶相比，由于驱动晶圆、led发光芯片均设置在第一承载面，印制电路板的内部线路大为减少，板层板阶加工难度降低，良率大幅提升，因为印制电路板的制作成本随之大幅下降，从而降低显示模组的制作成本。
19.本技术实施例第二方面提供了一种显示装置，包括围框、背板以及多个第一方面所述的显示模组；所述背板设置在所述围框上，并形成所述显示模组的安装空间；多个所述显示模组呈阵列布置在所述安装空间内，所述背板设置有电源模块，所述电源模块与各所述显示模组电性连接。
20.除了上面所描述的本公开实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本公开实施例提供的显示模组和显示装置所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有
益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本技术实施例提供的显示装置的爆炸示意图；
23.图2为本技术实施例提供的显示模组的俯视图；
24.图3为图1中a处放大示意图；
25.图4为本技术实施例中的驱动晶圆与固晶焊盘的连接示意图；
26.图5为本技术实施例提供的红光发光芯片、绿光发光芯片及蓝光发光芯片安装示意图一；
27.图6为本技术实施例提供的红光发光芯片、绿光发光芯片及蓝光发光芯片安装示意图二。
28.附图标记说明：
29.10-印制电路板；
30.11-固晶焊盘；12-电路焊盘；13-中转焊盘；
31.20-驱动晶圆；
32.21-电极焊盘；201-第一驱动晶圆；202-第二驱动晶圆；203-第三驱动晶圆；204-第四驱动晶圆；
33.30-led发光芯片；
34.31-红光发光芯片；32-绿光发光芯片；33-蓝光发光芯片；
35.40-供电线组；
36.41-第一供电线；42-第二供电线；43-第三供电线；44-公共供电线；
37.50-焊线；
38.100-显示装置；
39.110-显示模组；
40.120-背板；
41.130-电源模块；
42.140-围框。
具体实施方式
43.正如背景技术所述，相关技术中的mini led显示模组封装较为复杂，从而导致mini led显示模组的制作成本高的问题，经发明人研究发现，出现这种问题的原因在于：
44.mini led显示模组包括印制电路板、led发光芯片、驱动晶圆、电阻及电容器等电子元器件，其中印制电路板包括相对设置的灯面及驱动面，驱动晶圆、电阻和电容等电子元器件布置在印制电路板的驱动面上，并且驱动晶圆在安装至印制电路板之前需要独自进行封装，封装完成后再安装至印制电路板上；led发光芯片设置在印制电路板的灯面上，并且
led发光芯片安装在印制电路板上以后需要进行集成式封装。因而，在整个led显示模组制作过程需要两次封装，封装工艺复杂且封装成本高。
45.针对上述技术问题，本技术实施例提供了一种显示模组和显示装置，通过将驱动晶圆和led发光芯片均安装在印制电路板的第一承载面(灯面)上，待两者完成安装后，只需进行一次封装工艺便可对led发光芯片和驱动晶圆进行封装，简化了显示模组的封装工艺能够节省了驱动晶圆的封装载板、塑封料以及封装测试工艺，从而节省了显示装置的制作成本。
46.为了使本技术实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本技术保护的范围。
47.如图1所示，本技术实施例提供了一种显示装置100，此显示装置100 为mini led显示装置，mini led又称为次毫米发光二极管，其像素尺寸介于小间距发光二极管(light emitting diode，简称led)与微型发光二极管 (micro light emitting diode，简称micro led)之间。
48.本技术实施例中的显示装置100可以是电视机等，显示装置100包括背板120、电源模块130、围框140以及多个显示模组110，其中电源模块130 设置在背板120上，电源模块130与各显示模组110电性连接，用于向各显示模组110提供电流。背板120安装在围框140的背面，且背板120与围框 140形成显示模组110的安装空间；上述多个显示模组110可呈阵列布置在安装空间内；例如显示模组110可安装在围框140上，且显示模组110在围框140的正面形成显示面，在点亮各显示模组110时，显示装置100可显示画面。
49.如图2至图4所示，本技术实施例提供的显示模组110包括印制电路板 10(printed circuit board，简称pcb板)以及设置在pcb板上的驱动晶圆20、多个led发光芯片30、封装层以及其他电子元器件。
50.印制电路板10包括相对设置的第一承载面和第二承载面，第一承载面可以是印制电路板10的灯面，第二承载面可以是印制电路板10的驱动面。驱动晶圆20设置在第一承载面上，例如印制电路板10设置有用于固定驱动晶圆20的固晶焊盘11，驱动晶圆20可通过绝缘胶或者银胶固定在固晶焊盘11 上。驱动晶圆20的内部设置有驱动电路，并通过驱动电路与各led发光芯片30信号连接，以控制led发光芯片30点亮。需要说明的是，本技术实施例中驱动晶圆20依据印制电路板10的扫描数控制led发光芯片30发光数量。
