一种半导体设备部件定位装置的制作方法

1.本实用新型属于夹具连接技术领域，更具体地说，是涉及一种半导体设备部件定位装置。


背景技术：

2.目前，由于半导体行业的产品短缺和市场的迅猛发展，半导体生产设备投资扩大以及随之而来的设备部件使用量也呈现出急剧增长的趋势。在半导体生产设备使用过程中，经常涉及到设备部件在工作台上的定位连接。现有技术中，主要是通过螺栓实现两者的连接，而使用螺栓，不仅需要频繁安装和拆卸，施工不便，需要大量的零件。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，能够方便快捷实现设备部件和工作台的吸附连接和分离，不再需要大量螺栓等零件进行连接，降低成本，提高使用便利性的半导体设备部件定位装置。
4.要解决以上所述的技术问题，本实用新型采取的技术方案为：
5.本实用新型为一种半导体设备部件定位装置，包括设备部件、工作台，所述的设备部件下表面设置凹进的腔体，设备部件侧面设置真空通道，真空通道一端连通腔体，真空通道另一端通过真空管路连通真空泵。
6.所述的真空泵与能够控制真空泵启停的控制部件连接。
7.所述的设备部件侧面还设置连通腔体的进气阀。
8.所述的进气阀与能够控制进气阀开闭的控制部件连接。
9.所述的半导体设备部件定位装置设置为能够在设备部件吸附工作台和设备部件脱离工作台两种状态之间切换的结构。
10.所述的设备部件下表面贴合在工作台，且控制部件控制真空泵启动时，真空泵设置为能够对腔体抽取真空的结构。
11.所述的真空泵对腔体抽取真空时，设备部件下表面设置为能够吸附在工作台上表面的结构。
12.所述的设备部件下表面贴合在工作台，且控制部件控制进气阀打开时，外部空气设置为能够从进气阀进入腔体的结构。
13.所述的外部空气从进气阀进入腔体时，设备部件设置为能够脱离工作台的结构。
14.所述的设备部件下表面沿腔体外圈设置凹槽，凹槽内卡装密封圈。
15.采用本实用新型的技术方案，工作原理及有益效果如下所述：
16.本实用新型所述的半导体设备部件定位装置，设备部件下表面设置凹进的腔体，设备部件侧面设置真空通道，真空通道一端连通腔体，真空通道另一端通过真空管路连通真空泵。这样，需要将设备部件与工作台连接时，将设备部件下表面贴合在工作台上，再通过控制部件控制真空泵启动，真空泵能够对腔体抽取真空，使得腔体和工作台之间为负压，
使得设备部件下表面可靠吸附在工作台上表面，实现两者可靠连接。需要将设备部件与工作台分离时，通过控制部件控制进气阀打开，外部空气能够从进气阀进入腔体，腔体不再是负压，使得设备部件能够脱离工作台。可以方便移开设备部件，或是更换其他设备部件。使用方便，控制可靠。本实用新型所述的半导体设备部件定位装置，结构简单，能够方便快捷实现设备部件和工作台的吸附连接和分离，不再需要大量螺栓等零件进行连接，降低成本，提高设备部件使用便利性。
附图说明
17.下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：
18.图1为本实用新型所述的半导体设备部件定位装置的结构示意图；
19.附图中标记分别为：1、设备部件；2、工作台；3、腔体；4、真空通道；5、真空管路；6、真空泵；7、进气阀。
具体实施方式
20.下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：
21.如附图1所示，本实用新型为一种半导体设备部件定位装置，包括设备部件1、工作台2，所述的设备部件1下表面设置凹进的腔体3，设备部件1侧面设置真空通道4，真空通道4一端连通腔体3，真空通道4另一端通过真空管路5连通真空泵6。所述的设备部件1侧面还设置连通腔体3的进气阀7。上述结构，针对现有技术中的不足，提出改进的技术方案。对设备部件的结构进行设置，设备部件1下表面设置凹进的腔体3，设备部件1侧面设置真空通道4，真空通道4一端连通腔体3，真空通道4另一端通过真空管路5连通真空泵6。这样，需要将设备部件与工作台连接时，将设备部件1下表面贴合在工作台2上，再通过控制部件控制真空泵6启动，真空泵6能够对腔体3抽取真空，使得腔体和工作台之间为负压，使得设备部件1下表面可靠吸附在工作台2上表面，实现两者可靠连接。当需要将设备部件与工作台分离时，通过控制部件控制进气阀打开，外部空气能够从进气阀7进入腔体3，腔体不再是负压，使得设备部件1能够脱离工作台2。这样，可以方便移开设备部件，或是更换其他设备部件。使用方便快捷，控制可靠。本实用新型所述的半导体设备部件定位装置，结构简单，能够方便快捷实现设备部件和工作台的吸附连接和分离，不再需要大量螺栓等零件进行连接，降低成本，提高设备部件使用便利性。
22.所述的真空泵6与能够控制真空泵6启停的控制部件连接。所述的进气阀7与能够控制进气阀7开闭的控制部件连接。上述结构，真空泵通过控制部件控制，进气阀通过控制部件控制，实现半导体设备部件定位装置使用时操作的自动化控制，提高操作便利性和可靠性。
23.所述的半导体设备部件定位装置设置为能够在设备部件1吸附工作台2和设备部件1脱离工作台2两种状态之间切换的结构。所述的设备部件1下表面贴合在工作台2，且控制部件控制真空泵6启动时，真空泵6设置为能够对腔体3抽取真空的结构。所述的真空泵6对腔体3抽取真空时，设备部件1下表面设置为能够吸附在工作台2上表面的结构。所述的设
备部件1下表面贴合在工作台2，且控制部件控制进气阀7打开时，外部空气设置为能够从进气阀7进入腔体3的结构。所述的外部空气从进气阀7进入腔体3时，设备部件1设置为能够脱离工作台2的结构。上述结构，定位装置的设备部件1和工作台2能够方便快捷实现连接和分离，满足使用需求，且连接不需要螺栓。
24.所述的设备部件1下表面沿腔体3外圈设置凹槽8，凹槽8内卡装密封圈9。上述结构，在设备部件1下表面贴合在工作台2时，密封圈同时也贴合在工作台，在设备部件1下表面吸附在工作台2时，提高腔体的密封性能，提高设备部件1下表面与工作台2吸附可靠性。
25.本实用新型所述的半导体设备部件定位装置，设备部件下表面设置凹进的腔体，设备部件侧面设置真空通道，真空通道一端连通腔体，真空通道另一端通过真空管路连通真空泵。这样，需要将设备部件与工作台连接时，将设备部件下表面贴合在工作台上，再通过控制部件控制真空泵启动，真空泵能够对腔体抽取真空，使得腔体和工作台之间为负压，使得设备部件下表面可靠吸附在工作台上表面，实现两者可靠连接。需要将设备部件与工作台分离时，通过控制部件控制进气阀打开，外部空气能够从进气阀进入腔体，腔体不再是负压，使得设备部件能够脱离工作台。可以方便移开设备部件，或是更换其他设备部件。使用方便，控制可靠。本实用新型所述的半导体设备部件定位装置，结构简单，能够方便快捷实现设备部件和工作台的吸附连接和分离，不再需要大量螺栓等零件进行连接，降低成本，提高设备部件使用便利性。
26.上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围内。