显示模组及显示装置的制作方法

技术特征：
1.一种显示模组，其特征在于，包括印制电路板、驱动晶圆、封装层以及多个led发光芯片；所述印制电路板包括第一承载面，所述驱动晶圆和多个所述led发光芯片设置在所述第一承载面上，且通过所述封装层封装在所述印制电路板上；各所述led发光芯片分别与所述驱动晶圆信号连接，所述驱动晶圆用于控制所述led发光芯片发光。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，多个所述led发光芯片呈阵列排布在所述第一承载面上；所述印制电路板设置有多个供电线组，每个所述供电线组包括多个供电线，每个所述供电线组用于向位于同一行或同一列的所述led发光芯片提供电流。3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，多个所述led发光芯片包括红光发光芯片、绿光发光芯片和蓝光发光芯片；每个所述供电线组包括第一供电线、第二供电线、第三供电线和公共供电线；所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片和所述蓝光发光芯片的一个电极均与所述公共供电线连接；所述红光发光芯片的另一个电极与所述第一供电线连通，所述绿光发光芯片的另一个电极与所述第二供电线连通，所述蓝光发光芯片的另一个电极与所述第三供电线连通。4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述第一供电线、所述第二供电线、所述第三供电线和所述公共供电线分别设置有电路焊盘；所述驱动晶圆设置有与所述电路焊盘一一对应的电极焊盘；所述印制电路板设置有多个焊线，所述焊线的一端与所述电极焊盘连接，所述焊线的另一端与所述电路焊盘连接。5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述第一承载面上设置有第一驱动晶圆、第二驱动晶圆、第三驱动晶圆和第四驱动晶圆；其中，所述第一驱动晶圆的电极焊盘与所述公共供电线中的电路焊盘通过所述焊线连接；所述第二驱动晶圆的电极焊盘与所述第一供电线中的电路焊盘通过所述焊线连接；所述第三驱动晶圆的电极焊盘与所述第二供电线中的电路焊盘通过所述焊线连接；所述第四驱动晶圆的电极焊盘与所述第三供电线中的电路焊盘通过所述焊线连接。6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第一承载面设置有中转焊盘，且所述中转焊盘位于各所述电极焊盘与其对应的所述电路焊盘之间，并通过所述焊线串联在一起。7.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片均为正装芯片；或者所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片均为倒装芯片；或者所述红光发光芯片为正装芯片，所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片均为倒装芯片。8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述印制电路板设置有固定各所述led发光芯片的固晶焊盘；当所述红光发光芯片为正装芯片时，发光所述红光发光芯片与所述固晶焊盘之间设置有银胶，并通过所述银胶连接在一起；
所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片为正装芯片时，所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片与所述固晶焊盘之间设置有绝缘胶，并通过所述绝缘胶连接在一起；所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片为倒装芯片时，所述红光发光芯片、所述绿光发光芯片、所述蓝光发光芯片与所述固晶焊盘之间设置有锡膏，并通过所述锡膏连接在一起。9.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述焊线和所述第一供电线、所述第二供电线、所述第三供电线及所述公共供电线分别为金线、铜线、钯铜线、银线、金银合金线中的一种或者组合。10.根据权利要求1至9中任一项所述的显示模组，其特征在于，所述印制电路板为四层通孔板或者双面板。11.一种显示装置，其特征在于，包括围框、背板以及多个权利要求1至10中任一项所述的显示模组；所述背板设置在所述围框上，并形成所述显示模组的安装空间；多个所述显示模组呈阵列布置在所述安装空间内，所述背板设置有电源模块，所述电源模块与各所述显示模组电性连接。

技术总结
本申请提供了一种显示模组及显示装置，涉及显示技术领域，用于解决目前Mini LED显示模组封装工艺复杂且成本较高的技术问题，该显示模组包括印制电路板、驱动晶圆、封装层以及多个LED发光芯片；印制电路板包括第一承载面，驱动晶圆和多个LED发光芯片设置在第一承载面上，且通过封装层封装在印制电路板上；各LED发光芯片分别与驱动晶圆信号连接，驱动晶圆用于控制LED发光芯片发光。本申请提供的显示模组及显示装置，其将LED发光芯片和驱动晶圆均设置在印制电路板的第一承载面上，可通过集成封装的方式对发光芯片和驱动晶圆一起封装，从而简化了显示模组的封装工艺且节省封装成本。简化了显示模组的封装工艺且节省封装成本。简化了显示模组的封装工艺且节省封装成本。


技术研发人员：高瑞瑞 张忠举 赵安文 孙兴华
受保护的技术使用者：青岛智动精工电子有限公司
技术研发日：2022.03.29
技术公布日：2022/8/16