51.本技术实施例中的多个led发光芯片30设置在第一承载面上，并且led 发光芯片30不仅与印制电路板10上的电路连接，以接入电流，而且led发光芯片30还与驱动晶圆20的驱动电路连接，驱动晶圆20控制led发光芯片30发光。
52.本技术实施例中的led发光芯片30和驱动晶圆20均设置在印制电路板 10的第一承载面上，即led发光芯片30和驱动晶圆20均设置在印制电路板 10的同一侧，且封装层可一并对led发光芯片和驱动晶圆20进行封装。因此，当led发光芯片30和驱动晶圆20安装至印制电路板10后，可对显示模组110进行集成式封装，例如可对显示模组110采用环氧树脂、硅树脂、改性树脂或者紫外固化胶(uv光固化胶)进行封装，以完成对led发光芯片30和驱动
晶圆20的集成封装。
53.如此设置，与相关技术中驱动晶圆20和led发光芯片30分别设置在印制电路板10的两侧，且驱动晶圆20和led发光芯片30需要分别进行封装相比，本技术实施例中可对显示模组110进行集成式封装，简化显示模组110 的封装工艺，能够节省驱动晶圆20的封装载板、塑封料以及封装测试工艺，从而节省了显示装置100的制作成本。
54.再者，本技术实施例将驱动晶圆20和led发光芯片30布置在印制电路板10的同一侧，也可简化印制电路板10上的内部电路，减少对印制电路板激光打孔或者预设盲孔的数量，板层板阶加工难度降低，良率大幅提升，因为印制电路板的制作成本随之大幅下降，从而降低显示模组的制作成本。
55.例如，本技术实施例的印制电路板10可以是四层通孔板或者双面板，与相关技术中印制电路板10采用六层一阶、六层两阶或者八层两阶相比，本技术实施例能够降低印制电路板10的成本，从而降低显示模组110的制作成本降低印制电路板10的成本。
56.综上，本技术实施例提供的显示模组其将驱动晶圆20和led发光芯片 30布置在印制电路板10的同一侧，不仅可节省显示模组110的封装成本，而且能够选择成本较低的印制电路板10，以降低显示模组的制作成本，以使 mini led显示装置在大间距显示装置市场中，相比传统的小间距led显示装置更具有竞争优势。
57.在上述实施例的基础上，本技术实施例中的多个led发光芯片30呈阵列布置在第一承载面上，即多个led发光芯片30呈行和/或列布置在第一承载面上。印制电路板10上的供电电路包括多个供电线组40，即第一承载面设置有多个供电线组40，且每个供电线组40用于向位于同一行或同一列的 led发光芯片30提供电流。
58.参阅图2和图3，本技术实施例以多个led发光芯片30在第一承载面上布置成多列为例进行说明。具体地，第一承载面沿其第一方向(图1中印制电路板10的长度方向)设置有多个供电线组40，多个供电线组40间隔布置在第一承载面上，并且每个供电线组40上布置有多个led发光芯片30。
59.每个供电线组40包括四个供电线，四个供电线分别是第一供电线41、第二供电线42、第三供电线43和公共供电线44；上述布置在每个供电线组 40上的多个led发光芯片30包括红光发光芯片31、绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33，并且红光发光芯片31、绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33 中的一个电极均与公共供电线44连接；红光发光芯片31的另一个电极与第一供电线41连接，绿光发光芯片32的另一个电极与第二供电线42连接，蓝光发光芯片33的另一个电极与第三供电线43连接。
60.换言之，红光发光芯片31的两个电极分别连接至公共供电线44和第一供电线41形成的供电电路中，绿光发光芯片32的两个电极分别连接至公共供电线44和第二供电线42形成的供电电路中；蓝光发光芯片33的两个电极分别连接至公共供电线44和第三供电线43形成的供电电路中。
61.在一些实施例中，第一承载面还设置有多个焊线50，多个焊线50用于连接驱动晶圆20和各led发光芯片30，即焊线50的一端与驱动晶圆20连接，焊线50的另一端分别与上述供电线连接，从而驱动晶圆20可控制位于同一个供电线上的多个led发光芯片30发光。
62.示例性地，各供电线中分别设置有电路焊盘12，驱动晶圆20设置有多个电极焊盘21，电极焊盘21的数量可与供电线的数量一致。例如各供电线中设置有一个电路焊盘12，电
极焊盘21的数量可与电路焊盘12的数量一致。
63.焊线50用于连接电路焊盘12和电极焊盘21，也就是说焊线50的一端与电路焊盘12连接，焊线50的另一端与电极焊盘21连接，以使驱动晶圆 20可控制各led发光芯片30发光。需要说明的是，上述供电线和焊线50 可分别为金线、铜线、钯铜线、银线、金银合金线中的一种或者组合。如此设置，可提升焊线50及供电线的耐腐蚀性及降低其电阻，有利于传输信号及电流。
64.在一些实施例中，印制电路板10的第一承载面上可设置有四个驱动晶圆 20，四个驱动晶圆20中的电极焊盘21分别与第一供电线41、第二供电线42、第三供电线43、公共供电线44连接。或者，印制电路板10上设置有一个集成式驱动晶圆，集成式驱动晶圆设置有多个电极焊盘21，多个电极焊盘21 分别与第一供电线41、第二供电线42、第三供电线43、公共供电线44连接，本实施例对此不加以限制。
65.参阅图2，印制电路板10的第一承载面上设置有第一驱动晶圆201、第二驱动晶圆202、第三驱动晶圆203和第四驱动晶圆204，其中第一驱动晶圆 201的电极焊盘21与公共供电线44中的电路焊盘12通过焊线50连接，以使第一驱动晶圆201与各led发光芯片30的公共电极连接，例如此公共电极为阳极。
66.第二驱动晶圆202的电极焊盘21与第一供电线41中的电路焊盘12通过焊线50连接，以使第二驱动晶圆202的电极焊盘21与红光发光芯片31的阴极连接；第三驱动晶圆203的电极焊盘21与第二供电线42中的电路焊盘12 通过焊线50连接，以使第三驱动晶圆203的电极焊盘21与绿光发光芯片32 的阴极连接；第四驱动晶圆204的电极焊盘21与第三供电线43中的电路焊盘12通过焊线50连接，以使第四驱动晶圆204的电极焊盘21与蓝光发光芯片33的阴极连接。
67.在一些实施例中，为便于将各供电线与各驱动晶圆20通过焊线50连接在一起，当驱动晶圆20距离供电线的电路焊盘12较远时，通过在适当的位置增加一个中转焊盘13，通过两根焊线50达到连接的目的；即第一承载面还设置有中转焊盘13，且中转焊盘13位于各电极焊盘21与其对应的电路焊盘12之间，并通过焊线50串联在一起。
68.在上述实施例的基础上，本技术实施例中的红光发光芯片31可以是正装芯片，绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33可以均是倒装芯片；或者红光发光芯片31、绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33可以均是正装芯片。如此设置，随着将mini led显示模组110应用于大尺寸显示装置，相邻两个led 发光芯片30之间的间距增大，具有较大的空间布置焊线。因此本技术实施例将上述部分led发光芯片30采用正装芯片，且正装芯片比倒装芯片的成本低，因而可降低显示模组的制作成本。需要理解的是，在一些实施例中，上述红光发光芯片31、绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33也均可为倒装芯片。
69.在一些实施例中，为便于将上述各led发光芯片30安装至印制电路板 10上，本技术实施例中印制电路板10设置有用于固定各led发光芯片30 的固晶焊盘11，led发光芯片30可安装在固晶焊盘11上。
70.参阅图3，当红光发光芯片31、绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33为正装芯片时，其中红光发光芯片31为垂直结构的正装芯片，红光发光芯片 31的一个电极位于其顶部，另一个电极位于其底部，位于其底部的电极可与固晶焊盘11电性连接。需要说明的是，位于其顶部的电极可通过焊线50与位于公共供电线44中的电路焊盘12连接。
71.示例性地，红光发光芯片31与固晶焊盘11之间设置有银胶，并通过银胶电性连接，以使红光发光芯片31的电极与第二供电线42的电路焊盘12电性连接。当红光发光芯片31出现不良时，可取下红光发光芯片31，并对银胶重新补固修复，如此可节省返修成本。
72.绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33为水平结构芯片，绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33的两个电极均位于其顶部，其中绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33的一个电极连接至位于公共供电线44的电路焊盘12中，绿光发光芯片32的另一个电极连接至第二供电线42的电路焊盘12中，蓝光发光芯片 33的另一个电极连接至第三供电线43的电路焊盘12中。
73.因此绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33与相应的固晶焊盘11之间设置有绝缘胶，并通过绝缘胶连接在一起。当上述绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33出现松动或不良时，可取下绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33，并对绝缘胶进行补充加固；如此可节省返修成本。
74.如图5所示，当红光发光芯片31为垂直结构的正装芯片时，绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33为倒装芯片时；其中，红光发光芯片31的各电极与公共供电线44的电路焊盘12及第一供电线41中的电路焊盘12的连接方式，此处不再赘述。
75.当绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33为倒装芯片时，绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33的两个电极朝向印制电路板10，其中绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33的一个电极连接至位于公共供电线44的电路焊盘12上，绿光发光芯片32的另一个电极连接至第二供电线42的电路焊盘12上，蓝光发光芯片33的另一个电极连接至第三供电线43的电路焊盘12上。
76.在一些实施例中，蓝光发光芯片33、绿光发光芯片32与其对应的固晶焊盘11之间设置有锡膏，并且蓝光发光芯片33、绿光发光芯片32中的各电极通过锡膏与对应的固晶焊盘11连接在一起。
77.在一些实施例中，当上述绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33出现不良时，可取下绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33并对锡膏采用激光熔焊的方式进行维修，如此可节省返修成本。
78.如图6所示，当红光发光芯片31、绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33 为倒装芯片时，红光发光芯片31、绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33的两个电极朝向印制电路板10，其中红光发光芯片31、绿光发光芯片32和蓝光发光芯片33中的一个电极连接至位于公共供电线44的电路焊盘12上；红光发光芯片31的另一个电极连接至第一供电线41中的电路焊盘12上，绿光发光芯片32的另一个电极连接至第二供电线42的电路焊盘12上，蓝光发光芯片33的另一个电极连接至第三供电线43的电路焊盘12上。
79.在一些实施例中，红光发光芯片31、绿光发光芯片32、蓝光发光芯片 33与其对应的固晶焊盘11之间设置有锡膏，并且绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33中的各电极通过锡膏与对应的固晶焊盘11连接在一起。当上述红光发光芯片31、绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33出现不良时，可取下绿光发光芯片32、蓝光发光芯片33并对锡膏采用激光熔焊的方式进行维修，如此可节省返修成本。
80.需要说明的是，本技术实施例提供的显示模组110还包括电阻、电容和对板连接器，且电阻、电容和对板连接器均设置在印制电路板10的第二承载面上。
81.在一些实施例中，电阻、电容及对板连接器等布置在印制电路板10的第二承载面的电路中，印制电路板10设置有贯穿其的通孔，以使设置于第二承载面上的各电子元器件
与设置在第一承载面上的驱动晶圆20等通过设置在通孔内的电路连通；如此可简化印制电路板10上的内部电路，从而可减少寄生电容，可提升mini led显示装置的显示效果。
82.本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
83.应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。
84.一般而言，应当至少部分地由语境下的使用来理解术语。例如，至少部分地根据语境，文中使用的术语“一个或多个”可以用于描述单数的意义的任何特征、结构或特性，或者可以用于描述复数的意义的特征、结构或特性的组合。类似地，至少部分地根据语境，还可以将诸如“一”或“所述”的术语理解为传达单数用法或者传达复数用法。
85.应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在
……
上”、“在
……
以上”和“在
……
之上”，以使得“在
……
上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在
……
以上”或者“在
……
之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层(即，直接处于某物上)的含义。
86.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。